高溫衛(wèi)生型壓力變送器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高溫衛(wèi)生型壓力變送器，具有殼體，所述殼體上端適配罩體，罩體與殼體上部形成第一房狀空腔Ⅰ，第一房狀空腔Ⅰ內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板與其下方設(shè)有的敏感元件電聯(lián)接，所述殼體下端與套管上端固定連接，套管下端與平膜測(cè)量接頭固定連接；套管內(nèi)、以電路板底部為分界線與平膜測(cè)量接頭之間形成第二空腔Ⅱ，所述第二空腔Ⅱ填充散熱硅膠。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有壓力變送器在制藥、食品、飲料、釀酒應(yīng)用中散熱慢、高溫環(huán)境易損毀、易藏污納垢、接觸面積小、精度不高的技術(shù)問題。
【專利說明】高溫衛(wèi)生型壓力變送器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬測(cè)量?jī)x表【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高溫衛(wèi)生型壓力變送器。

【背景技術(shù)】
[0002]壓力變送器是一種將壓力變量轉(zhuǎn)換為可傳送的標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)的儀表，在制藥、食品、飲料、釀酒等生產(chǎn)中常用于液體流量壓力參數(shù)的測(cè)量和控制，是一種重要的儀表裝置?，F(xiàn)有技術(shù)的壓力變送器存在以下技術(shù)缺陷:首先、常規(guī)壓力變送器的工作溫度一般在85度以下，而食品、藥品、以及釀酒應(yīng)用中常需要150度的無菌、高溫密封環(huán)境，為了散熱，現(xiàn)有技術(shù)采用增大散熱面積的散熱片(9)來空導(dǎo)散熱，而在特殊高溫且無空氣流動(dòng)的密閉環(huán)境下，這種散熱方式遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足實(shí)際散熱需求，尤其是變送器的電路元件極易發(fā)生損壞，甚至引發(fā)事故，造成不必要的損失，因此有必要改進(jìn)。其次、現(xiàn)有技術(shù)的壓力變送器接口部分多采用螺紋接頭(10)，螺紋處容易藏污納垢，而且不方便拆卸和清洗，不符合國際食品藥品衛(wèi)生監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)；另外，螺紋接頭(10)采用引壓孔(11)虹吸引流，接觸面積有限，精度不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題:提供一種高溫衛(wèi)生型壓力變送器，解決現(xiàn)有壓力變送器在制藥、食品、飲料、釀酒應(yīng)用中散熱慢、高溫環(huán)境易損毀、易藏污納垢、接觸面積小、精度不高的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案:高溫衛(wèi)生型壓力變送器，具有殼體，所述殼體上端適配罩體，罩體與殼體上部形成第一房狀空腔I，第一房狀空腔I內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板與其下方設(shè)有的敏感元件電聯(lián)接，所述殼體下端與套管上端固定連接，套管下端與平膜測(cè)量接頭固定連接；套管內(nèi)、以電路板底部為分界線與平膜測(cè)量接頭之間形成第二空腔II，所述第二空腔II填充散熱硅膠。
[0005]優(yōu)選地，所述罩體具有多個(gè)外凸的散熱面，且與殼體之間活動(dòng)連接。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn):
[0007]1、具有雙散熱功效，上部通過增大第一房狀空腔I體積以及與外界的接觸面積來空導(dǎo)散熱，下部通過給第二空腔II填充導(dǎo)熱硅膠來散熱，雙管齊下，大大提高高溫密閉環(huán)境下的器件性能，安全可靠；
[0008]2、殼體與罩體活動(dòng)連接，方便檢測(cè)電路元件。
[0009]3、傳感器接口采用平膜結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)螺紋連接，具有防結(jié)垢、衛(wèi)生、易安裝、易清潔、接觸面積大、精度高的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)避免了粘稠液體易堵塞引壓孔的問題；

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為傳統(tǒng)壓力變送器結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖1描述本實(shí)用新型的一種實(shí)施例。
[0013]高溫衛(wèi)生型壓力變送器，具有殼體2，所述殼體2上端適配罩體1，罩體I與殼體2上部形成第一房狀空腔I，且所述罩體I制有多個(gè)外凸的散熱面，且罩體I與殼體2之間活動(dòng)連接，隔塵的同時(shí)方便檢測(cè)電路元件，罩體I具有的多個(gè)外凸的散熱面，延展了電路板3上方散熱空間的同時(shí)增大了與外部空間熱交換面積，助于同步散熱，第一房狀空腔I內(nèi)設(shè)有電路板3，所述電路板3與其下方設(shè)有的敏感元件4電聯(lián)接，所述殼體2下端與套管6上端固定連接，套管6下端與平膜測(cè)量接頭7固定連接，具體應(yīng)用時(shí)，所述平膜測(cè)量接頭7外部適配卡箍，所述卡箍與平膜測(cè)量接頭7具有易安裝、易清潔的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，操作上也簡(jiǎn)便快捷，同時(shí)，所述平膜測(cè)量接頭7較傳統(tǒng)螺紋接頭10制有的引壓孔11具有接觸面積大、精度高的優(yōu)勢(shì)，也避免了以往粘稠液體易堵塞引壓孔11的問題；套管6內(nèi)、以電路板3底部為分界線與平膜測(cè)量接頭7之間形成第二空腔II，對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)下的高溫型變送器，其散熱方式主要是通過散熱片9散熱，在超過85度的高溫環(huán)境下，變送器內(nèi)部電路板3的性能會(huì)隨之發(fā)生變化，及其容易發(fā)生損壞，隨著溫度的進(jìn)一步的梯度上升，散熱片9有限的散熱面積已不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)、吸收、擴(kuò)散，此時(shí)磁性器件的磁性將會(huì)消失，片式電容的絕緣材料失效，半導(dǎo)體燒毀，器件封裝損壞，電路引腳焊點(diǎn)脫焊，電路板3將發(fā)生永久性損壞，導(dǎo)致變送器報(bào)廢，加大了生產(chǎn)成本，影響上述行業(yè)順利生產(chǎn)甚至引發(fā)事故，為避免上述現(xiàn)象發(fā)生，本實(shí)用新型采用散熱硅膠5填充第二空腔II來解決，由于硅膠良好的散熱性，熱能大部分被隔離，所以傳遞到上部電路板3部分的熱量將大大減少，從而保護(hù)電路板3部分不受高溫影響，再者采用本實(shí)用新型，配合上部被增大的第一房狀空腔I的空腔體積以及與外界的接觸面積來進(jìn)一步助于電路板3空導(dǎo)散熱，雙管齊下，大大提高高溫密閉環(huán)境下的器件性能，安全可靠，具體制作時(shí)，殼體2底部可優(yōu)選設(shè)計(jì)成外徑為50.5mm的平整面，平膜測(cè)量接頭7適配50.5的卡箍，實(shí)現(xiàn)測(cè)量部分無死角便于生產(chǎn)設(shè)備清洗和滅菌，也避免了螺紋連接時(shí)所測(cè)量的物料互相污染的情況；在平膜測(cè)量接頭7底部連接處制有凹槽，凹槽處加衛(wèi)生級(jí)硅膠密封圈，適配卡箍，使得被測(cè)物料無滲漏，確保密封性。
[0014]上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故凡以本實(shí)用新型權(quán)利要求所述內(nèi)容所做的等效變化，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.高溫衛(wèi)生型壓力變送器，具有殼體(2)，其特征在于:所述殼體(2)上端適配罩體(1)，罩體(I)與殼體(2)上部形成第一房狀空腔I，第一房狀空腔I內(nèi)設(shè)有電路板(3)，所述電路板(3)與其下方設(shè)有的敏感元件(4)電聯(lián)接，所述殼體(2)下端與套管(6)上端固定連接，套管(6)下端與平膜測(cè)量接頭(7)固定連接；套管￠)內(nèi)，以電路板(3)底部為分界線與平膜測(cè)量接頭(7)之間形成第二空腔II，所述第二空腔II填充散熱硅膠(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫衛(wèi)生型壓力變送器，其特征在于:所述罩體(I)具有多個(gè)外凸的散熱面，且與殼體(2)之間活動(dòng)連接。
【文檔編號(hào)】G01L19/06GK204085783SQ201420600186
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】閻永利 申請(qǐng)人:寶雞百事得控制技術(shù)有限公司