本實(shí)用新型涉及一種通信與定位的裝置，特別是一種基于Android操作系統(tǒng)的手持式S頻段衛(wèi)星/4G手機(jī)通信與北斗/GPS定位裝置。

背景技術(shù)：

Android操作系統(tǒng)是目前被廣泛應(yīng)用的高性能的操作系統(tǒng)，按照啟動(dòng)順序可以分為三個(gè)部分：Bootloader、內(nèi)核、Android系統(tǒng)。Bootloader實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)備的初始化，主要是內(nèi)存、存儲(chǔ)設(shè)備、調(diào)試接口的初始化，引導(dǎo)加載內(nèi)核；內(nèi)核實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)備驅(qū)動(dòng)的加載、進(jìn)程調(diào)度控制、內(nèi)存資源管理等功能，最終掛載Android系統(tǒng)；Android系統(tǒng)提供各種接口服務(wù)，同時(shí)提供人機(jī)交互界面，供用戶操作終端。

LC1860C芯片采用28nm制作工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)囊?。LC1860C具備領(lǐng)先的LTE SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成AP與Modem能大幅提高芯片集成度并降低功耗與成本，有效解決4G時(shí)代移動(dòng)移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

S衛(wèi)星基帶模塊工作于專用波段，收、發(fā)頻段各30MHz帶寬，采用頻分多路復(fù)用模式。使用的頻段如下：

下行：2170MHz～2200MHz；

上行：1980MHz～2010MHz。

在頻分多路復(fù)用方式中，從專用網(wǎng)絡(luò)到終端的下行鏈路(前向)的射頻載波頻率與從終端到專用網(wǎng)絡(luò)的上行鏈路(反向)的射頻載波頻率是成對(duì)的，兩者頻率間隔為190MHz。

以往的通信與定位設(shè)備具有局限性，與基站等設(shè)備共同實(shí)現(xiàn)話音、數(shù)據(jù)等通信功能，此類設(shè)備抗干擾能力差、適用范圍有限，在地震、洪澇等極端環(huán)境下可能導(dǎo)致設(shè)備無法使用；如何實(shí)現(xiàn)抗干擾能力強(qiáng)、適用范圍廣、在極端環(huán)境下可應(yīng)用于應(yīng)急救險(xiǎn)等要求的移動(dòng)設(shè)備成為業(yè)內(nèi)人士面臨的一個(gè)重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述已有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理，功能齊全的的手持式S頻段衛(wèi)星/4G手機(jī)通信與北斗/GPS定位裝置。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種手持式S頻段衛(wèi)星/4G手機(jī)通信與北斗/GPS定位裝置，包含有：主板部件(1)，面板部件(2)，框架部件(3)，后蓋部件(4)，共4部分，且主板部件(1)置于框架部件(3)內(nèi)，連同面板部件(2)和后蓋部件(4)相結(jié)合成為一個(gè)整體，其中：

所述主板部件(1)，包含有觸摸屏(11)、顯示屏(12)、主板(13)、攝像頭(14)、S衛(wèi)星基帶模塊(15)、鍵盤(16)；且主板(13)又包括1個(gè)中央處理器U，1個(gè)電源管理芯片P，1個(gè)電子羅盤S1、1個(gè)重力加速度傳感器S2、1個(gè)光線與接近傳感器S3、一個(gè)陀螺儀S4、一個(gè)溫度計(jì)S5及一個(gè)收音機(jī)模塊F；其中：

a、所述主板(13)中的中央處理器U通過其IIC2接口與觸摸屏進(jìn)行交互；

b、所述主板(13)中的中央處理器U通過其MIPI接口與顯示屏進(jìn)行交互；

c、所述主板(13)中的中央處理器U通過其GPIO接口處理按鍵事件；

d、所述主板(13)中的中央處理器U通過其GPIO接口和UART接口與S衛(wèi)星基帶模塊(15)進(jìn)行交互；

e、所述主板(13)中的中央處理器U通過其MIPI接口和IIC3接口與攝像頭(14)進(jìn)行交互；

f、所述主板(13)中的中央處理器U通過電源管理芯片P對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行電源管理；

g、所述主板(13)中的中央處理器U通過其IIC1接口與電子羅盤S1、重力加速度傳感器S2、光線與接近傳感器S3、陀螺儀S4、溫度計(jì)S5、收音機(jī)模塊F進(jìn)行通信。

本實(shí)用新型的主板部件(1)是整個(gè)設(shè)備的核心部分，能夠引導(dǎo)和加載系統(tǒng)，完成與用戶的人機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星話音/數(shù)據(jù)通信、北斗定位導(dǎo)航以及其他音/視頻播放等功能。主板由AP+CP、PMU、eMMC、S模塊、Transceiver、FEM、LCM、充電管理及COMPASS、G SENSOR、ALS、CAMERA等外設(shè)組成。

中央處理器模塊U選用LC1860C，LC1860C是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE芯片，集成AP核和CP核。采用高性能低功耗的CMOS技術(shù)，28nm制造工藝，BGA封裝。此芯片經(jīng)過小米公司紅米手機(jī)的驗(yàn)證，具有良好的可靠性。

S衛(wèi)星基帶模塊(15)有54所、華力創(chuàng)通兩種方案，接口類型和信號(hào)定義有所不同，因而在主板上預(yù)留統(tǒng)一接口，通過不同轉(zhuǎn)接板連接各種S模塊，解決不同S模塊接口不一致問題。

具體設(shè)計(jì)分為如下四個(gè)方面完成：

第一方面，主板部件(1)包含有觸摸屏(11)、顯示屏(12)、主板(13)、攝像頭(14)、S衛(wèi)星基帶模塊(15)、鍵盤(16)，實(shí)現(xiàn)輸入輸出、多媒體獲取/播放、S頻段衛(wèi)星通信等功能。

第二方面，面板部件(2)其下方設(shè)置有觸點(diǎn)式接插件(24)，供USB接口及音頻接口插入；其側(cè)邊設(shè)置有側(cè)邊鍵(23)，實(shí)現(xiàn)音量加減、SOS、開關(guān)機(jī)等功能；其前方設(shè)置有保護(hù)屏(22)，在惡劣環(huán)境下為設(shè)備的顯示屏和觸摸屏提供極大的保護(hù)；其上方設(shè)置有北斗天線(21)，用于接收北斗衛(wèi)星信號(hào)。

第三方面，框架部件(3)內(nèi)部設(shè)置有S天線(31)和防水/電密封膠帶(32)，分別用于裝置的防水導(dǎo)電及發(fā)送/接收S衛(wèi)星信號(hào)。

第四方面，后蓋部件(4)內(nèi)部可安裝可拆卸電池，用于為設(shè)備提供穩(wěn)定電源，同時(shí)與面板部件(2)、框架部件(3)相結(jié)合成為一個(gè)整體以保護(hù)其內(nèi)部的主板部件(1)。

綜上所述，本實(shí)用新型采用主板模塊、S衛(wèi)星基帶處理器模塊、觸摸屏、攝像頭等，支持S波段衛(wèi)星/4G通話、北斗/GPS定位、電容式多點(diǎn)觸控、高分辨率拍照攝影等功能。具有設(shè)計(jì)合理、使用便捷、工作可靠、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本實(shí)用新型主板部件電原理圖

圖中符號(hào)說明：

1為主板部件

11為觸摸屏

12為顯示屏

13為主板

14為攝像頭

15為S衛(wèi)星基帶模塊

16為鍵盤

2為面板部件

21為北斗天線

22為保護(hù)屏

23為側(cè)邊鍵

24為觸點(diǎn)式接插件

3為框架部件

31為S天線

32為防水/電密封膠帶

4為后蓋部件

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例。

結(jié)合圖1和圖2可以看出：

本實(shí)用新型包含主板部件1，面板部件2，框架部件3，后蓋部件4，共4部分，且主板部件1置于框架部件3內(nèi)，連同面板部件2和后蓋部件4相結(jié)合成為一個(gè)整體，其中：

所述主板部件1又包含有觸摸屏11、顯示屏12、主板13、攝像頭14、S衛(wèi)星基帶模塊15、鍵盤16；且主板13又包含1個(gè)中央處理器U，1個(gè)電源管理芯片P，1個(gè)電子羅盤S1、1個(gè)重力加速度傳感器S2、1個(gè)光線與接近傳感器S3、一個(gè)陀螺儀S4、一個(gè)溫度計(jì)S5，一個(gè)收音機(jī)模塊F。其中：

a、所述主板13中的中央處理器U的第A39至A43腳依次分別與觸摸屏11的第1至5腳相連；

b、所述主板13中的中央處理器U的第A34至A38腳依次分別與顯示屏12的第1至5腳相連；

c、所述主板13中的中央處理器U的第A23至A30腳依次分別與鍵盤16的第1至8腳相連；

d、所述主板13中的中央處理器U的第A17至A22腳依次分別與S衛(wèi)星基帶模塊15的第1至6腳相連；

e、所述主板13中的中央處理器U的第A11至A16腳依次分別與攝像頭14的第1至6腳相連；

f、所述主板13中的中央處理器U的第A1至A10腳分別與電源管理芯片P的第1至10腳相連；

g、所述主板13中的中央處理器U的第A30至A33腳依次分別與電子羅盤S1的第1至3腳、重力加速度傳感器S2的第1至3腳、光線與接近傳感器S3的第1至3腳、陀螺儀S4的第1至3腳、溫度計(jì)S5的第1至3腳、收音機(jī)模塊F的第1至3腳相連。

所述面板部件2，其下方設(shè)置有觸點(diǎn)式接插件24，其側(cè)邊設(shè)置有側(cè)邊鍵23，其前方設(shè)置有保護(hù)屏22，其上方設(shè)置有北斗天線21。

所述框架部件3，其內(nèi)部設(shè)置有S天線31和防水/電密封膠帶32。

所述后蓋部件4，其內(nèi)部可安裝可拆卸電池，與面板部件、框架部件相結(jié)合成為一個(gè)整體。

值得特別說明的是：

中央處理器模塊U型號(hào)為聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)LC1860C；電源管理模塊P型號(hào)為聯(lián)芯的LC1160；電子羅盤S1型號(hào)為ST480MF；重力加速度傳感器S2型號(hào)為MMA8653FCR1；光線與接近傳感器S3型號(hào)為GP2AP030T00F；陀螺儀S4型號(hào)為L(zhǎng)3GD20；溫度計(jì)S5型號(hào)為BMP180；收音機(jī)模塊F型號(hào)為RTK8723B。

以上實(shí)施例，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施而已，用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)特征和可實(shí)施性，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利權(quán)利；同時(shí)以上描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士應(yīng)可明了并加以實(shí)施，因此，其它在未脫離本實(shí)用新型所揭示的前提下所完成的等效的改變或修飾，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。