技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型屬于PCB多層板偏移檢測(cè)技術(shù)，公開了一種PCB多層板的偏移檢測(cè)裝置，包括支架，支架的底部設(shè)置操作臺(tái)，操作臺(tái)的兩側(cè)設(shè)置用于夾持PCB多層板的夾持部，所述支架的頂部設(shè)置一支撐桿，支撐桿的底部與PCB多層板之間設(shè)置掃描儀，支撐桿的底部設(shè)置一固定安裝座，所述掃描儀通過(guò)傳導(dǎo)桿固定于固定安裝座，支撐桿上設(shè)置一控制器，掃描儀與控制器電連接。本實(shí)用新型通過(guò)掃描儀在PCB多層板壓合過(guò)程中掃描各通孔及焊接孔的一致性，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)是否偏移，當(dāng)發(fā)生偏移時(shí)，進(jìn)行聲光報(bào)警，提醒用戶調(diào)整或者修改；掃描儀可以實(shí)現(xiàn)0?180度轉(zhuǎn)動(dòng)，且至少設(shè)置四個(gè)掃描儀，能夠監(jiān)控到整個(gè)PCB多層板的情況，提高掃描的準(zhǔn)確度。

技術(shù)研發(fā)人員：黃春森;張達(dá)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市華拓電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720040200
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.07.21