本實(shí)用新型涉及設(shè)備監(jiān)測技術(shù)領(lǐng)域，更具體涉及溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器。

背景技術(shù)：

近年來，環(huán)境溫度試驗(yàn)設(shè)備，壓力蒸汽滅菌器設(shè)備在各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，包括醫(yī)藥行業(yè)，疾病控制行業(yè)，食品行業(yè)，檢驗(yàn)檢疫行業(yè)的前處理，存儲(chǔ)和科研應(yīng)用等。設(shè)備的應(yīng)用溫度最低溫度可低達(dá)-80℃，常用高溫可高達(dá)140℃，同時(shí)對于壓力蒸汽滅菌器，真空干燥箱等設(shè)備還包括壓力參數(shù)的設(shè)定。為了保證設(shè)備使用的可靠性和安全性，需要對設(shè)備工作狀態(tài)下的工作溫度、壓力進(jìn)行定期的檢測。而目前市場上的主要無線溫度、壓力記錄器并不能完全適應(yīng)-85℃～140℃環(huán)境，存在記錄器在高低溫環(huán)境下不工作，工作不穩(wěn)定，丟包率高等問題。而傳統(tǒng)的有線監(jiān)測手段無法滿足設(shè)備使用過程密封性的要求。

因此，如何研發(fā)一種適應(yīng)-85℃～140℃環(huán)境的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器，便成為亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請解決的主要問題是提供一種溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器，以解決無法實(shí)現(xiàn)的適應(yīng)-85℃～140℃環(huán)境的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開了一種溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器,其特征在于，包括：外殼，電源，溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊，數(shù)據(jù)處理模塊，

所述外殼，包括：316型不銹鋼上蓋、聚醚醚酮下蓋、O型圈，所述O型圈位于所述不銹鋼上蓋、聚醚醚酮下蓋之間；

所述電源，數(shù)據(jù)處理模塊位于所述外殼內(nèi)部；

所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊位于所述外殼外部，與所述數(shù)據(jù)處理模塊連接；

所述電源連接所述數(shù)據(jù)處理模塊。

進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)處理模塊，包括：BlueTooth控制模塊、BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊，所述BlueTooth控制模塊分別與所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊和BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊連接。

進(jìn)一步地，還包括：天線，所述天線連接BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊。

進(jìn)一步地，所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊，包括：溫度傳感器、壓力傳感器，所述溫度傳感器、壓力傳感器分別與所述BlueTooth控制模塊連接。

進(jìn)一步地，所述溫度傳感器的個(gè)數(shù)為1-4個(gè)。

進(jìn)一步地，所述電源為耐高溫鋰電池。

進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)處理模塊印制在PCB線路板上。

進(jìn)一步地，所述PCB線路板為耐高溫半導(dǎo)體芯片。

進(jìn)一步地，還包括：JTAG(是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議，主要用于芯片內(nèi)部測試)接口，所述JTAG接口耦接所述BlueTooth控制模塊。

進(jìn)一步地，所述溫度傳感器工作溫度的范圍為：-85℃～140℃。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的一種溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器，達(dá)到了如下效果：

1)能夠?qū)崿F(xiàn)在-85℃～140℃范圍內(nèi)進(jìn)行所處環(huán)境的溫度、壓力參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測與記錄；

2)適用范圍廣泛，可以用于環(huán)境溫度試驗(yàn)設(shè)備如超低溫冰箱，干燥箱等的在工作狀態(tài)的溫度壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測，還可以用于蒸汽壓力滅菌器工作狀態(tài)的溫度、壓力的實(shí)時(shí)監(jiān)測；

3)本申請采用聚醚醚酮材料的外殼下蓋可以有效地減少金屬屏蔽，保護(hù)無線傳輸信號(hào)不受干擾，保證數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)目煽啃裕?/p>

4)本申請數(shù)據(jù)處理模塊采用耐高溫半導(dǎo)體芯片作為載體，使用JTAG對數(shù)據(jù)處理模塊的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行內(nèi)部測試，保證高溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器在超高、超低溫度下運(yùn)行的可靠性；

5)本申請的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器體積小巧，采用無線傳輸方式，便于現(xiàn)場的部署；

6)本申請的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器結(jié)構(gòu)簡單，使用材料經(jīng)濟(jì)耐用。

當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品必不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有技術(shù)效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的電路構(gòu)成示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)施例1所述的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器實(shí)際使用過程中的一種部署示意圖。

圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)施例1所述的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器實(shí)際使用過程中的一種部署示意圖。

具體實(shí)施方式

如在說明書及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同名詞來稱呼同一個(gè)組件。本說明書及權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如在通篇說明書及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開放式用語，故應(yīng)解釋成“包含但不限定于”?！按笾隆笔侵冈诳山邮盏恼`差范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問題，基本達(dá)到所述技術(shù)效果。說明書后續(xù)描述為實(shí)施本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說明本實(shí)用新型的一般原則為目的，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。

實(shí)施例1

如圖1、圖2所示，為本實(shí)施例1提供的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的電路構(gòu)成示意圖和結(jié)構(gòu)示意圖,其特征在于，包括：外殼600，電源300，溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100，數(shù)據(jù)處理模塊200，所述外殼600，包括：316型不銹鋼上蓋600、聚醚醚酮下蓋630、O型圈620，所述O型圈620位于所述不銹鋼上蓋610、聚醚醚酮下蓋630之間，所述電源300，數(shù)據(jù)處理模塊200位于所述外殼600內(nèi)部；所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100位于所述外殼600外部，與所述數(shù)據(jù)處理模塊200連接；所述電源300連接所述數(shù)據(jù)處理模塊200。所述數(shù)據(jù)處理模塊處理完采集數(shù)據(jù)后將數(shù)據(jù)以無線方式發(fā)送PC端的實(shí)時(shí)監(jiān)測中心，進(jìn)行數(shù)據(jù)的顯示。本實(shí)施例1的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的聚醚醚酮下蓋可以有效地減少金屬屏蔽，保護(hù)無線傳輸信號(hào)不受干擾，保證數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

本實(shí)施例1提供的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器，能夠有效地實(shí)現(xiàn)在惡劣環(huán)境下進(jìn)行所處環(huán)境的溫度、壓力參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測，可以用于環(huán)境溫度試驗(yàn)設(shè)備如超低溫冰箱，干燥箱等的遠(yuǎn)程工作溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測，還可以用于蒸汽壓力滅菌器工作條件下遠(yuǎn)程工作溫度、壓力的實(shí)時(shí)監(jiān)測，可以及時(shí)監(jiān)測，發(fā)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行中的問題，提高設(shè)備使用可靠性。所述設(shè)備體積小巧，采用無線傳輸方式，便于現(xiàn)場的部署。

實(shí)施例2

如圖1、圖2所示，為本實(shí)施例2提供的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的電路構(gòu)成示意圖和結(jié)構(gòu)示意圖,其特征在于，包括：外殼600，電源300，溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100，數(shù)據(jù)處理模塊200，所述外殼600，包括：316型不銹鋼上蓋600、聚醚醚酮下蓋630、O型圈620，所述O型圈620位于所述不銹鋼上蓋610、聚醚醚酮下蓋630之間述電源300，數(shù)據(jù)處理模塊200位于所述外殼600內(nèi)部；所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100位于所述外殼600外部，與所述數(shù)據(jù)處理模塊200連接；所述電源300連接所述數(shù)據(jù)處理模塊200。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)處理模塊200，包括：BlueTooth控制模塊210、BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊220，所述BlueTooth控制模塊210分別與所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100和BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊220連接。BlueTooth控制模塊、BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊為現(xiàn)有的成熟技術(shù)，本申請不做詳細(xì)描述。應(yīng)用BlueTooth模塊和協(xié)議使的本實(shí)施例的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器記錄數(shù)據(jù)容量可達(dá)到150000個(gè)。BlueTooth控制模塊、BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊可以應(yīng)用射頻等方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

優(yōu)選地，還包括：天線500，所述天線500連接BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊200?？梢暂o助BlueTooth數(shù)據(jù)傳輸模塊，增強(qiáng)傳輸信號(hào)。使獲得的數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確的傳送PC端。

優(yōu)選地，所述溫度、壓力數(shù)據(jù)采集模塊100，包括：溫度傳感器110、壓力傳感器120，所述溫度傳感器110、壓力傳感器120分別與所述BlueTooth控制模塊210連接。本實(shí)施例中的溫度傳感器110、壓力傳感器120為高精度溫度傳感器和高精度壓力傳感器，溫度精度±0.05℃；壓力10mbar。所述溫度傳感器110、壓力傳感器120采集的信息經(jīng)ADC電路轉(zhuǎn)化后將信號(hào)發(fā)送給所述BlueTooth控制模塊210。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器110的個(gè)數(shù)為1-4個(gè)。這可以實(shí)現(xiàn)溫度的多通道采集，對采集環(huán)境的溫度信息采集更加準(zhǔn)確。

優(yōu)選地，所述電源300為耐高溫鋰電池。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)處理模塊200印制在PCB線路板上，所述PCB線路板為耐高溫半導(dǎo)體芯片。使溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的體積更加小巧，便于便于監(jiān)測記錄現(xiàn)場的部署?？梢源蠓岣邷囟?、壓力數(shù)據(jù)記錄器在超高、超低溫度下運(yùn)行的可靠性。

優(yōu)選地，還包括：JTAG(是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議，主要用于芯片內(nèi)部測試)接口400，所述JTAG接口400耦接所述BlueTooth控制模塊210。采用JTAG對數(shù)據(jù)處理模塊的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行內(nèi)部測試，保證高溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器在超高、超低溫度下運(yùn)行的可靠性。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器工作溫度的范圍為：-85℃～140℃。能夠?qū)崿F(xiàn)在-85℃～140℃范圍內(nèi)進(jìn)行所處環(huán)境的溫度、壓力參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測。

應(yīng)用實(shí)施例1

如圖3、圖4所示，為在使用實(shí)施例1或2中所述的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器實(shí)際使用過程中的部署示意圖，根據(jù)被監(jiān)測儀器的空間大小和構(gòu)成來進(jìn)行無線溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器的布點(diǎn)，以全面地對儀器的溫度/壓力偏差，溫度/壓力波動(dòng)度，溫度/壓力均勻性進(jìn)行監(jiān)測。對于體積≤2m³的設(shè)備，所述記錄器數(shù)量為9個(gè)，部署情況如圖3所示。對于體積＞2m³的設(shè)備，所述記錄器數(shù)量為15個(gè)，部署情況如圖4所示。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的一種溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器，達(dá)到了如下效果：

1)能夠?qū)崿F(xiàn)在-85℃～140℃范圍內(nèi)進(jìn)行所處環(huán)境的溫度、壓力參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測與記錄；

2)適用范圍廣泛，可以用于環(huán)境溫度試驗(yàn)設(shè)備如超低溫冰箱，干燥箱等的在工作狀態(tài)的溫度壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測，還可以用于蒸汽壓力滅菌器工作狀態(tài)的溫度、壓力的實(shí)時(shí)監(jiān)測；

3)本申請采用聚醚醚酮材料的外殼下蓋可以有效地減少金屬屏蔽，保護(hù)無線傳輸信號(hào)不受干擾，保證數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)目煽啃裕?/p>

4)本申請數(shù)據(jù)處理模塊采用耐高溫半導(dǎo)體芯片作為載體，使用JTAG對數(shù)據(jù)處理模塊的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行內(nèi)部測試，保證高溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器在超高、超低溫度下運(yùn)行的可靠性；

5)本申請的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器體積小巧，采用無線傳輸方式，便于現(xiàn)場的部署；

6)本申請的溫度、壓力數(shù)據(jù)記錄器結(jié)構(gòu)簡單，使用材料經(jīng)濟(jì)耐用。

還需要說明的是，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白，本實(shí)用新型的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本實(shí)用新型可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本實(shí)用新型可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。