相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2014年11月10日提交的美國臨時專利申請?zhí)?2/077,433的權(quán)益,所述美國臨時專利申請通過引用以其全文結(jié)合于此。
發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及光纖拼接領(lǐng)域,并且更具體地涉及針對機(jī)械拼接端接和對所產(chǎn)生的拼接接頭進(jìn)行評估的裝置和方法。
背景技術(shù):
當(dāng)在光纖領(lǐng)域工作時,通常需要用戶在光纖或光纖帶的非連接器化端之間建立連接。這通常被稱為拼接并且通常涉及在兩個(或有時更多)光纖之間產(chǎn)生臨時性或永久性接頭。在某些情況下,這兩個光纖被精確地對準(zhǔn)并且然后使用經(jīng)常利用電弧產(chǎn)生的局部強(qiáng)熱熔化在一起。這被稱為熔化拼接并且被廣泛采用以在兩個光纖之間產(chǎn)生高性能永久性接頭。然而,熔化拼接器裝置可能會較龐大、昂貴、且相對脆弱??商娲?,這兩個光纖可以在對準(zhǔn)固定裝置中簡單地彼此緊靠,通常被稱為機(jī)械拼接。所述對準(zhǔn)固定裝置可以是在任一端接收單獨(dú)光纖的兩端并且具有用于物理地固定所述光纖的裝置的對準(zhǔn)管或v槽。在其他情況下,對準(zhǔn)設(shè)備可以是光纖連接器,其中嵌入有被制作成連接器化至現(xiàn)場光纖的短插芯(stub)光纖。在這種情況下,可以利用與連接器內(nèi)部的短插芯光纖的機(jī)械拼接來端接現(xiàn)場光纖。圖1中展示了具有嵌入的短插芯光纖的光纖連接器的示例。
為了避免信號損耗并減少這些接頭內(nèi)的潛在反射率或光泄露,用戶必須保證所述(多個)光纖被正確地割開,光纖之間存在精確對準(zhǔn),并且光纖之間涂敷的透明膠體或光學(xué)粘合劑與玻璃的光學(xué)特性匹配。然而,這些細(xì)節(jié)并不總是容易檢測和/或保證的。因此,不斷需要旨在幫助確定和提高機(jī)械拼接的質(zhì)量并提供對光纖(比如現(xiàn)場光纖)的改進(jìn)的端接的裝置和方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
相應(yīng)地,本發(fā)明的至少一些實(shí)施例總體上旨在幫助確定和提高光纖的機(jī)械拼接質(zhì)量,并提供用于輔助光纖端接的方法和裝置。
在實(shí)施例中,本發(fā)明是一種用于評估機(jī)械拼接接頭的完整性的裝置,并且包括光源、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字信號處理器、和視覺指示器,其中,所述裝置連接至測試連接器并且所述數(shù)字信號處理器分析來自所述測試連接器的至少一部分的散射光的數(shù)字圖像。
在另一實(shí)施例中,根據(jù)本發(fā)明的一種裝置包括藍(lán)牙或其他無線通信接口,用于使能與便攜式或手持設(shè)備比如智能電話的通信,其中,所述便攜式設(shè)備包含用于向所述裝置提供用戶接口的駐留應(yīng)用并且還可以包括拼接分析軟件和/或固件。
在又另一實(shí)施例中,本發(fā)明是一種用于對機(jī)械拼接接頭的完整性進(jìn)行評估的方法,其中,所述方法包括以下步驟:將光耦合至測試連接器和現(xiàn)場光纖中,以及評估來自所述機(jī)械拼接接頭和所述光纖中的至少一部分的散射光圖案的數(shù)字圖像。
在再另一個實(shí)施例中,本發(fā)明是一種用于在其中具有短插芯光纖的光纖連接器中安裝現(xiàn)場光纖和/或?qū)λ龆滩逍竟饫w與所述現(xiàn)場光纖之間的拼接的至少一種特性進(jìn)行評估的裝置,所述光纖連接器的至少一部分為透明或半透明中的至少一種。所述裝置包括:光源,所述光源通過所述短插芯光纖將光注入所述光纖連接器中,所述注入的光中的一些輻射穿過所述光纖連接器。所述裝置還包括:數(shù)字相機(jī),所述數(shù)字相機(jī)捕獲所述光纖連接器的數(shù)字圖像。另外,所述裝置包括:數(shù)字處理器,所述數(shù)字處理器使用所述數(shù)字圖像來對輻射穿過所述光纖連接器的光進(jìn)行評估,從而確定所述拼接的所述至少一種特性。
在再另一個實(shí)施例中,本發(fā)明是一種在其中具有短插芯光纖的光纖連接器中安裝現(xiàn)場光纖和/或?qū)λ龆滩逍竟饫w與所述現(xiàn)場光纖之間的拼接的至少一種特性進(jìn)行評估的方法,所述光纖連接器的至少一部分為透明或半透明中的至少一種。所述方法包括以下步驟:(i)將所述光纖連接器與測試裝置配對;(ii)通過所述短插芯光纖將來自光源的光注入所述光纖連接器中,所述注入的光中的一些輻射穿過所述光纖連接器;以及(iii)使用數(shù)字相機(jī)來對輻射穿過所述光纖連接器的光進(jìn)行評估,從而確定所述拼接的所述至少一種特性。
參照下面的附圖、說明書以及以下任何權(quán)利要求書將使本發(fā)明的這些和其他特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)變得更容易理解。
附圖說明
圖1展示了具有短插芯光纖的現(xiàn)場端接的光纖連接器的側(cè)面切除視圖。
圖2展示了本發(fā)明的實(shí)施例的側(cè)面切除視圖。
圖3根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例展示了表示一種用于端接現(xiàn)場光纖的方法的流程圖。
圖4展示了測試連接器的數(shù)字圖像的負(fù)像,其中,光源接通并且現(xiàn)場光纖部分地插入。
圖5a至圖5l展示了示例性現(xiàn)場光纖和短插芯光纖連接器端接的負(fù)像數(shù)字圖像。
圖6根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例展示了表示一種用于端接現(xiàn)場光纖的方法的流程圖。
圖7a至圖7l分別展示了圖5a至圖5l中所示的連接器的負(fù)像數(shù)字圖像,被轉(zhuǎn)換成位級圖案。
圖8a至圖8l分別展示了圖7a至圖7l的數(shù)字圖像中所示的連接器的各參數(shù)。
圖9a至圖9c展示了分別作為測試連接器評估的插入損耗的函數(shù)的度量r1、r2、和um。
具體實(shí)施方式
如在此所使用的,術(shù)語“度量(metric)”應(yīng)該被理解為指表示具體光纖連接器內(nèi)的任何期望點(diǎn)或任何期望的點(diǎn)集處的行為或光學(xué)輻射的任何數(shù)學(xué)關(guān)系,因?yàn)榕c連接器的插入損耗相關(guān)。在本發(fā)明的至少一些實(shí)施例中,選擇的度量具有與連接器的插入損耗相對高的相關(guān)性。而且,為了可視化的方便和簡單起見,在此所再現(xiàn)的數(shù)字圖像被表示為負(fù)像而非正像。
當(dāng)現(xiàn)場光纖被連接器化至具有嵌入其中的短插芯光纖的預(yù)先制造的光纖連接器時可以發(fā)生機(jī)械拼接。圖1的具體示例示出了與泛達(dá)公司(panduit)的
本發(fā)明的至少一些實(shí)施例提供了確定和提高如預(yù)拋光光纖連接器中所利用的機(jī)械拼接的質(zhì)量的裝置,以便在現(xiàn)場端接單模和多模光纖。一個這種實(shí)施例(圖2中所示)是端接和測試裝置,所述端接和測試裝置包括光源201、相機(jī)202(例如,數(shù)字相機(jī)/攝像機(jī))、數(shù)字處理器203、和通過/失敗指示器和/或用戶界面204。
這種裝置可以有助于將制備的現(xiàn)場光纖102接至在測試連接器100內(nèi)部的短插芯光纖。為了使用所述裝置,測試連接器100被定位成使得拼接接頭103被大致定位在數(shù)字?jǐn)z像機(jī)202的中央視野內(nèi)。光源201包括能夠發(fā)射具有在攝像機(jī)的光學(xué)敏感性內(nèi)的光譜范圍(通常在約400nm與約1700nm之間)的光的半導(dǎo)體激光器(或任何其他合適的光學(xué)輻射發(fā)生源)。所述光源在與測試連接器接合時能夠向短插芯光纖中發(fā)射光。
圖3展示了表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的將現(xiàn)場光纖端接至測試連接器并使用端接和測試裝置的方法的流程圖。當(dāng)用戶接通302設(shè)備時,電力被提供給所有必要耗電部件,比如但不限于電源201、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)202、數(shù)字處理器203、和用戶可視界面204。由攝像機(jī)202對從拼接接頭103發(fā)出的散射光的空間圖案進(jìn)行成像303,并且在將現(xiàn)場光纖102插入304測試連接器100時,端接和測試裝置通過利用數(shù)字信號處理算法來分析305所述圖像。如果分析305產(chǎn)生不令人滿意的結(jié)果(其在圖3的情況下基于最小插入損耗[il]量),則重復(fù)步驟304和305,其中,現(xiàn)場光纖102在重復(fù)所述步驟之前被移除、重新制備、和/或重新定位306。如果分析305產(chǎn)生令人滿意的結(jié)果,則測試連接器100是凸輪的308(或者,如果使用非凸輪連接器的話,則通過任何其他適當(dāng)裝置而被固定)并且連接器化的連接器100則被從測試裝置移除309。
在將現(xiàn)場光纖102安裝至測試連接器100的光纖機(jī)械拼接接頭中的過程中或之后,所述裝置連續(xù)捕獲散射光圖案的圖像并對來自測試連接器的至少兩個區(qū)域的數(shù)字圖像進(jìn)行分析,所述至少兩個區(qū)域包括但不限于拼接接頭103和緩沖現(xiàn)場光纖102。圖4中示出了被部分插入的現(xiàn)場光纖的數(shù)字圖像的示例。
圖5a至圖5l示出了當(dāng)現(xiàn)場光纖被安裝時示例性現(xiàn)場光纖與短插芯光纖連接器的數(shù)字圖像的一系列負(fù)像。在每個圖像的頂部,指示了1300nm的源波長的所計(jì)算插入損耗(il)。
已經(jīng)觀察到,從短插芯光纖連接器輻射的光學(xué)功率可能不是用來表征il的準(zhǔn)確度量。由于在連接器化過程中的變化,從多個連接器區(qū)域到達(dá)光電探測器的功率可能經(jīng)歷顯著波動。相應(yīng)地,本發(fā)明的至少一些實(shí)施例依賴于所輻射的光(當(dāng)它行進(jìn)穿過并從連接器100散射時)的幾何形狀來確定拼接接頭的質(zhì)量。
圖6展示了表示根據(jù)本發(fā)明的分析測試連接器的所捕獲圖像并由此分析產(chǎn)生的拼接接頭的方法的一個實(shí)施例的流程圖。注意,當(dāng)可以實(shí)時向用戶提供反饋時,及時地對在任何一個時刻捕獲的單個圖像進(jìn)行對拼接接頭的實(shí)際分析。相應(yīng)地,被無縫地捕獲和分析的圖像可能看起來就好像正實(shí)時提供分析的結(jié)果。在捕獲402數(shù)字圖像時,圖像被存儲在陣列ima(x,y)中,其中,x和y分別表示圖像像素的水平坐標(biāo)和豎直坐標(biāo),并且值ima表示撞擊對應(yīng)像素的光的相對強(qiáng)度。如果使用彩色相機(jī),可以使用如步驟403中所示的三原色的加權(quán)和來獲得強(qiáng)度信息和顏色信息。在步驟404中,選擇感興趣的區(qū)域或“區(qū)”。通常,這些感興趣的區(qū)可以包括現(xiàn)場光纖102、拼接接頭區(qū)域103和短插芯光纖101,并且每個區(qū)可以由這些區(qū)域中的每一個區(qū)域所落入的對應(yīng)像素范圍來表示。接下來,將所成像的像素轉(zhuǎn)換405成位級圖案。這些圖案可以使用例如下述等式來去掉背景噪聲:
其中,在目前所描述的實(shí)施例中,min(ima(x,y))為2且max(ima(x,y))為154。圖7a至圖7l分別示出了圖像5a至圖5l的示例(在它們被轉(zhuǎn)換成位級圖案之后)。
接下來,計(jì)算406所選定的區(qū)的度量參數(shù)和比值。例如,等式(2)可以描述圖像輪廓,等式(3)可以描述圖像的質(zhì)心,并且等式(4)可以描述質(zhì)心周圍的均勻性。
通過沿著連接器對每個水平像素處的相對光學(xué)輻射進(jìn)行積分,圖像輪廓給出來自連接器的不同位置的泄露光的指示。質(zhì)心和均勻性(即,像素的標(biāo)準(zhǔn)偏差)給出了測試連接器的幾何形狀和材料特性如何影響泄露的光的指示。而且,由于各種類型的連接器具有各種類型的光泄露輪廓,通過與已知的輪廓進(jìn)行比較,還可以利用等式(4)中所描述的像素均勻性u(x)來識別連接器類型和/或改善感興趣的區(qū)的位置。等式(2)至(4)僅僅是可以被計(jì)算以表征圖像的各個參數(shù)的示例。對于圖7a至圖7l的圖像,在圖8a至圖8l中分別繪制了參數(shù)s(x)和u(x),其中,s(x)被繪制為實(shí)線并且u(x)被繪制為虛線。
為了確定拼接的質(zhì)量,我們可以比較所述測試連接器的特定區(qū)(例如,如圖4中所限定的),其中,現(xiàn)場光纖102、拼接接頭區(qū)域103、和短插芯光纖101分別對應(yīng)于圖7a至圖7l的圖像中的像素200±150、580±190、和750±50。注意,這種情況下引用的像素是沿著水平軸線的那些像素,因?yàn)檫@是光源向短插芯光纖中發(fā)射光所沿著的軸線??梢允褂米鳛樵谀壳懊枋龅膶?shí)施例中使用s(x)和/或u(x)值所計(jì)算的相對度量的比值來完成對這些區(qū)的比較。限定所述各個區(qū)的像素范圍特定于圖像建立參數(shù)(比如透鏡的焦距、離相機(jī)的工作距離、以及連接器的形狀)。因?yàn)樗羞@些信息通常都是事先已知的,可以對在此所描述的方法進(jìn)行校準(zhǔn)以使其高效運(yùn)行。
圖8a至圖8l分別展示了圖7a至圖7l中所成像的測試連接器的計(jì)算的s(x)和u(x)值的繪圖。由此可以觀察到,s(x)輪廓根據(jù)插入損耗而顯著地變化。對于本示例,我們可以假定針對測試連接器所指定的最大插入損耗(ilmax)為0.5db。為了判定是否il≤ilmax,可以使用等式(5)和(6)中分別限定的兩個比值r1和r2來比較圖像區(qū)101、102、和103,并且可以使用等式(7)中所限定的um(其為u(x)在區(qū)103中的平均值):
um=kmean區(qū)域_103(u(x))(7)
其中,k是可選任意常數(shù),在本示例中出于標(biāo)準(zhǔn)化目的而具有值40。
對度量的選擇可以取決于連接器類型和成像設(shè)置。對于目前描述的實(shí)施例中利用的連接器和設(shè)置,比值r1將拼接接頭區(qū)域103與現(xiàn)場光纖區(qū)域102進(jìn)行比較,并且比值r2將拼接接頭區(qū)域103與短插芯光纖區(qū)域101進(jìn)行比較。
對照預(yù)定極限來求取度量值。這些極限可以被選定為使得落在所確立的極限內(nèi)的任何具體度量被視為預(yù)示具體連接器的插入損耗小于或等于優(yōu)選水平的可接受地高的概率??梢酝ㄟ^對各測試連接器配置的統(tǒng)計(jì)分析獲得可以有助于確定準(zhǔn)確極限的性能數(shù)據(jù)。
由于概率度可以是取決于用戶的,預(yù)定的極限可以變化,造成系統(tǒng)更加或較不嚴(yán)格。在目前描述的實(shí)施例中,分別對照極限l1、l2、和l3來求取度量r1、r2、和um。相應(yīng)地,l1、l2、和l3被選定為使得落在那些極限內(nèi)的任何對應(yīng)的r1、r2、和um值將表示測試連接器的插入損耗≤0.5db的足夠高的概率。注意,包括在極限內(nèi)不僅僅取決于度量值高于還是低于某個極限值,而且還取決于所述具體極限是上限還是下限。這對于不同度量將有所不同。在目前描述的實(shí)施例中,r1和r2是上限,并且um是下限。因而,r1<l1、r2<l2、和um>l3滿足這些極限。
圖9a至圖9c中示出了圖7a至圖7l中被測試的連接器的r1、r2、和um值(與其對應(yīng)的預(yù)定極限l1、l2、和l3一起)。從這些圖可以看出,由于每個度量貫穿廣泛范圍的測試連接器場景呈現(xiàn)顯著變化,僅使用一個度量可能會不足以基于某個可接受的確定性水平制定決策。例如,在圖9a中,圖7e的連接器的r1值稍微落在l1所設(shè)定的上限以下,如果單獨(dú)依賴于r1度量則表明可接受的端接。然而,當(dāng)此連接器的實(shí)際插入損耗為1.2db時,這將是誤肯定。為了減小潛在誤肯定或誤否定的機(jī)會,基于其度量中的至少兩個度量來評估連接器是有利的。例如,在目前描述的實(shí)施例中,可以結(jié)合例如(圖9b中所示)r2的相應(yīng)值和/或(圖9c中所示)um的相應(yīng)值來求取(圖9a中所示)r1的任何一值。繼續(xù)圖7e的連接器的示例,在或者圖9b或者圖9c中可見,所述連接器的r2和um值分別落在l2和l3的允許極限之外。相應(yīng)地,考慮一個以上度量可以提高測試裝置的最終結(jié)果的準(zhǔn)確度。
返回參照圖6,在確定406必要度量時,進(jìn)行407對這些度量的評定。這可以通過邏輯地評估任何度量是否在預(yù)定極限內(nèi)、將那些邏輯值加到一起、并且然后對照預(yù)定閾值評估所述和來完成。為了進(jìn)一步改進(jìn)求值方法,可以針對每個邏輯度量求值定義一組權(quán)重wi,從而對其重要性進(jìn)行排名。
在目前描述的實(shí)施例中,通過以下方式求取所有三個度量r1、r2、和um:
d=w1(r1<l1)+w2(r2<l2)+w3(um>l3)(8)
注意,等式(8)僅僅是示例性的,并且如果期望的話可以導(dǎo)出和使用其他等式。如果r1在l1的極限以內(nèi)(即,小于l1),則將對照l1對r1的求值設(shè)定為值1;否則將其設(shè)定為0。然后將這個結(jié)果乘以權(quán)重w1。如果r2在l2的極限以內(nèi)(即,小于l2),則將對照l2對r2的求值設(shè)定為值1;否則將其設(shè)定為0。然后將這個結(jié)果乘以權(quán)重w2。如果r3在l3的極限以內(nèi)(即,小于l3),則將對照l3對r3的求值設(shè)定為值1;否則將其設(shè)定為0。然后將這個結(jié)果乘以權(quán)重w3。然后將加權(quán)的度量求值之和與預(yù)定閾值td進(jìn)行比較,所述預(yù)定閾值與產(chǎn)生正確的最終決策的概率成比例。如果d>td,il<ilmax的概率足夠高并因此拼接接頭是可接受的。否則,可以激活失敗指示器204,并且再次端接408光纖并且之后對拼接重新評估406、407。
舉例而言,可以基于圖9a至圖9c中所示的度量來評估圖7j和圖7h中所示的兩個測試連接器,并且權(quán)重被設(shè)定為w1=60、w2=20、w3=30。對于圖7j的連接器,r1=0.143、r2=65.527、且um=1653.574。將這些值代入等式(8)并對照圖9a至圖9c中所示的數(shù)據(jù)進(jìn)行求值產(chǎn)生:
d=60(0.143<l1)+20(65.527<l2)+30(1653.574>l3)(9)
d=60(1)+20(0)+30(1)(10)
d=90(11)
之后,將d與閾值td(所述閾值出于本示例的目的而被假定為80)進(jìn)行比較。由于(90>80)為真,則il小于最大允許的il的概率足夠高并且因此拼接接頭是可接受的。注意,單獨(dú)依賴于r2度量將排除這種端接是可接受的,即使實(shí)際il值是0.26。
對于圖7h的連接器,r1=0.22、r2=45.078、且um=1703.023。將這些值代入等式(8)并對照圖9a至圖9c中所示的數(shù)據(jù)進(jìn)行求值產(chǎn)生:
d=60(0.22<l1)+20(45.078<l2)+30(1703.023>l3)(12)
d=60(0)+20(0)+30(1)(13)
d=30(14)
之后,將d與閾值td進(jìn)行比較。由于(30>80)為假,il小于最大允許的il的概率不夠低,并且因此拼接接頭是不可接受的。注意,單獨(dú)依賴于um將把這種端接視為可接受的,即使實(shí)際il值是0.58。
應(yīng)該注意的是,上述方法可以利用一個或多個攝像機(jī)或附加成像系統(tǒng)(如反射鏡)進(jìn)行操作以便從連接器拼接接頭的相反角度捕獲圖像。然而,在一些實(shí)施例中,可能優(yōu)選的是使用具有光漫射材料的連接器。因此,一個相機(jī)可能足以基于所捕獲的圖像提供對插入損耗的準(zhǔn)確估計(jì)。
本發(fā)明的方便且潛在有成本效益的實(shí)施例是使用智能電話或其他無線設(shè)備來控制和查看所公開的裝置的測試結(jié)果。通過允許應(yīng)用/用戶界面部分的至少一部分借助可以從互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)站下載的應(yīng)用在手持設(shè)備上運(yùn)行,使用個人手持設(shè)備可以減小測試裝置的成本和尺寸。而且,手持設(shè)備可以通過藍(lán)牙、wi-fi、或其他合適的無線通信協(xié)議與測試裝置通信。
在實(shí)施例中,測試裝置的構(gòu)成可以包括智能電話和適配器。這可允許利用通常安裝在智能電話中的硬件,使用智能電話的數(shù)字相機(jī)和數(shù)字處理器分別用于測試裝置的數(shù)字相機(jī)和數(shù)字處理器。另外,其中具有光源的適配器可以連接至電話。這種適配器可以直接從智能電話汲取電力并且可以由在智能電話上執(zhí)行的測試應(yīng)用激活。這種配置可以比專用測試裝置提供顯著的成本節(jié)約并且在一些情況下可能會是更加令人期望的。
注意,盡管已經(jīng)就一個或多個實(shí)施例描述了本發(fā)明,但這些實(shí)施例是非限制性的(無論它們是否被標(biāo)記為示例性的),并且存在改變、置換及等效物,這些都落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如,可以使用任何數(shù)量的感興趣區(qū)來評估拼接接頭,并且可以通過適用于具體應(yīng)用的任何方式來限定那些區(qū)。同樣,可以使用任何數(shù)量的度量來評估拼接的特性,并且可以通過任何合適的等式和/或關(guān)系先定那些度量。因而,雖然所描述的實(shí)施例已經(jīng)介紹了被定義為任何特定區(qū)和任何特定度量的具體示例,那些區(qū)和度量不應(yīng)該以任何方式被理解為限制性的。此外,所描述的實(shí)施例不應(yīng)當(dāng)被解釋為互斥的,并且相反應(yīng)當(dāng)被理解為潛在地可組合(如果這些組合被允許的話)。還應(yīng)當(dāng)注意,存在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法與裝置的許多替代方式。因此,意圖以下所附權(quán)利要求應(yīng)當(dāng)解釋為包括落入本發(fā)明的真正的精神和范圍內(nèi)的所有這種改變、置換及等效物。
而且,在此所描述的主題(如例如根據(jù)本發(fā)明的用于測試拼接接頭的完整性的方法)可以至少部分地用軟件結(jié)合硬件和/或固件實(shí)現(xiàn)。例如,在此所描述的主題可以用處理器所執(zhí)行的軟件實(shí)現(xiàn)。在一個示例性實(shí)現(xiàn)方式中,在此所描述的主題可以使用具有存儲在其上的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)實(shí)現(xiàn),當(dāng)被計(jì)算機(jī)的處理器執(zhí)行時,所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令控制所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行方法或過程的步驟。適用于實(shí)現(xiàn)在此所描述的主題的示例性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì),比如磁盤存儲器設(shè)備、芯片存儲器設(shè)備、可編程邏輯設(shè)備、和專用集成電路。另外,實(shí)現(xiàn)在此所描述額主題的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以位于單個設(shè)備或計(jì)算平臺上或者可以跨多個設(shè)備或計(jì)算平臺分布。實(shí)施在此所描述的主題的設(shè)備可以通過任何手段制造,比如通過半導(dǎo)體制造或分離部件組裝(雖然其他類型的制造商也是可接受的),并且可以是由任何材料(例如,cmos)制造的。