本發(fā)明涉及聲學(xué)技術(shù)中的一種聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器，尤其是涉及一種超高溫環(huán)境用無源無線聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器。

背景技術(shù)：

作為其技術(shù)基礎(chǔ)的5g移動通信中，物聯(lián)網(wǎng)，即智能傳感網(wǎng)，是5g框架中最激動人心的應(yīng)用，萬物互聯(lián)是信息社會的真正體現(xiàn)。智能傳感網(wǎng)，其基本特點(diǎn)是：無處不在的傳感節(jié)點(diǎn)，隨時(shí)感知環(huán)境變化并通過無線鏈路匯集到信息中心處理及告知用戶。

可無線聯(lián)網(wǎng)的傳感器是智能傳感網(wǎng)的基礎(chǔ)元件，其中無線遙測傳感器是在高溫、高輻射等惡劣環(huán)境中，或長期無人值守狀態(tài)時(shí)應(yīng)用的必選。

此處我們所述的無線遙測傳感器，更明確的表述是指：通過無線電波作為傳感器探頭(下稱應(yīng)答器)和主機(jī)(下稱閱讀器)間的連接媒質(zhì)，實(shí)現(xiàn)遙測功能的系統(tǒng)。遙測傳感器系統(tǒng)由三部分組成：內(nèi)含傳感探頭的應(yīng)答器，主動收發(fā)無線電波的閱讀器，和聯(lián)網(wǎng)后臺。無線遙測應(yīng)答器，按所需能源分為：有源(自帶如長效電池、太陽能板等電源)，半無源(采用接收閱讀器強(qiáng)力射頻電波的無線供電方式)以及無源三種，顯然無源應(yīng)答器是最適用于在嚴(yán)酷環(huán)境，或長期無人值守狀態(tài)時(shí)應(yīng)用。

能在高溫、高輻射等惡劣環(huán)境，或長期無人值守狀態(tài)中可靠工作的傳感器，是智能傳感網(wǎng)中不可或缺的，目前廣泛應(yīng)用的ic傳感器，無法擔(dān)當(dāng)此重任。為此近年來開發(fā)的基于雷達(dá)原理的聲表面波(surfaceacousticwave，saw)無源無線傳感器，不需外界電源，抗干擾能力強(qiáng)，能在各種惡劣環(huán)境(例如高溫、強(qiáng)電磁干擾和核輻射等)中可靠工作，是常用ic傳感器的補(bǔ)充，將在現(xiàn)代工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域中發(fā)揮其獨(dú)特作用。

例如，2008年初全國電力系統(tǒng)因雪災(zāi)造成的直接經(jīng)濟(jì)損失約為400億元，占全國雪災(zāi)損失的22.3％。如果能采用saw無線溫度傳感器直接監(jiān)測電力網(wǎng)架空輸電線溫度，并采取有力預(yù)防措施，就可大大減小這些損失。特別是2011年日本核電站事故，使人們認(rèn)識到在惡劣環(huán)境中能正常工作的傳感器是多么的重要，如果核電站布局了saw無線傳感器，隨時(shí)實(shí)時(shí)檢測危險(xiǎn)區(qū)域溫度，就能使核電站運(yùn)行有效和安全，推進(jìn)未來核能源的廣泛應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)的saw無線傳感器應(yīng)答器，由saw傳感芯片、氣密性封裝和應(yīng)答器天線三部分組成。saw傳感芯片是采用通用微電子技術(shù)在一壓電晶體基片上制作有叉指換能器、反射柵陣等傳感用金屬電極結(jié)構(gòu)的無源芯片，利用壓電晶體的(逆)壓電效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)電磁波與聲表面波的能量轉(zhuǎn)換，完成電-聲-電的信號處理。氣密性封裝是聲表面波芯片的保護(hù)部件，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片上叉指換能器與外部應(yīng)答器天線的電氣連接，也支撐應(yīng)答器天線，其性狀與使用環(huán)境密切相關(guān)。而與聲表面波傳感芯片上叉指換能器相連的應(yīng)答器天線，是應(yīng)答器與傳感無線電波溝通的門戶，用于收發(fā)聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器的激勵與傳感信號。

saw無線傳感器的工作原理是：傳感器的探頭(應(yīng)答器)所處周圍環(huán)境的物理量、化學(xué)量和生物量變化，會引起其中saw傳感芯片電氣特性的偏移，此偏移借助傳感芯片電-聲-電的能量轉(zhuǎn)換功能，對閱讀器激勵信號進(jìn)行調(diào)制，產(chǎn)生傳感回波。通過檢測傳感回波，就能監(jiān)測應(yīng)答器所處周圍環(huán)境物理量、化學(xué)量和生物量等參量，達(dá)到無源無線遙測功能。

顯見聲表面波無線傳感器是接觸式傳感，其應(yīng)答器必須放置在待測處，能在待測點(diǎn)惡劣環(huán)境中可靠工作。只要無線電波傳輸鏈路通暢，閱讀器和后臺的工作環(huán)境就可以自主選擇，限制較少。

高溫環(huán)境傳感應(yīng)用對汽車、航空航天、能源和軍事等領(lǐng)域有極其重要作用，高溫環(huán)境用聲表面波傳感器的研制倍受重視。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)不少能在極高溫環(huán)境下正常工作的壓電晶體材料，如硅酸鎵鑭類單晶和鈣-稀土硼酸鹽單晶等，如表1所示。也開始研究能在超高溫環(huán)境下老化率低的耐高溫金屬電極系統(tǒng)，例如鉑、鎢等金屬及其合金。超高溫環(huán)境用聲表面波傳感芯片的技術(shù)正在成熟。

現(xiàn)有技術(shù)中，聲表面波芯片上叉指換能器與應(yīng)答器天線的電氣連接，是通過氣密性封裝的內(nèi)外電極實(shí)現(xiàn)的。在應(yīng)答器制作中，需要采用焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接的工序有：聲表面波傳感芯片上叉指換能器與氣密性封裝件內(nèi)電極間的金絲焊接，以及氣密性封裝件外電極與應(yīng)答器天線間的焊料焊接。特別是，為完成芯片金絲焊接，芯片壓焊部分必須采用粘結(jié)劑固定在氣密性封裝件內(nèi)。

在目前，能在超高溫環(huán)境下可靠工作的粘結(jié)劑不多，焊料基本沒有，聲表面波芯片與應(yīng)答器天線的電氣連接已成為研制超高溫環(huán)境用聲表面波傳感器的技術(shù)難點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為推進(jìn)超高溫聲表面波無源無線傳感器的發(fā)展，本發(fā)明提出一種超高溫環(huán)境用無源無線聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器的技術(shù)方案：

一種超高溫環(huán)境用無源無線聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器，由聲表面波傳感芯片和氣密性封裝件組成，本發(fā)明的主要特征是：

聲表面波傳感芯片是采用通用微電子技術(shù)在一壓電晶體基片上制作有叉指換能器、反射柵陣等傳感用金屬電極結(jié)構(gòu)的無源芯片。

將現(xiàn)今獨(dú)立的應(yīng)答器天線集成在聲表面波傳感芯片上(下稱微型天線)。由于應(yīng)答器天線集成在聲表面波傳感芯片上，被放置在氣密性封裝件內(nèi)，因此，所用的氣密性封裝件必須盡量降低對射頻傳感信號的影響。

聲表面波傳感芯片放在氣密性封裝件內(nèi)的方式，可以是不使用粘結(jié)劑，但機(jī)械位置有限制的不固定方式，例如應(yīng)用在溫度傳感器中；也可是使用粘結(jié)劑的芯片部分固定方式，例如應(yīng)變傳感器應(yīng)用。

聲表面波傳感芯片上的微型天線，是介質(zhì)基板金屬薄膜天線，在制作聲表面波傳感芯片上的傳感用金屬電極結(jié)構(gòu)時(shí)，同時(shí)制作。

本技術(shù)方案中，聲表面波傳感芯片與應(yīng)答器天線不需要電氣連接，徹底解決了超高溫環(huán)境下聲表面波傳感器制作的技術(shù)難點(diǎn)。這種超高溫環(huán)境用無源無線聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器的工作環(huán)境溫度，僅取決于封裝件和傳感芯片的耐高溫能力，目前技術(shù)即可實(shí)現(xiàn)1000度以上超高溫環(huán)境工作。

附圖說明

圖1諧振型聲表面波無源無線傳感系統(tǒng)框圖

圖2諧振型聲表面波無源無線傳感應(yīng)答器實(shí)測回波

圖3延遲型聲表面波無源無線傳感系統(tǒng)框圖

圖4現(xiàn)有技術(shù)的諧振型聲表面波傳感芯片

圖5本發(fā)明：一種超高溫環(huán)境用無源無線聲表面波傳感系統(tǒng)應(yīng)答器

圖6實(shí)施例1的諧振型聲表面波傳感芯片

圖7實(shí)施例2的諧振型聲表面波傳感芯片

圖8實(shí)施例3的諧振型聲表面波傳感芯片

表1壓電晶體工作溫度范圍

具體實(shí)施方式

一、聲表面波(surfaceacousticwave，saw)傳感器簡介

1.1saw器件特點(diǎn)

saw器件是在壓電晶片上制作的無源微型電子元件，它利用淀積在壓電晶片上的叉指換能器和反射柵陣等金屬薄膜結(jié)構(gòu)，基于晶片的(逆)壓電效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)電磁波-聲表面波的能量相互轉(zhuǎn)換，產(chǎn)生、轉(zhuǎn)換和控制聲表面波，來完成穩(wěn)頻、濾波、延遲和傳感等功能，已在雷達(dá)、通訊、音視頻、遙控、傳感等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

saw器件的能量轉(zhuǎn)換不涉及電子-空穴過程，外界電磁輻射不會對其產(chǎn)生影響，所以saw器件能在強(qiáng)電磁輻射環(huán)境中應(yīng)用。

saw器件的基本特點(diǎn)是：

·抗輻射，耐高低溫，環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)，能在嚴(yán)酷環(huán)境中可靠工作；

·器件體積小，重量輕，可靠性高，采用微電子技術(shù)批量生產(chǎn)，一致性好；

·表面波在晶片表面?zhèn)鞑?，容易控制其傳輸性能，?shí)現(xiàn)信號處理和傳感功能；

·聲表面波機(jī)電換能過程沒有電載荷子參與，沒有能量轉(zhuǎn)換閾值，是無源器件。1.2saw傳感器

saw技術(shù)在信息敏感方面也表現(xiàn)出卓越的優(yōu)勢，saw傳感器的工作原理是：器件所處周圍環(huán)境的物理量、化學(xué)量和生物量變化，會引起saw器件電氣特性的偏移，通過檢測這些偏移就能監(jiān)測周圍環(huán)境物理量、化學(xué)量和生物量等參量。在個體識別(標(biāo)簽)、物理、化學(xué)、生物傳感器系統(tǒng)中將有極大應(yīng)用前景。

saw傳感器靈敏度高、性能穩(wěn)定、且與半導(dǎo)體工藝兼容，主要特點(diǎn)有：

·表面波在晶片表面?zhèn)鞑ィ资芡饨绛h(huán)境干擾，有直接傳感功能；

·聲波傳輸表面加載敏感膜，容易對其表面波實(shí)施改造，實(shí)現(xiàn)化學(xué)生物傳感應(yīng)用；

·叉指換能器有頻率選擇性，輸出信號準(zhǔn)數(shù)字化；

saw傳感器的傳感機(jī)制主要有兩種：只利用壓電基片自身敏感性能的物理傳感器和附加外部敏感膜的化學(xué)生物傳感器。物理傳感器關(guān)鍵是敏感結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而化學(xué)生物傳感器的關(guān)鍵是敏感膜的選擇和生長方法。

saw傳感器的應(yīng)用方式可分為兩大類：有線傳感器和無線傳感器。

saw有線傳感器是指將saw傳感器作為探測電路的無源元件，例如振蕩電路的反饋延遲線，穩(wěn)頻諧振器等。由于saw傳感器在環(huán)境參量的影響下其性能發(fā)生改變，導(dǎo)致探測電路的某個電參數(shù)隨之變化，而得到環(huán)境參數(shù)值。這類saw有線傳感器，已實(shí)用化多年。

saw無線傳感器是一個功能元件，在外界特定無線電信號激勵時(shí)，能無線發(fā)送回所處環(huán)境參量的傳感信息。saw器件本質(zhì)是無源的，即不需要外界提供電源即可工作，據(jù)文獻(xiàn)報(bào)道，saw標(biāo)簽與ic標(biāo)簽相比，在同樣詢問信號功率時(shí)，工作距離要大三十倍左右。而且saw無線傳感器能在嚴(yán)酷環(huán)境下可靠工作，因此saw無線傳感器近年來極受重視。

1.3saw無線傳感器

如上述，saw無線傳感器得到重視的原因是它具有其他類型傳感器不具備的無線遙測功能，并能在惡劣環(huán)境下可靠工作。

一個saw器件中，至少利用了一個叉指換能器實(shí)現(xiàn)電-聲能量轉(zhuǎn)換。叉指換能器是一個淀積在壓電基片上、按一定規(guī)則交叉排列、形如兩手手指交叉狀的金屬條陣薄膜結(jié)構(gòu)，有兩個不同極性匯流外引電極，具有頻率選擇性和直連天線收發(fā)無線電波的能力。高頻叉指換能器直接連接天線后，saw芯片就能接收詢問共振電磁波，并發(fā)回?cái)y帶傳感信息的電磁回波，達(dá)到無線傳感功能。

saw無線傳感器系統(tǒng)是基于雷達(dá)原理的反向散射射頻識別方式工作的，它由三部分構(gòu)成：閱讀器、應(yīng)答器和信息處理(含數(shù)據(jù)庫)，圖1為諧振型聲表面波無源無線傳感系統(tǒng)框圖，圖3為延遲型聲表面波無源無線傳感系統(tǒng)框圖。應(yīng)答器就是一個只由saw無線傳感芯片、應(yīng)答器天線和適應(yīng)傳感環(huán)境用氣密性外殼組成的組件，它是具有可控反射回波特性的人造反射目標(biāo)。閱讀器由激勵脈沖產(chǎn)生發(fā)射部件、回波信號接收處理部件、后臺接口、控制電路和收發(fā)天線組成。

除非特別說明，在不會產(chǎn)生誤解時(shí)，本說明書將把“無線傳感器”中“無線”兩字省略。

傳感器系統(tǒng)的工作原理如下：閱讀器主動發(fā)射詢問脈沖，被應(yīng)答器天線接收后，饋電到聲表面波傳感芯片的叉指換能器。當(dāng)詢問脈沖參數(shù)與叉指換能器參數(shù)相近時(shí)，由于(逆)壓電效應(yīng)，會產(chǎn)生高頻回波，并由應(yīng)答器天線發(fā)回到閱讀器，圖2為諧振型應(yīng)答器的實(shí)測回波特性，圖3中示波器圖為延遲型應(yīng)答器的實(shí)測回波特性。由于回波特性(頻率、相位、延時(shí)等)易受傳感芯片所處環(huán)境影響，故被閱讀器接收的回波已攜帶有應(yīng)答器所處環(huán)境特征，例如溫度、壓力等。所以處理回波特性，即可達(dá)到實(shí)時(shí)遙測目的。

按應(yīng)答器檢測原理又分為兩種類型：諧振型和延遲型。

諧振型saw傳感器系統(tǒng)，應(yīng)答器中的saw傳感芯片封裝在氣密性封裝外殼中，與應(yīng)答器天線電氣連接。

圖4為現(xiàn)有技術(shù)的諧振型saw傳感系統(tǒng)應(yīng)答器中的聲表面波傳感芯片。saw傳感元件是一個saw諧振器，由壓電基片上叉指換能器和緊靠的同頻反射柵陣構(gòu)成，是一個采用聲電能量轉(zhuǎn)換的諧振結(jié)構(gòu)。它利用了saw諧振器的諧振頻率會受外界環(huán)境影響發(fā)生變化的特性，若測出處于待測環(huán)境處saw諧振器諧振頻率的變化，即可推測出環(huán)境參量的變化，實(shí)現(xiàn)無線傳感功能。

諧振型saw傳感器，多用于物理傳感器，例如溫度傳感器和應(yīng)變傳感器。選擇具有適當(dāng)溫度特性的壓電晶體某切向基片制作傳感芯片，就是一個實(shí)用的溫度傳感器。選擇具有適當(dāng)應(yīng)變特性但溫度特性極小的壓電晶體某切向基片制作傳感芯片，并設(shè)計(jì)氣密性封裝件內(nèi)部結(jié)構(gòu)將外界應(yīng)力加載于基片上，就構(gòu)成一個實(shí)用的應(yīng)變傳感器。

如圖3所示，延遲型傳感器應(yīng)答器的聲表面波傳感芯片，由叉指換能器和多個距離較遠(yuǎn)的短反射柵陣組成。外界環(huán)境應(yīng)力變化會改變各反射信號的延時(shí)，由此獲得傳感信息。由于采用了延遲反射結(jié)構(gòu)，基于saw傳播速度比電磁波低得多的特點(diǎn)，使反射回波比閱讀器激勵信號延時(shí)(起始回波延遲時(shí)間)一微秒以上，避免了激勵信號和環(huán)境近距干擾等對有效信息回波的影響，比較適合有強(qiáng)電磁干擾的應(yīng)用環(huán)境。

對于物理型傳感器，設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)幕舾薪Y(jié)構(gòu)，使回波時(shí)延參數(shù)受待測環(huán)境應(yīng)力影響穩(wěn)定且極大。而對于化學(xué)生物型傳感器，在壓電基片聲波脈沖傳輸路徑位置淀積一敏感

膜，通過敏感膜對待測化學(xué)生物量的敏感性，使敏感膜性質(zhì)發(fā)生變化，進(jìn)而影響聲波脈沖傳輸性能，導(dǎo)致回波脈沖串間時(shí)延發(fā)生可檢測變化，即可達(dá)到傳感目的。

1.4超高溫環(huán)境用saw無線傳感器

saw無線傳感器，應(yīng)用在超高溫環(huán)境下，沒有原理性障礙，有關(guān)技術(shù)進(jìn)展說明如下。1.4.1壓電單晶

現(xiàn)在常用于saw傳感器的壓電晶體有石英、鈮酸鋰和鉭酸鋰。石英，電阻率高，但350c以上損耗加大、573c相變。鈮酸鋰、鉭酸鋰晶體的溫度系數(shù)較大，適合制作需要更精確測溫應(yīng)用，但超過300c會開始分解，只能使用在300度以下環(huán)境中。

現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)不少壓電單晶能用于超高溫環(huán)境，如下表1所示。

特別是鈣-稀土硼酸鹽化合物，如釔鈣氧硼單晶yca4o(bo3)3(ycob)，電阻率高、壓電性能穩(wěn)定、1450度熔點(diǎn)下不相變。

已有報(bào)道，采用ycob制作的傳感器，至少可工作在800℃以上，主要限制是器件封裝。

1.4.2氣密性封裝

聲表面波器件，是表面敏感的，為正常工作，必須放置在氣密性外殼內(nèi)。超高溫環(huán)境下的氣密性封裝，雖有技術(shù)難度，但已有不少先進(jìn)技術(shù)能達(dá)到要求，例如htcc、ltcc等。

1.4.3天線

目前應(yīng)答器天線，各式各樣，與應(yīng)用環(huán)境與設(shè)計(jì)選擇有關(guān)。

如前述，聲表面波芯片上叉指換能器與應(yīng)答器天線的電氣連接，是通過氣密性封裝的內(nèi)外電極實(shí)現(xiàn)的，已成為研制超高溫環(huán)境用聲表面波傳感器的難點(diǎn)。

二、本發(fā)明的技術(shù)方案

本技術(shù)方案，將現(xiàn)今獨(dú)立的應(yīng)答器天線直接集成在聲表面波傳感芯片上(下稱微型天線)，徹底解決了前述超高溫環(huán)境下聲表面波傳感器制作的技術(shù)難關(guān)。

聲表面波傳感芯片放在氣密性封裝件內(nèi)的方式，可以是不使用粘結(jié)劑，但機(jī)械位置有限制的不固定方式，例如應(yīng)用在溫度傳感器中；也可是使用粘結(jié)劑的芯片部分固定方式，例如應(yīng)變傳感器應(yīng)用。

由于應(yīng)答器天線集成在聲表面波傳感芯片上，被放置在氣密性封裝件內(nèi)，因此，所用的氣密性封裝件必須盡量降低對射頻傳感信號的影響。

聲表面波傳感芯片上的微型天線，是介質(zhì)基板金屬薄膜天線，在制作聲表面波傳感芯片時(shí)同時(shí)制作。

三、具體實(shí)施例

不失一般性，我們以最常采用的諧振型溫度傳感器為例，說明本發(fā)明具體實(shí)施方式。

基于傳感器應(yīng)用場景，采用的壓電基片材料可以不同，但其芯片拓?fù)涫且粯拥模阂粋€或多個聲表面波諧振器，并聯(lián)到芯片內(nèi)置微型天線。

芯片設(shè)計(jì)包括兩部分：聲表面波諧振器和微型天線。

制作傳感用聲表面波諧振器，如：壓電晶體與切向、電極金屬系統(tǒng)、版圖設(shè)計(jì)和工藝等，對本專業(yè)人士是公開已知技術(shù)。

由于集成在壓電基片上的微型天線，是介質(zhì)基板金屬薄膜天線，可采用hfss等微波設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)，這對專業(yè)人士也是公開已知技術(shù)。不失一般性，實(shí)施例中以半波偶極子天線為代表。

超高溫環(huán)境用氣密性封裝件，已有較成熟的技術(shù)和產(chǎn)品，不過實(shí)用環(huán)境和小型化也是技術(shù)推動的動力。

圖5為以下實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)，聲表面波傳感芯片直接放在氣密性封裝件內(nèi)，封裝件內(nèi)部有限位結(jié)構(gòu)，使芯片在封裝件內(nèi)不能自由移動，但也不會對其產(chǎn)生外部應(yīng)力影響其電性能。

以下結(jié)合附圖，以聲表面波傳感芯片不同方式，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1，聲表面波傳感芯片上集成的微型天線與聲表面波傳感換能器在芯片同一表面上，如圖6所示。所述工藝，均是標(biāo)準(zhǔn)微電子工藝技術(shù)，一維專業(yè)人士所熟知。

實(shí)施例2，聲表面波傳感芯片上集成的微型天線與聲表面波傳感換能器分別在芯片正反表面，兩者采用通孔或邊壁并連。圖7所示的傳感芯片，正面為一聲表面波諧振器，背面為一半波偶極子天線，兩者采用通孔電氣連接。所述工藝，均是標(biāo)準(zhǔn)微電子工藝技術(shù)，一維專業(yè)人士所熟知。

實(shí)施例3，聲表面波傳感芯片上集成有兩個微型天線，一個微型天線與聲表面波傳感換能器在芯片同一表面，而另一個微型天線在芯片反表面，兩個天線采用通孔或邊壁并聯(lián)或串聯(lián)；兩個天線組合后與聲表面波傳感換能器并聯(lián)。

圖8所示的傳感芯片，正面的聲表面波諧振器集成有一半波偶極子天線，背面也制作了一半波偶極子天線，兩者采用通孔電氣并聯(lián)。所述工藝，均是標(biāo)準(zhǔn)微電子工藝技術(shù)，一維專業(yè)人士所熟知。

以上實(shí)施例，均以諧振型聲表面波傳感芯片為例，當(dāng)然也可用于延遲型聲表面波傳感芯片，因?yàn)檫@是本專業(yè)人士熟知的技術(shù)，故不再舉例說明。

雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開如上，但附圖和實(shí)施例并不是用來限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，自當(dāng)可作各種變化或潤飾，但同樣在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本申請的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。