本實用新型涉及一種路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)。

背景技術：

現(xiàn)有技術的路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)有顯著缺點：第一、輸出電能為低功率、高阻抗；第二、輸出電能非連續(xù)，作用時間極短；第三、電壓不穩(wěn)定，瞬間電壓極高，可達450V。上述特性與太陽能、風能發(fā)電差異較大，尤其是壓電能量產出時間極短、瞬間電壓極高，太陽能、風能發(fā)電的電壓、電流測試技術并不能直接用于路用壓力發(fā)電系統(tǒng)電壓電流測試。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)，其實現(xiàn)低功率、高阻抗，電能非連續(xù)、作用時間極短，瞬間電壓極高的壓電能量的電壓電流同步測試。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：主控單元，所述主控單元連接一DC/DC降壓電路，所述DC/DC降壓電路連接方形壓力發(fā)電器和圓形壓力發(fā)電器。

本實用新型的有益效果為：

結構簡單，包括：主控單元，DC/DC降壓電路，實現(xiàn)電壓電流同步測試，電壓電流積分計算，得到累積電能，累積電能上傳，上位機實時顯示和查詢。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型的路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)的原理示意圖；

圖2是路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)的實施例結構示意圖；

圖3是圓形壓力發(fā)電器的第一實施例結構示意圖；

圖4是第一實施例的中板示意圖；

圖5是方形壓力發(fā)電器的第一實施例結構示意圖；

圖6是第二實施例的中板示意圖。

具體實施方式

如在說明書及權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。如在通篇說明書及權利要求當中所提及的“包含”為一開放式用語，故應解釋成“包含但不限定于”?！按笾隆笔侵冈诳山邮盏恼`差范圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差范圍內解決所述技術問題，基本達到所述技術效果。說明書后續(xù)描述為實施本申請的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本申請的一般原則為目的，并非用以限定本申請的范圍。本申請的保護范圍當視所附權利要求所界定者為準。

請參照圖1至圖2，本實用新型的路用壓力發(fā)電的電壓電流同步測試系統(tǒng)，包括：主控單元，所述主控單元連接一DC/DC降壓電路，所述DC/DC降壓電路連接方形壓力發(fā)電器和圓形壓力發(fā)電器。

優(yōu)選地，所述主控單元為STM32單片機，12位高精度ADC、8通道高速采樣，采樣率為10K，其中4路電壓4路電流采樣，電壓測試范圍0~150 V，電流測試范圍0~20 mA。對每5分鐘采集到的數(shù)據(jù)進行相應的積分計算，得到平均功率、平均電壓、平均電流、峰值功率、總發(fā)電量等參數(shù)。

優(yōu)選地，所述單片機連接數(shù)據(jù)傳輸器。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)傳輸器連接數(shù)據(jù)存儲器與服務器。

優(yōu)選地，所述服務器連接一上位機。數(shù)據(jù)傳輸器按照指定協(xié)議格式，通過GPRS網(wǎng)絡傳送給服務器，每5分鐘傳送1次。為避免因網(wǎng)絡不暢通、數(shù)據(jù)上傳失敗導致數(shù)據(jù)丟失，數(shù)據(jù)上傳模塊附帶儲存功能，待網(wǎng)絡暢通后再將上傳失敗的數(shù)據(jù)上傳至服務器。數(shù)據(jù)儲存宜為1T硬盤。服務器主要功能是接收、解析并儲存數(shù)據(jù)上傳模塊上傳的數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，請參照圖3，所述圓形壓力發(fā)電器包括封裝盒，所述封裝盒包括底板101，在所述底板101上設有尺寸小于底板的中板102，在所述中板102上設有與所述底板101尺寸適配的蓋板103。

優(yōu)選地，所述封裝盒的尺寸為直徑30cm、高8cm或長30cm、寬30cm、高8cm的圓形形狀或方形形狀，便于使用。

優(yōu)選地，請參照圖4，所述中板為圓形，包括第一圓環(huán)301，所述第一圓環(huán)301的內圈連接一第二圓環(huán)302，所述第二圓環(huán)302為整流橋電路預留孔槽，所述第二圓環(huán)302的內圈連接有第三圓環(huán)303，所述第三圓環(huán)303的內圈連接圓狀部位304，所述圓狀部位304為干燥劑預留孔槽，在所述第一圓環(huán)301與第三圓環(huán)303上均勻布設有多個壓電陶瓷片機構預留孔槽305，在所述第一圓環(huán)之上的任意兩個壓電陶瓷片機構預留孔槽的位置之間還設有外接電路預留孔槽307。

優(yōu)選地，請參照圖5，所述方形壓力發(fā)電器包括封裝盒，所述封裝盒包括底板101，在所述底板101上設有尺寸小于底板的中板102，在所述中板102上設有與所述底板101尺寸適配的蓋板103。

優(yōu)選地，所述封裝盒的尺寸為直徑30cm、高8cm或長30cm、寬30cm、高8cm的圓形形狀或方形形狀，便于使用。

優(yōu)選地，請參照圖6，所述中板為方形，包括第一方形環(huán)401，所述第一方形環(huán)401的內圈連接一第二方形環(huán)402，所述第二方形環(huán)402為整流橋電路預留孔槽，在所述第二方形環(huán)402的外圈對稱設有多個壓電陶瓷片機構預留孔槽403，其中在長邊共設有八個，短邊設有第九孔槽404與第十孔槽405共兩個孔槽，在所述第二方形環(huán)的內圈連接設有與短邊預留孔槽對稱的第十一孔槽406與第十二孔槽407，在所述第一方形環(huán)401上還均勻布設半圓形的干燥劑預留孔槽408，在所述第一方形環(huán)401之上的任意兩個干燥劑預留孔槽的位置之間還設有外接電路預留孔槽409。

上述說明示出并描述了本申請的若干優(yōu)選實施例，但如前所述，應當理解本申請并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述申請構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和范圍，則都應在本申請所附權利要求的保護范圍內。