非晶帶材表面檢測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其包括依次設(shè)置的放卷機(jī)構(gòu)、折返機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)，所述折返機(jī)構(gòu)設(shè)于所述放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)之間，非晶帶材經(jīng)放卷機(jī)構(gòu)輸出后經(jīng)折返機(jī)構(gòu)折返后再由收卷機(jī)構(gòu)收攏，所述折返機(jī)構(gòu)包括至少兩個(gè)折返單元，所述非晶帶材依次繞過(guò)每個(gè)折返單元。本實(shí)用新型通過(guò)折返機(jī)構(gòu)對(duì)行進(jìn)中的非晶帶材施加一定的張力，能夠使帶材從如孔洞、毛刺等脆弱處斷裂，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材表面缺陷的排除。同時(shí)，通過(guò)對(duì)非晶帶材施加張力，迫使材料折彎，能夠使帶材脆性部位在折彎處發(fā)生斷裂，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材局部性問(wèn)題的排除，該檢測(cè)裝置檢測(cè)速度快，檢測(cè)準(zhǔn)確性高。
【專利說(shuō)明】非晶帶材表面檢測(cè)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 聲磁傳感器用非晶帶材在使用過(guò)程中，對(duì)材料的表面要求非常嚴(yán)格，要求材料表 面無(wú)孔洞、無(wú)脆斷、邊緣無(wú)毛刺等。在現(xiàn)有的非晶帶材生產(chǎn)方式下，產(chǎn)品表面的各種缺陷無(wú) 法完全消除，因此在批量生產(chǎn)過(guò)程中必須增加非晶帶材表面檢測(cè)的工序，以保證產(chǎn)品的質(zhì) 量。
[0003] 現(xiàn)有的非晶帶材表面檢測(cè)方式通常是采用肉眼檢測(cè)，肉眼檢測(cè)的效率極低，且工 作重復(fù)性高，工人操作過(guò)程容易眼花，造成誤判或漏判。
[0004] 另外還有一種檢測(cè)方式是通過(guò)視覺(jué)識(shí)別技術(shù)來(lái)進(jìn)行非晶帶材表面檢測(cè)，但是由于 帶材表面缺陷的視覺(jué)反差不明顯，在進(jìn)行快速檢測(cè)過(guò)程中容易出現(xiàn)錯(cuò)判或者漏判。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型的目的是提供一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，以對(duì)非晶帶材的表面進(jìn)行 快速檢測(cè)，并提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其包括依次設(shè) 置的放卷機(jī)構(gòu)、折返機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)，所述折返機(jī)構(gòu)設(shè)于所述放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)之間，非 晶帶材經(jīng)放卷機(jī)構(gòu)輸出后經(jīng)折返機(jī)構(gòu)折返后再由收卷機(jī)構(gòu)收攏，所述折返機(jī)構(gòu)包括至少兩 個(gè)折返單元，所述非晶帶材依次繞過(guò)每個(gè)折返單元。
[0007] 上述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置中，所述放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)分別采用兩個(gè)獨(dú)立的 電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
[0008] 上述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置中，所述折返單元為光桿、滾輪、鋼板或塑料板。
[0009] 上述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置中，所述非晶帶材的折彎半徑小于2cm。
[0010] 上述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置中，所述非晶帶材的折彎半徑為l_5mm。
[0011] 上述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置中，所述非晶帶材繞過(guò)每個(gè)折返單元180°。
[0012] 上述技術(shù)方案所提供的一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其具有以下效果：通過(guò)折返 機(jī)構(gòu)對(duì)行進(jìn)中的非晶帶材施加一定的張力，能夠使帶材從如孔洞、毛刺等脆弱處斷裂，從而 實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材表面缺陷的排除。同時(shí)，通過(guò)對(duì)非晶帶材施加張力，迫使材料折彎，能夠 使帶材脆性部位在折彎處發(fā)生斷裂，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材局部性問(wèn)題的排除；本實(shí)用新 型的帶材表面檢測(cè)速度快，檢測(cè)準(zhǔn)確性高，可避免錯(cuò)判、漏判。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013] 圖1是本實(shí)用新型一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 其中，1、放卷機(jī)構(gòu)；2、折返單元；3、收卷機(jī)構(gòu)；4、非晶帶材。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下 實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。
[0016] 如圖1所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其包括依次 設(shè)置的放卷機(jī)構(gòu)1、折返機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)3,折返機(jī)構(gòu)設(shè)于放卷機(jī)構(gòu)1和收卷機(jī)構(gòu)3之間，非 晶帶材4經(jīng)放卷機(jī)構(gòu)1輸出后經(jīng)折返機(jī)構(gòu)折返后再由收卷機(jī)構(gòu)3收攏，折返機(jī)構(gòu)包括至少 兩個(gè)折返單元2,非晶帶材4依次繞過(guò)每個(gè)折返單元2。
[0017] 非晶帶材表面缺陷如孔洞、毛刺等會(huì)嚴(yán)重降低帶材強(qiáng)度，通過(guò)折返機(jī)構(gòu)對(duì)行進(jìn)中 的非晶帶材施加一定的張力，能夠使帶材從脆弱處斷裂，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材表面缺陷 的排除。同時(shí)，通過(guò)對(duì)非晶帶材施加張力，迫使材料折彎，能夠使帶材脆性部位在折彎處發(fā) 生斷裂，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)非晶帶材局部性問(wèn)題的排除。本實(shí)用新型的帶材表面檢測(cè)速度快，檢 測(cè)準(zhǔn)確性高，可避免錯(cuò)判、漏判。
[0018] 放卷機(jī)構(gòu)1和收卷機(jī)構(gòu)3分別采用兩個(gè)獨(dú)立的電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)非晶帶 材從送料端向收料端的勻速前進(jìn)，同時(shí)能保證穩(wěn)定的帶材張力。
[0019] 折返單元2可為光桿、滾輪、鋼板或塑料板，當(dāng)為鋼板或塑料板時(shí)，應(yīng)確保板材表 面光滑，板材使非晶帶材折彎的端部應(yīng)為光滑的弧形。
[0020] 為了確保存在如空洞、毛刺等表面缺陷以及局部脆性的非晶帶材能夠在折返處斷 裂，以實(shí)現(xiàn)對(duì)表面缺陷的排除，非晶帶材4繞過(guò)每個(gè)折返單元2沿行走方向折返約180°，折 返的非晶帶材4的折彎半徑應(yīng)當(dāng)小于2cm，該非晶帶材4的折彎半徑相當(dāng)于折返處圓弧的半 徑。
[0021] 在進(jìn)行折返試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)根據(jù)非晶帶材的材料的具體情況來(lái)調(diào)整檢測(cè)參數(shù)，通常情 況下，帶材的檢測(cè)速度在lm/s-10m/s之間，帶材的張力在5mpa-20mpa之間，非晶帶材的實(shí) 際折彎半徑為l -5mm。
[0022] 以下為本實(shí)用新型所提供的非晶帶材表面檢測(cè)裝置與現(xiàn)有技術(shù)的試驗(yàn)對(duì)比表：
[0023]

【權(quán)利要求】
1. 一種非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，包括依次設(shè)置的放卷機(jī)構(gòu)、折返機(jī)構(gòu)和收 卷機(jī)構(gòu)，所述折返機(jī)構(gòu)設(shè)于所述放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)之間，非晶帶材經(jīng)放卷機(jī)構(gòu)輸出后經(jīng) 折返機(jī)構(gòu)折返后再由收卷機(jī)構(gòu)收猶，所述折返機(jī)構(gòu)包括至少兩個(gè)折返單元，所述非晶帶材 依次繞過(guò)每個(gè)折返單元。
2. 如權(quán)利要求1所述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，所述放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī) 構(gòu)分別采用兩個(gè)獨(dú)立的電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
3. 如權(quán)利要求1所述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，所述折返單元為光桿、滾 輪、鋼板或塑料板。
4. 如權(quán)利要求1所述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，所述非晶帶材的折彎半 徑小于2畑1。
5. 如權(quán)利要求4所述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，所述非晶帶材的折彎半 徑為1 -5mm n
6. 如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的非晶帶材表面檢測(cè)裝置，其特征在于，所述非晶帶材 繞過(guò)每個(gè)折返單元180°。
【文檔編號(hào)】G01N3/08GK204228524SQ201420698311
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】王希楠, 王志遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:廣州齊達(dá)材料科技有限公司