技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種稱重稱盤的機(jī)械結(jié)構(gòu)，包括底座和稱盤，所述稱盤位于所述底座的上方，所述稱盤的下方位于四個角上設(shè)有第一加載上壓頭，所述第一加載上壓頭通過螺栓與稱盤固定連接，所述稱盤的內(nèi)部設(shè)有第二加載上壓頭，所述第二加載上壓頭與所述底座之間設(shè)有墊塊，所述第二加載上壓頭和第一加載上壓頭之間設(shè)有加載下壓頭，所述加載下壓頭與第一加載上壓頭采用了點接觸的型式。該實用新型通過減少了加載稱盤到傳感器之間的距離H，減小了傳感器安裝不水平對傳感器的影響，加載下壓頭于加載上壓頭采用了點接觸的型式，同時將加載下壓頭與第一加載上壓頭設(shè)為不同的材質(zhì)，從而提升小稱盤的稱重穩(wěn)定性和精度，對于更小包裝的藥品實現(xiàn)準(zhǔn)確計數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳志偉;沈浪;齊江飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蝶和科技（中國）有限公司
文檔號碼：201621044886
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.08
技術(shù)公布日：2017.05.10