本發(fā)明屬于應(yīng)變式傳感器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種應(yīng)變式傳感器及其制作方法。
背景技術(shù):
應(yīng)變式傳感器是基于測量物體受力變形所產(chǎn)生的應(yīng)變的一種傳感器,應(yīng)變片式傳感器主要應(yīng)用在:監(jiān)控、控制及物理量測量,并廣泛應(yīng)用于生活、工控、軍工等諸多領(lǐng)域。目前主要應(yīng)用的應(yīng)變片式傳感器有應(yīng)變式壓力傳感器、應(yīng)變式稱重傳感器、應(yīng)變式扭矩傳感器及測力、力矩、壓力用的金屬電阻應(yīng)變計等?,F(xiàn)有應(yīng)變片式傳感器制作為:先標準化生產(chǎn)成應(yīng)變計(先在導電膜層上刻蝕電阻橋路),再把應(yīng)變計根據(jù)不同的應(yīng)用要求用膠粘貼在彈性基體上,聯(lián)成橋路構(gòu)成各種要求的傳感器。目前,應(yīng)變式傳感器制作方法主要存在以下二方面問題:
第一、由于應(yīng)變計生產(chǎn)時是用膠把康銅等金屬箔粘貼在基底上通過一系列工藝加工制成應(yīng)變計,在制成傳感器時又需要用膠再把應(yīng)變計粘貼在彈性基體上,按照此方法生產(chǎn)的傳感器其穩(wěn)定性、精度都不是很好,尤其是零點穩(wěn)定性差。
第二、不能大批量生產(chǎn),每次生產(chǎn)的數(shù)量較少,只能單臺一個一個生產(chǎn)。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種應(yīng)變式傳感器,其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、制作方法簡便、制作效率高且使用效果好,能夠一次完成多個應(yīng)變式傳感器的制作,提高應(yīng)變式傳感器的穩(wěn)定性和精度,生產(chǎn)效率得到顯著提高,具有廣泛的應(yīng)用和推廣價值用。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種應(yīng)變式傳感器,其特征在于:包括彈性基體、覆蓋在彈性基體上的絕緣介質(zhì)層和覆蓋在所述絕緣介質(zhì)層上的導電膜層,電阻橋路設(shè)置在所述導電膜層上,所述導電膜層和所述絕緣介質(zhì)層上均設(shè)置有絕緣保護層,所述絕緣介質(zhì)層的層數(shù)至少為一層,所述絕緣保護層的層數(shù)至少為一層。
上述的一種應(yīng)變式傳感器,其特征在于:所述絕緣介質(zhì)層為多層,多層所述絕緣介質(zhì)層為同種或不同種絕緣介質(zhì),所述絕緣保護層為多層,多層所述絕緣保護層為同種或不同種絕緣介質(zhì);
所述彈性基體的形狀為矩形、橢圓形、正多邊形或梯形。
上述的一種應(yīng)變式傳感器,其特征在于:包括設(shè)置在絕緣保護層的保護罩,所述保護罩上設(shè)置有供電阻橋路引出線引出的引出線孔,所述保護罩的厚度為0.05mm~10mm,所述保護罩頂部的內(nèi)表面與絕緣保護層的上表面的距離為0.05mm~10mm。
上述的一種應(yīng)變式傳感器,其特征在于:所述保護罩上設(shè)置有通氣孔,所述通氣孔為橢圓形孔、矩形孔或正多邊形孔。
另外,本發(fā)明還提供了一種制作上述應(yīng)變式傳感器的方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟一、彈性基體的預(yù)處理:首先對彈性基體進行熱處理,然后對熱處理后的彈性基體的表面進行研磨,使彈性基體上表面和下表面的粗糙度均為0.8μm~1.6μm,最后對研磨后的彈性基體進行去污處理、烘干;
步驟二、導電膜層的預(yù)處理:首先對導電膜層進行熱處理,使導電膜層的電阻溫度系數(shù)范圍為-30PPM/℃~+30PPM/℃,然后對熱處理后的導電膜層進行去污處理、烘干;
步驟三、制作層壓板:
步驟301、在室溫無塵環(huán)境中,將膠黏劑均勻涂覆在步驟一中經(jīng)過預(yù)處理的彈性基體的上表面,靜置1h~24h后進行預(yù)烘處理,得到第一膠黏劑層;所述第一膠黏劑層的厚度為5μm~200μm;
步驟302、在室溫無塵環(huán)境中,將膠黏劑均勻涂覆在步驟二中經(jīng)過預(yù)處理的導電膜層的下表面,靜置1h~24h后進行預(yù)烘處理,得到第二膠黏劑層;所述第二膠黏劑層的厚度為1μm~100μm;
步驟303、將步驟301中所述第一膠黏劑層和步驟302中第二膠黏劑層疊合后形成絕緣介質(zhì)層,然后放入壓緊裝置中,經(jīng)加壓和保溫處理,形成層壓板;
步驟304、對步驟303中所述層壓板中的導電膜層的上表面進行二次去污處理、烘干;
步驟四、刻蝕電阻橋路:對步驟304中經(jīng)烘干處理后的導電膜層的上表面進行刻蝕處理形成電阻橋路,然后采用零位調(diào)整方法對電阻橋路進行調(diào)整,使所述電阻橋路的零點輸出范圍為-0.3mV/V~0.3mV/V;所述電阻橋路上設(shè)置有焊接引出線的焊盤;
步驟五、形成絕緣保護層:將膠黏劑均勻涂覆在步驟四中刻蝕電阻橋路后的層壓板的上表面,形成絕緣保護層,得到應(yīng)變式傳感器板;所述絕緣保護層的厚度為1μm~100μm;
步驟六、分割:將步驟五中所述應(yīng)變式傳感器板進行分割,得到多個應(yīng)變式傳感器。
上述的應(yīng)變式傳感器的制作方法,其特征在于:所述彈性基體由304不銹鋼、316L不銹鋼、2Cr13不銹鋼、17-4PH不銹鋼或40CrNiMo制成;
當彈性基體為304不銹鋼或316L不銹鋼時,步驟一中對彈性基體進行熱處理,具體過程為:采用去應(yīng)力退火處理,其中,去應(yīng)力退火處理的溫度為450℃~500℃,去應(yīng)力退火處理的時間為3h~5h;
當彈性基體為2Cr13不銹鋼時,步驟一中對彈性基體進行熱處理,具體過程為:先進行淬火處理,再進行回火處理,其中淬火處理的溫度為940℃~1000℃,回火處理的溫度為315℃~450℃;
當彈性基體為17-4PH不銹鋼或40CrNiMo時,步驟一中對彈性基體進行熱處理,具體過程為:采用固溶化處理或時效處理,其中,固溶化處理的溫度為1020℃~1060℃,時效處理的溫度為460℃~520℃。
上述的應(yīng)變式傳感器的制作方法,其特征在于:步驟301中和步驟302中所述預(yù)烘處理的溫度均為60℃~85℃,所述預(yù)烘處理的時間均為20min~60min;
步驟303中所述加壓的壓力為1MPa~2MPa,所述保溫的溫度為20℃~60℃,保溫的時間為1h~3h。
上述的應(yīng)變式傳感器的制作方法,其特征在于:步驟二所述熱處理的溫度為220℃~280℃,步驟二所述熱處理的時間為4h~8h。
上述的應(yīng)變式傳感器的制作方法,其特征在于:步驟四中所述電阻橋路包括四個橋阻,所述零位調(diào)整方法包括研磨零位調(diào)整、化學腐蝕零位調(diào)整或激光刻蝕零位調(diào)整;所述研磨零位調(diào)整為:利用粒度為0.5μm~10μm的研磨料對所述四個橋阻中最小的橋阻進行研磨,使所述電阻橋路中四個橋阻的誤差范圍為-2%~+2%。
上述的應(yīng)變式傳感器的制作方法,其特征在于:步驟六分割后,在所述絕緣保護層的上方覆蓋保護罩,保護罩與彈性基體、絕緣介質(zhì)層和絕緣保護層的外側(cè)壁均緊密接觸,使保護罩頂部的內(nèi)表面與絕緣保護層的上表面之間的距離為0.05mm~10mm。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:
1、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且投入成本較低、加工制作方便,實現(xiàn)高精度應(yīng)變式壓力傳感器的低成本、大批量生產(chǎn)。
2、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器即可在真空環(huán)境,又可直接在大氣環(huán)境下生產(chǎn),應(yīng)變式傳感器具有結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、傳感器量程不受限制等優(yōu)點。
3、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器所采用的制作材料包括彈性基體、導電膜層和膠黏劑,原料容易采購。
4、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器所采用的膠黏劑,通過在彈性基體上涂覆第一膠黏劑層,因?qū)щ娔虞^薄,所以在導電膜上涂覆第二膠黏劑層,避免導電膜層發(fā)生皺褶,同時便于導電膜上與彈性基體的疊合,第一膠黏劑層和第二膠黏劑層疊合,形成絕緣介質(zhì)層,實現(xiàn)對導電膜層的絕緣。
5、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器采用膠黏劑,通過在層壓板的上表面(即導電膜層和絕緣介質(zhì)層)的上表面均勻涂覆膠黏劑,形成絕緣保護層,絕緣保護層的設(shè)置,一方面防止導電膜層上的電阻橋路裸露在空氣中,電阻橋路和潮濕空氣接觸,從而改變電阻橋路中橋阻的導電率,造成電阻橋路的不穩(wěn)定;另一方面與絕緣介質(zhì)層的上表面接觸,從而將導電膜層的四周均覆蓋有絕緣保護層,絕緣性好,從而提高應(yīng)變式傳感器的穩(wěn)定性和精度,效果好。
6、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器的制作簡便,可能夠一次完成多個應(yīng)變式傳感器的制作且應(yīng)變式傳感器效果好,生產(chǎn)效率大幅提高,首選制作出應(yīng)變式傳感器板,再將應(yīng)變式傳感器板進行分割,得到多個應(yīng)變式傳感器,應(yīng)變式傳感器板制作的過程中,彈性基體和導電膜層的尺寸均較大,既方便涂覆膠黏劑,又能實現(xiàn)大批量加工,從而縮短應(yīng)變式傳感器的制作時間,尤其適用于大批量傳感器加工。
7、本發(fā)明應(yīng)變式傳感器制作時,首先對彈性基體和導電膜層進行預(yù)處理,根據(jù)彈性基體和導電膜層選擇膠黏劑,通過對彈性基體進行熱處理去除彈性基體在加工過程中產(chǎn)生的局部應(yīng)力,使彈性基體處于力學穩(wěn)定狀態(tài),整個彈性基體各個部分均勻一致,使彈性基體的表面便于與導電膜層進行疊合,通過對導電膜層進行熱處理,消除導電膜層在在加工過程中產(chǎn)生的局部集中應(yīng)力,使導電膜層各部分力學性能均勻一致,且使導電膜層的電阻溫度系數(shù)穩(wěn)定,更易與彈性基體進行疊合,便于后續(xù)層壓板的制作,避免了彈性基體和導電膜層疊合過程中,殘余應(yīng)力造成彈性基體和導電膜層的變形,造成傳感器制作的特性不能滿足要求,降低傳感器的精度。
8、本發(fā)明所采用的應(yīng)變式傳感器的制作方法步驟簡單、設(shè)計合理且實現(xiàn)方便、使用效果好,首先通過對彈性基體和導電膜層進行預(yù)處理,根據(jù)彈性基體和導電膜層選擇膠黏劑,形成應(yīng)變式傳感器的基礎(chǔ)材料,消除彈性基體和導電膜層中的應(yīng)力,提高彈性基體和導電膜層的疊合;其次,使涂覆第一膠黏層的彈性基體和涂覆第二膠黏層的導電膜層疊合,第一膠黏層與第二膠黏層形成絕緣介質(zhì)層,經(jīng)過壓緊裝置加壓和保溫處理,形成層壓板,對導電膜層進行絕緣,且層壓板的形成可在大氣環(huán)境或真空環(huán)境下進行處理;接著,對層壓板中的導電膜層中刻蝕處理形成電阻橋路,并在層壓板的上表面涂覆膠黏劑,形成絕緣保護層,得到應(yīng)變式傳感器板;之后,將應(yīng)變式傳感器板進行分割,得到多個應(yīng)變式傳感器,實現(xiàn)了多個應(yīng)變式傳感器的加工,根據(jù)生產(chǎn)要求,可調(diào)整多個應(yīng)變式傳感器的量程,制作過程簡化,適應(yīng)范圍廣。
由上述內(nèi)容可知,本發(fā)明對傳統(tǒng)的應(yīng)變式傳感器制作方法進行本質(zhì)上改進,現(xiàn)有的應(yīng)變式傳感器制作方法一般先在導電膜層上刻蝕電阻橋路,再將彈性基體和刻蝕電阻橋路的導電膜層切割后在粘貼在一起,且量程確定,適用范圍受限。而本發(fā)明中,將導電膜層和彈性基體粘合后再進行刻蝕形成電阻橋路,且應(yīng)變式傳感器量程可調(diào)節(jié),使應(yīng)變式傳感器能在大范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié),適應(yīng)不同需求,并且提高應(yīng)變式傳感器的精度。
綜上所述,本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、制作方法簡便、制作效率高且使用效果好,能夠一次完成多個應(yīng)變式傳感器的制作,提高應(yīng)變式傳感器的穩(wěn)定性和精度,生產(chǎn)效率得到顯著提高,具有廣泛的應(yīng)用和推廣價值用。
下面通過附圖和實施例,對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1為本發(fā)明應(yīng)變式傳感器實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明應(yīng)變式傳感器實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2的俯視圖。
圖4為本發(fā)明電阻橋路的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明應(yīng)變式傳感器的制作方法的流程框圖。
附圖標記說明:
1—彈性基體; 2—絕緣介質(zhì)層; 3—導電膜層;
4—絕緣保護層; 5—電阻橋路; 6—保護罩;
7—引出線孔; 8—通氣孔。
具體實施方式
本發(fā)明應(yīng)變式傳感器通過實施1和實施例2進行詳細描述。
實施例1
如圖1和圖4所示,本發(fā)明應(yīng)變式傳感器包括彈性基體1、覆蓋在彈性基體1上的絕緣介質(zhì)層2和覆蓋在所述絕緣介質(zhì)層2上的導電膜層3,電阻橋路5設(shè)置在所述導電膜層3上,所述導電膜層3和所述絕緣介質(zhì)層2上均設(shè)置有絕緣保護層4,所述絕緣介質(zhì)層2的層數(shù)至少為一層,所述絕緣保護層4的層數(shù)至少為一層。
本實施例中,所述絕緣介質(zhì)層2可以為多層,多層所述絕緣介質(zhì)層2為同種或不同種絕緣介質(zhì),所述絕緣保護層4可以為多層,多層所述絕緣保護層4為同種或不同種絕緣介質(zhì)。所述彈性基體1的形狀為矩形、橢圓形、正多邊形或梯形。
本實施例中,所述彈性基體1的厚度為0.05mm~100mm,所述彈性基體1為圓形時,所述彈性基體1的直徑為5mm~50mm。
本實施例,所述的彈性基體1為正方形時,所述彈性基體1的長×寬為5mm×5mm~20mm×20mm,所述彈性基體1的厚度為0.5mm~20mm,通過改變彈性基體1的形狀改變應(yīng)變式傳感器的形狀,可以根據(jù)生產(chǎn)需求制作多種形狀的應(yīng)變式傳感器,提高了應(yīng)變式傳感器生產(chǎn)的靈活性和應(yīng)用范圍。
實施例2
本實施例與實施例1的不同之處僅在于:所述應(yīng)變式傳感器還包括設(shè)置在絕緣保護層4上的保護罩6,所述保護罩6上設(shè)置有供電阻橋路5引出線引出的引出線孔7,所述保護罩6的厚度為0.05mm~10mm,所述保護罩6頂部的內(nèi)表面與絕緣保護層4的上表面之間的距離為0.05mm~10mm。
本實施例中,所述保護罩6上設(shè)置有通氣孔8,所述通氣孔8為橢圓形孔、矩形孔或正多邊形孔。
本實施例中,所述引出線孔7為圓形孔,所述引出線孔7的直徑為0.3mm~5mm,所述引出線的長度為1mm~100mm;所述通氣孔8為圓形孔,所述通氣孔8的直徑為0.1mm~10mm。
結(jié)合圖5所示,本發(fā)明應(yīng)變式傳感器的制作方法通過實施例3~實施例10進行描述:
實施例3
本實施例包括以下步驟:
步驟一、彈性基體的預(yù)處理:所述彈性基體1為304不銹鋼或316L不銹鋼時,首選對彈性基體1進行去應(yīng)力退火處理,其中,去應(yīng)力退火處理的溫度為475℃,去應(yīng)力退火處理的時間為4h;然后對去應(yīng)力退火處理后的彈性基體1的表面進行研磨,具體過程為:選擇粒度為17μm的研磨料,對步驟101中經(jīng)過熱處理的彈性基體1的表面進行研磨,研磨至彈性基體1上表面和下表面的粗糙度為0.8μm~1.6μm;最后對研磨后的彈性基體1進行去污處理、烘干;所述彈性基體1的厚度為50mm;
實際制作過程中,對彈性基體1進行去油污處理,避免彈性基體1中含有雜質(zhì)或水分,使得當溫度發(fā)生變化時,彈性基體1中的雜質(zhì)或水分造成彈性基體1的膨脹,導致彈性基體1不能與導電膜層3緊密疊合,影響導電膜層3的穩(wěn)定性。
步驟二、導電膜層的預(yù)處理:首先對導電膜層3進行熱處理,使導電膜層3的電阻溫度系數(shù)范圍為-30PPM/℃~+30PPM/℃,然后對熱處理后的導電膜層3進行去污處理、烘干,其中,所述熱處理的溫度為250℃,所述熱處理的時間為6h。
實際制作過程中,步驟二中對導電膜層3進行去污處理,避免導電膜層3中含有雜質(zhì)或水分,使得當溫度發(fā)生變化時,導電膜層3中的雜質(zhì)或水分造成彈性基體1的膨脹,導致導電膜層3不能與彈性基體1緊密疊合,影響導電膜層3的穩(wěn)定性。
實際制作過程中,通過對彈性基體1進行熱處理去除彈性基體1在加工過程中產(chǎn)生的局部集中應(yīng)力,使彈性基體1處于力學穩(wěn)定狀態(tài),整個彈性基體1各個部分均勻一致,且使彈性基體1的上表面光潔、無缺陷,便于與導電膜層3進行疊合,通過導電膜層3進行熱處理,消除導電膜層3在在加工過程中產(chǎn)生的局部應(yīng)力,使導電膜層3各部分力學性能均勻一致,且使導電膜層3的電阻溫度系數(shù)穩(wěn)定,便于與彈性基體1進行疊合,便于后續(xù)層壓板的制作,避免了彈性基體1和導電膜層3疊合過程中,殘余應(yīng)力造成彈性基體和導電膜層的變形,造成傳感器制作精度低不能滿足要求。
本實施例中,所述膠黏劑為有機膠黏劑,有機膠黏劑優(yōu)選為環(huán)氧系膠黏劑,進一步優(yōu)選為,所述環(huán)氧系膠黏劑包括CEMEDINE110膠黏劑或SP168GN膠黏劑,根據(jù)生產(chǎn)制作需求,可選擇具有同等效果的其他類型的有機膠黏劑。
步驟三、制作層壓板:
步驟301、在室溫無塵環(huán)境中,將膠黏劑均勻涂覆在步驟一中經(jīng)過預(yù)處理的彈性基體1的上表面,靜置12h后進行預(yù)烘處理,得到第一膠黏劑層;所述第一膠黏劑層的厚度為100μm,所述預(yù)烘處理的溫度均為73℃,所述預(yù)烘處理的時間為40min;
步驟302、在室溫無塵環(huán)境中,將膠黏劑均勻涂覆在步驟二中經(jīng)過預(yù)處理的導電膜層3的下表面,靜置12h后進行預(yù)烘處理,得到第二膠黏劑層;所述第二膠黏劑層的厚度為50μm,所述預(yù)烘處理的溫度均為73℃,所述預(yù)烘處理的時間為40min;
實際制作過程中,因?qū)щ娔虞^薄,厚度為2.5μm~5μm,所以在導電膜3上涂覆第二膠黏劑層,避免導電膜層3發(fā)生皺褶,同時便于導電膜3與彈性基體1的疊合。
步驟303、將步驟301中所述第一膠黏劑層和步驟302中第二膠黏劑層疊合后形成絕緣介質(zhì)層2,然后放入壓緊裝置中,經(jīng)加壓和保溫處理,形成層壓板;所述絕緣介質(zhì)層2的厚度為150,所述加壓的壓力為1.5MPa,所述保溫的溫度為40℃,所述保溫的時間為2h。
步驟304、對步驟303中所述層壓板中的導電膜層3的上表面進行二次去污處理、烘干;
本實施例中,步驟304對所述層壓板進行二次去污處理,去除所述層壓板中的導電膜層3的上表面的雜質(zhì)或水分,保證導電膜層3能與彈性基體1緊密疊合,提高導電膜層3的穩(wěn)定性。
步驟四、刻蝕電阻橋路:對步驟304中經(jīng)烘干處理后的導電膜層3的上表面進行刻蝕處理形成電阻橋路5,然后采用零位調(diào)整方法對電阻橋路5進行調(diào)整,使所述電阻橋路5的零點輸出范圍為-0.3mV/V~0.3mV/V;所述電阻橋路5上設(shè)置有焊接引出線的焊盤;
實際制作過程中,步驟四中所述電阻橋路5包括四個橋阻,所述零位調(diào)整方法包括研磨零位調(diào)整、化學腐蝕零位調(diào)整或激光刻蝕零位調(diào)整;所述研磨零位調(diào)整為:利用粒度為0.5μm~10μm的研磨料對所述四個橋阻中最小的橋阻進行研磨,使所述電阻橋路5中四個橋阻的誤差范圍為-2%~+2%。
步驟五、形成絕緣保護層:將膠黏劑均勻涂覆在步驟四中刻蝕電阻橋路5后的層壓板的上表面,形成絕緣保護層4,得到應(yīng)變式傳感器板;所述絕緣保護層4的厚度為50μm;
實際制作過程中,通過在所述層壓板的上表面即導電膜層3和絕緣介質(zhì)層2的上表面均勻涂覆膠黏劑,形成絕緣保護層4,絕緣保護層4的設(shè)置,一方面防止導電膜層3上的電阻橋路5裸露在空氣中,電阻橋路5和潮濕空氣接觸,從而改變電阻橋路5中橋阻的導電率,造成電阻橋路5的不穩(wěn)定;另一方面與絕緣介質(zhì)層2的上表面接觸,從而將導電膜層3的四周均覆蓋有絕緣保護層4,絕緣性好,從而提高應(yīng)變式傳感器的穩(wěn)定性和精度,結(jié)構(gòu)簡單,且效果好。
步驟六、分割:將步驟五中所述應(yīng)變式傳感器板進行分割,得到多個應(yīng)變式傳感器。
實際制作過程中,將所述應(yīng)變式傳感器板進行分割,得到多個應(yīng)變式傳感器,應(yīng)變式傳感器板制作的過程中,彈性基體1和導電膜層3的尺寸均較大,既方便涂覆膠黏劑,又能實現(xiàn)大批量加工,從而縮短應(yīng)變式傳感器的制作時間,尤其適用于大批量傳感器加工,實現(xiàn)了多個應(yīng)變式傳感器的加工,生產(chǎn)效率大幅提高。
實際制作過程中,根據(jù)生產(chǎn)要求,通過調(diào)整所述應(yīng)變式傳感器中的彈性基體1的厚度而改變應(yīng)變式傳感器的量程,可生產(chǎn)多類型的應(yīng)變式傳感器,制作過程簡化。
本實施例中,優(yōu)選地,步驟六分割后,在所述絕緣保護層4的上方覆蓋保護罩6,保護罩6與彈性基體1、絕緣介質(zhì)層2和絕緣保護層的外側(cè)壁均緊密接觸。
本實施例中,所述彈性基體1的形狀為圓形,所述彈性基體1的直徑為27mm。
實際制作過程中,對步驟六中所述應(yīng)變式傳感器焊接引線,并放入老化裝置中進行老化,老化后進行測試,保證電阻橋路5的零點輸出范圍為-0.3mV/V~+0.3mV/V。
實際制作過程中,當制作應(yīng)變式壓力傳感器時,帶有保護罩6的應(yīng)變式壓力傳感器在通氣孔8沒有被密封的情況下制成的應(yīng)變式壓力傳感器為表壓型壓力傳感器;帶有保護罩6的應(yīng)變式壓力傳感器在真空狀態(tài)下被密封制成的應(yīng)變式壓力傳感器為絕壓型壓力傳感器;帶有保護罩6的應(yīng)變式壓力傳感器在注入標準壓力值的氣體后被密封制成的應(yīng)變式壓力傳感器為密封表壓型壓力傳感器。
實施例4
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例3的不同之處僅在于:步驟一中彈性基體1為2Cr13不銹鋼時,對彈性基體1的熱處理為:先對彈性基體1進行淬火處理,再進行回火處理,其中淬火處理的溫度為970℃,回火處理的溫度為380℃;步驟一中彈性基體1的直徑為5mm;步驟二中所述熱處理的溫度為220℃,所述熱處理的時間為4h,步驟301中所述靜置的時間為1h,所述第一膠黏劑層的厚度為5μm,步驟303中所述絕緣介質(zhì)層2的厚度為6μm,步驟302中所述靜置的時間為1h,所述第二膠黏劑層的厚度為1μm,步驟301中和步驟302中所述預(yù)烘處理的溫度均為60℃,所述預(yù)烘處理的時間均為20min。
本實施例中的其它工藝過程與實施例3相同。
實施例5
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例3的不同之處僅在于:步驟一中彈性基體1為17-4PH不銹鋼或40CrNiMo時,對彈性基體1的熱處理為:對彈性基體1進行固溶化處理,其中固溶化處理的溫度為1040℃;步驟一中彈性基體1的直徑為50mm;步驟二中所述熱處理的溫度為280℃,所述熱處理的時間為8h,步驟301中所述靜置的時間為24h,所述第一膠黏劑層的厚度為200μm,步驟303中所述絕緣介質(zhì)層2的厚度為300μm,步驟301中和步驟302中所述預(yù)烘處理的溫度均為85℃,所述預(yù)烘處理的時間均為60min;步驟302中所述靜置的時間為24h,所述第二膠黏劑層的厚度為100μm。
本實施例中的其它工藝過程與實施例3相同。
實施例6
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例5的不同之處僅在于:步驟一中彈性基體1為17-4PH不銹鋼或40CrNiMo時,對彈性基體1的熱處理為:對彈性基體1進行時效處理,其中,時效處理的溫度為480℃。
本實施例中的其它工藝過程與實施例5相同。
實施例7
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例5的不同之處僅在于:步驟一中所述固溶化處理的溫度1020℃。
本實施例中的其它工藝過程與實施例5相同。
實施例8
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例5的不同之處僅在于:步驟一中所述固溶化處理的溫度1060℃。
本實施例中的其它工藝過程與實施例5相同。
實施例9
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例6的不同之處僅在于:步驟一中所述時效處理的溫度為460℃。
本實施例中的其它工藝過程與實施例6相同。
實施例10
本實施例應(yīng)變式傳感器的制作方法與實施例6的不同之處僅在于:步驟一中所述時效處理的溫度為520℃。
本實施例中的其它工藝過程與實施例6相同。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例,并非對本發(fā)明作任何限制,凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。