本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種板卡測試方法。

背景技術(shù)：

板卡，電子學(xué)名詞，板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板(主板)的插槽中，用來控制硬件的運(yùn)行，比如顯示器、采集卡等設(shè)備，安裝驅(qū)動程序后，即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的硬件功能。

現(xiàn)在板卡的測試一般是單張單張的測試(一般為初創(chuàng)型公司、發(fā)展型公司)和箱體型測試(一般為成熟型公司，大公司)，其中單張單張測試的方式太耗時，高低溫工作測試至少是8個小時一個周期，而大公司的箱體型測試效率高，但是設(shè)備要求高，成本投入高。因此缺少一種既能滿足大公司要求的高測試效率，又能適用于初創(chuàng)型公司、發(fā)展型公司，降低測試成本的板卡測試方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于：提供一種適用于高低溫試驗(yàn)的板卡批量測試方法，以解決目前沒有一種既能滿足大公司要求的高測試效率，又能適用于初創(chuàng)型公司、發(fā)展型公司，降低測試成本的板卡測試方法，尤其適用于初創(chuàng)型公司，發(fā)展型公司，因?yàn)檫@樣的公司一般沒有大型的設(shè)備，沒有充足的人力物力去走流水線作業(yè)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種適用于高低溫試驗(yàn)的板卡批量測試方法，包括以下步驟：

步驟一：利用現(xiàn)成高低溫箱制作出用于測試的底板，且每個底板上至少設(shè)有一個板卡安裝位置；

步驟二：將至少一層待測試的板卡與底板疊加，并固定在板卡安裝位置；

步驟三：將底板通信連接于一個上位機(jī)，進(jìn)行高低溫測試，并得到測試結(jié)果。

進(jìn)一步的，板卡的測試需進(jìn)行燒錄程序，燒錄程序的方式為兩種：a).在測試前提前燒錄；b).在測試的過程中燒錄。

進(jìn)一步的，高低溫測試時，燒錄程序的方式為a).在測試前提前燒錄。

進(jìn)一步的，高低溫測試的測試項(xiàng)目包括高低溫工作測試和高低溫存儲測試。

進(jìn)一步的，高低溫工作測試的測試步驟如下：

步驟一：將板卡降到需要的低溫，并保持兩小時；

步驟二：選擇是否提前燒錄程序；若選擇是，則直接測試板卡功能；否則，先燒錄程序，再測試板卡功能；

步驟三：將板卡升到需要的高溫，并保持兩小時；

步驟四：重復(fù)步驟二(選擇是否提前燒錄程序；若選擇是，則直接測試板卡功能；否則，先燒錄程序，再測試板卡功能)；

步驟五：板卡功能測試完畢后，將板卡溫度降到常溫，至此，測試結(jié)束。

進(jìn)一步的，高低溫存儲測試的測試步驟如下：

步驟一：將板卡降到需要的低溫，并保持兩小時；

步驟二：燒錄程序；

步驟三：將板卡升到需要的高溫，并保持兩小時；

步驟四：重復(fù)步驟二(燒錄程序)；

步驟五：程序燒錄完畢后，將板卡溫度降到常溫，至此，測試結(jié)束。

進(jìn)一步的，測試底板包括一個能夠進(jìn)行通斷控制的電源。

進(jìn)一步的，電源輸出電壓的大小為+5V或12V。

進(jìn)一步的，步驟二中，板卡與底板水平放置。

進(jìn)一步的，在高低溫測試時，待測試板卡的疊加層數(shù)為兩層或三層。

進(jìn)一步的，在振動測試時，待測試板卡的疊加層數(shù)為一層。

進(jìn)一步的，疊加在一起的板卡與底板通過銅柱固定(或其他等效方式)。

進(jìn)一步的，每個底板上板卡安裝位置為兩個及兩個以上。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

1.本發(fā)明在同一底板上設(shè)置至少一個板卡安裝位置(包含兩個及兩個以上)，擴(kuò)充了板卡同時批量測試的數(shù)量，在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明采用的方法中，還將將至少一層待測試的板卡與底板疊加，用于測試，就進(jìn)一步的增加了板卡同時批量測試的數(shù)量，因此，本發(fā)明大大節(jié)約了高低溫實(shí)驗(yàn)中高低溫升溫、降溫、保溫時間，以高低溫工作實(shí)驗(yàn)一輪8小時，6張計(jì)算，采用本申請?zhí)峁┑陌蹇ㄅ繙y試方法可以節(jié)約20～30小時，高低溫存儲實(shí)驗(yàn)，節(jié)約的時間更多，解決了目前沒有一種既能滿足大公司要求的高測試效率，又能適用于初創(chuàng)型公司、發(fā)展型公司，降低測試成本的板卡測試方法，本發(fā)明尤其適用于初創(chuàng)型公司，發(fā)展型公司，因?yàn)檫@樣的公司一般沒有大型的設(shè)備，沒有充足的人力物力去走流水線作業(yè)。

2.主要是用于初創(chuàng)型公司，發(fā)展型公司。因?yàn)檫@樣的公司一般沒有大型的設(shè)備，沒有充足的人力物力去走流水線作業(yè)。

3.板子水平放置，和常規(guī)板卡的安裝孔吻合，方便安裝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的流程示意圖；

圖2是高低溫工作測試的流程示意圖；

圖3是高低溫存儲測試的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明中底板的一個結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本說明書中公開的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

下面結(jié)合圖1～5對本發(fā)明作詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

一種適用于高低溫試驗(yàn)的板卡批量測試方法，包括以下步驟：

步驟一(S1)：利用現(xiàn)成高低溫箱制作出用于測試的底板1，且每個底板上至少設(shè)有一個板卡安裝位置4(板卡安裝位置4為兩個及兩個以上，本實(shí)施例優(yōu)選為三個)；

步驟二(S2)：將一層待測試的板卡2與底板1疊加，并固定在板卡安裝位置；

步驟三(S3)：將底板通信連接于一個上位機(jī)，進(jìn)行高低溫/振動的測試，并得到測試結(jié)果。

步驟一中，在同一底板上設(shè)置多個(優(yōu)選的三個)板卡安裝位置4，擴(kuò)充了板卡同時批量測試的數(shù)量。

利用現(xiàn)成的高低溫箱制作底板1是為了最大的利用高低溫箱，在底板上主要是做一個電源5提供，電源5需要做到可控，即能夠?qū)λM(jìn)行通斷控制。

電源5輸出電壓的大小為+5V或12V或者其他常用的大小。

底板1上預(yù)留一些條形的或圓形的小孔(即安裝孔3)，用于和板卡2進(jìn)行安裝固定。小孔的大小一般是使用M3的銅柱的大小。疊加在一起的板卡2與底板1通過銅柱固定(或其他等效方式)。

底板1中集成有MCU(如FPGA等)、開關(guān)6(如MOS管、三極管、繼電器等，控制電源的通斷)、通信接口等，上述電源5也同樣集成于底板1上。在使用時，底板1、板卡2與上位機(jī)等構(gòu)成一個系統(tǒng)，即MCU7通過開關(guān)連接于電源，電源連接于各層板卡2，且MCU7還通過通信接口通信連接有上位機(jī)8，即輸出測試結(jié)果，方便測試人員得到測試結(jié)果。

步驟二中，板卡2與底板1水平放置，方便安裝、固定。

板卡2的測試需進(jìn)行燒錄程序，燒錄程序的方式為兩種：a).在測試前提前燒錄；b).在測試的過程中燒錄。

高低溫測試時，燒錄程序優(yōu)選的方式為a).在測試前提前燒錄，這樣是為了方便高低溫測試，提高測試效率。程序部分并不是本發(fā)明的改進(jìn)點(diǎn)，而且本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠知曉通用的程序，因此不需要繼續(xù)贅述。

如果板卡2沒有提前燒錄程序，也可以通過將板卡2的測試線纜編號，然后更具高低溫箱的出線孔大小引出來。在高低溫工作當(dāng)中也可以進(jìn)行燒錄程序。

高低溫測試的測試項(xiàng)目包括高低溫工作測試和高低溫存儲測試。

1.高低溫工作測試

1).提前燒錄程序的板卡；

2).高低溫測試(批量測試)能夠節(jié)約升溫、降溫、保溫的時間，板卡越多，節(jié)約的時間越多。

高低溫工作測試的測試步驟如下：

步驟一(a1)：將板卡降到需要的低溫(一般降溫過程為兩個小時，本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉其具體溫度)，并保持兩小時；

步驟二(a2)：選擇是否提前燒錄程序；若選擇是，則直接測試板卡功能；否則，先燒錄程序，再測試板卡功能；

步驟三(a3)：將板卡升到需要的高溫(一般升溫過程為一個小時，本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉其具體溫度)，并保持兩小時；

步驟四(a4)：重復(fù)步驟二(選擇是否提前燒錄程序；若選擇是，則直接測試板卡功能；否則，先燒錄程序，再測試板卡功能)；

步驟五(a5)：板卡功能測試完畢后，將板卡溫度降到常溫(一般此降溫過程為兩個小時)，至此，測試結(jié)束。

2.高低溫存儲測試的測試步驟如下：

步驟一(b1)：將板卡降到需要的低溫，并保持兩小時；

步驟二(b2)：燒錄(固化)程序；

步驟三(b3)：將板卡升到需要的高溫，并保持兩小時；

步驟四(b4)：重復(fù)步驟二(燒錄程序)；

步驟五(b5)：程序燒錄完畢后，將板卡溫度降到常溫，至此，測試結(jié)束。

高低溫儲存測試和高低溫工作測試基本相同，只是少了板卡測試過程，其他過程都相同。

實(shí)施例2

與實(shí)施例1的主要區(qū)別在于，在高低溫測試時，利用銅柱可以無限加在一起疊加原則，將待測試板卡2的疊加層數(shù)設(shè)置為兩層或三層，這種方式充分利用了高低溫箱的空間，在同一底板1上設(shè)置多個(優(yōu)選的三個)板卡安裝位置4的基礎(chǔ)上，又進(jìn)一步的擴(kuò)充了板卡2同時批量測試的數(shù)量。但是，一般不建議疊的太高，以免銅柱產(chǎn)生形變等。

實(shí)施例1～2所采用的部件主要參數(shù)(本申請公開但不限于一下參數(shù))為：

高低溫箱是CT/T-100，內(nèi)部尺寸大?。洪L400mm，寬360mm，高550mm。

一次項(xiàng)目為例：板卡尺寸：長174.5mm，寬107mm。

底板：設(shè)計(jì)以一次性測試6張板卡為目的，一層3張，兩層共6張。

底板的尺寸：長379mm；寬279mm；

底板的信息：電源-LTM4644；CPU-FPGA；電源開關(guān)-繼電器；小孔(安裝孔3)孔徑-Φ5.54mm(寬)，長10cm。

本申請?zhí)峁┑囊环N適用于高低溫試驗(yàn)的板卡批量測試方法所具有的優(yōu)點(diǎn)如下：

1.節(jié)約高低溫實(shí)驗(yàn)中高低溫升溫、降溫、保溫時間，以高低溫工作實(shí)驗(yàn)一輪8小時，6張計(jì)算，采用本申請?zhí)峁┑陌蹇ㄅ繙y試方法可以節(jié)約20～30小時，高低溫存儲實(shí)驗(yàn)，節(jié)約的時間更多。

2.主要是用于初創(chuàng)型公司，發(fā)展型公司。因?yàn)檫@樣的公司一般沒有大型的設(shè)備，沒有充足的人力物力去走流水線作業(yè)。

3.板子水平放置，和常規(guī)板卡的安裝孔吻合，方便安裝。

本發(fā)明未詳細(xì)闡述的部分屬于本領(lǐng)域公知技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)已有的描述已能夠在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下進(jìn)行實(shí)施，因此，不再贅述。