本發(fā)明涉及溫度測(cè)量領(lǐng)域，具體是一種溫度測(cè)量裝置。

背景技術(shù)：

溫度傳感器(temperaturetransducer)是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器。溫度傳感器是溫度測(cè)量?jī)x表的核心部分，品種繁多。按測(cè)量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類。

接觸式溫度傳感器的檢測(cè)部分與被測(cè)對(duì)象有良好的接觸，又稱溫度計(jì)。溫度計(jì)通過傳導(dǎo)或?qū)α鬟_(dá)到熱平衡，從而使溫度計(jì)的示值能直接表示被測(cè)對(duì)象的溫度，一般測(cè)量精度較高。

而非接觸式它的敏感元件與被測(cè)對(duì)象互不接觸，又稱非接觸式測(cè)溫儀表。這種儀表可用來測(cè)量運(yùn)動(dòng)物體、小目標(biāo)和熱容量小或溫度變化迅速(瞬變)對(duì)象的表面溫度，也可用于測(cè)量溫度場(chǎng)的溫度分布。非接觸測(cè)溫優(yōu)點(diǎn)：測(cè)量上限不受感溫元件耐溫程度的限制，因而對(duì)最高可測(cè)溫度原則上沒有限制。對(duì)于1800℃以上的高溫，主要采用非接觸測(cè)溫方法。隨著紅外技術(shù)的發(fā)展，輻射測(cè)溫逐漸由可見光向紅外線擴(kuò)展，700℃以下直至常溫都已采用，且分辨率很高。

鑒于非接觸式溫儀表具有諸多優(yōu)點(diǎn)，因此具備廣闊的發(fā)展空間，但是非接觸式溫儀表難以避免目標(biāo)物體的溫度之外的其它周圍環(huán)境所帶來的影響的測(cè)量，因此精度有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種溫度測(cè)量裝置，為解決本發(fā)明的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：

一種溫度測(cè)量裝置，所述裝置包括多個(gè)溫度測(cè)定模塊、中央處理器、控制面板和顯示器，所述多個(gè)溫度測(cè)定模塊、顯示器和控制面板均與所述中央處理器通訊連接；

所述控制面板用于接收用戶指令，并將所述用戶指令傳輸至所述中央處理器；

所述溫度測(cè)定模塊用于響應(yīng)于所述中央處理器的指令測(cè)定溫度并將測(cè)出的溫度值傳輸至所述中央處理器；

所述中央處理器用于對(duì)多個(gè)溫度測(cè)定模塊傳輸?shù)亩鄠€(gè)溫度值進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以得到溫度輸出值，并將所述溫度輸出值傳輸至所述顯示器；

所述顯示器用于顯示所述溫度輸出值。

進(jìn)一步地，所述溫度測(cè)定模塊由用于感知目標(biāo)物溫度的第一感溫電路、用于補(bǔ)償測(cè)量過程中溫度測(cè)量裝置產(chǎn)生的溫度漂移而設(shè)置的第二感溫電路和溫度輸出模塊構(gòu)成。

進(jìn)一步地，所述第一感溫電路由第一感溫單元和第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第一感溫單元由第一溫度輸出單元和多個(gè)溫度測(cè)定子構(gòu)成，所述第一溫度輸出單元包括多個(gè)引線結(jié)合部；所述多個(gè)溫度測(cè)定子彼此串聯(lián)，每個(gè)溫度測(cè)定子均由感溫片和恒溫片連接構(gòu)成，在所述感溫片和所述恒溫片的連接點(diǎn)處設(shè)置引線；將各個(gè)溫度測(cè)定子中的引線均連接至所述第一溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1；所述第一溫度輸出單元與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1傳輸至第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元由信號(hào)放大器和調(diào)節(jié)電阻并聯(lián)而成，所述調(diào)節(jié)電阻的阻值與所述信號(hào)放大器的放大倍數(shù)符合下述公式其中r為調(diào)節(jié)電阻的阻值，g為信號(hào)放大器的放大倍數(shù)，k為第一預(yù)設(shè)常量。

進(jìn)一步地，所述第二感溫電路由第二感溫單元和第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第二感溫單元由基于熱敏電阻的感溫電路和第二溫度輸出單元串聯(lián)構(gòu)成，第二溫度輸出單元包括引線結(jié)合部；所述基于熱敏電阻的感溫電路中設(shè)置有引線；將所述引線連接至所述第二溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2；所述第二溫度輸出單元與所述第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2傳輸至第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第二溫?cái)?shù)據(jù)處理單元用于將得到的溫度信號(hào)放大并進(jìn)行線性化。

進(jìn)一步地，所述溫度輸出模塊與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元和所述第二感溫處理單元均連接，并根據(jù)公式輸出測(cè)量到的溫度值并將所述溫度值輸出值中央處理器，其中a,b,c均為所述溫度測(cè)定模塊的預(yù)設(shè)常量。

進(jìn)一步地，所述溫度測(cè)定子的數(shù)量為30-50個(gè)。

進(jìn)一步地，所述溫度測(cè)定模塊的數(shù)量為5-10個(gè)。

進(jìn)一步地，還包括通訊模塊，所述通訊模塊與所述中央處理器通訊連接以用于將最終的溫度輸出值傳輸至其它通訊設(shè)備。

本發(fā)明的有益效果

本發(fā)明提供一種溫度測(cè)量裝置，通過設(shè)置多個(gè)溫度測(cè)定模塊并將得到的溫度值進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以提升溫度測(cè)量的準(zhǔn)確度；更重要的是，本發(fā)明通過提供兩種感溫電路以及對(duì)兩種感溫電路得到電壓值進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，成功屏蔽了外界溫度對(duì)于目標(biāo)物體測(cè)量溫度的影響，顯著提升了非接觸式溫度測(cè)量裝置的測(cè)量效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種溫度測(cè)量裝置框圖；

圖2為本發(fā)明溫度測(cè)定模塊框圖；

圖3為本發(fā)明中央處理器框圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

一種溫度測(cè)量裝置，如圖1所示，所述裝置包括多個(gè)溫度測(cè)定模塊、中央處理器、控制面板和顯示器，所述多個(gè)溫度測(cè)定模塊、顯示器和控制面板均與所述中央處理器通訊連接；

所述控制面板用于接收用戶指令，并將所述用戶指令傳輸至所述中央處理器；

所述溫度測(cè)定模塊用于響應(yīng)于所述中央處理器的指令測(cè)定溫度并將測(cè)出的溫度值傳輸至所述中央處理器；

所述中央處理器用于對(duì)多個(gè)溫度測(cè)定模塊傳輸?shù)亩鄠€(gè)溫度值進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以得到溫度輸出值，并將所述溫度輸出值傳輸至所述顯示器；

所述顯示器用于顯示所述溫度輸出值。

具體地，所述溫度測(cè)定模塊如圖2所示，由用于感知目標(biāo)物溫度的第一感溫電路、用于補(bǔ)償測(cè)量過程中溫度測(cè)量裝置產(chǎn)生的溫度漂移而設(shè)置的第二感溫電路和溫度輸出模塊構(gòu)成。

所述第一感溫電路由第一感溫單元和第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第一感溫單元由第一溫度輸出單元和多個(gè)溫度測(cè)定子構(gòu)成，所述第一溫度輸出單元包括多個(gè)引線結(jié)合部；所述多個(gè)溫度測(cè)定子彼此串聯(lián)，每個(gè)溫度測(cè)定子均由感溫片和恒溫片連接構(gòu)成，在所述感溫片和所述恒溫片的連接點(diǎn)處設(shè)置引線；將各個(gè)溫度測(cè)定子中的引線均連接至所述第一溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1；所述第一溫度輸出單元與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1傳輸至第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元由信號(hào)放大器和調(diào)節(jié)電阻并聯(lián)而成，所述調(diào)節(jié)電阻的阻值與所述信號(hào)放大器的放大倍數(shù)符合下述公式其中r為調(diào)節(jié)電阻的阻值，g為信號(hào)放大器的放大倍數(shù)，k為第一預(yù)設(shè)常量。

所述第二感溫電路由第二感溫單元和第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第二感溫單元由基于熱敏電阻的感溫電路和第二溫度輸出單元串聯(lián)構(gòu)成，第二溫度輸出單元包括引線結(jié)合部；所述基于熱敏電阻的感溫電路中設(shè)置有引線；將所述引線連接至所述第二溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2；所述第二溫度輸出單元與所述第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2傳輸至第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第二溫?cái)?shù)據(jù)處理單元用于將得到的溫度信號(hào)放大并進(jìn)行線性化。

所述溫度輸出模塊與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元和所述第二感溫處理單元均連接，并根據(jù)公式輸出測(cè)量到的溫度值并將所述溫度值輸出值中央處理器，其中a,b,c均為所述溫度測(cè)定模塊的預(yù)設(shè)常量。

所述中央處理器如圖3所示，包括溫度值獲取單元、與所述溫度值獲取單元通訊連接的數(shù)據(jù)處理單元和與所述數(shù)據(jù)處理單元通訊連接的數(shù)據(jù)輸出單元；

所述溫度值獲取單元用于獲取各個(gè)溫度測(cè)定模塊輸出的溫度值并將所述溫度值傳輸至所述數(shù)據(jù)處理單元；

所述數(shù)據(jù)處理單元用于根據(jù)公式得到最終的溫度輸出值tep，其中，i表示一個(gè)溫度測(cè)定模塊的標(biāo)號(hào)，λi為溫度測(cè)定模塊的權(quán)重，ti為溫度測(cè)定模塊輸出值中央處理器的溫度輸出值；所述數(shù)據(jù)處理單元還將得到的最終的溫度輸出值tep傳輸至數(shù)據(jù)輸出單元；

所述數(shù)據(jù)輸出單元用于將最終的溫度輸出值tep傳輸至顯示器。

具體地，本實(shí)施例中所述溫度測(cè)定子的數(shù)量為30個(gè)。所述溫度測(cè)定模塊的數(shù)量為5個(gè)。

實(shí)施例2：

一種溫度測(cè)量裝置，所述裝置包括多個(gè)溫度測(cè)定模塊、中央處理器、控制面板和顯示器，所述多個(gè)溫度測(cè)定模塊、顯示器和控制面板均與所述中央處理器通訊連接；

所述控制面板用于接收用戶指令，并將所述用戶指令傳輸至所述中央處理器；

所述溫度測(cè)定模塊用于響應(yīng)于所述中央處理器的指令測(cè)定溫度并將測(cè)出的溫度值傳輸至所述中央處理器；

所述中央處理器用于對(duì)多個(gè)溫度測(cè)定模塊傳輸?shù)亩鄠€(gè)溫度值進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以得到溫度輸出值，并將所述溫度輸出值傳輸至所述顯示器；

所述顯示器用于顯示所述溫度輸出值。

具體地，所述溫度測(cè)定模塊由用于感知目標(biāo)物溫度的第一感溫電路、用于補(bǔ)償測(cè)量過程中溫度測(cè)量裝置產(chǎn)生的溫度漂移而設(shè)置的第二感溫電路和溫度輸出模塊構(gòu)成。

所述第一感溫電路由第一感溫單元和第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第一感溫單元由第一溫度輸出單元和多個(gè)溫度測(cè)定子構(gòu)成，所述第一溫度輸出單元包括多個(gè)引線結(jié)合部；所述多個(gè)溫度測(cè)定子彼此串聯(lián)，每個(gè)溫度測(cè)定子均由感溫片和恒溫片連接構(gòu)成，在所述感溫片和所述恒溫片的連接點(diǎn)處設(shè)置引線；將各個(gè)溫度測(cè)定子中的引線均連接至所述第一溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1；所述第一溫度輸出單元與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v1傳輸至第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元由信號(hào)放大器和調(diào)節(jié)電阻并聯(lián)而成，所述調(diào)節(jié)電阻的阻值與所述信號(hào)放大器的放大倍數(shù)符合下述公式其中r為調(diào)節(jié)電阻的阻值，g為信號(hào)放大器的放大倍數(shù)，k為第一預(yù)設(shè)常量。

所述第二感溫電路由第二感溫單元和第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)而成，所述第二感溫單元由基于熱敏電阻的感溫電路和第二溫度輸出單元串聯(lián)構(gòu)成，第二溫度輸出單元包括引線結(jié)合部；所述基于熱敏電阻的感溫電路中設(shè)置有引線；將所述引線連接至所述第二溫度輸出單元的引線結(jié)合部即可輸出測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2；所述第二溫度輸出單元與所述第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元串聯(lián)以將測(cè)量到的溫度對(duì)應(yīng)的電壓值v2傳輸至第二感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；所述第二溫?cái)?shù)據(jù)處理單元用于將得到的溫度信號(hào)放大并進(jìn)行線性化。

所述溫度輸出模塊與所述第一感溫?cái)?shù)據(jù)處理單元和所述第二感溫處理單元均連接，并根據(jù)公式輸出測(cè)量到的溫度值并將所述溫度值輸出值中央處理器，其中a,b,c均為所述溫度測(cè)定模塊的預(yù)設(shè)常量。

所述中央處理器包括溫度值獲取單元、與所述溫度值獲取單元通訊連接的數(shù)據(jù)處理單元和與所述數(shù)據(jù)處理單元通訊連接的數(shù)據(jù)輸出單元；

所述溫度值獲取單元用于獲取各個(gè)溫度測(cè)定模塊輸出的溫度值并將所述溫度值傳輸至所述數(shù)據(jù)處理單元；

所述數(shù)據(jù)處理單元用于根據(jù)公式得到最終的溫度輸出值tep，其中，i表示一個(gè)溫度測(cè)定模塊的標(biāo)號(hào)，λi為溫度測(cè)定模塊的權(quán)重，ti為溫度測(cè)定模塊輸出值中央處理器的溫度輸出值；所述數(shù)據(jù)處理單元還將得到的最終的溫度輸出值tep傳輸至數(shù)據(jù)輸出單元；

所述數(shù)據(jù)輸出單元用于將最終的溫度輸出值tep傳輸至顯示器。

具體地，本實(shí)施例中所述溫度測(cè)定子的數(shù)量為50個(gè)。所述溫度測(cè)定模塊的數(shù)量為10個(gè)。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例中還包括通訊模塊，所述通訊模塊與所述中央處理器通訊連接以用于將最終的溫度輸出值tep傳輸至其它通訊設(shè)備。

本發(fā)明提供了一種溫度測(cè)量裝置，具體實(shí)現(xiàn)該技術(shù)方案的方法和途徑很多，以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。