本發(fā)明涉及一種測(cè)溫工裝，尤其是一種用于PECVD設(shè)備中加熱盤(pán)的測(cè)溫工裝，屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)PECVD設(shè)備中加熱盤(pán)的測(cè)溫方法通常只能測(cè)試固定的幾個(gè)點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量有限導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確判斷加熱盤(pán)中各個(gè)點(diǎn)的溫度數(shù)值，且傳統(tǒng)測(cè)溫方法易受溫度影響，發(fā)生翹曲致使測(cè)試數(shù)值不能準(zhǔn)確體現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種用于PECVD設(shè)備中加熱盤(pán)的測(cè)溫工裝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于PECVD設(shè)備中加熱盤(pán)的測(cè)溫工裝，包括測(cè)溫頭，基板和固定件?；迤叫兄糜诔练e加熱盤(pán)的上表面上，測(cè)溫頭通過(guò)固定件固定在基板的圓孔內(nèi)。測(cè)溫頭通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀器連接。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下：

1、本發(fā)明不會(huì)引起對(duì)加熱盤(pán)及設(shè)備的表層及亞表層損傷；

2、本發(fā)明采用表面多點(diǎn)測(cè)量的方式，可按需求對(duì)加熱盤(pán)中各點(diǎn)的溫度選擇性測(cè)試，增加了測(cè)試的數(shù)據(jù)全面性和靈活性。

3、本發(fā)明采用較厚的基板，避免了傳統(tǒng)較薄基板在高溫下易發(fā)生翹曲導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確的影響。

4、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易加工，且易于在加熱盤(pán)中測(cè)試使用。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清晰、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示：一種用于PECVD設(shè)備中加熱盤(pán)的測(cè)溫工裝，包括測(cè)溫頭1，基板3和固定件2?；?平行置于沉積加熱盤(pán)的上表面上，測(cè)溫頭1通過(guò)固定件2固定在基板3的圓孔內(nèi)。測(cè)溫頭1通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀器連接。