本實(shí)用新型涉及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其是涉及一種平板探測(cè)器。

背景技術(shù)：

平板探測(cè)器是數(shù)字X攝影系統(tǒng)的核心部件，其工作原理為平板探測(cè)器將穿過檢查體形成不同強(qiáng)度的X射線轉(zhuǎn)化成電荷并存儲(chǔ)，再通過脈沖控制門電路將電荷送達(dá)電荷放大器輸出，再經(jīng)數(shù)字轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換形成數(shù)字圖像輸入計(jì)算機(jī)，供醫(yī)生診斷。平板探測(cè)器又分為間接成像的非晶硅平板探測(cè)器和直接成像的非晶硒平板探測(cè)器。

平板探測(cè)器最初是根據(jù)COG(Chip On Glass)技術(shù)，將芯片封裝于平板正面，然后用封裝設(shè)備，將平板與轉(zhuǎn)接電路板封裝在一起，在使用連接線與背部的主控板連接，這種平板探測(cè)器內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)非常繁瑣，且極易損壞。制造及維護(hù)費(fèi)用都非常昂貴。隨著技術(shù)的發(fā)展，目前主流基本都是用COF(Chip On Flex)技術(shù)，將正面撓性電路板粘貼于平板上，再將帶有芯片的撓性電路板翻轉(zhuǎn)接在平板背側(cè)的主控板上，COF技術(shù)，不但省略了繁瑣的封裝技術(shù)，而且不需要轉(zhuǎn)接電路板的存在，性能穩(wěn)定易操作，而且大大減小了整個(gè)平板探測(cè)器的外形尺寸，是平板探測(cè)器向輕、薄、小的方向邁進(jìn)了一大步。但是，COF技術(shù)也并不是完全沒有缺點(diǎn)，信息采集端的芯片在工作時(shí)，是會(huì)產(chǎn)生高熱的，而在撓性電路板上，沒辦法有效散熱，長(zhǎng)期工作會(huì)燒壞芯片，整個(gè)平板探測(cè)器的內(nèi)部元器件，通過實(shí)際測(cè)量，此處產(chǎn)生的熱量最高，這時(shí)需要有一定的散熱裝置，現(xiàn)有技術(shù)中，是在芯片翻轉(zhuǎn)到平板背側(cè)后，設(shè)計(jì)一塊帶有相應(yīng)孔位的轉(zhuǎn)接電路板，再將芯片埋于電路板孔位里，與支撐板貼合，達(dá)到散熱要求，這種散熱結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)如下：1、將芯片完全埋于轉(zhuǎn)接電路板內(nèi)，需要特殊設(shè)備將芯片與轉(zhuǎn)接板完全貼合，安裝時(shí)芯片容易與支撐板硬接觸，損害芯片；2、增加了轉(zhuǎn)接板并且需要做空位設(shè)計(jì)，加大成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠有效散熱、不易損害芯片并且降低成本的平板探測(cè)器。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種平板探測(cè)器，包括外殼、設(shè)置在外殼內(nèi)的平板、用于支撐平板的平板支撐板、設(shè)置在平板支撐板背側(cè)的主控板、帶有芯片的撓性電路板以及散熱裝置，所述撓性電路板帶芯片的一端通過連接件固定在平板支撐板背側(cè)的主控板上，撓性電路板另一端粘貼在平板上，其特征在于，所述散熱裝置包括鋪墊在芯片下方的導(dǎo)熱墊A 以及鋪墊在芯片上方的導(dǎo)熱墊B。

本實(shí)用新型的有益效果是：將平板探測(cè)器內(nèi)部的撓性電路板一端固定在主控板，另一端粘貼在平板上，再在芯片的上方和下方鋪墊上導(dǎo)熱硅膠墊，可以對(duì)發(fā)熱的芯片起到導(dǎo)熱的作用，并且可以對(duì)芯片的外表面起到保護(hù)作用，不易損壞芯片。

作為優(yōu)先，所述散熱裝置還包括設(shè)置在導(dǎo)熱硅膠墊B上層導(dǎo)熱壓條，通過在導(dǎo)熱硅膠墊 B上層設(shè)置導(dǎo)熱壓條，導(dǎo)熱硅膠墊散發(fā)的熱量再通過導(dǎo)熱壓條來吸收并散發(fā)到外界，這樣可以提升芯片的散熱效果。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條的截面為鋸齒形，這樣可以增大導(dǎo)熱壓條的散熱面積，提高散熱效果。

作為優(yōu)先，所述散熱裝置還包括填充在導(dǎo)熱壓條和平板支撐板背側(cè)之間的導(dǎo)熱填充物，所述芯片、導(dǎo)熱墊A以及導(dǎo)熱墊B的四周均被導(dǎo)熱填充物包圍，這樣可以增大芯片的散熱面積，更加有利于提高芯片的散熱效果。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱墊A、導(dǎo)熱墊B為導(dǎo)熱硅膠墊，采用導(dǎo)熱硅膠的材料可以提高熱導(dǎo)率。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條的材質(zhì)為金屬銅，金屬銅的熱導(dǎo)率高。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條與導(dǎo)熱填充物之間通過連接件C來連接并固定在一起，所述導(dǎo)熱壓條與平板支撐板之間通過連接件D連接并固定在一起，將導(dǎo)熱壓條、導(dǎo)熱填充物以及平板支撐板三者連接并固定在一起，可以保證它們的穩(wěn)定度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種平板探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種平板探測(cè)器的正視截面圖；

如圖所示：1、平板；2、平板支撐板；3、撓性電路板；4、主控板；5、連接件；6、芯片；7、導(dǎo)熱墊B；8、導(dǎo)熱填充物；9、導(dǎo)熱壓條；10、連接件D；11、連接件C；12、導(dǎo)熱墊A。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖并結(jié)合具體實(shí)施方式來進(jìn)一步描述實(shí)用新型，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施，本實(shí)用新型保護(hù)范圍并不受限于該具體實(shí)施方式。

本實(shí)用新型涉及一種平板探測(cè)器，如圖1所示，包括外殼、設(shè)置在外殼內(nèi)的平板1、用于支撐TF1T的平板支撐板2、設(shè)置在平板支撐板2背側(cè)的主控板4、帶有芯片6的撓性電路板3以及散熱裝置，所述撓性電路板3帶芯片6的一端通過連接件固定在平板支撐板2背側(cè)的主控板4上，撓性電路板3另一端粘貼在平板1上，所述散熱裝置包括鋪墊在芯片6下方的導(dǎo)熱墊A12以及鋪墊在芯片6上方的導(dǎo)熱墊B7，將平板探測(cè)器內(nèi)部的撓性電路板3一端固定在主控板4，另一端粘貼在平板1上，再在芯片6的上方和下方鋪墊上導(dǎo)熱墊，可以對(duì)發(fā)熱的芯片6起到導(dǎo)熱的作用。

作為優(yōu)先，所述散熱裝置還包括設(shè)置在導(dǎo)熱墊B7上層導(dǎo)熱壓條9，通過在導(dǎo)熱墊B7上層設(shè)置導(dǎo)熱壓條9，導(dǎo)熱墊散發(fā)的熱量再通過導(dǎo)熱壓條來吸收并散發(fā)到外界，這樣可以提升芯片6的散熱效果。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條9的截面為鋸齒形。

作為優(yōu)先，所述散熱裝置還包括填充在導(dǎo)熱壓條9和平板支撐板2背側(cè)之間的導(dǎo)熱填充物8，所述芯片6、導(dǎo)熱墊A12以及導(dǎo)熱墊B7的四周均被導(dǎo)熱填充物8包圍。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱墊A12、導(dǎo)熱墊B7為導(dǎo)熱硅膠墊。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條9的材質(zhì)為金屬銅。

作為優(yōu)先，所述導(dǎo)熱壓條9與導(dǎo)熱填充物8之間通過連接件C11來連接并固定在一起，所述導(dǎo)熱壓條9與平板支撐板2之間通過連接件D10連接并固定在一起。