本發(fā)明涉及板狀物件夾具領(lǐng)域，具體涉及一種可調(diào)節(jié)微波電路板夾具。

背景技術(shù)：

在高頻電路中，微波電路板的尺寸通常較小且形狀不定以至于難以對其進(jìn)行固定測試；在用儀器對微波電路進(jìn)行測試時(shí)，對接電纜可能導(dǎo)致sma接頭脫落，并且由于焊接帶來的誤差也較為明顯。

本發(fā)明通過調(diào)節(jié)金屬滑塊及壓片的位置可以達(dá)到對不同形狀的微波電路板進(jìn)行固定并且使其多點(diǎn)接地的目的；sma接頭固定在金屬滑塊上，有效避免了對接電纜時(shí)造成接頭脫落的情況；sma接頭與電路板采用壓接方式，有效避免了測試時(shí)焊接帶來的誤差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對上述背景技術(shù)的不足，提出了一種可調(diào)節(jié)微波電路板夾具。本發(fā)明夾具通過螺栓一調(diào)節(jié)金屬滑塊的位置使其契合電路板大小以便于放置電路板，通過螺栓二調(diào)節(jié)開槽壓片的位置使其契合電路板大小以便于固定電路板并且使其多點(diǎn)接地，由于調(diào)節(jié)采用條形通孔結(jié)合螺栓的方式所以可以契合任意形狀的電路板。sma接頭通過螺栓三壓接在電路板上避免了測試時(shí)焊接帶來的影響。這種形式的夾具可以實(shí)現(xiàn)任意形狀電路板的固定，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)固定sma接頭，以壓接的形式對接電路板。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種可調(diào)節(jié)微波電路測試夾具，包括依次由上至下設(shè)置的壓片層、墊片層和底片層；

所述底片層包括底板(1)和螺栓一(4)，所述底板(1)上開設(shè)有調(diào)節(jié)孔一(11)，所述螺栓一(4)從底板(1)下表面伸入調(diào)節(jié)孔一(11)中；

所述墊片層包括平行設(shè)置的兩塊金屬滑塊(2)，所述金屬滑塊(2)上均開設(shè)有螺紋孔一，所述金屬滑塊(2)與螺紋孔一對立的面上開設(shè)有若干螺紋孔二，所述金屬滑塊(2)通過螺紋孔一與螺栓一(4)連接，所述螺栓一(4)用于定位金屬滑塊(2)；

所述壓片層包括螺栓二(6)和用于壓住電路板的若干壓片(5)，所述壓片(5)中開設(shè)有調(diào)節(jié)孔二(12)，所述壓片(5)通過螺栓二(6)設(shè)置在金屬滑塊(2)上，所述螺栓二(6)貫穿調(diào)節(jié)孔二(12)伸入螺紋孔二中，所述螺栓二(6)用于定位壓片(5)；

所述兩塊金屬滑塊(2)相互遠(yuǎn)離的外側(cè)壁上通過螺栓三(7)安裝有sma接頭(3)。

進(jìn)一步的，所述底板(1)上的調(diào)節(jié)孔一(11)為條形通孔一，調(diào)節(jié)孔二(12)為條形通孔二，所述條形通孔二垂直于條形通孔一，且所述條形通孔一有兩條，所述兩條條形通孔一相互平行。

進(jìn)一步的，每一塊金屬滑塊(2)均橫跨兩條條形通孔一。

進(jìn)一步的，所述兩塊金屬滑塊(2)相互遠(yuǎn)離的外側(cè)壁上開設(shè)有若干用于調(diào)節(jié)位置的螺栓孔三。

進(jìn)一步的，所述壓片(5)的底部開設(shè)有凹口用于匹配電路板的形態(tài)。

本發(fā)明的有益效果為：

1.本發(fā)明中壓片通過螺栓二和調(diào)節(jié)孔二調(diào)節(jié)位置，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)可調(diào)。這種調(diào)節(jié)方式可以對任何形狀的微波電路板進(jìn)行固定同時(shí)保證電路多點(diǎn)接地。

2.金屬滑塊通過螺栓一和調(diào)節(jié)孔一調(diào)節(jié)位置，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)可調(diào)。這種調(diào)節(jié)方式可以對任意形狀與大小的電路板進(jìn)行支撐。

3.金屬滑塊上開有多個(gè)螺紋孔三，可將sma接頭固定在金屬滑塊上，sma接頭通過壓接的方式與電路板接觸。這種方式避免了對接電纜造成sma接頭脫落以及測試時(shí)焊接帶來的誤差影響。

附圖說明

圖1是本發(fā)明可調(diào)節(jié)微波電路測試夾具的分層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明可調(diào)節(jié)微波電路測試夾具的整體結(jié)構(gòu)主視示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-底板、2-金屬滑塊、3-sma接頭、4-螺栓一、5-壓片、6-螺栓二、7-螺栓三、11-調(diào)節(jié)孔一、12-調(diào)節(jié)孔二。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣定義，不會用理想化或過于正式的含義來解釋。

如圖1所示，一種可調(diào)節(jié)微波電路測試夾具，包括依次由上至下設(shè)置的壓片層、墊片層和底片層。

底片層包括底板1和螺栓一4，底板1上開設(shè)有調(diào)節(jié)孔一11，螺栓一4從底板1下表面伸入調(diào)節(jié)孔一11中，且螺栓一4的螺母直徑大于調(diào)節(jié)孔一11的直徑。底板1上的調(diào)節(jié)孔一11為條形通孔一，條形通孔一有兩條，兩條條形通孔一相互平行。也可以用陣列型的網(wǎng)孔代替條形通孔一，實(shí)現(xiàn)螺栓一4的移動調(diào)節(jié)。

墊片層包括平行設(shè)置的兩塊金屬滑塊2，金屬滑塊2上均開設(shè)有螺紋孔一，金屬滑塊2與螺紋孔一對立的面上開設(shè)有若干螺紋孔二用于安裝壓片5，金屬滑塊2通過螺紋孔一與螺栓一4連接，螺栓一4用于定位金屬滑塊2。每一塊金屬滑塊2均橫跨兩條條形通孔一。

兩塊金屬滑塊2相互遠(yuǎn)離的外側(cè)壁上通過螺栓三7安裝有sma接頭3，并且通過壓接的方式與微波電路板饋線接觸，即用sma接頭3的探針壓住微波電路板的饋線，避免測試時(shí)焊接帶來的影響。兩塊金屬滑塊2相互遠(yuǎn)離的外側(cè)壁上開設(shè)有若干用于調(diào)節(jié)位置的螺栓孔三。

壓片層包括螺栓二6和用于壓住電路板的若干壓片5，壓片5的底部開設(shè)有凹口用于匹配電路板的形態(tài)。壓片5中開設(shè)有調(diào)節(jié)孔二12，壓片5通過螺栓二6設(shè)置在金屬滑塊2上，螺栓二6貫穿調(diào)節(jié)孔二12伸入螺紋孔二中，且螺栓二6的螺母直徑大于調(diào)節(jié)孔二12的直徑，螺栓二6用于定位壓片5。調(diào)節(jié)孔二12為條形通孔二，條形通孔二垂直于條形通孔一，也可以用陣列型的網(wǎng)孔代替條形通孔二，實(shí)現(xiàn)螺栓二6的移動調(diào)節(jié)。

本發(fā)明夾具在使用時(shí)，將待測微波電路板放置在兩金屬滑塊2上，通過移動兩塊金屬滑塊2來匹配微波電路板的長度，使電路板兩側(cè)與金屬滑塊2互相遠(yuǎn)離的兩側(cè)對齊，以便于信號的輸入和輸出。當(dāng)需要移動金屬滑塊2時(shí)，先擰松螺栓一4，然后再順著調(diào)節(jié)孔一11移動金屬滑塊2，最后擰緊螺栓一4固定金屬滑塊2的位置。而為了匹配微波電路板的寬度，則需要通過移動壓片5來實(shí)現(xiàn)，先根據(jù)寬度選取適當(dāng)位置的螺紋孔二，再調(diào)節(jié)螺栓二6，然后順著調(diào)節(jié)孔二12再移動壓片5，最后擰緊螺栓二6固定壓片5的位置。sma接頭3固定在金屬滑塊2上，且在使用時(shí)，sma接頭3的探針以壓接的方式連接在微波電路板的饋線處。兩個(gè)sma接頭中，一個(gè)sma接頭作為信號輸入端口，另一個(gè)sma接頭作為信號輸出端口。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可調(diào)節(jié)微波電路測試夾具，本發(fā)明夾具是一種可以固定不同形狀、大小的微波電路板的夾具，自下而上依次可分為底片層、墊片層以及壓片層。其中墊片層包括兩塊金屬滑塊和SMA接頭。底板及壓片上開有滑槽結(jié)構(gòu)，金屬滑塊上開有固定孔用于固定SMA接頭。本發(fā)明通過滑槽調(diào)節(jié)金屬滑塊及壓片的位置，并用螺釘進(jìn)行固定，很好的達(dá)到了對不同形狀的微波電路板進(jìn)行固定并且使其多點(diǎn)接地的目的，由于SMA接頭也通過螺釘固定在金屬滑塊上，解決了在電路測試中由于焊接或者接地不良帶來的問題，以及由于對接電纜會造成SMA脫落的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：周永剛;戴宗昆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京航空航天大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.24
技術(shù)公布日：2017.09.01