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一種熱泵熱水器溫度傳感器的制作方法

文檔序號:11758859閱讀:572來源:國知局

本實用新型涉及傳感器裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于熱泵熱水器中的溫度傳感器。



背景技術(shù):

熱泵熱水器(亦稱熱能熱水器)是國內(nèi)正在興起的節(jié)能產(chǎn)品,也是國家扶持的節(jié)能環(huán)保項目之一。其原理是通過收集空調(diào)制冷時產(chǎn)生的熱量作為熱泵熱水器的熱源,而不是直接將空調(diào)熱量排入大氣中。

常規(guī)的制冷空調(diào)傳感器只需要防潮,因為工作溫度范圍在室溫與0℃之間,用于熱泵熱水器的空調(diào)溫度工作范圍為-30℃~70℃,而溫度變化的時間相當短(60s內(nèi)循環(huán)),作為溫度采樣的溫度傳感器必須具備熱響應時間短、精確度高、完全防水(因空調(diào)制冷過程中空氣易結(jié)成水珠)的特性。然而,傳統(tǒng)用于熱泵熱水器中的溫度傳感器由于結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝設(shè)計及封裝材料選擇等方面的不科學、不合理,導致溫度傳感器上述各方面的性能存在較大問題,傳感器容易失效、使用壽命較短,從而影響熱泵熱水器的正常使用以及使用壽命。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種設(shè)計合理、可靠性高、安全性高、使用壽命更長的熱泵熱水器溫度傳感器。

為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種熱泵熱水器溫度傳感器,包括殼體、電阻和引線,電阻設(shè)置于殼體中,引線從殼體外伸入殼體內(nèi)與電阻引腳通過焊接連接,其焊接部位于殼體之中,其特征在于:在殼體中設(shè)有硅膠封裝區(qū),硅膠封裝區(qū)中充滿有硅膠填充物,硅膠填充物將電阻、電阻引腳和焊接部完全包裹在內(nèi);在電阻表面、電阻引腳表面、焊接部表面和硅膠填充物表面均涂布有一層防水膠填充物,且硅膠填充物整體被防水膠填充物包裹在內(nèi);在殼體中設(shè)有環(huán)氧樹脂封裝區(qū),環(huán)氧樹脂封裝區(qū)中充滿有環(huán)氧樹脂填充物,環(huán)氧樹脂填充物將防水膠填充物整體和引線伸入于殼體中的部分一起包裹在內(nèi)。

進一步地,所述硅膠填充物采用型號為TSE399的單組份脫醇型有機硅密封膠填充物。

優(yōu)選地,所述電阻為MFH型NTC熱敏電阻(本文中簡稱“電阻”)。

進一步地,所述防水膠填充物采用型號為JB-04的雙組份高分子環(huán)氧包封材料。

進一步地,所述TSE399硅膠填充物將伸入于防水膠填充物內(nèi)中且靠近焊接部的部分引線也包裹在內(nèi)。

進一步地,JB-04雙組份高分子環(huán)氧包封材料防水膠填充物將伸入于環(huán)氧樹脂填充物內(nèi)中且靠近硅膠填充物的部分引線也包裹在內(nèi)。

本實用新型的內(nèi)外分別采用TSE399硅膠填充物和JB-04雙組份高分子環(huán)氧包封材料封裝,TSE399其具有流動性好、固化快、耐壓高、無腐蝕、能完全粘附在被絕緣物表面等優(yōu)點,固化后能形成柔軟、均勻的保護膜,既保護了熱敏電阻的玻璃殼不易受外力沖擊破裂,又提高了傳感器的耐壓等級;而JB-04雙組份高分子環(huán)氧包封材料提高了防水性能,可以完全浸入水中使用,并大幅提高了感溫性能(熱響應時間為6s),且具有良好的導溫性能。從而可大幅提高傳感器在熱響應時間、精確度、防水等方面的性能,并提高熱泵熱水器的可靠性和使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中,1為電阻,2為電阻引腳,3為焊接部,4為硅膠填充物,5為防水膠填充物,6為環(huán)氧樹脂填充物,7為引線。

具體實施方式

本實施例中,參照圖1,所述熱泵熱水器溫度傳感器,包括殼體(未圖示)、電阻1和引線7,電阻1設(shè)置于殼體中,引線7從殼體外伸入殼體內(nèi)與電阻引腳2通過焊接連接,其焊接部3位于殼體之中;在殼體中設(shè)有硅膠封裝區(qū),硅膠封裝區(qū)中充滿有硅膠填充物4,硅膠填充物4將電阻1、電阻引腳2和焊接部3完全包裹在內(nèi);在電阻1表面、電阻引腳2表面、焊接部3表面和硅膠填充物4表面均涂布有一層防水膠填充物5,且硅膠填充物4整體被防水膠填充物5包裹在內(nèi);在殼體中設(shè)有環(huán)氧樹脂封裝區(qū),環(huán)氧樹脂封裝區(qū)中充滿有環(huán)氧樹脂填充物6,環(huán)氧樹脂填充物6將防水膠填充物5整體和引線7伸入于殼體中的部分一起包裹在內(nèi)。

硅膠填充物4采用型號為TSE399的單組份脫醇型有機硅密封膠填充物。

所述電阻1為MFH型電阻。

所述防水膠填充物5采用型號為JB-04的雙組份高分子環(huán)氧包封材料,該包封材料的成分如下:

所述TSE399硅膠填充物將伸入于防水膠填充物5內(nèi)中且靠近焊接部3的部分引線也包裹在內(nèi)。

JB-04雙組份高分子環(huán)氧包封材料防水膠填充物將伸入于環(huán)氧樹脂填充物6內(nèi)中且靠近硅膠填充物4的部分引線也包裹在內(nèi)。

以上已將本實用新型做一詳細說明,以上所述,僅為本實用新型之較佳實施例而已,當不能限定本實用新型實施范圍,即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾,皆應仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)。

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