技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種熱真空高低溫環(huán)境下結(jié)構(gòu)微變形測(cè)量方法，本發(fā)明包含測(cè)量分系統(tǒng)、溫控分系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)支撐分系統(tǒng)三個(gè)部分。將被測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行散斑噴涂完畢后，安裝在真空罐的支撐裝置上，粘貼對(duì)應(yīng)靶標(biāo)點(diǎn)和測(cè)溫傳感器。準(zhǔn)備工作完畢后，封閉真空罐并進(jìn)行抽真空。通過調(diào)節(jié)液氮供給和加熱器進(jìn)行內(nèi)部環(huán)境溫度調(diào)節(jié)。到達(dá)目標(biāo)溫度工況后，通過電機(jī)控制調(diào)節(jié)相機(jī)位置，獲得圖像。在實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)獲取完畢后，利用軟件進(jìn)行相關(guān)性計(jì)算和去剛體位移，最終獲得被測(cè)試結(jié)構(gòu)變形量。本發(fā)明為高精度結(jié)構(gòu)熱變形的測(cè)量提供了較好的軟硬件系統(tǒng)支撐，可以在寬溫域范圍真空條件下開展原位的高精度熱變形測(cè)量。

技術(shù)研發(fā)人員：楊鳳龍;朱續(xù)勝;回天力;劉戰(zhàn)捷;黎昱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京衛(wèi)星制造廠
文檔號(hào)碼：201611074395
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.05.31