技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種低壓SVG測(cè)試電路，其包括FPGA主控及外圍電路、電流傳感器、輔助電源電路、驅(qū)動(dòng)電路、繼電器模塊電路、通訊電路，F(xiàn)PGA主控及外圍電路與電流傳感器連接，電流傳感器與驅(qū)動(dòng)電路連接，驅(qū)動(dòng)電路與繼電器模塊電路連接，繼電器模塊電路與通訊電路連接，通訊電路與輔助電源電路連接，輔助電源電路與FPGA主控及外圍電路連接。本實(shí)用新型用低電壓對(duì)SVG模塊進(jìn)行初步的測(cè)試，防止SVG模塊在正常老化測(cè)試時(shí)因某個(gè)性能差的器件損壞對(duì)SVG模塊造成重大傷害。

技術(shù)研發(fā)人員：寧李鋒;韓麗娟;班偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海希形科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621285352
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.08.08