本發(fā)明涉及到x-ray檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種x-ray檢測(cè)機(jī)器。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)不斷進(jìn)步和發(fā)展，伴隨著電子產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來(lái)越高。由于人肉眼無(wú)法檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有缺陷，而X射線(xiàn)具有一定的穿透性，所以可以用于檢測(cè)電子產(chǎn)品各個(gè)零件內(nèi)部情況。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備，一般是待測(cè)的物體隨著輸送帶移動(dòng)，X射線(xiàn)發(fā)射器及X射線(xiàn)接收器保持不動(dòng)，在SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中，就容易造成檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確，或者是有些地方檢測(cè)不到等等的缺陷，導(dǎo)致被加工的電子零件的精度不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本發(fā)明技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題而提供一種在SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中提高被加工電子零件的加工精度的x-ray檢測(cè)機(jī)器。

為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明所提供一種x-ray檢測(cè)機(jī)器，其包括檢測(cè)機(jī)箱外殼，所述檢測(cè)機(jī)箱外殼包括設(shè)置于外圍的機(jī)箱外罩，設(shè)置于機(jī)箱外罩內(nèi)部中端的中間橫梁架；所述中間橫梁架上設(shè)置有承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)，所述中間橫梁架底部設(shè)置有x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)，所述中間橫梁架的上方設(shè)置有探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)與相機(jī)位于機(jī)箱外罩內(nèi)部相鄰側(cè)壁。

優(yōu)選地，所述檢測(cè)機(jī)箱外殼還包括安裝在機(jī)箱外罩側(cè)面的機(jī)箱側(cè)板，安裝在機(jī)箱外罩底部的機(jī)架蓋板，安裝在機(jī)箱外罩底部的機(jī)殼底板；安裝在機(jī)箱外罩正面的活動(dòng)觀察窗，分別安裝在機(jī)箱外罩底部四周的腳輪腳杯，安裝在機(jī)架蓋板上面的報(bào)警燈，安裝在機(jī)箱外罩正面一側(cè)的鍵盤(pán)鼠標(biāo)顯示器及支架，安裝在機(jī)箱外罩正面底部的機(jī)箱前門(mén)；安裝在機(jī)箱外罩內(nèi)部頂部的側(cè)面橫梁板，安裝在機(jī)箱外罩內(nèi)部頂部另外相鄰一側(cè)的相機(jī)支架板，設(shè)置于相機(jī)支架板上的相機(jī)。

優(yōu)選地，所述x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)包括直接固定在機(jī)殼底板上面的升降底座，安裝在升降底座底部的升降電機(jī)，安裝在升降底座內(nèi)部的絲桿導(dǎo)軌固定座，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座內(nèi)部的升降絲桿，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座內(nèi)部?jī)蓚?cè)的升降導(dǎo)軌，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座上端的x-ray發(fā)射管固定座，安裝在x-ray發(fā)射管固定座內(nèi)部的x-ray發(fā)射管。

優(yōu)選地，所述承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)包括安裝在中間橫梁架上面的縱向支座，安裝在縱向支座上面的縱向遮掩封板，安裝在縱向支座與縱向遮掩封板之間一側(cè)的縱向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，安裝在縱向支座兩側(cè)的縱向?qū)к?，安裝在縱向?qū)к壣厦娴臋M向支座，安裝在縱向遮掩封板上面的橫向?qū)к壍装澹惭b在在橫向?qū)к壍装迳厦娴臋M向?qū)к?，安裝在兩個(gè)橫向?qū)к壍装逯g的承載平臺(tái)，封板固定連接一起承載平臺(tái)兩側(cè)的橫向滑動(dòng)塊，安裝在橫向?qū)к壍装逡欢说臋M向驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

優(yōu)選地，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)包括固定在側(cè)面橫梁板上面的探測(cè)器固定座，安裝在探測(cè)器固定座上端的凸輪軸承固定板，安裝在凸輪軸承固定板上的第一探測(cè)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)，安裝在凸輪軸承固定板四周的凸輪軸承，安裝在凸輪軸承固定板背面活動(dòng)鏈接的弧形導(dǎo)軌，安裝在凸輪軸承固定板上的絲桿螺母固定座，安裝在絲桿螺母固定座上面的第二探測(cè)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)，穿設(shè)于絲桿螺母固定座中間的探測(cè)器絲桿，穿設(shè)于絲桿螺母固定座兩側(cè)的探測(cè)器光軸，安裝在探測(cè)器光軸和探測(cè)器絲桿底端的x-ray探測(cè)器。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果：因所述中間橫梁架上設(shè)置有承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)，所述中間橫梁架底部設(shè)置有x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)，所述中間橫梁架的上方設(shè)置有探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)與相機(jī)位于機(jī)箱外罩內(nèi)部相鄰側(cè)壁。檢測(cè)時(shí)，將被檢測(cè)零件放置在承載平臺(tái)上面，通過(guò)設(shè)置于探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)上的x-ray探測(cè)器沿著弧形導(dǎo)軌左右擺動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了x-ray探測(cè)器與x-ray發(fā)射管在Y軸，X軸，Z軸三個(gè)不同方位立體三維方向?qū)Ρ粰z測(cè)零件進(jìn)行全面檢測(cè)，保證SMT生產(chǎn)制造過(guò)程縱向進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以提高檢測(cè)效率，也可以使所獲取到的物品影像能夠始終保持大小一致，以提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確度。從而達(dá)到在SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中提高被加工電子零件的加工精度的效果。

為對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下：

【附圖說(shuō)明】

圖1為本發(fā)明中x-ray檢測(cè)機(jī)器的外觀立體圖；

圖2為本發(fā)明中x-ray檢測(cè)機(jī)器內(nèi)部的立體圖；

圖3為本發(fā)明中x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)的立體圖；

圖4為本發(fā)明中承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)的立體圖；

圖5為本發(fā)明中探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)的立體圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，下面結(jié)合實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明所提供一種x-ray檢測(cè)機(jī)器，其包括檢測(cè)機(jī)箱外殼，x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)2，承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3，探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4。

所述檢測(cè)機(jī)箱外殼包括設(shè)置于外圍的機(jī)箱外罩5，設(shè)置于機(jī)箱外罩5內(nèi)部中端的中間橫梁架6。所述檢測(cè)機(jī)箱外殼還包括安裝在機(jī)箱外罩5側(cè)面的機(jī)箱側(cè)板7，安裝在機(jī)箱外罩5底部的機(jī)架蓋板8，安裝在機(jī)箱外罩5底部的機(jī)殼底板9；安裝在機(jī)箱外罩5正面的活動(dòng)觀察窗10，分別安裝在機(jī)箱外罩5底部四周的腳輪腳杯11，安裝在機(jī)架蓋板8上面的報(bào)警燈12，安裝在機(jī)箱外罩5正面一側(cè)的鍵盤(pán)鼠標(biāo)顯示器及支架13，安裝在機(jī)箱外罩5正面底部的機(jī)箱前門(mén)14；安裝在機(jī)箱外罩5內(nèi)部頂部的側(cè)面橫梁板15，安裝在機(jī)箱外罩5內(nèi)部頂部與另外相鄰一側(cè)的相機(jī)支架板16，設(shè)置于相機(jī)支架板16上的相機(jī)17。

所述x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)2包括直接固定在機(jī)殼底板9上面的升降底座20，安裝在升降底座20底部的升降電機(jī)21，安裝在升降底座20內(nèi)部的絲桿導(dǎo)軌固定座22，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座22內(nèi)部的升降絲桿23，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座22內(nèi)部?jī)蓚?cè)的升降導(dǎo)軌24，安裝在絲桿導(dǎo)軌固定座22上端的x-ray發(fā)射管固定座25，安裝在x-ray發(fā)射管固定座25內(nèi)部的x-ray發(fā)射管26。

所述承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3包括安裝在中間橫梁架6上面的縱向支座30，安裝在縱向支座30上面的縱向遮掩封板31，安裝在縱向支座30與縱向遮掩封板31之間一側(cè)的縱向驅(qū)動(dòng)電機(jī)32，安裝在縱向支座30兩側(cè)的縱向?qū)к?3，安裝在縱向?qū)к?3上面的橫向支座34，安裝在縱向遮掩封板31上面的橫向?qū)к壍装?5，安裝在在橫向?qū)к壍装?5上面的橫向?qū)к?6，安裝在兩個(gè)橫向?qū)к壍装?5之間的承載平臺(tái)37，固定連接一起承載平臺(tái)37兩側(cè)的橫向滑動(dòng)塊38，安裝在橫向?qū)к壍装?8一端的橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)39。

所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4包括固定在側(cè)面橫梁板15上面的探測(cè)器固定座41，安裝在探測(cè)器固定座41上端的凸輪軸承固定板42，安裝在凸輪軸承固定板42上的第一探測(cè)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)43，安裝在凸輪軸承固定板42四周的凸輪軸承44，安裝在凸輪軸承固定板42背面活動(dòng)鏈接的弧形導(dǎo)軌45，安裝在凸輪軸承固定板42上的絲桿螺母固定座46，安裝在絲桿螺母固定座46上面的第二探測(cè)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)47，穿設(shè)于絲桿螺母固定座46中間的探測(cè)器絲桿48，穿設(shè)于絲桿螺母固定座46兩側(cè)的探測(cè)器光軸49，安裝在探測(cè)器光軸49和探測(cè)器絲桿48底端的x-ray探測(cè)器50。

承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3安裝在所述中間橫梁架6上，所述x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)2安裝在中間橫梁架6底部，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4安裝在中間橫梁架6上方，所述相機(jī)17安裝在中間橫梁架6上方，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4與相機(jī)17位于機(jī)箱外罩5內(nèi)部相鄰側(cè)壁。

在本實(shí)施例中，采用電腦控制的方式，此種方式使x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)2、承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3、探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4相互配合，從而使要檢測(cè)位置運(yùn)行至指定區(qū)域。通過(guò)工控機(jī)控制的方式，采用清晰的導(dǎo)航窗口，指定檢測(cè)區(qū)域，通過(guò)高壽命數(shù)字光管，高清平板探測(cè)器，X、Y、Z軸調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)指定區(qū)域的檢測(cè)。然后通過(guò)強(qiáng)大的分析測(cè)量工具，自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。所述機(jī)殼外罩5采用無(wú)縫鉛焊，X射線(xiàn)泄漏量≤1uSv/h，確保設(shè)備高安全性。所述承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3主要用于放置被檢測(cè)零件及使被檢測(cè)零件運(yùn)行至指定的檢測(cè)位置。所述x-ray探測(cè)器50主要用于接收x-ray，高清晰的影像檢測(cè)，焊點(diǎn)開(kāi)路、短路、氣泡等缺陷。本實(shí)施例中所采用整機(jī)控制軟件具有超大導(dǎo)航窗口，導(dǎo)航圖像非常清晰，鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置。強(qiáng)大的分析測(cè)量工具，自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。本實(shí)施例中所采用工控機(jī)控制的方式和x-ray檢測(cè)的方法，能夠使X、Y、Z方向調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)x-ray發(fā)射管26、承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3、x-ray探測(cè)器50的位置的調(diào)節(jié),來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)指定位置的檢測(cè)。所述弧形導(dǎo)軌45，使x-ray探測(cè)器50能夠60°傾斜，可讓缺陷更完美的呈現(xiàn)。所使用的控制軟件的導(dǎo)航功能，點(diǎn)擊圖像上要檢測(cè)的區(qū)域，XY軸自動(dòng)配合將所點(diǎn)擊區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，在不同的倍數(shù)下使用導(dǎo)航功能，軟件能根據(jù)不同倍數(shù)對(duì)XY軸運(yùn)行的距離進(jìn)行補(bǔ)償，大大降低操作步驟，提高操作便捷性；強(qiáng)大的分析測(cè)量工具能夠自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

綜上所述，因所述中間橫梁架6上設(shè)置有承載平臺(tái)機(jī)構(gòu)3，所述中間橫梁架6底部設(shè)置有x-ray發(fā)射器升降機(jī)構(gòu)2，所述中間橫梁架6的上方設(shè)置有探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4和相機(jī)17，所述探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4與相機(jī)17位于機(jī)箱外罩5內(nèi)部相鄰側(cè)壁。檢測(cè)時(shí)，將被檢測(cè)零件放置在承載平臺(tái)37上面，通過(guò)設(shè)置于探測(cè)器升降機(jī)構(gòu)4上的x-ray探測(cè)器50沿著弧形導(dǎo)軌45左右擺動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了x-ray探測(cè)器50與x-ray發(fā)射管26在Y軸，X軸，Z軸三個(gè)不同方位立體三維方向?qū)Ρ粰z測(cè)零件進(jìn)行全面檢測(cè)，保證SMT生產(chǎn)制造過(guò)程縱向進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以提高檢測(cè)效率，也可以使所獲取到的物品影像能夠始終保持大小一致，以提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確度。從而達(dá)到在SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中提高被加工電子零件的加工精度的效果。

以上參照附圖說(shuō)明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本發(fā)明的范圍和實(shí)質(zhì)內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利范圍之內(nèi)。