本發(fā)明涉及紅外探測器，尤其是一種用于檢測紅外探測器真空封裝后其真空度的非制冷紅外焦平面探測器內(nèi)部真空測試方法。

背景技術(shù)：

由于非制冷焦平面探測器的性能和壽命直接與組件的內(nèi)部真空度有關(guān)，影響探測器封裝后的真空度主要與原材料放氣和組件漏率有關(guān)，在漏率一定的情況下，主要影響探測器真空度的是原材料的漏氣。

非制冷焦平面探測器采用的原材料主要有熱電制冷器（TEC）、銀漿、焊料片、吸氣劑等，其中TEC、銀漿是非制冷焦平面探測器的主要放氣源，吸氣劑起到吸收封裝后的殘余氣體及內(nèi)部放氣，為此在非制冷封裝前需要測試每個批次的TEC、焊料片、銀漿等輔料的放氣量及吸氣劑的吸氣效率。

目前的驗證方法主要通過對加速老化試驗來驗證，即測試125度～135度的存儲一周，通過測試存儲前后的性能或真空度來辨別探測器的原材料放氣量和吸氣劑效率，該測試方法工藝復(fù)雜、效率低、成本高、自適應(yīng)能力差，不適合用于非制冷焦平面探測器在生產(chǎn)過程中原材料的驗證。

而測試真空度的方法相對簡單，只需要測試100Pa～0.5Pa真空度，即一個真空設(shè)備的低真空即可，目前測試低真空的方法很多，諸如薄膜硅測試、電阻計、熱電偶等測試方法，但此類方法測試，其體積太大、成本高、測試方法復(fù)雜，不適用于測試非制冷焦平面探測器內(nèi)部真空。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的就是現(xiàn)有測試真空度的方法，不適用于測試非制冷焦平面探測器內(nèi)部真空的問題，提供一種用于檢測紅外探測器真空封裝后其真空度的非制冷紅外焦平面探測器內(nèi)部真空測試方法。

本發(fā)明的非制冷紅外焦平面探測器內(nèi)部真空測試方法，其特征在于該測試方法首先在一個真空設(shè)備內(nèi)完成真空電阻絲的標(biāo)定，得到真空電阻絲電阻與真空度的擬合曲線，然后將標(biāo)定好的真空電阻絲焊接在非制冷紅外焦平面探測器的紅外殼體內(nèi)，通過測試真空電阻絲的電阻，對照擬合曲線就能得到紅外殼體的內(nèi)部真空值，具體操作步驟為：

1）將真空電阻絲放置在真空環(huán)境下，并完成真空電阻絲電阻標(biāo)定，得到真空電阻絲電阻與真空度的擬合曲線；

2）將標(biāo)定好的真空電阻絲焊接到需要測試的非制冷紅外焦平面探測器紅外殼體內(nèi)部；

3）完成紅外殼體的封裝、排氣；

4）測試紅外殼體內(nèi)的真空電阻絲的電阻，并根據(jù)步驟1）的擬合曲線得到當(dāng)前狀態(tài)的殼體的真空度；

5）經(jīng)過高溫和低溫存儲試驗后，再次測試紅外殼體內(nèi)的真空電阻絲的電阻，根據(jù)步驟1）得出的擬合曲線得到當(dāng)前狀態(tài)的真空度，并與步驟4）的真空度進(jìn)行對照。

所述的真空電阻絲為ZJ-52T真空管電阻絲。

所述的真空電阻絲電阻與真空度的擬合曲線，為500Pa～0.1Pa的真空度擬合。

所述的非制冷紅外焦平面探測器封裝形式為金屬封裝或者陶瓷封裝形式。

所述的真空電阻絲的焊接方式為點焊。

本發(fā)明的一種非制冷紅外焦平面探測器內(nèi)部真空測試方法，通過該方法能簡單快速地評價原材料是否滿足封裝需求，同時該方法簡單、效率高、成本低、無需考慮紅外窗口等因素的影響。

具體實施方式

實施例1：一種非制冷紅外焦平面探測器內(nèi)部真空測試方法，首先在一個真空設(shè)備內(nèi)完成真空電阻絲的標(biāo)定，真空電阻絲選用ZJ-52T真空管電阻絲，得到真空電阻絲電阻與真空度的擬合曲線，然后將標(biāo)定好的真空電阻絲焊接在非制冷紅外焦平面探測器的紅外殼體內(nèi)，通過測試真空電阻絲的電阻，對照擬合曲線就能得到紅外殼體的內(nèi)部真空值，具體操作步驟為：

1）將真空電阻絲放置在真空環(huán)境下，并完成真空電阻絲電阻標(biāo)定，得到真空電阻絲電阻與真空度的擬合曲線，該擬合曲線為500Pa～0.1Pa的真空度擬合；

2）將標(biāo)定好的真空電阻絲點焊到需要測試的非制冷紅外焦平面探測器紅外殼體內(nèi)部；

3）完成紅外殼體的封裝、排氣；

4）測試紅外殼體內(nèi)的真空電阻絲的電阻，并根據(jù)步驟1）的擬合曲線得到當(dāng)前狀態(tài)的殼體的真空度；

5）經(jīng)過高溫和低溫存儲試驗后，再次測試紅外殼體內(nèi)的真空電阻絲的電阻，根據(jù)步驟1）得出的擬合曲線得到當(dāng)前狀態(tài)的真空度，并與步驟4）的真空度進(jìn)行對照。

該非制冷紅外焦平面探測器封裝形式為金屬封裝或者陶瓷封裝形式。