一種晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法，所述系統(tǒng)包括飛針測試機(jī)和載板，飛針測試機(jī)用于對待測晶圓進(jìn)行測試，載板用于在飛針測試機(jī)上承載待測晶圓，并提供與飛針測試機(jī)的夾板框相對應(yīng)的對位標(biāo)記以及載板版圖，載板版圖與待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)后形成測試圖形文件。本發(fā)明能夠通過飛針測試機(jī)對各類轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓進(jìn)行自動(dòng)化測試，且對不同版圖的晶圓測試，無需購買自動(dòng)探針臺，并且不用根據(jù)不同版圖的待測晶圓定制相應(yīng)的昂貴探針卡，提高了靈活性，降低了成本，縮短了周期，推進(jìn)TSV、TGV等晶圓轉(zhuǎn)接板和IPD技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
【專利說明】一種晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)向多功能、小型化、便攜式、高速度、低功耗和高可靠性的趨勢發(fā)展。系統(tǒng)級封裝(System In a Package，簡稱SIP)能有效縮小芯片面積，降低功耗和散熱，在晶圓上制作轉(zhuǎn)接板和LCR器件的技術(shù)，如硅通孔(ThroughSi Via，簡稱TSV)技術(shù)、玻璃通孔轉(zhuǎn)接板晶圓(TGV)技術(shù)以及集成無源器件(IntegratedPassive Device，簡稱IPD)技術(shù)是SIP封裝的重要技術(shù)，因此受到越來越廣泛的關(guān)注。
[0003]目前還沒有發(fā)現(xiàn)專門針對晶圓類轉(zhuǎn)接板的自動(dòng)測試設(shè)備，成為研發(fā)的瓶頸之一。傳統(tǒng)的印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)轉(zhuǎn)接板使用飛針測試，飛針測試機(jī)使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，在程控馬達(dá)驅(qū)動(dòng)下逐個(gè)點(diǎn)測PCB板上的測試點(diǎn)，從而確認(rèn)短路、開路和元件值，在測試元件布置高密度、層數(shù)多、布線密度大、測點(diǎn)距離小的電路板方面具有精細(xì)節(jié)距、不受網(wǎng)格限制、測試靈活和速度快等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于減薄后的晶圓只有幾百個(gè)微米厚度，非常脆弱易碎，無法在目前的飛針測試機(jī)上固定放置。同時(shí)，飛針測試機(jī)上的待測樣品是以矩形基板上的銅質(zhì)外框作為大致基準(zhǔn)位置確定的，無法和圓形的待測晶圓的基準(zhǔn)位置進(jìn)行對準(zhǔn)?，F(xiàn)有技術(shù)中，需要購買自動(dòng)探針臺進(jìn)行晶圓測試，并且針對不同的晶圓版圖，需要定制不同的探針卡，測試不靈活、成本高、周期長且不利于SIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法，用于提高晶圓測試的靈活性，降低測試成本，縮短測試周期，提高tsv、tvg以及iro技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
[0005]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶圓測試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:
[0006]飛針測試機(jī)，用于對待測晶圓進(jìn)行測試；
[0007]載板，用于在所述飛針測試機(jī)上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機(jī)的夾板框相對應(yīng)的對位標(biāo)記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)后形成測試圖形文件。
[0008]進(jìn)一步地，所述載板采用印刷電路工藝制作。
[0009]進(jìn)一步地，所述載板包括:
[0010]矩形外框，通過印刷電路技術(shù)制作在所述載板邊緣的一圈矩形邊線，用于將所述載板與所述飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)識對準(zhǔn)；
[0011]對位標(biāo)記，和所述矩形外框一起通過印刷電路技術(shù)制作在所述載板表面，用于配合待測晶圓的對位標(biāo)記確定所述待測晶圓和載板的相對位置，其中，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓。
[0012]進(jìn)一步地，所述晶圓測試系統(tǒng)還包括:
[0013]靜電貼，用于將所述待測晶圓固定到所述載板上。
[0014]進(jìn)一步地，所述對位標(biāo)記的形狀為圓形，所述對位標(biāo)記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對位標(biāo)記邊緣的N個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第一對位圖形，所述N為整數(shù)。
[0015]進(jìn)一步地，所述待測晶圓的對位標(biāo)記在所述待測晶圓邊緣的M個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第二對位圖形，所述M為整數(shù)，且所述M與所述N的數(shù)目相同。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一對位圖形為設(shè)置在所述對位標(biāo)記邊緣的N個(gè)點(diǎn)上且背向?qū)ξ粯?biāo)記的圓心的直線段，所述第二對位圖形為在所述待測晶圓邊緣的M個(gè)點(diǎn)上且面向待測晶圓的圓心的直線段。
[0017]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶圓測試方法，所述方法包括:
[0018]將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)的夾板框上；
[0019]將所述載板的版圖和所述待測晶圓的版圖分別作為不同層合成待測試版圖文件，并將所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)，進(jìn)行識別處理形成測試圖形文件；
[0020]所述飛針測試機(jī)根據(jù)所述測試圖形文件對所述待測晶圓進(jìn)行測試。
[0021]進(jìn)一步地，所述將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)上包括:
[0022]根據(jù)載板上的對位標(biāo)記和所述待測晶圓上的對位標(biāo)記確定待測晶圓和載板的相對位置；
[0023]根據(jù)所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上；
[0024]將固定有待測晶圓的載板的矩形外框與所述飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)志對準(zhǔn)后安放到所述飛針測試機(jī)的夾板框上。
[0025]進(jìn)一步地，根據(jù)所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上包括:
[0026]將所述待測晶圓放置于靜電貼上；
[0027]根據(jù)所述相對位置，將所述放置有待測晶圓的靜電貼固定到所述載板上。
[0028]進(jìn)一步地，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供的晶圓測試系統(tǒng)和晶圓測試方法，通過將待測晶圓固定到載板上，再將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)上，由此，能夠通過飛針測試機(jī)對待測晶圓進(jìn)行自動(dòng)化測試，且可以對不同版圖的待測晶圓進(jìn)行測試，無需購買自動(dòng)探針臺，并且不用根據(jù)不同版圖的待測晶圓定制相應(yīng)的昂貴的探針卡，提高了晶圓測試的靈活性，降低了測試成本，縮短了測試周期，提高了測試效率，從而促進(jìn)TSV、TVG以及iro等技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]下面將通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更清楚本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中:
[0031]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種晶圓測試系統(tǒng)中載板的示意圖；
[0032]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種晶圓測試系統(tǒng)中待測晶圓的示意圖；
[0033]圖3是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種晶圓測試方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0035]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種晶圓測試系統(tǒng)中載板的示意圖，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種晶圓測試系統(tǒng)中待測晶圓的示意圖，下面結(jié)合圖1和圖2來描述本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
[0036]所述晶圓測試系統(tǒng)包括飛針測試機(jī)和載板，所述飛針測試機(jī)用于對待測晶圓進(jìn)行測試，所述載板用于在所述飛針測試機(jī)上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機(jī)的夾板框(shuttle)相對應(yīng)的對位標(biāo)記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)后形成測試圖形文件。
[0037]在所述晶圓上可以制作轉(zhuǎn)接板和LCR器件，其中，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓，優(yōu)選為硅通孔轉(zhuǎn)接板晶圓(TSV)、玻璃通孔轉(zhuǎn)接板晶圓(TVG)和集成無源器件晶圓(IPD) ο
[0038]飛針測試機(jī)是使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，在程控馬達(dá)驅(qū)動(dòng)下逐個(gè)點(diǎn)測電路板上的測試點(diǎn)，從而確認(rèn)短路、開路和元件值，是針對元件布置高密度、層數(shù)多、布線密度大、測點(diǎn)距離小的電路板進(jìn)行測試的一種儀器，主要測試電路板的絕緣和導(dǎo)通值，能對測試過程和故障點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，保證測試的準(zhǔn)確性，具有精細(xì)節(jié)距，不受網(wǎng)格限制，測試靈活，速度快等特點(diǎn)，目前，生產(chǎn)飛針測試機(jī)的廠家主要包括日本的TAKAYA、EMMA和MicroCraft，德國的ATG以及意大利的Seica和Spea等。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例通過將待測晶圓承載在載板上，再將承載有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)上，從而可以實(shí)現(xiàn)對待測晶圓的自動(dòng)化測試。
[0040]具體地，如圖1所示，所述載板采用印刷電路工藝制作，載板I上可包括矩形外框11和對位標(biāo)記12。
[0041]載板I的形狀為矩形，矩形外框11通過印刷電路技術(shù)制作在載板I邊緣的一圈矩形邊線，材質(zhì)可以為銅，用于將載板I與所述飛針測試機(jī)的夾板框(shuttle)上的限位標(biāo)識對準(zhǔn)，從而確定待測晶圓在飛針測試機(jī)上初步的基準(zhǔn)位置。
[0042]對位標(biāo)記12和矩形外框11 一起通過印刷電路技術(shù)制作在載板I的表面，材質(zhì)可以為銅，用于配合所述待測晶圓的對位標(biāo)記確定待測晶圓和載板I的相對位置。根據(jù)該相對位置，能夠?qū)⒋郎y晶圓準(zhǔn)確的固定在載板I上。
[0043]優(yōu)選的，對位標(biāo)記12的形狀為圓形，所述對位標(biāo)記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對位標(biāo)記邊緣的N個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第一對位圖形，所述N為整數(shù)。所述待測晶圓的對位標(biāo)記在所述待測晶圓邊緣的M個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第二對位圖形，所述M為整數(shù)，且所述M與所述N的數(shù)目相同。所述第一對位圖形和所述第二對位圖形可以是任意形狀的幾何圖形，所述第一對位圖形和所述第二對位圖形的形狀可以相同也可以不同，例如:所述第一對位圖形為正方形，所述第二對位圖形為與所述正方形邊長相等的正三角形，當(dāng)所述正方形的一邊與所述正三角形的一邊對合時(shí)，能夠精確的確定待測晶圓在載板I上的相對位置；又例如:對位標(biāo)記12邊緣的2個(gè)等分點(diǎn)上設(shè)置有第一對位圖形，所述第一對位圖形包括圓形菱形，在待測晶圓邊緣的2個(gè)等分點(diǎn)上設(shè)置有第二對位圖形，所述第二對位圖形包括圓形和菱形，當(dāng)所述第一對位圖形中的圓形和第二對位圖形中的圓形對合時(shí)，能夠精確的確定待測晶圓在載板I上的相對位置。優(yōu)選的，所述第一對位圖形與所述第二對位圖形的形狀相同，且分別有相同的對應(yīng)位置。更優(yōu)選的，在所述載板上的對位標(biāo)記邊緣的N個(gè)等分點(diǎn)上且背向?qū)ξ粯?biāo)記12圓心的位置上設(shè)置有四條直線段，所述待測晶圓的對位標(biāo)記在所述待測晶圓邊緣的M個(gè)等分點(diǎn)且面向待測晶圓圓心的位置上設(shè)置有四條直線段，且M等于N，將載板I上的對位標(biāo)記的四條直線段分別和待測晶圓上的四條直線段位于一條直線上，從而精確確定待測晶圓在載板I上的相對位置，根據(jù)該相對位置，將待測晶圓準(zhǔn)確的固定在載板I上，所述載板的對位標(biāo)記在制作之前將對位標(biāo)記布在載板的版圖上。
[0044]優(yōu)選的，所述晶圓測試系統(tǒng)還可包括靜電貼(圖1中未示出)，所述靜電貼是一種透明的自粘膜，將所述靜電貼平敷在所述載板上，在靜電的吸附下能夠?qū)⒋郎y晶圓固定到所述載板上。
[0045]在本實(shí)施例中，將待測晶圓固定到載板I上以后，根據(jù)載板I的上的矩形外框確定待測晶圓在飛針測試機(jī)中的基準(zhǔn)位置，由于載板I的版圖和所述待測晶圓的版圖之間沒有互聯(lián)，可以將待測晶圓的版圖和載板I的版圖作為不同層合成一個(gè)版圖文件導(dǎo)入飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)，進(jìn)行識別處理形成測試圖形文件，這樣飛針測試機(jī)的軟件系統(tǒng)能根據(jù)載板版圖和待測晶圓版圖合成的圖形文件形成測試圖形文件，并且生成待測晶圓上的測試點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)對待測晶圓的自動(dòng)化測試。該晶圓測試系統(tǒng)能夠檢測晶圓轉(zhuǎn)接板電路中的主要問題，包括由工藝缺陷導(dǎo)致的電阻變大、開路、兩個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)之間的短路以及LCR器件值等，該晶圓測試系統(tǒng)不受晶圓的工藝條件和TSV深寬比等因素的限制，當(dāng)待測晶圓的厚度減薄時(shí)，由于待測晶圓容易破碎，因此需要調(diào)整飛針探測機(jī)上探針的壓力，避免損壞晶圓，此外，該晶圓測試系統(tǒng)可以測試不同版圖的待測晶圓，無需購買昂貴的自動(dòng)探針臺，并且不用根據(jù)不同版圖的待測晶圓定制相應(yīng)的昂貴的探針卡，提高了晶圓測試的靈活性、降低了測試成本、縮短了測試周期，推動(dòng)TSV、TVG以及IPD技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
[0046]圖3是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種待測晶圓測試方法的流程圖，該方法使用上述實(shí)施例提供的晶圓測試系統(tǒng)對待測晶圓進(jìn)行測試，如圖3所示，該晶圓測試方法包括:
[0047]步驟11、將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)的夾板框上。
[0048]待測晶圓厚度很薄，非常脆弱易碎，將待測晶圓固定到載板上，從而通過所述載板將所述待測晶圓安放到所述飛針測試機(jī)的夾板框上。
[0049]在所述晶圓上可以制作轉(zhuǎn)接板和LCR器件，其中，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓，優(yōu)選為硅通孔轉(zhuǎn)接板晶圓(TSV)、玻璃通孔轉(zhuǎn)接板晶圓(TVG)和集成無源器件晶圓(IPD) ο
[0050]具體地，將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)的夾板框上可包括:
[0051]步驟111、根據(jù)載板上的對位標(biāo)記和所述待測晶圓上的對位標(biāo)記確定待測晶圓和載板的相對位置。
[0052]所述對位標(biāo)記的形狀為圓形，所述對位標(biāo)記通過印刷電路技術(shù)制作在載板表面，材質(zhì)可以為銅，所述對位標(biāo)記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對位標(biāo)記邊緣的N個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第一對位圖形，所述N為整數(shù)。所述待測晶圓的對位標(biāo)記在所述待測晶圓邊緣的M個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第二對位圖形，且所述M與所述N的數(shù)目相同。需要說明的是，所述第一對位圖形和所述第二對位圖形的形狀可以相同也可以不同，優(yōu)選的，所述第一對位圖形和所述第二對位圖形的形狀相同，當(dāng)載板上的對位標(biāo)記與待測晶圓上的對位標(biāo)記重合且第一對位圖形和第二對位圖形嚴(yán)格對準(zhǔn)時(shí)，能夠精確的確定待測晶圓在載板上的相對位置，根據(jù)該相對位置，將待測晶圓準(zhǔn)確的固定在載板上。
[0053]步驟112、根據(jù)所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上。
[0054]具體地，可以將所述待測晶圓平穩(wěn)的放到透明的靜電貼上，根據(jù)所述載板上的對位標(biāo)記和待測晶圓上的對位標(biāo)記確定的待測晶圓和載板的相對位置，將放置有待測晶圓的靜電貼固定到所述載板上，保證在測試進(jìn)行過程中所述待測晶圓和所述載板之間不會發(fā)生移動(dòng)，從而避免誤測，其中，所述相對位置也就是載板上的對位標(biāo)記和待測晶圓上的對位標(biāo)記對合時(shí)待測晶圓在載板上的位置。
[0055]步驟113、將固定有待測硅晶圓的載板的矩形外框與所述飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)志對準(zhǔn)后安放到所述飛針測試機(jī)的夾板框上。
[0056]所述矩形外框通過印刷電路技術(shù)制作在所述載板的邊緣，用于將所述載板與飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)識對準(zhǔn)，即根據(jù)所述矩形外框?qū)⒐潭ㄓ写郎y晶圓的載板與飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)志對準(zhǔn)，從而能在飛針操作系統(tǒng)中初步識別待測晶圓。
[0057]步驟12、將所述載板的版圖和所述待測晶圓的版圖分別作為不同層合成待測試版圖文件，并將所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)，進(jìn)行識別處理形成測試圖形文件。
[0058]為了能在飛針測試機(jī)的軟件系統(tǒng)中識別待測晶圓的測試點(diǎn)，將載板的版圖和待測晶圓的版圖作為不同層生成一個(gè)版圖文件后，將該版圖文件導(dǎo)入飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)中，進(jìn)行識別處理形成測試圖形文件，載板上的矩形外框作為最終測試圖形文件的外框。
[0059]步驟13、所述飛針測試機(jī)根據(jù)所述測試圖形文件對所述待測晶圓進(jìn)行測試。
[0060]飛針測試機(jī)根據(jù)導(dǎo)入的測試圖形文件對待測晶圓進(jìn)行自動(dòng)化測試，能夠?qū)Σ煌鎴D的待測晶圓進(jìn)行測試，無需購買昂貴的自動(dòng)探針臺，并且不用根據(jù)不同版圖的待測晶圓定制相應(yīng)的昂貴的探針卡。
[0061]本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓測試方法，一方面能夠檢測待測晶圓轉(zhuǎn)接板電路中的主要質(zhì)量問題，包括工藝缺陷導(dǎo)致的電阻變大、開路、兩個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)之間的短路以及LCR器件值等，另一方面，該測試方法不受待測晶圓工藝條件和深寬比等因素的限制，當(dāng)待測晶圓減薄后，需要調(diào)整飛針測試機(jī)的探針壓力以免破壞待測晶圓，第三方面，在實(shí)際應(yīng)用中，無論是處于研發(fā)還是量產(chǎn)階段，采用該晶圓測試方法能夠以較低的成本快速、靈活的測試待測晶圓上轉(zhuǎn)接板的互聯(lián)情況和LCR元器件值，提高了測試的靈活性、降低了測試成本、縮短了測試周期，能夠有力推動(dòng)tsv、TGV和iro等封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
[0062]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動(dòng)和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括: 飛針測試機(jī)，用于對待測晶圓進(jìn)行測試； 載板，用于在所述飛針測試機(jī)上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機(jī)的夾板框相對應(yīng)的對位標(biāo)記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)后形成測試圖形文件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述載板采用印刷電路工藝制作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述載板包括: 矩形外框，通過印刷電路技術(shù)制作在所述載板邊緣的一圈矩形邊線，用于將所述載板與所述飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)識對準(zhǔn)； 對位標(biāo)記，和所述矩形外框一起通過印刷電路技術(shù)制作在所述載板表面，用于配合待測晶圓的對位標(biāo)記確定所述待測晶圓和載板的相對位置，其中，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓測試系統(tǒng)還包括: 靜電貼，用于將所述待測晶圓固定到所述載板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述對位標(biāo)記的形狀為圓形，所述對位標(biāo)記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對位標(biāo)記邊緣的~個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第一對位圖形，所述~為整數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測晶圓的對位標(biāo)記在所述待測晶圓邊緣的1個(gè)點(diǎn)上設(shè)置有第二對位圖形，所述1為整數(shù)，且所述1與所述~的數(shù)目相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓測試系統(tǒng)，其特征在于，所述第一對位圖形為設(shè)置在所述對位標(biāo)記邊緣的~個(gè)點(diǎn)上且背向?qū)ξ粯?biāo)記的圓心的直線段，所述第二對位圖形為在所述待測晶圓邊緣的1個(gè)點(diǎn)上且面向待測晶圓的圓心的直線段。
8.—種晶圓測試方法，其特征在于，所述方法包括: 將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)的夾板框上； 將所述載板的版圖和所述待測晶圓的版圖分別作為不同層合成待測試版圖文件，并將所述待測試版圖文件導(dǎo)入所述飛針測試機(jī)的軟件操作系統(tǒng)，進(jìn)行識別處理形成測試圖形文件； 所述飛針測試機(jī)根據(jù)所述測試圖形文件對所述待測晶圓進(jìn)行測試。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機(jī)的夾板框上包括: 根據(jù)載板上的對位標(biāo)記和所述待測晶圓上的對位標(biāo)記確定待測晶圓和載板的相對位置； 根據(jù)所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上； 將固定有待測晶圓的載板的矩形外框與所述飛針測試機(jī)的夾板框上的限位標(biāo)志對準(zhǔn)后安放到所述飛針測試機(jī)的夾板框上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓測試方法，其特征在于，根據(jù)所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上包括: 將所述待測晶圓放置于靜電貼上； 根據(jù)所述相對位置，將所述放置有待測晶圓的靜電貼固定到所述載板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述晶圓為轉(zhuǎn)接板晶圓或無源集成器件的晶圓。
【文檔編號】G01R31/26GK104459508SQ201410715648
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】杜天敏 申請人:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司