1.一種溫度采集數(shù)據(jù)傳輸電路，其特征在于包括：
一微處理器IC，用于接收熱敏電阻數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、發(fā)送數(shù)據(jù)；
一A6模組U2, 支持GPRS數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，用于單片機與服務(wù)器之間的通訊；
一SIM卡座，用于放置SIM卡，提供GPRS數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)；
微處理器的P20腳接熱敏電阻R18，并通過上拉電阻R15接電源，熱敏電阻的另一端與地連接；微處理器的P23腳通過NPN型三極管Q1與A6模組的12引腳連接，用于控制A6模組復(fù)位；微處理器的16腳接A6模組的8腳，用于控制A6模組的開機；微處理器的25腳接A6模組的9腳，用于控制A6模組進入低功耗模式；微處理器的27腳接A6模組的30腳，用于接收通過A6模組發(fā)送的數(shù)據(jù)；微處理器的28腳接A6模組的31腳，用于通過A6模組向室內(nèi)測溫裝置發(fā)送數(shù)據(jù)。
2.微處理器的7腳和8腳分別接地和電源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度采集數(shù)據(jù)傳輸電路，其特征在于：A6模組的41和42腳接電源和地，為A6供電。
4.A6模組的35腳接為天線腳，通過兩路下拉電阻與地相接。
5.A6模組的14腳接SIM卡座的3腳，為 SIM卡復(fù)位觸點。
6.A6模組的15腳接SIM卡座的5腳，為于SIM卡時鐘觸點。
7.A6模組的16腳接SIM卡座的1腳，為 SIM卡電源觸點。
8.電源與地之間加電容C11穩(wěn)壓。
9.A6模組的17腳接SIM卡座的6腳，為 SIM卡數(shù)據(jù)I/O口觸點。
10.A6模組的13、18、22、25、28、34、36、39、40腳接地。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SIM卡座，其特征在于：SIM卡座的4腳與1腳相連，SIM卡座的7腳與8腳接地。