一種用于led封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置制造方法
【專利摘要】一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，LED加速測(cè)試領(lǐng)域。本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有的LED封裝級(jí)加速測(cè)試裝置成本高、適應(yīng)性差及測(cè)試效率低的問題。它包括電源、過電流保護(hù)裝置和恒溫爐，它還包括LED封裝夾具，恒溫爐內(nèi)部放置有LED封裝夾具；LED封裝夾具包括2n個(gè)LED封裝固定單元、1個(gè)熱沉和導(dǎo)線；n為整數(shù)；過電流保護(hù)裝置的兩端分別連接電源的電源端和LED封裝夾具的一個(gè)接線端；LED封裝固定單元包括導(dǎo)電金屬棒、2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體、絕緣螺絲、4個(gè)絕緣螺母、2個(gè)金屬棒卡具和彈簧。通過將LED的正負(fù)極安裝在導(dǎo)電金屬棒的下面，然后開啟電源開關(guān)，再將該裝置放置在恒溫爐內(nèi)，等待即可。本實(shí)用新型還適用于其它需要在通電條件下進(jìn)行加速實(shí)驗(yàn)的電子器件。
【專利說明】 —種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED加速測(cè)試領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]在測(cè)試LED等電子產(chǎn)品可靠性及壽命的方法中，提升環(huán)境溫度或電流強(qiáng)度能夠可靠性及壽命的測(cè)試進(jìn)程，屬于一種加速測(cè)試方法。針對(duì)LED的老化方式的測(cè)試方法主要分為產(chǎn)品級(jí)加速測(cè)試和封裝級(jí)加速測(cè)試。對(duì)封裝級(jí)加速測(cè)試而言，現(xiàn)采用的方式主要是通過多個(gè)LED封裝通過電路互連，在一定時(shí)間的溫度、電流載荷下對(duì)其光電參數(shù)等進(jìn)行測(cè)試。這種方式往往是測(cè)試整個(gè)電路上的所有封裝的光電特性。欲測(cè)試單個(gè)封裝的光電參數(shù)則需特殊的光電測(cè)試設(shè)備，通過探頭位置的調(diào)整逐顆測(cè)試。這種設(shè)備往往價(jià)格高昂、適應(yīng)性弱且效率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有的LED封裝級(jí)加速測(cè)試裝置成本高、適應(yīng)性差及測(cè)試效率低的問題，提出了一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置。
[0004]一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，它包括電源、過電流保護(hù)裝置和恒溫爐，它還包括LED封裝夾具，恒溫爐內(nèi)部放置有LED封裝夾具；
[0005]LED封裝夾具包括2n個(gè)LED封裝固定單元、I個(gè)熱沉和導(dǎo)線；n為整數(shù)；
[0006]過電流保護(hù)裝置的兩端分別連接電源的電源端和LED封裝夾具的一個(gè)接線端；
[0007]所述LED封裝固定單元包括導(dǎo)電金屬棒、2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體、絕緣螺絲、4個(gè)絕緣螺母、2個(gè)金屬棒卡具和彈簧；
[0008]熱沉的上表面劃分為η個(gè)封裝固定區(qū)域，η/2個(gè)封裝固定區(qū)域位于熱沉的上半部分，另外η/2個(gè)封裝固定區(qū)域位于熱沉的下半部分，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域和下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域沿?zé)岢恋臋M向中心線一一對(duì)稱放置，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域的底端位于同一水平面上，下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域的底端位于同一水平面上；
[0009]每對(duì)LED封裝固定單元以一個(gè)封裝固定區(qū)域的橫向中心線為軸對(duì)稱放置，且位于同一個(gè)封裝固定區(qū)域內(nèi)；位于熱沉的上半部分或下半部分的η個(gè)LED封裝固定單元通過導(dǎo)線3串聯(lián)；
[0010]導(dǎo)電金屬棒固定載體上開有一號(hào)開孔和二號(hào)開孔；絕緣螺絲依次穿過I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體的二號(hào)開孔、2個(gè)絕緣螺母、另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體的二號(hào)開孔、I個(gè)絕緣螺母和熱沉，且絕緣螺絲通過I個(gè)絕緣螺母固定在熱沉上；導(dǎo)電金屬棒依次穿過I個(gè)金屬棒卡具、I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體的一號(hào)開孔、彈簧、另I個(gè)金屬棒卡具和另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體的一號(hào)開孔；
[0011]所述2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體平行放置；所述導(dǎo)線的另一端纏繞在導(dǎo)電金屬棒的頂端。
[0012]有益效果:本實(shí)用新型通過對(duì)LED封裝夾具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使工作人員在做LED封裝級(jí)加速測(cè)試時(shí)，只需將需要測(cè)試的LED連接在本裝置的封裝夾具中的封裝固定區(qū)域，然后將封裝夾具放入設(shè)定好溫度等條件的恒溫爐中，并通過電源輸入所需強(qiáng)度的電流，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)LED的加速老化，該裝置更加便于工作人員對(duì)任意顆封裝好的LED加速到任一老化時(shí)間點(diǎn)，從而方便工作人員對(duì)加速到任一老化時(shí)間點(diǎn)的封裝好的LED進(jìn)行光電參數(shù)測(cè)試，提高了測(cè)試效率，相比現(xiàn)有的加速測(cè)試裝置，效率提高了 30%以上。該裝置測(cè)試方法簡(jiǎn)單，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，所用材料價(jià)格低，降低了成本，且環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)，在高溫、高溫高濕等多種環(huán)境下仍能采用該裝置進(jìn)行加速實(shí)驗(yàn)。本實(shí)用新型還適用于其它需要在通電條件下進(jìn)行加速實(shí)驗(yàn)的電子器件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0014]圖2為本裝置中的LED封裝夾具的俯視圖；
[0015]圖3為本裝置中的LED封裝固定單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本裝置中的導(dǎo)電金屬棒固定載體的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]【具體實(shí)施方式】一、參照?qǐng)D1至圖4具體說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，它包括電源13、過電流保護(hù)裝置14和恒溫爐15，它還包括LED封裝夾具16，恒溫爐15內(nèi)部放置有LED封裝夾具16 ；
[0018]LED封裝夾具16包括2n個(gè)LED封裝固定單元1、I個(gè)熱沉2和導(dǎo)線3 ；n為整數(shù)；
[0019]過電流保護(hù)裝置14的兩端分別連接電源13的電源端和LED封裝夾具16的一個(gè)接線端；
[0020]所述LED封裝固定單元I包括導(dǎo)電金屬棒5、2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6、絕緣螺絲7、4個(gè)絕緣螺母8、2個(gè)金屬棒卡具9和彈簧10 ；
[0021]熱沉2的上表面劃分為η個(gè)封裝固定區(qū)域4，η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4位于熱沉2的上半部分，另外η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4位于熱沉2的下半部分，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4和下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4沿?zé)岢?的橫向中心線一一對(duì)稱放置，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4的底端位于同一水平面上，下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域4的底端位于同一水平面上；
[0022]每對(duì)LED封裝固定單元I以一個(gè)封裝固定區(qū)域4的橫向中心線為軸對(duì)稱放置，且位于同一個(gè)封裝固定區(qū)域4內(nèi)；位于熱沉2的上半部分或下半部分的η個(gè)LED封裝固定單元I通過導(dǎo)線3串聯(lián)；
[0023]導(dǎo)電金屬棒固定載體6上開有一號(hào)開孔11和二號(hào)開孔12 ；
[0024]絕緣螺絲7依次穿過I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6的二號(hào)開孔12、2個(gè)絕緣螺母8、另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6的二號(hào)開孔12、I個(gè)絕緣螺母8和熱沉2，且絕緣螺絲7通過I個(gè)絕緣螺母8固定在熱沉2上；
[0025]導(dǎo)電金屬棒5依次穿過I個(gè)金屬棒卡具9、I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6的一號(hào)開孔11、彈簧10、另I個(gè)金屬棒卡具9和另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6的一號(hào)開孔11 ；
[0026]所述2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體6平行放置；所述導(dǎo)線3的另一端纏繞在導(dǎo)電金屬棒5的頂端。
[0027]本實(shí)施方式中，LED封裝夾具的一個(gè)接線端即為導(dǎo)線3的一端。
[0028]使用方法如下:
[0029]在做LED封裝級(jí)加速測(cè)試時(shí)，首先調(diào)好恒溫爐15的溫度到設(shè)定值，然后將封裝好的LED的正負(fù)極安裝在成對(duì)的封裝固定區(qū)域4中的導(dǎo)電金屬棒5的下面，然后開啟電源開關(guān)，此時(shí)，LED亮起，將安裝完LED的該裝置放進(jìn)恒溫爐15內(nèi)，過一段時(shí)間以后，將經(jīng)過加速測(cè)試的LED取下來(lái)，做后續(xù)實(shí)驗(yàn)。
[0030]彈簧10安裝在金屬棒卡具9之間，且套在導(dǎo)電金屬棒5上。當(dāng)工作人員抬起導(dǎo)電金屬棒5時(shí)，導(dǎo)電金屬棒5的底端與熱沉2之間有一定的距離，此時(shí)，工作人員將LED的正負(fù)極接在導(dǎo)電金屬棒5的底端。金屬棒卡具9用于調(diào)整導(dǎo)電金屬棒的位置。
[0031]【具體實(shí)施方式】二、本實(shí)施方式是對(duì)【具體實(shí)施方式】一所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，所述熱沉2為Al熱沉或Cu熱沉。
[0032]【具體實(shí)施方式】三、本實(shí)施方式是對(duì)【具體實(shí)施方式】一所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，熱沉2還包括散熱部分，所述散熱部分通過鰭片、散熱風(fēng)扇或水冷散熱實(shí)現(xiàn)。
[0033]本實(shí)施方式中，散熱部分通過螺絲或其他方式固定于熱沉2上，在散熱部分和熱沉間放置導(dǎo)熱硅脂等導(dǎo)熱材料。由于LED在通電時(shí)自身產(chǎn)熱，通過散熱的提升可防止LED芯片過熱而造成芯片失效。通過對(duì)電流、爐溫及散熱部分的設(shè)計(jì)，可使該裝置對(duì)LED芯片實(shí)際溫度具有更精準(zhǔn)的控制。
[0034]【具體實(shí)施方式】四、本實(shí)施方式是對(duì)【具體實(shí)施方式】一所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電金屬棒5為銅棒、鋁棒或鐵棒。
[0035]【具體實(shí)施方式】五、本實(shí)施方式是對(duì)【具體實(shí)施方式】一所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，導(dǎo)線3還能通過導(dǎo)電夾安裝于導(dǎo)電金屬棒5的頂端。
[0036]【具體實(shí)施方式】六、本實(shí)施方式是對(duì)【具體實(shí)施方式】一所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置的進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，所述金屬棒卡具9采用橡膠圈替代。
[0037]所述金屬棒卡具9還可為橡膠圈，緊箍在金屬棒上。用于固定彈簧，以保證金屬棒上提后有向下的力，用于固定測(cè)試樣品。
[0038]舉例說明本裝置的作用，例如，工廠制作出的LED的生產(chǎn)日期是2013年12月I日，為了測(cè)試該LED5年后是否能夠正常工作，就需要使2013年12月I日生產(chǎn)的LED放置在該裝置中，通過溫度的變化使該LED快速達(dá)到五年后狀態(tài)，然后觀察該LED是否正常工作。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，它包括電源(13)、過電流保護(hù)裝置(14)和恒溫爐(15)，其特征在于，它還包括LED封裝夾具(16)，恒溫爐(15)內(nèi)部放置有LED封裝夾具(16)； LED封裝夾具(16)包括2n個(gè)LED封裝固定單元(1)、1個(gè)熱沉(2)和導(dǎo)線(3) ;n為整數(shù)； 過電流保護(hù)裝置(14)的兩端分別連接電源(13)的電源端和LED封裝夾具(16)的一個(gè)接線端； 所述LED封裝固定單元(I)包括導(dǎo)電金屬棒(5)、2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體￠)、絕緣螺絲(7)、4個(gè)絕緣螺母(8)、2個(gè)金屬棒卡具(9)和彈簧(10)； 熱沉(2)的上表面劃分為η個(gè)封裝固定區(qū)域(4)，η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)位于熱沉(2)的上半部分，另外η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)位于熱沉(2)的下半部分，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)和下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)沿?zé)岢?2)的橫向中心線一一對(duì)稱放置，且上半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)的底端位于同一水平面上，下半部分的η/2個(gè)封裝固定區(qū)域(4)的底端位于同一水平面上； 每對(duì)LED封裝固定單元(I)以一個(gè)封裝固定區(qū)域(4)的橫向中心線為軸對(duì)稱放置，且位于同一個(gè)封裝固定區(qū)域(4)內(nèi)；位于熱沉(2)的上半部分或下半部分的η個(gè)LED封裝固定單元⑴通過導(dǎo)線⑶串聯(lián)； 導(dǎo)電金屬棒固定載體(6)上開有一號(hào)開孔(11)和二號(hào)開孔(12)； 絕緣螺絲(7)依次穿過I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體￠)的二號(hào)開孔(12)、2個(gè)絕緣螺母(8)、另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體(6)的二號(hào)開孔(12)、1個(gè)絕緣螺母⑶和熱沉(2)，且絕緣螺絲(7)通過I個(gè)絕緣螺母(8)固定在熱沉(2)上； 導(dǎo)電金屬棒(5)依次穿過I個(gè)金屬棒卡具(9)、I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體(6)的一號(hào)開孔(11)、彈簧(10)、另I個(gè)金屬棒卡具(9)和另I個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體(6)的一號(hào)開孔(11); 所述2個(gè)導(dǎo)電金屬棒固定載體(6)平行放置；所述導(dǎo)線(3)的另一端纏繞在導(dǎo)電金屬棒(5)的頂端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，其特征在于，所述熱沉(2)為Al熱沉或Cu熱沉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，其特征在于，熱沉(2)還包括散熱部分，所述散熱部分通過鰭片、散熱風(fēng)扇或水冷散熱實(shí)現(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬棒(5)為銅棒、鋁棒或鐵棒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，其特征在于，導(dǎo)線(3)還能通過導(dǎo)電夾安裝于導(dǎo)電金屬棒(5)的頂端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝級(jí)加速測(cè)試的裝置，其特征在于，所述金屬棒卡具(9)采用橡膠圈替代。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK204044307SQ201420531918
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】劉洋, 孫鳳蓮 申請(qǐng)人:哈爾濱理工大學(xué)