本發(fā)明關(guān)于一種黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法，尤其是一種電子產(chǎn)品的兩基材的黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法。

背景技術(shù)：

于軟式排線、Film On Glass(FOG)薄膜軟板及玻璃黏合等電子產(chǎn)品制程中，各基材是透過(guò)各式接著劑，例如異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)相黏合。若各基材未完全黏合，則將影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，甚至使電子產(chǎn)品無(wú)法正常使用，進(jìn)而降低生產(chǎn)良率。

一般而言，于電子產(chǎn)品制程中，通常會(huì)于完成基材與接著劑的黏合作業(yè)后，執(zhí)行一黏貼狀態(tài)偵測(cè)步驟，以檢驗(yàn)基材與接著劑的黏貼狀態(tài)。

舉例來(lái)說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣專利公開(kāi)號(hào)TW201100782號(hào)專利揭露了一種異方性導(dǎo)電膠黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法，其藉由對(duì)貼合于基材側(cè)邊預(yù)定位置的異方性導(dǎo)電膠進(jìn)行照明及攝像作業(yè)，并根據(jù)前述攝像結(jié)果檢查異方性導(dǎo)電膠的黏貼狀態(tài)。

此外，美國(guó)專利公開(kāi)號(hào)US20080245463號(hào)專利揭露了一種接著劑黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法，其藉由偵測(cè)已涂布接著劑的基材的電容值，并檢測(cè)基材各處的電容值是否皆符合標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷基材的接著劑黏貼狀態(tài)。

然而前述方法皆只能得到接著劑與基材的黏貼狀態(tài)，并無(wú)法得到兩基材的黏貼狀態(tài)，但即便接著劑與基材正確黏合，亦無(wú)法確保兩基材得以正確黏合，因此一種用于檢測(cè)兩基材的黏貼狀態(tài)的偵測(cè)方法實(shí)為必須且亟待提供的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種用于檢測(cè)兩基材的黏貼狀態(tài)的黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法， 包括：

提供一第一黏著元件、一第二黏著元件、一第一基材及一第二基材，其中該第一黏著元件包括第一導(dǎo)電粒子層及感測(cè)層，且該感測(cè)層包括第一感測(cè)單元及第二感測(cè)單元，該第二黏著元件包括第二導(dǎo)電粒子層；

藉由該第一黏著元件及該第二黏著元件黏合該第一基材及該第二基材，其中該第一黏著元件及該第二黏著元件位于該第一基材與該第二基材之間，該第一導(dǎo)電粒子層黏附于該感測(cè)層之上，該第二導(dǎo)電粒子層黏附于該第一導(dǎo)電粒子層之上；

檢測(cè)該第一感測(cè)單元的一第一電阻值以及該第二感測(cè)單元的一第二電阻值；以及

比較該第一電阻值及該第二電阻值，于該第一電阻值與該第二電阻值不相同時(shí)，判斷該第一黏著元件與該第二黏著元件未完全黏合。

較佳地，該第一黏著元件還包括第一接著劑層以及設(shè)置于該第一接著劑層之上的第二接著劑層，其中，該感測(cè)層及該第一導(dǎo)電粒子層設(shè)置于該第一接著劑層與該第二接著劑層之間，該第一接著劑層與該第二接著劑層分別用以黏合于該第一基材與該第二黏著元件。

較佳地，該第二黏著元件還包括第三接著劑層以及設(shè)置于該第三接著劑層之上的第四接著劑層，其中，該第二導(dǎo)電粒子層設(shè)置于該第三接著劑層與該第四接著劑層之間，該第三接著劑層與該第四接著劑層分別用以黏合于該第二接著劑層與該第二基材。

較佳地，于該第三接著劑層黏合于該第二接著劑層時(shí)，該第二導(dǎo)電粒子層黏附于該第一導(dǎo)電粒子層之上。

較佳地，該第一感測(cè)單元包括一第一導(dǎo)電元件，該第二感測(cè)單元包括一第二導(dǎo)電元件，其中，該第一導(dǎo)電元件分別電連接于第一感測(cè)接點(diǎn)及第二感測(cè)接點(diǎn)，用以連接于一檢測(cè)裝置，且該第二導(dǎo)電元件分別電連接于第三感測(cè)接點(diǎn)及第四感測(cè)接點(diǎn)，用以連接于該檢測(cè)裝置。

較佳地，該第一感測(cè)單元包括多個(gè)互相電連接的第一導(dǎo)電元件，該第二感測(cè)單元包括多個(gè)互相電連接的第二導(dǎo)電元件，其中，位于接近該第一黏著元件的兩側(cè)的兩個(gè)該第一導(dǎo)電元件分別電連接于第一感測(cè)接點(diǎn)及第二感測(cè)接點(diǎn)，用以連接于一檢測(cè)裝置，且位于接近該第一黏著元件的該兩側(cè)的兩個(gè)該第二導(dǎo)電元件分別電連接于第三感測(cè)接點(diǎn)及第四感測(cè)接點(diǎn)，用以連接于該檢測(cè)裝置。

較佳地，該第一感測(cè)單元及該第二感測(cè)單元的大小相同。

較佳地，該第一感測(cè)單元與該第二感測(cè)單元是平行設(shè)置。

本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法藉由于第一黏著元件及第二黏著元件黏合第一基材及第二基材時(shí)，第一導(dǎo)電粒子層黏附于感測(cè)層之上，第二導(dǎo)電粒子層黏附于該第一導(dǎo)電粒子層之上，檢測(cè)感測(cè)層的第一感測(cè)單元及第二感測(cè)單元的電阻值是否相同來(lái)判斷第一黏著元件與第二黏著元件是否完全黏合，進(jìn)而得到第一基材及第二基材的黏著狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)兩基材的黏貼狀態(tài)的檢測(cè)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的流程圖。

圖2為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的第一黏著元件、第二黏著元件、第一基材及第二基材的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于另一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的第一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于另一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的第二結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法，用以檢測(cè)兩基材的黏貼狀態(tài)。請(qǐng)參閱圖1至圖3，圖1為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的流程圖，圖2為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的第一黏著元件、第二黏著元件、第一基材及第二基材的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明方法包括步驟S1至步驟S4。步驟S1為提供第一黏著元件1、第二黏著元件2、第一基材3及第二基材4。步驟S2為藉由第一黏著元件1及第二黏著元件2黏合第一基材3及第二基材4。步驟S3為檢測(cè)第一黏著元件1的感測(cè)層10的第一感測(cè)單元100的第一電阻值，以及第一黏著元件1的感測(cè)層10的第二感測(cè)單元101的第二電阻值。步驟S4則為藉由比較第一電阻值及第二電阻值判斷第一黏著元件1及第二黏著元件2的黏貼狀態(tài)。

首先，如步驟S1及S2所示，本發(fā)明方法提供了第一黏著元件1及第二黏著元件2，用以黏合第一基材3及第二基材4。詳細(xì)的說(shuō)，第一黏著元件1黏合于第一基材3，第二黏著元件2黏合于第二基材4，當(dāng)?shù)谝火ぶ?黏合于第 二黏著元件2時(shí)，第一基材3即黏合于第二基材4。

接著說(shuō)明本發(fā)明所提供的第一黏著元件1及第二黏著元件2。第一黏著元件1包括感測(cè)層10、第一導(dǎo)電粒子層11、第一接著劑層12以及第二接著劑層13。第二黏著元件2則包括第二導(dǎo)電粒子層20、第三接著劑層21以及第四接著劑層22。其中第一導(dǎo)電粒子層11及第二導(dǎo)電粒子層20可以是任何具有導(dǎo)電性的粒子，例如石墨粉或金屬粉末，但不以此為限。

第二接著劑層13設(shè)置于第一接著劑層12之上，感測(cè)層10及第一導(dǎo)電粒子層11設(shè)置于第一接著劑層12與第二接著劑層13之間，且感測(cè)層10黏合于第一接著劑層12，第一導(dǎo)電粒子層11則平均分布并黏附于感測(cè)層10之上。而第一接著劑層12與第二接著劑層13分別用以黏合于第一基材3與第二黏著元件2。

再者，第四接著劑層22設(shè)置于第三接著劑層21之上，第二導(dǎo)電粒子層20則平均分布并黏合于第三接著劑層21與第四接著劑層22之間。而第三接著劑層21與第四接著劑層22分別用以黏合于第二接著劑層13與第二基材4。于是當(dāng)?shù)谌又鴦?1完全黏合于第二接著劑層13時(shí)，第二導(dǎo)電粒子層20即平均分布并黏附于第一導(dǎo)電粒子層11之上。

接著請(qǐng)參照至圖3，感測(cè)層10為黏合于第一接著劑層12的一金屬片，其經(jīng)過(guò)沖壓成形等加工制程后形成第一感測(cè)單元100及第二感測(cè)單元101。于本例中感測(cè)層10包括一排第一感測(cè)單元100及一排第二感測(cè)單元101。第一感測(cè)單元100包括多個(gè)互相電連接的第一導(dǎo)電元件102，位于接近第一黏著元件1的兩側(cè)的第一導(dǎo)電元件102分別電連接于第一感測(cè)接點(diǎn)103及第二感測(cè)接點(diǎn)104，且第一感測(cè)接點(diǎn)103及第二感測(cè)接點(diǎn)104分別顯露于第一黏著元件1的兩側(cè)。第二感測(cè)單元101則包括多個(gè)互相電連接的第二導(dǎo)電元件105，位于第一黏著元件1的兩側(cè)的第二導(dǎo)電元件105分別電連接于第三感測(cè)接點(diǎn)106及第四感測(cè)接點(diǎn)107，且第三感測(cè)接點(diǎn)106及第四感測(cè)接點(diǎn)107分別顯露于第一黏著元件1的兩側(cè)。

需要說(shuō)明的是，感測(cè)層10所包含的第一感測(cè)單元100及第二感測(cè)單元101的覆蓋區(qū)域的大小、第二感測(cè)單元101的排數(shù)、第一感測(cè)單元100所包含的第一導(dǎo)電元件102的個(gè)數(shù)及第二感測(cè)單元101所包含的第二導(dǎo)電元件105的個(gè)數(shù)可依實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整。請(qǐng)參照至圖4及圖5，圖4為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于另一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的第一結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明黏貼狀態(tài)偵測(cè)方法于另一較佳實(shí)施例中的感測(cè)層的第二結(jié)構(gòu)示意圖。舉例來(lái)說(shuō)，如圖4所示，感測(cè)層10可以包含一排第一感測(cè)單元100及多排第二感測(cè)單元101，或者如圖 5所示，第一感測(cè)單元100可以只包含一第一導(dǎo)電元件102，且第二感測(cè)單元101可以只包含一第二導(dǎo)電元件105。只要第一感測(cè)單元100與第二感測(cè)單元101平行設(shè)置且大小相同，且第一感測(cè)單元100與第二感測(cè)單元101的覆蓋區(qū)域的大小近似于第一接著劑層12的大小，皆應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

接下來(lái)說(shuō)明步驟S3及步驟S4。如前所述，第一導(dǎo)電粒子層11平均分布并黏附于感測(cè)層10之上，且當(dāng)?shù)谌又鴦?1黏合于第二接著劑層13時(shí)，第二導(dǎo)電粒子層20平均分布并黏附于第一導(dǎo)電粒子層11之上。因此若第三接著劑層21與第二接著劑層13完全黏合，基于第一感測(cè)單元100及第二感測(cè)單元101的大小相同，其上的導(dǎo)電粒子的數(shù)量理應(yīng)相同，故感測(cè)層10的第一感測(cè)單元100及第二感測(cè)單元101的電阻值亦應(yīng)相同。

于是本發(fā)明即藉由檢測(cè)第一感測(cè)單元100的第一電阻值及第二感測(cè)單元101的第二電阻值，并比較第一電阻值及第二電阻值是否相同來(lái)判斷第一黏著元件1的第二接著劑層13及第二黏著元件2的第三接著劑層21是否完全黏合，如此即可得到第一基材3及第二基材4的黏著狀態(tài)。

補(bǔ)充說(shuō)明的是，第一感測(cè)單元100的第一電阻值是透過(guò)將第一感測(cè)接點(diǎn)103及第二感測(cè)接點(diǎn)104連接于一檢測(cè)裝置5(如圖3所示)，例如三用電表后得到。第二感測(cè)單元101的第二電阻值則是透過(guò)將第三感測(cè)接點(diǎn)106及第四感測(cè)接點(diǎn)107連接于同一檢測(cè)裝置5后得到。

根據(jù)上述說(shuō)明可知，本發(fā)明方法藉由于第三接著劑層21黏合于第二接著劑層13，而使第二導(dǎo)電粒子層20黏附于感測(cè)層10之上時(shí)，檢測(cè)感測(cè)層10的第一感測(cè)單元100及第二感測(cè)單元101的電阻值是否相同而判斷第一黏著元件1的第二接著劑層13及第二黏著元件2的第三接著劑層21是否完全黏合，進(jìn)而得到第一基材3及第二基材4的黏著狀態(tài)。因此本發(fā)明提供了一種檢測(cè)兩基材的黏貼狀態(tài)的方法而改善了現(xiàn)有做法存在的問(wèn)題并達(dá)成了無(wú)法預(yù)期的功效。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，因此凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。