本發(fā)明涉及印制電路板爬行腐蝕技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種檢測預(yù)警裝置及方法。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品目前已廣泛的應(yīng)用到人們?nèi)粘Ｉ?，工作、工業(yè)等領(lǐng)域中，成為人們生活中必不可少的一部分。

但是電子產(chǎn)品的印制電路板在濕度較高(一般要大于60％)和含硫氣體或粉塵的環(huán)境情況下，具有較高的概率引起印制電路板上的爬行腐蝕，所謂爬行腐蝕是指腐蝕產(chǎn)物在不需要電場的環(huán)境下，從印制電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴(yán)重性的增強(qiáng)，進(jìn)而向四周遷移生長的過程，該現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致印制電路板相鄰線路之間絕緣阻抗下降，最終引起線路間的短路失效。

目前針對印制電路板爬行腐蝕的判斷主要有兩種手段，一是通過測量空氣中的污染物，來推斷爬行腐蝕是否可能發(fā)生的，其主要的手段是化學(xué)分析和反應(yīng)檢測，但是這種方法都無法直接給出污染水平是否嚴(yán)重到足以引起爬行腐蝕的直接指示；二是通過利用助焊劑處理過的固定尺寸的浸銀梳狀焊盤，檢測現(xiàn)場環(huán)境是否存在引發(fā)爬行腐蝕的污染物，但是此方法也僅僅判斷現(xiàn)場環(huán)境的污染物水平，無法對爬行腐蝕的爬行距離和嚴(yán)重程度進(jìn)行連續(xù)測量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種檢測預(yù)警裝置及方法，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，該裝置及方法可以直接判斷爬行腐蝕是否發(fā)生，可以判斷爬行腐蝕生成物的爬行距離且還可以判斷出爬行腐蝕的腐蝕嚴(yán)重程度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種檢測預(yù)警裝置，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，所述檢測預(yù)警裝置包括：

同心圓環(huán)形焊盤陣列；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列由所述同心圓環(huán)形焊盤組成；所述同心圓環(huán)形焊盤包括：內(nèi)環(huán)、中間環(huán)及外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離相等；

定義所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離為焊盤間距；

所述同心圓環(huán)形焊盤陣列是指按照相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組，并將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行分組排列；

可控制周期供電裝置；

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)；

其中，所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)連接；所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)，依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量。

優(yōu)選的，在上述檢測預(yù)警裝置中，所述同心圓環(huán)形焊盤為由含銅的材料制成的同心圓環(huán)形焊盤。

優(yōu)選的，在上述檢測預(yù)警裝置中，所述同心圓環(huán)形焊盤組包括3個(gè)-5個(gè)相同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)形焊盤。

優(yōu)選的，在上述檢測預(yù)警裝置中，所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)包括：

絕緣阻抗檢測電路及單片機(jī)；所述絕緣阻抗檢測電路與所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置串聯(lián)連接；所述單片機(jī)一端與所述絕緣阻抗檢測電路相連接；所述單片機(jī)另一端與所述可控制周期供電裝置相連。

優(yōu)選的，在上述檢測預(yù)警裝置中，所述絕緣阻抗檢測電路包括：

檢測電阻選擇開關(guān)；所述檢測電阻選擇開關(guān)用于選擇不同的檢測電阻進(jìn)行檢測。

優(yōu)選的，在上述檢測預(yù)警裝置中，所述焊盤間距為4mil或8mil或12mil或16mil或20mil。

本發(fā)明還提供了一種檢測預(yù)警的方法，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，所述方法包括：

提供一種同心圓環(huán)形焊盤陣列；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列由所述同心圓環(huán)形焊盤組成；所述同心圓環(huán)形焊盤包括：內(nèi)環(huán)、中間環(huán)及外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離相等；

定義所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離為焊盤間距；

將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組，并將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組形成同心圓環(huán)形焊盤陣列；

可控制周期供電裝置；

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)；

將所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)連接；

在測量時(shí)，所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量。

優(yōu)選的，在上述方法中，所述可控制周期供電裝置用于在工作時(shí)進(jìn)行供電，不工作時(shí)停止供電；且所述可控制周期供電裝置用于選擇對不同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行供電。

優(yōu)選的，在上述方法中，在測量時(shí)，所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量包括：

所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行周期性測量，并對測量結(jié)果絕緣阻抗進(jìn)行記錄，通過測量結(jié)果絕緣阻抗的減小程度判斷印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度，并通過數(shù)據(jù)分析判斷所述爬行腐蝕的生長趨勢。

通過上述描述可知，本發(fā)明提供的一種檢測預(yù)警裝置，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，所述檢測預(yù)警裝置包括：同心圓環(huán)形焊盤陣列；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列由所述同心圓環(huán)形焊盤組成；所述同心圓環(huán)形焊盤包括：內(nèi)環(huán)、中間環(huán)及外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離相等；定義所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離為焊盤間距；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列是指按照相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組，并將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行分組排列；

可控制周期供電裝置；

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)；

其中，所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)連接；所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量。

結(jié)合背景技術(shù)可知，目前針對印制電路板爬行腐蝕的判斷主要有兩種手段，一是通過測量空氣中的污染物，來推斷爬行腐蝕是否可能發(fā)生的，其主要的手段是化學(xué)分析和反應(yīng)檢測，但是這種方法都無法直接給出污染水平是否嚴(yán)重到足以引起爬行腐蝕的直接指示；二是通過利用助焊劑處理過的固定尺寸的浸銀梳狀焊盤，檢測現(xiàn)場環(huán)境是否存在引發(fā)爬行腐蝕的污染物，但是此方法也僅僅判斷現(xiàn)場環(huán)境的污染物水平，無法對爬行腐蝕的爬行距離和嚴(yán)重程度進(jìn)行連續(xù)測量。

而本發(fā)明提出了一種全新的同心圓環(huán)形焊盤，所述同心圓環(huán)形焊盤組成同心圓環(huán)形焊盤陣列，且所述同心圓環(huán)形焊盤的焊盤間距可以靈活設(shè)置，以此可以避免無特定方向生長導(dǎo)致爬行腐蝕的檢測盲區(qū)；且本發(fā)明采用了可控制周期供電裝置，也就是說采用了斷續(xù)測量的方式，避免因?yàn)殚L期通電而導(dǎo)致電遷移等問題的產(chǎn)生，進(jìn)而對測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗產(chǎn)生影響；并且，在測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗是采用可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)，以此測量并記錄動(dòng)態(tài)范圍更大的絕緣阻抗變化，實(shí)現(xiàn)對印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度的連續(xù)檢測。由于所述焊盤間距可以靈活設(shè)置，因此對不同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量，并通過數(shù)據(jù)分析可以對爬行腐蝕的爬行距離進(jìn)行測量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實(shí)施例提供的一種同心圓環(huán)形焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實(shí)施例提供的一種同心圓環(huán)形焊盤組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實(shí)施例提供的一種同心圓環(huán)形焊盤陣列的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實(shí)施例提供的一種對印制電路板爬行腐蝕檢測預(yù)警裝置的系統(tǒng)框架圖；

圖5為本申請實(shí)施例提供的另一種對印制電路板爬行腐蝕檢測預(yù)警裝置的系統(tǒng)框架圖；

圖6為本申請實(shí)施例提供的一種絕緣阻抗檢測電路的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

根據(jù)背景技術(shù)可知，目前針對印制電路板爬行腐蝕的判斷主要有兩種手段，一是通過測量空氣中的污染物，來推斷爬行腐蝕是否可能發(fā)生的，其主要的手段是化學(xué)分析和反應(yīng)檢測，但是這種方法都無法直接給出污染水平是否嚴(yán)重到足以引起爬行腐蝕的直接指示；二是通過利用助焊劑處理過的固定尺寸的浸銀梳狀焊盤，檢測現(xiàn)場環(huán)境是否存在引發(fā)爬行腐蝕的污染物，但是此方法也僅僅判斷現(xiàn)場環(huán)境的污染物水平，無法對爬行腐蝕的爬行距離和嚴(yán)重程度進(jìn)行連續(xù)測量。

為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測預(yù)警裝置，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，所述檢測預(yù)警裝置包括：

同心圓環(huán)形焊盤陣列；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列由所述同心圓環(huán)形焊盤組成；所述同心圓環(huán)形焊盤包括：內(nèi)環(huán)、中間環(huán)及外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離相等；

定義所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離為焊盤間距；

所述同心圓環(huán)形焊盤陣列是指按照相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組，并將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行分組排列；

可控制周期供電裝置；

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)；

其中，所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)連接；所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)，依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量。

通過上述描述可知，本發(fā)明提出了一種全新的同心圓環(huán)形焊盤，所述同心圓環(huán)形焊盤組成同心圓環(huán)形焊盤陣列，且所述同心圓環(huán)形焊盤的焊盤間距可以靈活設(shè)置，以此可以避免無特定方向生長導(dǎo)致爬行腐蝕的檢測盲區(qū)；且本發(fā)明采用了可控制周期供電裝置，也就是說采用了斷續(xù)測量的方式，避免因?yàn)殚L期通電而導(dǎo)致電遷移等問題的產(chǎn)生，進(jìn)而對測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗產(chǎn)生影響；并且，在測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗是采用可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)，以此測量并記錄動(dòng)態(tài)范圍更大的絕緣阻抗變化，實(shí)現(xiàn)對印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度的連續(xù)檢測。由于所述焊盤間距可以靈活設(shè)置，因此對不同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量，并通過數(shù)據(jù)分析可以對爬行腐蝕的爬行距離進(jìn)行測量。

為了更加詳細(xì)的說明本發(fā)明實(shí)施例，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行具體描述。

參考圖1，圖2及圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測預(yù)警裝置，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，所述檢測預(yù)警裝置包括：

同心圓環(huán)形焊盤陣列31；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31由所述同心圓環(huán)形焊盤11組成；所述同心圓環(huán)形焊盤11包括：內(nèi)環(huán)12、中間環(huán)13及外環(huán)14；所述內(nèi)環(huán)12與所述中間環(huán)13之間的距離與所述中間環(huán)13與所述外環(huán)14之間的距離相等；

其中，所述同心圓環(huán)形焊盤11中內(nèi)環(huán)12、中間環(huán)13及外環(huán)14的寬度為20mil，但是也可以根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)定此寬度。所述同心圓環(huán)形焊盤11是由含銅的材料煉制成的同心圓環(huán)形焊盤。

定義所述內(nèi)環(huán)12與所述中間環(huán)13之間的距離與所述中間環(huán)13與所述外環(huán)14之間的距離為焊盤間距15；

在本申請中，所述焊盤間距15為4mil或8mil或12mil或16mil或20mil，但是也不不做限定，可以根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)定所述焊盤間距15，以此可以避免無特定方向生長導(dǎo)致爬行腐蝕的檢測盲區(qū)。

參考圖3，所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31按照相同所述焊盤間距15的同心圓環(huán)形焊盤11并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組21，并將相同所述焊盤間距15的同心圓環(huán)形焊盤組21進(jìn)行分組排列；

也就是說，參考圖2，圖2所示為所述同心圓環(huán)形焊盤組21，在本申請實(shí)施例中，所述同心圓環(huán)形焊盤組21包括但不限制于3個(gè)-5個(gè)相同所述焊盤間距15的所述同心圓環(huán)形焊盤11。所述同心圓環(huán)形焊盤組21內(nèi)的所述同心圓環(huán)形焊盤11之間是并聯(lián)連接。

隨后，相同所述焊盤間距15的所述同心圓環(huán)形焊盤11為一組，所述同心圓環(huán)形焊盤組21形成所述同心圓環(huán)形焊盤陣列。

參考圖4，可控制周期供電裝,41；所述可控制周期供電裝置41用于在工作時(shí)進(jìn)行供電，不工作時(shí)停止供電；且所述可控制周期供電裝置41用于選擇對不同的所述同心圓環(huán)形焊盤組21進(jìn)行供電。

所述可控制周期供電裝置41可以避免長時(shí)間的供電而引起如電遷移等問題的產(chǎn)生，這樣使測量結(jié)果不精確。

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42；所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42可以測量并記錄動(dòng)態(tài)范圍更大的絕緣阻抗變化，實(shí)現(xiàn)對印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度的連續(xù)檢測。

需要說明的是，圖4以檢測一個(gè)所述同心圓環(huán)形焊盤為例說明的，在實(shí)際情況中，是所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31連接在電路中。其中，所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31與所述可控制周期供電裝置41與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42串聯(lián)連接；所述可控制周期供電裝置41控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31中不同的同心圓環(huán)形焊盤組21進(jìn)行測量。

也就是說，在本申請實(shí)施例中，所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42依次對所述焊盤間距15為4mil，8mil，12mil，16mil，20mil的所述同心圓環(huán)形焊盤組21進(jìn)行測量。

由于所述焊盤間距15可以靈活設(shè)置，因此對不同所述焊盤間距15的所述同心圓環(huán)焊盤組21進(jìn)行測量可以確定爬行腐蝕的生長距離。

參考圖5，所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)42包括：

絕緣阻抗檢測電路51及單片機(jī)52；所述絕緣阻抗檢測電路51與所述同心圓環(huán)形焊盤陣列31與所述可控制周期供電裝置41串聯(lián)連接；所述單片機(jī)52一端與所述絕緣阻抗檢測電路51相連接；所述單片機(jī)52另一端與所述可控制周期供電裝置41相連。

參考圖6，所述絕緣阻抗檢測電路51包括：

檢測電阻選擇開關(guān)61；所述檢測電阻選擇開關(guān)61用于選擇不同的檢測電阻進(jìn)行檢測。

所述單片機(jī)52用于采集所述檢測電阻上的電壓信號，對所述電壓信號進(jìn)行處理后進(jìn)行存儲(chǔ)和記錄，其中，所述檢測電阻根據(jù)不同的輸入電流大小選擇不同的檔位進(jìn)行測量，以此保證當(dāng)所述同心圓環(huán)形焊盤11阻抗動(dòng)態(tài)范圍變化很大的情況下，所述單片機(jī)52都可以有效的采集到數(shù)據(jù)，根據(jù)所述單片機(jī)52采集到的電壓信號，可以得出相應(yīng)的所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗值。通過記錄所述阻抗值及時(shí)間點(diǎn)，可以明確的觀測到在爬行腐蝕的影響下，所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗的變化趨勢和變化時(shí)間，以此來使用此裝置來檢測爬行腐蝕的發(fā)生。

在實(shí)際情況中，所述檢測預(yù)警裝置在工作時(shí)，是置于系統(tǒng)卡件所在的機(jī)柜內(nèi)，進(jìn)而保證周圍環(huán)境一致。

例如，當(dāng)所述同心圓環(huán)形焊盤收到爬行腐蝕的影響，所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗下降到一定值(1GΩ)時(shí)，如圖6所示，所述單片機(jī)52采樣5M電阻上的電壓，記錄并存儲(chǔ)相應(yīng)的阻值和時(shí)間，當(dāng)所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗下降到100MΩ時(shí)，所述單片機(jī)52控制所述檢測電阻選擇開關(guān)61，所述單片機(jī)52采樣5M-680K之間的電阻上的電壓，記錄并存儲(chǔ)相應(yīng)的阻值和時(shí)間，在所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗下降到1MΩ時(shí)，產(chǎn)生對應(yīng)的預(yù)警信號。

在本申請實(shí)施例中，優(yōu)選的，我們可以檢測到所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻抗從1GΩ到100K的變化情況，其它阻值的變化情況也可以檢測到，只是結(jié)果不精確。

由于所述同心圓環(huán)形焊盤11的阻值會(huì)隨著一定的因素會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致測量結(jié)果不精確，為了避免因長時(shí)間通電產(chǎn)生電遷移等現(xiàn)象，所述單片機(jī)52與所述可控制周期供電裝置41連接，所述單片機(jī)52控制所述可控制周期供電裝置41周期性的導(dǎo)通和斷開進(jìn)行工作，保證測量結(jié)果不受長時(shí)間通電的影響。

可選的，每一小時(shí)進(jìn)行一次測量，測量持續(xù)時(shí)間為10分鐘，所述單片機(jī)52通過計(jì)時(shí)周期控制所述可控制周期供電裝置41的斷開和導(dǎo)通。再開始檢測時(shí)，先選擇5M電阻對所述同心圓環(huán)形焊盤11進(jìn)行阻抗測量，所述單片機(jī)52判斷所述同心圓環(huán)形焊盤11上的阻抗值，當(dāng)所述同心圓環(huán)形焊盤11上的阻抗值小于100MΩ時(shí)，所述單片機(jī)52觸發(fā)所述檢測電阻選擇開關(guān)61，選擇5M-680K之間的電阻進(jìn)行阻抗測量。

需要說明的是，所述可控制周期供電裝置41也可以通過微處理器直接進(jìn)行控制。

本發(fā)明還提供了一種檢測預(yù)警的方法，應(yīng)用于印制電路板爬行腐蝕的檢測，其特征在于，所述方法包括：

提供一種同心圓環(huán)形焊盤陣列；所述同心圓環(huán)形焊盤陣列由所述同心圓環(huán)形焊盤組成；所述同心圓環(huán)形焊盤包括：內(nèi)環(huán)、中間環(huán)及外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離相等；

定義所述內(nèi)環(huán)與所述中間環(huán)之間的距離與所述中間環(huán)與所述外環(huán)之間的距離為焊盤間距；

將相同所述焊盤間距的同心圓環(huán)形焊盤并聯(lián)連接為同心圓環(huán)形焊盤組，形成所述同心圓環(huán)形焊盤陣列；

可控制周期供電裝置；

可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)；

將所述同心圓環(huán)形焊盤陣列與所述可控制周期供電裝置與所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)連接；

在測量時(shí)，所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量。

其中，所述可控制周期供電裝置用于在工作時(shí)進(jìn)行供電，不工作時(shí)停止供電；且所述可控制周期供電裝置用于選擇對不同的所述同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行供電。

當(dāng)在測量時(shí)，所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量包括：

所述可控制周期供電裝置控制所述可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)依次對所述同心圓環(huán)形焊盤陣列中不同的同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行周期性測量，并對測量結(jié)果絕緣阻抗進(jìn)行記錄，通過測量結(jié)果絕緣阻抗的減小程度判斷印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度，并通過數(shù)據(jù)分析判斷所述爬行腐蝕的生長趨勢。

由于所述焊盤間距可以靈活設(shè)置，因此對不同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)焊盤組進(jìn)行測量可以確定爬行腐蝕的生長距離。

需要說明的是，在本發(fā)明中采用的可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)對印制電路板爬行腐蝕的檢測只是其中一種優(yōu)選的方法，并不只限定于該方法，并且絕緣阻抗檢測電路也只是分組檢測網(wǎng)絡(luò)的一種實(shí)現(xiàn)方法，并不只限定于該檢測電路對印制電路板爬行腐蝕的檢測，其它檢測印制電路板爬行腐蝕的方法也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

結(jié)合背景技術(shù)可知，目前針對印制電路板爬行腐蝕的判斷主要有兩種手段，一是通過測量空氣中的污染物，來推斷爬行腐蝕是否可能發(fā)生的，其主要的手段是化學(xué)分析和反應(yīng)檢測，但是這種方法都無法直接給出污染水平是否嚴(yán)重到足以引起爬行腐蝕的直接指示；二是通過利用助焊劑處理過的固定尺寸的浸銀梳狀焊盤，檢測現(xiàn)場環(huán)境是否存在引發(fā)爬行腐蝕的污染物，但是此方法也僅僅判斷現(xiàn)場環(huán)境的污染物水平，無法對爬行腐蝕的爬行距離和嚴(yán)重程度進(jìn)行連續(xù)測量。

通過上述描述可知，本發(fā)明提出了一種全新的同心圓環(huán)形焊盤，所述同心圓環(huán)形焊盤組成同心圓環(huán)形焊盤陣列，且所述同心圓環(huán)形焊盤的焊盤間距可以靈活設(shè)置，以此可以避免無特定方向生長導(dǎo)致爬行腐蝕的檢測盲區(qū)；且本發(fā)明采用了可控制周期供電裝置，也就是說采用了斷續(xù)測量的方式，避免因?yàn)殚L期通電而導(dǎo)致電遷移等問題的產(chǎn)生，進(jìn)而對測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗產(chǎn)生影響；并且，在測量所述同心圓環(huán)形焊盤的絕緣阻抗是采用可分檔測量的絕緣阻抗檢測網(wǎng)絡(luò)，以此測量并記錄動(dòng)態(tài)范圍更大的絕緣阻抗變化，實(shí)現(xiàn)對印制電路板爬行腐蝕的嚴(yán)重程度的連續(xù)檢測。由于所述焊盤間距可以靈活設(shè)置，因此對不同所述焊盤間距的所述同心圓環(huán)形焊盤組進(jìn)行測量，并通過數(shù)據(jù)分析可以對爬行腐蝕的爬行距離進(jìn)行測量。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。