本實用新型涉一種供熱計量的控制設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置。

背景技術(shù)：

為了解決供熱的計量問題，現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)提出一些本地計量，負(fù)責(zé)遠(yuǎn)程抄表，遠(yuǎn)程控制的設(shè)備，但是其功能不是十分完善，有待改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提出一種溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，具備數(shù)據(jù)采集、存儲、下行接收智能控制閥上傳數(shù)據(jù)、上行與遠(yuǎn)程管理平臺通訊進(jìn)行設(shè)備數(shù)據(jù)上傳、接收管理平臺命令并下發(fā)執(zhí)行的功能。

本實用新型的技術(shù)方案如下：一種溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，該裝置包括CPU模塊、負(fù)責(zé)抄表的若干個MBUS接口模塊，顯示屏接口模塊、RFID射頻卡模塊、硬件看門狗、電源模塊、SD存儲模塊、程序下載接口模塊、復(fù)位模塊、按鍵模塊、指示燈模塊、測溫模塊、穩(wěn)壓模塊、只讀存儲器模塊、DTU接口模塊，其特征：

所述的CPU采用STM32F103ZET6型號CPU，為144個引腳封裝形式，

所述的RFID射頻卡模塊包括8個引腳，其引腳1與CPU的第40引腳連接，引腳2與CPU的第41引腳連接，引腳3與CPU的第43引腳連接，引腳4與CPU的第42引腳連接，引腳5空置，引腳6接地，引腳7與CPU的第46引腳連接，引腳8與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的顯示屏接口模塊包括20個引腳，其引腳1和20接地，引腳2和19接VCC節(jié)點，引腳3-18分別按照從小到大一一對應(yīng)的順序與CPU的引腳10-22、49-55連接；

所述的測溫模塊采用DS18B20溫度傳感器，該傳感器包括3個引腳，其引腳1連接CPU的第126引腳，其引腳2接地，其引腳3一方面與VCC3.3節(jié)點連接，同時還通過電容C13接地；

所述復(fù)位模塊有一復(fù)位按鍵，該復(fù)位按鍵兩端與電容C22并聯(lián)，復(fù)位按鍵的一端接地，另一端一方面與CPU上的第25引腳連接，同時還通過電阻R19與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的按鍵模塊包括四個按鍵，分別為WKUP鍵、KEY0鍵、KEY1鍵、KEY2鍵；WKUP鍵一端接VCC3.3節(jié)點，另一端接CPU的第34引腳；KEY0鍵一端接地，另一端接CPU的第3引腳，KEY1鍵一端接地，另一端接CPU的第2引腳；KEY3鍵一端接地，另一端接CPU的第1引腳；

所述的指示燈模塊包括燈LED1和燈SYS；該燈LED1的一端通過電阻R23與VCC3.3節(jié)點連接，另一端與CPU的135接口連接；該燈SYS的一端接地，另一端通過電阻R24與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的程序下載接口模塊包括20針JTAG接口，其引腳4、6、8、10、12、14、16、18、20均接地，其引腳1和2均連接VCC3.3節(jié)點；其引腳3連接電阻R17后接VCC3.3節(jié)點；其引腳5連接電阻R18后接VCC3.3節(jié)點；其引腳7連接電阻R20后接VCC3.3節(jié)點；其引腳9連接R21后接地，其引腳11空置，其引腳13連接電阻R22后接VCC3.3節(jié)點；其引腳15連接CPU的第25引腳；

所述的SD存儲模塊為KMSD18型號SD卡插座和插入其中的SD卡，所述的SD卡插座的引腳12和13均接地，引腳9連接電阻R8后接VCC3.3節(jié)點；引腳1連接電阻R10后接VCC3.3節(jié)點；引腳2連接電阻R11后接VCC3.3節(jié)點；引腳3和6并列后一方面接地另一方面連接電容C14后接VCC3.3節(jié)點；引腳4連接VCC3.3節(jié)點；引腳5沒有找到CPU的對應(yīng)連接點，引腳7連接電阻R12后接VCC3.3節(jié)點；引腳8連接電阻R13后接VCC3.3節(jié)點；引腳10、11空置；

所述穩(wěn)壓模塊采用型號AMS1117-3.3穩(wěn)壓元件；其引腳1接地、引腳3接VCC節(jié)點，引腳1和引腳3之間通過電容C37連接；其引腳2和引腳4并列后一方面接VCC3.3節(jié)點，另一方面通過兩個并列的電容C35、C36接地；

所述的只讀存儲器模采用24C02的芯片，其引腳1、2、3、4均接地，引腳8接VCC3.3節(jié)點，引腳7接地，引腳8與7之間連接有電容C38，引腳6連接R25后接VCC3.3節(jié)點，引腳5連接R26后接VCC3.3節(jié)點；

所述的DTU接口模塊，包括型號為SP3232的元件，其引腳1與3之間連接電容C43，引腳4與5直接之間連接電容C46，其引腳2連接電容C45后接地，其引腳6連接電容C47后接地，其引腳7、8連接RS232插座，其引腳16一方面接VCC3.3節(jié)點，另一方面連接電容C44后接地，其引腳16接地；引腳9-14空置；

所述的電源模塊包括電源芯片U1的型號為LM2576和電源芯片U2的型號為XL6019，

其中U1的引腳4連接VCC節(jié)點，U1的引腳2連接電感L1后接VCC節(jié)點，引腳5接地，引腳2和5之間連接有二極管D1，引腳4和5之間連接有電容C2，引腳3接地，引腳1連接+24v節(jié)點，引腳1和3之間連接電容C1，U1的引腳0空置；

其中U2的引腳0和2空置，引腳1一方面接地，另一方面通過電容C3接33V節(jié)點；引腳5與引腳1之間連接電阻R3，同時引腳5連接電阻R2后接33V節(jié)點；引腳3一方面與引腳4之間連接電感L2，另一方面通過二極管D2連接33V節(jié)點；引腳4一方面與24V節(jié)點連接，另一方面與引腳1之間并列有電容C5和C6；

所述的MBUS接口模塊包括第一部分和第二部分兩部分，

其第一部分包括型號為2501的第一光電耦合器及型號為IRF024的場效應(yīng)管，

第一光電耦合器的引腳1通過電阻R29連接VCC3.3節(jié)點，其引腳2接TXD節(jié)點，其引腳3接地，其引腳4一方面通過電阻R27接33v節(jié)點，另一方面與場效應(yīng)管的引腳2連接，場效應(yīng)管的引腳1接33v節(jié)點，場效應(yīng)管的引腳3接M-bus1+節(jié)點；

其第二部分包括型號為2501的第二光電耦合器及型號為LM393的雙電壓比較器，

第二光電電耦合器的引腳4接RXD接點，其引腳2與3接地，其引腳1通過電阻R39接雙電壓比較器的引腳1，雙電壓比較器的引腳8接VCC節(jié)點，雙電壓比較器的引腳1和8之間連接有電阻R33，雙電壓比較器的引腳2接VCC節(jié)點，雙電壓比較器的引腳4和5接地，雙電壓比較器的引腳3通過電阻R36接M-bus1-節(jié)點，雙電壓比較器的引腳2和4之間接電阻R43；雙電壓比較器的引腳6和7連接；

上述M-bus1+節(jié)點和M-bus1-節(jié)點連接MBUS插座；

同時還有電阻R45先與電容C39串聯(lián)后再與電阻R46并聯(lián)后的兩端分別接地和接M-bus1-節(jié)點；

所述的CPU的引腳16、30、38、51、61、71、83、94、107、120、130、143接地，CPU引腳17、52、39、62、72、84、95、108、121、131、144同時連接VCC3.3M節(jié)點，CPU引腳30、33之間并列兩個電容C20、C21，引腳33同時通過電阻R15連接VCC3.3節(jié)點，CPU引腳23、24、31之間連接8MHz晶振電路，CPU引腳8、9之間連接32.768MHz晶振電路，

CPU的引腳36與所述的其中一組的MBUS接口模塊的RXD節(jié)點連接，引腳37與其TXD節(jié)點連接；CPU上還設(shè)有與其他組的MBUS接口模塊的RXD節(jié)點和TXD節(jié)點連接的引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，其特征是：該裝置還設(shè)有CPU保持電源模塊，該模塊與CPU第6引腳連接，并同時與VCC3.3M、VCC3.3節(jié)點連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，其特征是：該裝置還設(shè)有電壓選擇端口與CPU的31和32引腳連接。

本實用新型的技術(shù)效果是：

一種溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，具備數(shù)據(jù)采集、存儲、下行接收智能控制閥上傳數(shù)據(jù)、上行與遠(yuǎn)程管理平臺通訊進(jìn)行設(shè)備數(shù)據(jù)上傳、接收管理平臺命令并下發(fā)執(zhí)行的功能。具體來說各個部分負(fù)責(zé)的功能如下：

附圖說明

圖1是該裝置的電源模塊的電路圖；

圖2是該裝置的其中一組MBUS接口模塊的電路圖；

圖3是該裝置的CPU晶振及測溫模塊的電路圖；

圖4為該裝置的RS-232接口模塊(DTU接口)的電路圖；

圖5為該裝置的SD存儲模塊的電路圖；

圖6為該裝置的程序下載接口模塊的電路圖；

圖7為該裝置的DC POWER模塊的的電路圖；

圖8為該裝置的只讀存儲器模塊的電路圖；

圖9為該裝置的按鍵模塊的電路圖；

圖10為該裝置的指示燈模塊的電路圖；

圖11為該裝置的復(fù)位模塊的電路圖；

圖12為該裝置的測溫模塊的電路圖；

圖13為該裝置的RFID射頻卡模塊的電路圖；

圖14為該裝置的顯示屏接口模塊的電路圖；

圖15為該裝置的CPU保持電源模塊的電路圖；

圖16為該裝置的電壓選擇端口的電路圖；

圖17為該裝置看門狗電路；

圖18為該裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

一種溫度控制面積法熱計量分?jǐn)傃b置，該裝置包括CPU模塊、負(fù)責(zé)抄表的若干個MBUS接口模塊，顯示屏接口模塊、RFID射頻卡模塊、硬件看門狗、電源模塊、SD存儲模塊、程序下載接口模塊、復(fù)位模塊、按鍵模塊、指示燈模塊、測溫模塊、穩(wěn)壓模塊、只讀存儲器模塊、DTU接口模塊，其特征：

所述的CPU采用STM32F103ZET6型號CPU，為144個引腳封裝形式，

所述的RFID射頻卡模塊包括8個引腳，其引腳1與CPU的第40引腳連接，引腳2與CPU的第41引腳連接，引腳3與CPU的第43引腳連接，引腳4與CPU的第42引腳連接，引腳5空置，引腳6接地，引腳7與CPU的第46引腳連接，引腳8與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的顯示屏接口模塊包括20個引腳，其引腳1和20接地，引腳2和19接VCC節(jié)點，引腳3-18分別按照從小到大一一對應(yīng)的順序與CPU的引腳10-22、49-55連接；

所述的測溫模塊采用DS18B20溫度傳感器，該傳感器包括3個引腳，其引腳1連接CPU的第126引腳，其引腳2接地，其引腳3一方面與VCC3.3節(jié)點連接，同時還通過電容C13接地；

所述復(fù)位模塊有一復(fù)位按鍵，該復(fù)位按鍵兩端與電容C22并聯(lián)，復(fù)位按鍵的一端接地，另一端一方面與CPU上的第25引腳連接，同時還通過電阻R19與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的按鍵模塊包括四個按鍵，分別為WKUP鍵、KEY0鍵、KEY1鍵、KEY2鍵；WKUP鍵一端接VCC3.3節(jié)點，另一端接CPU的第34引腳；KEY0鍵一端接地，另一端接CPU的第3引腳，KEY1鍵一端接地，另一端接CPU的第2引腳；KEY3鍵一端接地，另一端接CPU的第1引腳；

所述的指示燈模塊包括燈LED1和燈SYS；該燈LED1的一端通過電阻R23與VCC3.3節(jié)點連接，另一端與CPU的135接口連接；該燈SYS的一端接地，另一端通過電阻R24與VCC3.3節(jié)點連接；

所述的程序下載接口模塊包括20針JTAG接口，其引腳4、6、8、10、12、14、16、18、20均接地，其引腳1和2均連接VCC3.3節(jié)點；其引腳3連接電阻R17后接VCC3.3節(jié)點；其引腳5連接電阻R18后接VCC3.3節(jié)點；其引腳7連接電阻R20后接VCC3.3節(jié)點；其引腳9連接R21后接地，其引腳11空置，其引腳13連接電阻R22后接VCC3.3節(jié)點；其引腳15連接CPU的第25引腳；

所述的SD存儲模塊為KMSD18型號SD卡插座和插入其中的SD卡，所述的SD卡插座的引腳12和13均接地，引腳9連接電阻R8后接VCC3.3節(jié)點；引腳1連接電阻R10后接VCC3.3節(jié)點；引腳2連接電阻R11后接VCC3.3節(jié)點；引腳3和6并列后一方面接地另一方面連接電容C14后接VCC3.3節(jié)點；引腳4連接VCC3.3節(jié)點；引腳5沒有找到CPU的對應(yīng)連接點，引腳7連接電阻R12后接VCC3.3節(jié)點；引腳8連接電阻R13后接VCC3.3節(jié)點；引腳10、11空置；

所述穩(wěn)壓模塊采用型號AMS1117-3.3穩(wěn)壓元件；其引腳1接地、引腳3接VCC節(jié)點，引腳1和引腳3之間通過電容C37連接；其引腳2和引腳4并列后一方面接VCC3.3節(jié)點，另一方面通過兩個并列的電容C35、C36接地；

所述的只讀存儲器模采用24C02的芯片，其引腳1、2、3、4均接地，引腳8接VCC3.3節(jié)點，引腳7接地，引腳8與7之間連接有電容C38，引腳6連接R25后接VCC3.3節(jié)點，引腳5連接R26后接VCC3.3節(jié)點；

所述的DTU接口模塊，包括型號為SP3232的元件，其引腳1與3之間連接電容C43，引腳4與5直接之間連接電容C46，其引腳2連接電容C45后接地，其引腳6連接電容C47后接地，其引腳7、8連接RS232插座，其引腳16一方面接VCC3.3節(jié)點，另一方面連接電容C44后接地，其引腳16接地；引腳9-14空置；

所述的電源模塊包括電源芯片U1的型號為LM2576和電源芯片U2的型號為XL6019，

其中U1的引腳4連接VCC節(jié)點，U1的引腳2連接電感L1后接VCC節(jié)點，引腳5接地，引腳2和5之間連接有二極管D1，引腳4和5之間連接有電容C2，引腳3接地，引腳1連接+24v節(jié)點，引腳1和3之間連接電容C1，U1的引腳0空置；

其中U2的引腳0和2空置，引腳1一方面接地，另一方面通過電容C3接33V節(jié)點；引腳5與引腳1之間連接電阻R3，同時引腳5連接電阻R2后接33V節(jié)點；引腳3一方面與引腳4之間連接電感L2，另一方面通過二極管D2連接33V節(jié)點；引腳4一方面與24V節(jié)點連接，另一方面與引腳1之間并列有電容C5和C6；

所述的MBUS接口模塊包括第一部分和第二部分兩部分，

其第一部分包括型號為2501的第一光電耦合器及型號為IRF024的場效應(yīng)管，

第一光電耦合器的引腳1通過電阻R29連接VCC3.3節(jié)點，其引腳2接TXD節(jié)點，其引腳3接地，其引腳4一方面通過電阻R27接33v節(jié)點，另一方面與場效應(yīng)管的引腳2連接，場效應(yīng)管的引腳1接33v節(jié)點，場效應(yīng)管的引腳3接M-bus1+節(jié)點；

其第二部分包括型號為2501的第二光電耦合器及型號為LM393的雙電壓比較器，

第二光電電耦合器的引腳4接RXD接點，其引腳2與3接地，其引腳1通過電阻R39接雙電壓比較器的引腳1，雙電壓比較器的引腳8接VCC節(jié)點，雙電壓比較器的引腳1和8之間連接有電阻R33，雙電壓比較器的引腳2接VCC節(jié)點，雙電壓比較器的引腳4和5接地，雙電壓比較器的引腳3通過電阻R36接M-bus1-節(jié)點，雙電壓比較器的引腳2和4之間接電阻R43；雙電壓比較器的引腳6和7連接；

上述M-bus1+節(jié)點和M-bus1-節(jié)點連接MBUS插座；

同時還有電阻R45先與電容C39串聯(lián)后再與電阻R46并聯(lián)后的兩端分別接地和接M-bus1-節(jié)點；

所述的CPU的引腳16、30、38、51、61、71、83、94、107、120、130、143接地，CPU引腳17、52、39、62、72、84、95、108、121、131、144同時連接VCC3.3M節(jié)點，CPU引腳30、33之間并列兩個電容C20、C21，引腳33同時通過電阻R15連接VCC3.3節(jié)點，CPU引腳23、24、31之間連接8MHz晶振電路，CPU引腳8、9之間連接32.768MHz晶振電路，

CPU的引腳36與所述的其中一組的MBUS接口模塊的RXD節(jié)點連接，引腳37與其TXD節(jié)點連接；CPU上還設(shè)有與其他組的MBUS接口模塊的RXD節(jié)點和TXD節(jié)點連接的引腳。

該裝置還設(shè)有CPU保持電源模塊，該模塊與CPU第6引腳連接，并同時與VCC3.3M、VCC3.3節(jié)點連接。

該裝置還設(shè)有電壓選擇端口與CPU的31和32引腳連接。