本發(fā)明涉及一種金屬探測儀，特別涉及一種用于定位檢測金屬雜質(zhì)的金屬探測儀及其金屬定位方法。

背景技術(shù)：

在橡膠輪胎工業(yè)現(xiàn)場需要檢測橡膠膠料中的金屬雜質(zhì)，例如鋼絲壓延生產(chǎn)線上要求供膠機上的膠片連續(xù)供膠而不能中斷。

通常使用的金屬探測儀，因其結(jié)構(gòu)內(nèi)只含有一個發(fā)射線圈和一個接收線圈，當發(fā)現(xiàn)金屬雜質(zhì)時，只能在線圈覆蓋范圍內(nèi)確認含有金屬，卻無法確定金屬雜質(zhì)在膠片中的具體位置。這就必須要裁切整個線圈覆蓋范圍內(nèi)的膠片，并且之后需要把切斷的膠片連接起來，才能夠保證連續(xù)供膠。

使用傳統(tǒng)的金屬探測儀，由于無法準確地對金屬進行定位，不管是使用人工裁切、還是使用了自動裁切機構(gòu)的生產(chǎn)線，都需要把膠片整體切斷，再通過人工把切斷的膠片重新連接起來，顯然大大增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本和人力成本，嚴重影響了生產(chǎn)的效率。而且傳統(tǒng)的框架結(jié)構(gòu)的金屬探測儀傳感器，膠料要從探測線圈中間穿過，經(jīng)常會產(chǎn)生擠膠等現(xiàn)象，如不及時處理會破壞金屬探測儀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了用于定位檢測金屬雜質(zhì)的金屬探測儀，本發(fā)明能夠確定金屬雜質(zhì)在物料中的位置，方便剔除機構(gòu)準確剔除金屬雜質(zhì)，確保工業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)和金屬雜質(zhì)剔除的自動化。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)措施：

用于定位檢測金屬雜質(zhì)的金屬探測儀包括信號發(fā)射電路、多路信號接收電路、信號處理電路以及報警執(zhí)行電路，其中，

信號發(fā)射電路，用于接收信號處理電路發(fā)出的信號，從而在金屬探測儀表面形成電磁場，所述信號發(fā)射電路輸出發(fā)射信號至信號接收電路的信號輸入端；

每一路信號接收電路均與信號處理電路之間雙向通信連接；

信號處理電路，用于判斷信號接收電路發(fā)送來的發(fā)射信號是否存在異常，若存在異常，信號處理電路輸出處理信號至報警執(zhí)行電路的信號輸入端；若不存在異常，則通過金屬探測儀的待檢測物體不存在金屬雜質(zhì)；

報警執(zhí)行電路，用于報警或驅(qū)動金屬檢出裝置剔除金屬雜質(zhì)。

優(yōu)選的，所述信號發(fā)射電路包括發(fā)射線圈、第一諧振模塊、功率放大器模塊、第一二級放大器模塊以及三階RC低通濾波器模塊，所述三階RC低通濾波器模塊的信號輸入端連接信號處理電路的信號輸出端，三階RC低通濾波器模塊的信號輸出端連接第一二級放大器模塊的信號輸入端，所述第一二級放大器模塊的信號輸出端連接功率放大器模塊的信號輸入端，所述功率放大器模塊的信號輸出端連接第一諧振模塊的信號輸入端，所述第一諧振模塊的信號輸出端連接發(fā)射線圈的信號輸入端，所述發(fā)射線圈的信號輸出端輸出發(fā)射信號至信號接收電路的信號輸入端。

優(yōu)選的，所述信號接收電路包括接收線圈、第二諧振模塊、第二二級放大器模塊、電壓比較器模塊以及二階RC低通濾波器模塊，所述接收線圈的信號輸入端用于接收來自發(fā)射線圈的發(fā)射信號，接收線圈的信號輸出端連接第二諧振模塊的信號輸入端，所述第二諧振模塊的信號輸出端連接第二二級放大器模塊的信號輸入端，所述第二二級放大器模塊的信號輸出端連接電壓比較器模塊的一個信號輸入端，所述電壓比較器模塊的另一個信號輸入端連接二階RC低通濾波器模塊的信號輸出端，電壓比較器模塊的信號輸出端連接信號處理電路的信號輸入端。

優(yōu)選的，所述信號處理電路包括第一芯片、第二芯片，所述第一芯片的信號輸出端分別連接三階RC低通濾波器模塊的信號輸入端、二階RC低通濾波器模塊的信號輸入端，第一芯片的信號輸入端連接電壓比較器模塊的信號輸出端，所述第一芯片與第二芯片之間雙向通信連接，所述第二芯片的信號輸出端連接報警執(zhí)行電路的信號輸入端，第二芯片的信號輸入端連接X軸限位開關(guān)、Y軸限位開關(guān)以及Z軸限位開關(guān)，第二芯片還與串口觸摸屏之間雙向通信連接。

優(yōu)選的，所述報警執(zhí)行電路包括金屬報警繼電器、大金屬報警繼電器，所述金屬報警繼電器的信號輸入端、大金屬報警繼電器的信號輸入端均通過繼電器驅(qū)動電路連接第二芯片的信號輸出端，所述第二芯片的信號輸出端分別連接X軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端、Y軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端、Z軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端。

進一步的，所述第一芯片、第二芯片的型號均為中國宏晶科技有限公司生產(chǎn)的STC15F2K60S2芯片。

進一步的，所述功率放大器模塊包括功率放大器，所述功率放大器的芯片型號為TDA2030A；第一二級放大器模塊包括第一二級放大器，所述第一二級放大器的芯片型號為美國Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL072CP芯片；所述第二二級放大器模塊包括第二二級放大器，所述第二二級放大器的芯片型號為Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL062芯片；所述電壓比較器模塊包括電壓比較器，所述電壓比較器的型號為日本日立公司生產(chǎn)的HA17393芯片。

進一步的，本金屬探測儀設(shè)置于待檢測物體的正上方或正下方，每一路所述信號接收電路均勻地分布于本金屬探測儀中，每一路信號接收電路彼此之間的間隔距離相等，且與待檢測物體的移動方向垂直。

本發(fā)明還提出了一種用于定位檢測金屬雜質(zhì)的金屬探測儀的金屬定位方法，設(shè)信號接收電路中的接收線圈為N路，以每一個接收線圈的圓心為裁切中心點即為N個裁切中心點，以及相鄰的兩個接收線圈的圓心之間的中點為裁切中心點即為N-1個裁切中心點，裁切中心點的總數(shù)為2N-1個，即為Y軸方向上的裁切點坐標有2N-1個。

優(yōu)選的，所述第一芯片接收來自電壓比較器模塊的發(fā)射信號，并判斷具體某一路或幾路信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號存在異常；再判斷發(fā)出的發(fā)射信號存在異常的信號接收電路檢測的待檢測物品是否存在大金屬，具體分為以下4種情況：

情況一：只有一路信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號存在異常，所述第一芯片根據(jù)電壓比較器模塊發(fā)出的發(fā)射信號即為脈沖信號的脈寬來計算金屬長度，從而判斷出金屬是否是細長的大金屬，如果是大金屬，則第一芯片向第二芯片發(fā)出大金屬報警信號，由第二芯片將大金屬報警信號通過繼電器驅(qū)動電路送至大金屬報警繼電器，金屬檢出裝置緊急停機；如果不是大金屬，則第二芯片判斷出金屬所在的Y軸裁切中心點，同時讀取皮帶機的輸送速度，計算金屬到達下一工段中的剔除設(shè)備所需要的時間來確定X軸裁切點，從而確定金屬雜質(zhì)的具體位置；

情況二：兩路相鄰的信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片根據(jù)電壓比較器模塊發(fā)出的發(fā)射信號即為脈沖信號的脈寬來計算金屬長度，從而判斷出金屬是否是細長的大金屬，如果是大金屬，則第一芯片向第二芯片發(fā)出大金屬報警信號，由第二芯片將大金屬報警信號通過繼電器驅(qū)動電路送至大金屬報警繼電器，金屬檢出裝置緊急停機；如果不是大金屬，則第二芯片將兩個所述接收線圈的圓心之間的中點作為Y軸裁切中心點，將Y軸裁切中心點輸出至Y軸步進電機，再將計算得到X軸裁切點輸出至X軸步進電機，從而確定金屬雜質(zhì)的具體位置；

情況三：兩路或兩路以上不相鄰的信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片按照情況一依次進行處理；

情況四：三路或三路以上相鄰的信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片直接判斷該金屬為大金屬，啟動大金屬報警繼電器，金屬檢出裝置緊急停機。

本發(fā)明的有益效果在于：

1)、本發(fā)明包括信號發(fā)射電路、多路信號接收電路、信號處理電路以及報警執(zhí)行電路，由于信號接收電路設(shè)置為多路，當任何一路信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號存在異常，信號處理電路判斷具體某一路或幾路信號接收電路發(fā)出的發(fā)射信號存在異常；再判斷發(fā)出的發(fā)射信號存在異常的信號接收電路檢測的待檢測物品是否存在大金屬，本金屬探測儀能夠確定金屬雜質(zhì)的具體位置，方便剔除機構(gòu)準確剔除金屬雜質(zhì)，確保工業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)和金屬雜質(zhì)剔除的自動化，而且本金屬探測儀的結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、適合批量生產(chǎn)。

2)、本發(fā)明提供的金屬定位方法不僅能夠準確地定位出金屬雜質(zhì)的具體位置，而且能夠識別出大金屬，本方法操作簡單、易于實現(xiàn)。

3)、本金屬探測儀設(shè)置于待檢測物品的正上方或正下方，信號發(fā)射電路在金屬探測儀表面形成磁場，通過信號接收電路接收的信號的變化來判斷待檢測物品中是否存在金屬雜質(zhì)，有效地避免了擠膠現(xiàn)象的出現(xiàn)。

4)、所述第一芯片、第二芯片的型號均為中國宏晶科技有限公司生產(chǎn)的STC15F2K60S2芯片，所述功率放大器的芯片型號為TDA2030A；所述第一二級放大器的芯片型號為美國Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL072CP芯片；所述第二二級放大器的芯片型號為Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL062芯片；所述電壓比較器的型號為日本日立公司生產(chǎn)的HA17393芯片。上述多個特定型號的部件互相配合，實現(xiàn)了本發(fā)明的最優(yōu)設(shè)計。

附圖說明

圖1為整個金屬檢出裝置的機械結(jié)構(gòu)示意圖(俯視)；

圖2為金屬探測儀結(jié)構(gòu)及分段旋轉(zhuǎn)裁切中心點示意圖(俯視)；

圖3為金屬探測儀接收線圈放大原理框圖(側(cè)視)；

圖4為金屬探測儀電路組成原理框圖。

圖中的附圖標記含義如下：

1—膠料金屬檢測定位工段 2—金屬雜質(zhì)旋切剔除工段

3—后續(xù)生產(chǎn)工段 4—膠料輸送機皮帶輥

5—皮帶輥軸承 6—膠料輸送機支架

7—輸送皮帶 8—金屬檢測儀 9—金屬探測儀控制器

10—信號發(fā)射電路 11—發(fā)射線圈 12—第一諧振模塊

13—功率放大器模塊 14—第一二級放大器模塊

15—三階RC低通濾波器模塊 16—剔除執(zhí)行機構(gòu)控制器

17—剔除機構(gòu)X軸方向?qū)к? 18—剔除機構(gòu)Y軸方向?qū)к?/p>

19—氣動沖壓裁刀或電動旋轉(zhuǎn)裁刀 20—多路信號接收電路

21—接收線圈 22—第二諧振模塊

23—第二二級放大器模塊 24—電壓比較器模塊

25—二階RC低通濾波器模塊 26—Z軸步進電機

27—Y軸步進電機 28—接收線圈寬度

29—接收線圈之間的距離 30—信號處理電路

31—第一芯片 32—第二芯片

33—第三芯片 34—金屬檢測儀寬度

35—金屬檢測儀X軸外形尺寸 36—金屬檢測儀外殼

37—假設(shè)存在的金屬雜質(zhì)

38—是Y01、Y02、Y03、Y04、Y05組探測線圈產(chǎn)生的電磁場

40—報警執(zhí)行電路 41—金屬報警繼電器

42—大金屬報警繼電器 43—X軸步進電機

44-剔除機構(gòu)Z軸方向?qū)к?/p>

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

金屬探測儀通常被用于金屬檢出裝置中，金屬檢出裝置包括設(shè)置于待檢測物品的正上方或正下方且與待檢測物品的移動方向垂直的金屬探測儀，以及設(shè)置于與待檢測物品的移動方向垂直方向?qū)к壣系奶蕹O(shè)備，所述剔除設(shè)備用于剔除經(jīng)過金屬探測儀檢測的待檢測物品存在的金屬，所述金屬探測儀通過金屬探測儀控制器9來驅(qū)動，所述剔除設(shè)備以及剔除設(shè)備所處的導軌通過剔除執(zhí)行機構(gòu)控制器16來驅(qū)動。

具體的，所述金屬探測儀設(shè)置于待檢測物品的下方。

如圖1所示，所述金屬探測儀通常設(shè)置在膠料金屬檢測定位工段1，所述剔除設(shè)備為氣動沖壓裁刀或電動旋轉(zhuǎn)裁刀19，氣動沖壓裁刀或電動旋轉(zhuǎn)裁刀19和剔除機構(gòu)Z軸方向?qū)к?4均設(shè)置于剔除機構(gòu)Y軸方向?qū)к?8上，氣動沖壓裁刀或電動旋轉(zhuǎn)裁刀19設(shè)置于剔除機構(gòu)Y軸方向?qū)к?8上，剔除機構(gòu)X軸方向?qū)к?、剔除機構(gòu)Y軸方向?qū)к?8均置于金屬雜質(zhì)旋切剔除工段2中。所述金屬檢測儀固定于膠料輸送機支架6上，膠料通過輸送皮帶7依次被送至膠料金屬檢測定位工段1、金屬雜質(zhì)旋切剔除工段2、后續(xù)生產(chǎn)工段3。

如圖3、4所示，所述金屬探測儀包括信號發(fā)射電路10、多路信號接收電路20、信號處理電路30以及報警執(zhí)行電路40，所述信號發(fā)射電路10用于接收信號處理電路30發(fā)出的信號，從而在金屬探測儀表面形成電磁場，所述信號發(fā)射電路10輸出發(fā)射信號至信號接收電路20的信號輸入端；每一路信號接收電路20均與信號處理電路30之間雙向通信連接；信號處理電路30用于判斷每一路信號接收電路20發(fā)送來的發(fā)射信號是否存在異常，若存在異常，信號處理電路30輸出處理信號至報警執(zhí)行電路40的信號輸入端；若不存在異常，則通過金屬探測儀的待檢測物品不存在金屬雜質(zhì)；報警執(zhí)行電路40用于報警或驅(qū)動金屬檢出裝置剔除金屬雜質(zhì)。

所述信號發(fā)射電路10包括發(fā)射線圈11、第一諧振模塊12、功率放大器模塊13、第一二級放大器模塊14以及三階RC低通濾波器模塊15，所述三階RC低通濾波器模塊15的信號輸入端連接信號處理電路30的信號輸出端，三階RC低通濾波器模塊15的信號輸出端連接第一二級放大器模塊14的信號輸入端，所述第一二級放大器模塊14的信號輸出端連接功率放大器模塊13的信號輸入端，所述功率放大器模塊13的信號輸出端連接第一諧振模塊12的信號輸入端，所述第一諧振模塊12的信號輸出端連接發(fā)射線圈11的信號輸入端，所述發(fā)射線圈11的信號輸出端輸出發(fā)射信號至信號接收電路20的信號輸入端。

所述信號接收電路20包括接收線圈21、第二諧振模塊22、第二二級放大器模塊23、電壓比較器模塊24以及二階RC低通濾波器模塊25，所述接收線圈21的信號輸入端用于接收來自發(fā)射線圈11的發(fā)射信號，接收線圈21的信號輸出端連接第二諧振模塊22的信號輸入端，所述第二諧振模塊22的信號輸出端連接第二二級放大器模塊23的信號輸入端，所述第二二級放大器模塊23的信號輸出端連接電壓比較器模塊24的一個信號輸入端，所述電壓比較器模塊24的另一個信號輸入端連接二階RC低通濾波器模塊25的信號輸出端，電壓比較器模塊24的信號輸出端連接信號處理電路30的信號輸入端。

所述信號處理電路30包括第一芯片31、第二芯片32，所述第一芯片31的信號輸出端分別連接三階RC低通濾波器模塊15的信號輸入端、二階RC低通濾波器模塊25的信號輸入端，第一芯片31的信號輸入端連接電壓比較器模塊24的信號輸出端，所述第一芯片31與第二芯片32之間雙向通信連接，所述第二芯片32的信號輸出端連接報警執(zhí)行電路40的信號輸入端，第二芯片32的信號輸入端連接X軸限位開關(guān)、Y軸限位開關(guān)以及Z軸限位開關(guān)，第二芯片32還與串口觸摸屏之間雙向通信連接。

所述第一芯片31可以設(shè)置為多個，如圖4所示，設(shè)置了兩個型號相同的第一芯片31、第三芯片33。

所述報警執(zhí)行電路40包括金屬報警繼電器41、大金屬報警繼電器42，所述金屬報警繼電器41的信號輸入端、大金屬報警繼電器42的信號輸入端均通過繼電器驅(qū)動電路連接第二芯片32的信號輸出端，所述第二芯片32的信號輸出端分別連接X軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端、Y軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端、Z軸步進電機驅(qū)動模塊的信號輸入端。

大金屬指的是會對設(shè)備造成重大損壞的金屬，大金屬限定為任一方向尺寸大于100mm的金屬。

本金屬探測儀的具體工作過程如下：

如圖4所示，本金屬探測儀通電后，第一芯片31通過P3.6向信號發(fā)射電路10輸入固定頻率的方波型號，經(jīng)過三階RC低通濾波器模塊15后形成固定頻率的交流信號，由第一二級放大器模塊14放大后再送入功率放大器模塊13，而后形成較大功率的交流信號，該信號通過第一諧振模塊12輸出到發(fā)射線圈11，從而在發(fā)射線圈11的表面形成固定的電磁信號場。

具體的，多路信號接收電路20的接收線圈21分別為Y01…Y17，發(fā)射線圈11形成的信號分別送入信號接收電路20中。以接收線圈Y01為例進行說明，接收線圈21收到來自發(fā)射線圈11的交流信號后，通過第二諧振模塊22將無用信號濾除并把有用信號進行初級放大，再通過第二二級放大器模塊23將該信號放大，放大后的信號送入電壓比較器模塊24的比較端與電壓比較器固定端的基準電壓進行比較，比較后得出的方波信號送入第一芯片31的P0.0腳。電壓比較器模塊24固定端基準電壓是由串口觸摸屏(人機界面)菜單設(shè)置的靈敏度信號得來的，靈敏度信號由第二芯片32串口P1.1發(fā)送到第一芯片31，然后通過第一芯片31向P3.5腳發(fā)出PWM脈沖信號，通過二階RC低通濾波器模塊25后形成直流信號送入電壓比較器模塊24的一端作為比較基準電壓，通過脈寬調(diào)制PWM可以得出不同幅度的直流信號，從而實現(xiàn)接收電路靈敏度可調(diào)。

所述第一芯片31、第二芯片32的型號均為中國宏晶科技有限公司生產(chǎn)的STC15F2K60S2芯片；所述功率放大器模塊13包括功率放大器，所述功率放大器的芯片型號為TDA2030A；第一二級放大器模塊14包括第一二級放大器，所述第一二級放大器的芯片型號為美國Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL072CP芯片；所述第二二級放大器模塊23包括第二二級放大器，所述第二二級放大器的芯片型號為Texas Instruments公司生產(chǎn)的TL062芯片；所述電壓比較器模塊24包括電壓比較器，所述電壓比較器的型號為日本日立公司生產(chǎn)的HA17393芯片。

多路所述信號接收電路20垂直于待檢測物品的移動方向排布，且每一路信號接收電路20彼此之間的間隔距離相等。

如圖2所示，本實施例中采用金屬檢測儀寬度34為1000mm的金屬探測儀，根據(jù)接收線圈21接收信號的特點，可以在Y軸方向上分成y01、y02……y17和y01&02、y02&03……y16&17共33個裁切中心點。以這33個裁切中心點為圓心，使用直徑為100mm的氣動沖壓裁刀或電動旋轉(zhuǎn)裁刀19就可將金屬雜質(zhì)裁切剔除。

金屬雜質(zhì)的剔除可采用電動和氣動沖壓等不同方式進行剔除。

本發(fā)明還提供了用于定位檢測金屬雜質(zhì)的金屬探測儀的金屬定位方法，設(shè)信號接收電路20中的接收線圈21為N路，以每一個接收線圈21的圓心為裁切中心點即為N個裁切中心點，以及相鄰的兩個接收線圈21的圓心之間的中點為裁切中心點即為N-1個裁切中心點，裁切中心點的總數(shù)為2N-1個，即為Y軸方向上的裁切點坐標有2N-1個。

所述第一芯片31接收來自電壓比較器模塊24的發(fā)射信號，并判斷具體某一路或幾路信號接收電路20發(fā)出的發(fā)射信號存在異常；再判斷發(fā)出的發(fā)射信號存在異常的信號接收電路20檢測的待檢測物品是否存在大金屬，具體分為以下4種情況：

情況一：只有一路信號接收電路20發(fā)出的發(fā)射信號存在異常，所述第一芯片31根據(jù)電壓比較器模塊24發(fā)出的發(fā)射信號即為脈沖信號的脈寬來計算金屬長度，從而判斷出金屬是否是細長的大金屬，所述脈寬即為第一芯片31接收到的信號受到金屬影響的時間，脈寬乘以待檢測物品移動的速度大于100mm就判斷待檢測物品中存在大金屬，如果是大金屬，則第一芯片31向第二芯片32發(fā)出大金屬報警信號，由第二芯片32將大金屬報警信號通過繼電器驅(qū)動電路送至大金屬報警繼電器42，金屬檢出裝置緊急停機；如果不是大金屬，則第二芯片32判斷出金屬所在的Y軸裁切中心點，同時讀取皮帶機的輸送速度，計算金屬到達剔除設(shè)備所需要的時間確定X軸裁切點，分別通過X軸步進電機驅(qū)動模塊、Y軸步進電機驅(qū)動模塊向X軸步進電機、Y軸步進電機送入信號，將剔除設(shè)備送到指定位置，當金屬到達剔除設(shè)備的位置時，啟動Z軸步進電機進行裁切作業(yè)，裁切后待檢測物品在進入下一道工序時廢料通過廢料排出口排出；

情況二：兩路相鄰的信號接收電路20發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片31根據(jù)電壓比較器模塊24發(fā)出的發(fā)射信號即為脈沖信號的脈寬來計算金屬長度，從而判斷出金屬是否是細長的大金屬，如果是大金屬，則第一芯片31向第二芯片32發(fā)出大金屬報警信號，由第二芯片32將大金屬報警信號通過繼電器驅(qū)動電路送至大金屬報警繼電器42，金屬檢出裝置緊急停機；如果不是大金屬，則第二芯片32將兩個所述接收線圈21的圓心之間的中點作為Y軸裁切中心點，將Y軸裁切中心點輸出至Y軸步進電機，再將計算得到X軸裁切點輸出至X軸步進電機，分別通過X軸步進電機驅(qū)動模塊、Y軸步進電機驅(qū)動模塊向X軸步進電機、Y軸步進電機送入信號，將剔除設(shè)備送到指定位置，當金屬到達剔除設(shè)備的位置時，啟動Z軸步進電機進行裁切作業(yè)，裁切后待檢測物品在進入下一道工序時廢料通過廢料排出口排出；

情況三：兩路或兩路以上不相鄰的信號接收電路20發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片31按照情況一依次進行處理；

情況四：三路或三路以上相鄰的信號接收電路20發(fā)出的發(fā)射信號均存在異常，所述第一芯片31直接判斷該金屬為大金屬，啟動大金屬報警繼電器42，金屬檢出裝置緊急停機。

本發(fā)明通過金屬探測儀確定金屬雜質(zhì)在物料中的位置，金屬檢出裝置能夠準確剔除金屬雜質(zhì)，本發(fā)明不僅能夠應(yīng)用于橡膠工業(yè)領(lǐng)域，還可以應(yīng)用在食品、藥品、木材等多個領(lǐng)域中。