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多點單信號溫度傳感器的制作方法

文檔序號:12885689閱讀:294來源:國知局
多點單信號溫度傳感器的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及傳感器技術領域,特別是一種將多個熱敏元件并聯后,實現多點檢測和單一檢測信號輸出的溫度傳感器。



背景技術:

當前,公知采用熱敏元件的溫度傳感器,采用的是用封裝件將一個熱敏元件包裹,傳感器以一對一的方式獲取、提供檢測信號。因此,當需要檢測的范圍大時,要么用增加金屬傳導的方式擴大檢測范圍,要么采用多個獨立的檢測系統(tǒng)分區(qū)域檢測。

由于不同金屬材料的熱傳導系數不同,熱傳導受材料厚度、環(huán)境等因素影響,使得利用金屬傳導來加大檢測范圍的方法,存在嚴重的檢測滯后性和不穩(wěn)定性;而采用多個獨立檢測系統(tǒng)的方案,存在系統(tǒng)復雜制造成本高,各分區(qū)域的檢測精度差異大等不足。



技術實現要素:

本發(fā)明的目的在于,利用并聯電阻1/r=(1/r1)+(1/r2)+……+(1/rn)+(1/rn+1)的原理,將2個以上標稱阻值相同的熱敏元件并聯,組成具有單一輸出信號的傳感器,以實現在進行大范圍多點獨立檢測時,任意一個獨立熱敏元件的微小變化,都能使傳感器快速、穩(wěn)定、精確地輸出一個檢測信號的目的。從而解決現有熱敏元件溫度傳感器檢測大范圍溫度變化存在的不足。

為實現上述目的,本發(fā)明的技術方案是:

一種多點單信號溫度傳感器,其特征是具有單一輸出信號的傳感器,由2個以上標稱阻值相同的熱敏元件并聯構成。

所述傳感器是由2個以上的熱敏元件并聯后封裝制成,或是由2個以上的熱敏元件封裝后并聯組成。

所述熱敏元件是熱敏電阻,或是熱電偶。

本發(fā)明的有益效果在于,用2個以上熱敏元件并聯組成的傳感器,只需一套檢測系統(tǒng),便可有效增大了傳感器的檢測范圍,同時降低對熱敏元件的精度要求,獲得穩(wěn)定、一致、統(tǒng)一的檢測信號。其余效果將在下面的描述中部分給出,部分通過以下的描述變得明顯,或從本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

圖1本發(fā)明一種多點單信號傳感器的電氣原理圖;

圖2本發(fā)明熱敏元件并聯后封裝的傳感器簡化視圖;

圖3本發(fā)明熱敏元件封裝后并聯組成的傳感器簡化視圖;

圖4本發(fā)明獨立封裝的熱敏元件簡化視圖。

附圖標記:1、傳感器;2、獨立封裝的熱敏元件。

具體實施方式:

下面結合附圖詳細描述本發(fā)明的實施方式,所述實施例的示例在附圖中示出,其中類似的標號表示相同或類似的器件,或具有相同或類似功能的器件。下面描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能簡單地理解為對本發(fā)明的限制。

本發(fā)明描述中涉及概念說明。熱敏元件:是指利用某些物體的物理性質隨溫度變化而發(fā)生變化的敏感材料制成的器件;rt:代表的是傳感器輸出的阻值;rt1……rtn+1:代表的是并聯于電路中的多個熱敏元件;r:代表的是單一熱敏元件的阻值;多點:是指多個獨立的熱敏元件,所檢測的不同區(qū)域或不同的點;單信號:是指傳感器只有唯一的輸出信號;封裝:是指利用公知工藝技術,對熱敏元件進行裝配處理后,具有防水、防潮、絕緣、耐腐蝕等特性的過程和結果;而“傳感器”、“熱敏電阻”、“熱電偶”等術語,應在公知技術的基礎上做廣義理解,除非另有明確的規(guī)定和限定。所以,對于本領域的普通技術人員,可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的含義。

實施例:

下面參考圖1至圖4,對本發(fā)明的多點單信號溫度傳感器進行描述和說明。

本發(fā)明的一種多點單信號溫度傳感器,其特征是具有單一輸出信號的傳感器(1),由2個以上標稱阻值相同的熱敏電阻或熱電偶的熱敏元件并聯構成。

如圖2所示,傳感器(1)是由2個以上的熱敏元件并聯后封裝制成。

如圖3所示,傳感器(1)是由2個以上獨立封裝的熱敏元件(2)并聯組成。

由于相同阻值電阻并聯的總阻值r=r/(1+1+……),故無論傳感器(1)中的熱敏元件采用怎樣的封裝方式,當并聯電路中任意的熱敏元件,所檢測范圍或檢測點的溫度發(fā)生變化時,熱敏元件的阻值也將發(fā)生變化,從而使得傳感器(1)產生精度高于單一熱敏元件精度,阻值隨熱敏元件阻值變化的阻值,此變化的阻值便可作為傳感器(1)輸出的檢測信號。



技術特征:

技術總結
本發(fā)明公開了一種多點單信號溫度傳感器,其特征是具有單一輸出信號的傳感器,由2個以上標稱阻值相同的熱敏元件并聯構成。本發(fā)明的有益效果在于,用2個以上熱敏元件并聯組成的傳感器,只需一套檢測系統(tǒng),就實現在進行大范圍多點獨立檢測時,任意一個獨立熱敏元件的微小變化,都能使傳感器快速、穩(wěn)定、精確地輸出一個檢測信號的目的。從而解決現有熱敏元件溫度傳感器檢測大范圍溫度變化存在的不足。

技術研發(fā)人員:謝勇
受保護的技術使用者:謝勇
技術研發(fā)日:2017.08.11
技術公布日:2017.11.07
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