技術總結
本發(fā)明涉及電子設備測試技術領域，公開的一種電磁環(huán)境對裝備性能影響因素的主次關系分析方法，是將影響因素數(shù)據(jù)接口裝置、裝備性能數(shù)據(jù)接口裝置采集的信號源數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)采集裝置傳輸至影響因素主次關系定量分析裝置，進行裝備多個性能的多個電磁環(huán)境影響因素主次關系的定量分析，確定影響裝備不同性能的主要電磁環(huán)境因素，以排除或減小其影響，便于在惡劣的電磁環(huán)境下實現(xiàn)其性能；確定不同電磁環(huán)境因素的裝備性能主次關系，便于在不同的電磁環(huán)境下充分發(fā)揮裝備的性能；本發(fā)明能同時對多個性能多個影響因素進行綜合分析；分析每種裝備性能的影響因素主次關系，分析同一影響因素下的裝備性能主次關系，分析所有電磁環(huán)境影響因素下的準優(yōu)裝備性能。

技術研發(fā)人員：柯宏發(fā);祝冀魯;柯肇敏;夏斌;趙繼廣;徐勇;葛軒;張軍奇
受保護的技術使用者：中國人民解放軍裝備學院
文檔號碼：201610797419
技術研發(fā)日：2016.08.31
技術公布日：2017.02.22