雙通道熱釋電紅外傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙通道熱釋電紅外傳感器，包括PCB基板、靈敏元和場效應管裸芯片，靈敏元和場效應管裸芯片固定貼裝于PCB基板的第一表面，場效應管裸芯片的電極與PCB基板連接，PCB基板的第一表面還貼裝有電阻，管帽與管座固定連接，PCB基板設置于管帽和管座形成的內部空間中。采用了該結構的雙通道熱釋電紅外傳感器，采用裸芯片，并且結合了芯片直貼封裝工藝，通過引線鍵合的方式，引出場效應管的電極與PCB基板相互連接，大大減小傳感器的封裝體積，降低制造成本，提高生產效率，其生產工藝流程簡單，便于小型集成升級為更加復雜的功能，該結構可以簡單地升級為三通道、四通道等熱釋電紅外傳感器，通用性強。
【專利說明】雙通道熱釋電紅外傳感器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳感器【技術領域】，特別涉及紅外傳感器【技術領域】，具體是指一種雙通道熱釋電紅外傳感器。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的雙通道熱釋電紅外傳感器，其內部包含有兩個結型場效應管、兩只高阻和若干靈敏元。其結構如圖1所示，包括為陶瓷基板1-5、靈敏元1-6和場效應管1-4(S0T封裝器件)，均封裝于管座1-2和管帽1-3內，管座1-2與管腳1-1連接，場效應管1-4和靈敏元1-6分別貼裝在陶瓷基板1-5的兩面，陶瓷基板1-5的表面還貼裝有電阻1-7。同時元器件之間的互連依賴于傳統(tǒng)的手工工藝進行布線焊接，這種結構的產品，其體積較大，生產工藝粗糙，且效率較低，不便于小型化集成。傳統(tǒng)的生產工藝步驟為:器件準備一安裝場效應管和高阻一壓腳與布電路一引腳、電路加固一通斷測試一安裝管座一點孔一通斷測試一安裝靈敏元一半品測試一封帽。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術中的缺點，提供一種有效減小體積、便于集成化開發(fā)、生產效率高、制造成本低的雙通道熱釋電紅外傳感器。
[0004]為實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的雙通道熱釋電紅外傳感器采用以下技術方案:
[0005]該雙通道熱釋電紅外傳感器，其主要特點是，包括PCB基板、靈敏元和場效應管裸芯片，所述的靈敏元和所述的場效應管裸芯片固定貼裝于所述的PCB基板的第一表面，所述的場效應管裸芯片的電極與所述的PCB基板連接，所述的PCB基板的第一表面還貼裝有電阻，管帽罩設于所述的PCB基板外。
[0006]該雙通道熱釋電紅外傳感器中的管帽與所述的管座固定連接，所述的PCB基板設置于所述的管帽和所述的管座形成的內部空間中。
[0007]該雙通道熱釋電紅外傳感器中的PCB基板的第二表面貼裝于所述的管座，所述的PCB基板與所述的管座進行電氣連接。
[0008]該雙通道熱釋電紅外傳感器中的紅外傳感器還包括濾光片，所述的濾光片貼設于所述的管帽的窗口上。
[0009]該雙通道熱釋電紅外傳感器中的紅外傳感器還包括管腳，所述的管腳與所述的管座相連接。
[0010]該雙通道熱釋電紅外傳感器中的電阻為兩個；所述的場效應管裸芯片為兩個。
[0011]采用了該結構的雙通道熱釋電紅外傳感器，采用裸芯片，并且結合了芯片直貼封裝工藝，通過引線鍵合的方式，引出場效應管的電極與PCB基板相互連接，大大減小傳感器的封裝體積，降低制造成本，提高生產效率，其生產工藝流程簡單，便于小型集成升級為更加復雜的功能，該結構可以簡單地升級為三通道、四通道等熱釋電紅外傳感器，通用性強。【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有的紅外傳感器的示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的紅外傳感器的示意圖。
[0014]圖3為本實用新型的紅外傳感器電路圖。
[0015]圖中標號說明如下:
[0016]1-1 管腳
[0017]1-2 管座
[0018]1-3 管帽
[0019]1-4場效應管
[0020]1-5陶瓷基板
[0021]1-6 靈敏元
[0022]1-7 電阻
[0023]2-1 管腳
[0024]2-2 管座
[0025]2-3 管帽
[0026]2-4場效應管裸芯片
[0027]2-5靈敏元
[0028]2-6 PCB 基板
[0029]2-7靈敏元
[0030]2-8 電阻
[0031]2-9 電阻
[0032]2-10 濾光片
【具體實施方式】
[0033]為了能更清楚地理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。
[0034]請參閱圖2和圖3，該雙通道熱釋電紅外傳感器，包括PCB基板2-6 (PCB即印刷線路線路板)、靈敏元2-5、2-7和場效應管裸芯片2-4，靈敏元2-5、2-7和場效應管裸芯片2-4，固定貼裝于PCB基板2-6的第一表面，場效應管裸芯片2-4的電極與PCB基板2_6連接，PCB基板2-6的第一表面還貼裝有電阻2-8、2-9，管帽2_3罩設于PCB基板2_6外。在傳統(tǒng)的結構中，場效應管使用SOT封裝元件(S0T即小外形晶體管)，本身的體積較大，由于封裝面積有限，因此場效應管只能貼在基板的背面，在本實用新型的結構中，場效應管使用裸芯片，采用了芯片直貼封裝工藝，通過引線鍵合的方式，引出場效應管裸芯片2-4的電極與PCB基板2-6互連接，由于標準封裝尺寸往往是裸芯片的10倍，因此本實用新型的場效應管裸芯片結合芯片直貼封裝工藝后極大地減小了傳感器的體積。
[0035]管帽2-3與管座2-2固定連接，PCB基板2_6設置于管帽2_3和管座2_2形成的內部空間中。紅外傳感器還包括管腳2-1，管腳2-1與管座2-2相連接。PCB基板2_6的第二表面貼裝于管座2-2，PCB基板2-6與管座2-2進行電氣連接。
[0036]紅外傳感器還包括濾光片2-10，濾光片2-10貼設于管帽2_3的窗口上。電阻2_8、2-9共有兩個；場效應管裸芯片2-4也為兩個。[0037]請參閱圖3，靈敏元2-5、2_7感知從濾光片2_10進入的紅外光，產生微弱電流，這個微弱電流通過電阻2-9泄放，并產生電壓Vg，該電壓通過場效應管的阻抗變換從源極I和源極2導出，漏極提供工作電壓，使得場效應管在合適的靜態(tài)工作點。
[0038]本實用新型的具體生產工藝如下:器件準備一安裝管座一貼裝場效應管、高阻、靈敏元一通斷測試一引線鍵合一半品測試一封帽
[0039]具體步驟如下:
[0040]第一步，PCB基板2-6貼裝在管座2-2上，完成相關電氣互連；
[0041]第二步，采用貼片機真空吸嘴貼裝場效應管裸芯片2-4、靈敏元2-5、2_7以及高阻于PCB基板2-6正面相應焊盤上；
[0042]第三步，將若干只管座2-2插裝在既定焊線工裝內，并使用LED金絲球焊機，引線鍵合場效應管裸芯片2-4的漏極、源極極于PCB基板2-6相應焊盤上；
[0043]第四步，引線鍵合靈敏元2-5、2-7上電極于PCB基板2_6上相應焊盤上；
[0044]第五步，采用黑體輻射儀進行測試半品信噪比；
[0045]第六步，使用儲能焊機進行封帽；
[0046]采用了該結構的雙通道熱釋電紅外傳感器，采用裸芯片，并且結合了芯片直貼封裝工藝，通過引線鍵合的方式，引出場效應管的電極與PCB基板相互連接，大大減小傳感器的封裝體積，降低制造成本，提高生產效率，其生產工藝流程簡單，便于小型集成升級為更加復雜的功能，該結構可以簡單地升級為三通道、四通道等熱釋電紅外傳感器，通用性強。
[0047]在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。
【權利要求】
1.一種雙通道熱釋電紅外傳感器，包括PCB基板、靈敏元和場效應管裸芯片，其特征在于，所述的靈敏元和所述的場效應管裸芯片固定貼裝于所述的PCB基板的第一表面，所述的場效應管裸芯片的電極與所述的PCB基板連接，所述的PCB基板的第一表面還貼裝有電阻，管帽罩設于所述的PCB基板外。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙通道熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述的管帽與所述的管座固定連接，所述的PCB基板設置于所述的管帽和所述的管座形成的內部空間中。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙通道熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述的PCB基板的第二表面貼裝于所述的管座，所述的PCB基板與所述的管座進行電氣連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的雙通道熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述的紅外傳感器還包括濾光片，所述的濾光片貼設于所述的管帽的窗口上。
5.根據(jù)權利要求2所述的雙通道熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述的紅外傳感器還包括管腳，所述的管腳與所述的管座相連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的雙通道熱釋電紅外傳感器，其特征在于，所述的電阻為兩個；所述的場效應管裸芯片為兩個。
【文檔編號】G01J5/10GK203732161SQ201420098276
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月5日 優(yōu)先權日:2014年3月5日
【發(fā)明者】崔鵬程, 王爽, 劉俊良 申請人:上海翼捷工業(yè)安全設備股份有限公司