一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),包括:上位機和分布在不同區(qū)域的一個或多個下位機,每個下位機包括微控制單元和部署在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)不同監(jiān)測點的多個傳感器;傳感器用于采集監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù);微控制單元用于實時獲取各個監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù);判斷實時獲取的每個監(jiān)測點當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)是否發(fā)生劇烈變化,并在發(fā)生劇烈變化時將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息傳輸給所述上位機;上位機用于實時接收各個下位機發(fā)送的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息,并且對于任一監(jiān)測點,如果上位機未接收到該監(jiān)測點的新數(shù)據(jù),則默認(rèn)該監(jiān)測點當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)與上一次所接收的數(shù)據(jù)一致。本發(fā)明能夠以較低的開銷來提高環(huán)境數(shù)據(jù)匯總跟蹤的實時性。
【專利說明】一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及環(huán)境感知【技術(shù)領(lǐng)域】,具體地說,本發(fā)明涉及一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采 集系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)境數(shù)據(jù)多點采集系統(tǒng)能夠采集分布于多個不同位置的傳感數(shù)據(jù),并將其匯總到 中心節(jié)點,從而對一定區(qū)域內(nèi)的一類或多類環(huán)境數(shù)據(jù)(例如溫度數(shù)據(jù)、濕度數(shù)據(jù)等)進(jìn)行長 時間監(jiān)控。由于系統(tǒng)需要長期運行,受成本等因素的限制,目前的環(huán)境數(shù)據(jù)多點采集系統(tǒng)通 常難以實現(xiàn)實時地數(shù)據(jù)采集和匯總。以溫度采集為例,典型的基于DS18B20芯片的溫度采 集系統(tǒng)包括上位機和多個下位機,下位機與上位機無線連接,各個下位機分布到不同的測 溫區(qū)域。每個下位機中包括MCU和通過總線掛接到MCU的多個DS18B20芯片,各個DS18B20 芯片分布到所屬測溫區(qū)域的不同測溫點。MCU通過DS18B20的地址序列碼識別所掛接的各 個DS18B20芯片并輪詢各個DS18B20芯片的溫度數(shù)據(jù)。這種基于DS18B20芯片的溫度采集 系統(tǒng)中,通常在每個總線上掛接8個DS18B20芯片,對于12位(12bit)精度的溫度數(shù)據(jù),輪 詢采樣時間間隔在在6秒左右。而當(dāng)前各種應(yīng)用對環(huán)境數(shù)據(jù)采集的實時性要求越來越高。 例如,為保證服務(wù)器在高負(fù)載條件下能工作在警戒溫度以下,數(shù)據(jù)中心存在過度制冷的問 題。實時監(jiān)控數(shù)據(jù)中心大量服務(wù)器或機房中若干關(guān)鍵部位的溫度,有助于解決這類過度制 冷問題,進(jìn)而降低數(shù)據(jù)中心總能耗。然而,如前所述,目前的基于DS18B20芯片的溫度采集 系統(tǒng)的溫度采集速率不足,難以達(dá)到實時采集匯總的要求,難以支持服務(wù)器機房溫度的精 確監(jiān)控。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 因此,本發(fā)明的目的是提供一種能夠克服上述技術(shù)問題的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集 解決方案。
[0004] 本發(fā)明提供了一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),包括:上位機和分布在不同區(qū)域 并與所述上位機互聯(lián)的一個或多個下位機,每個下位機包括微控制單元和與所述微控制單 元連接的部署在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)不同監(jiān)測點的多個傳感器;
[0005] 所述傳感器用于采集其被部署至的監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù);
[0006] 所述微控制單元用于實時獲取各個監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù);將實時獲取的每個監(jiān)測點 當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)與前一時刻的緩存值進(jìn)行比較,確定是否將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)上傳給所述上 位機;
[0007] 所述上位機用于實時接收各個下位機發(fā)送的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息。
[0008] 其中,所述微控制單元還用于判斷實時獲取的每個監(jiān)測點當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)的變化 是否超過預(yù)設(shè)的閾值,如果是,則將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息傳輸給所述 上位機,如果否,則不將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)傳輸給所述上位機。所述上位機中,對于任一監(jiān)測 點,如果上位機未接收到該監(jiān)測點的新數(shù)據(jù),則默認(rèn)該監(jiān)測點當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)與上一次所 接收的數(shù)據(jù)一致。
[0009] 其中,所述下位機的微控制單元具有多個I/O端口,每個傳感器與其中一個I/O端 口連接,所述監(jiān)測點的身份信息用下位機編號和I/O端口號的組合唯一地表征。
[0010] 其中,所述環(huán)境數(shù)據(jù)為溫度數(shù)據(jù)。
[0011] 其中,所述傳感器采用Dallas半導(dǎo)體公司的DS18B20芯片。
[0012] 其中,所述下位機和所述上位機通過無線通信模塊實現(xiàn)多對一無線互聯(lián)。
[0013] 本發(fā)明還提供了一種基于上述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實 時采集方法,包括下列步驟:
[0014] 1)每個下位機的微控制單元輪詢其所連接的每個傳感器并實時獲取各個監(jiān)測點 的環(huán)境數(shù)據(jù);
[0015] 2)每個所述下位機的微控制單元在接收到任一個傳感器的溫度數(shù)據(jù)時,計算當(dāng)前 接收到的環(huán)境數(shù)據(jù)與上一時隙所緩存的同一監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù)的差值,如果該差值小于預(yù) 定的閾值,則進(jìn)入步驟3),否則進(jìn)入步驟4)
[0016] 3)所述下位機的微控制單元丟棄當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù),且所緩存的相應(yīng)傳感器 的環(huán)境數(shù)據(jù)不變;
[0017] 4)所述下位機的微控制單元用當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù)替換所緩存的上一時隙的 相應(yīng)監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù),并將變化后的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點身份信息傳輸給所述上位 機。
[0018] 其中,所述傳感器采用Dallas半導(dǎo)體公司的DS18B20芯片,所述步驟1)中,所述 下位機的微控制單元進(jìn)行輪詢DS18B20芯片時,在DS18B20芯片的ROM操作階段直接向其 發(fā)送跳過指令。
[0019] 其中,所述步驟1)包括下列子步驟:
[0020] 11)下位機的微控制單元連續(xù)地依次通過各I/O端口對所連接的各DS18B20芯片 進(jìn)行初始化操作,然后延遲一個初始化周期;
[0021] 12)延遲結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口依次發(fā)跳過 ROM命令;
[0022] 13)步驟12)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口依次發(fā)溫 度轉(zhuǎn)換命令;
[0023] 14)下位機的微控制單元延遲一個溫度轉(zhuǎn)換等待周期;
[0024] 15)延遲結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次通過各I/O端口再次初始 化各 DS18B20 ;
[0025] 16)步驟15)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口發(fā)跳過 ROM命令;
[0026] 17)步驟16)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口發(fā)數(shù)據(jù)讀 取命令;
[0027] 18)步驟17)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次在各I/O端口讀取相應(yīng) DS18B20芯片的高速暫存器。
[0028] 其中,每個所述下位機對應(yīng)唯一的地址碼,所述步驟4)中包括:
[0029] 41)所述下位機發(fā)射該下位機的地址碼;
[0030] 42)所述上位機接收并識別地址碼,如地址碼不匹配,則繼續(xù)檢測,如地址碼匹配, 則接收該下位機傳輸?shù)沫h(huán)境數(shù)據(jù)和所對應(yīng)的監(jiān)測點身份信息,然后將這些信息上傳給PC 機,并進(jìn)行下一個地址碼的檢測;
[0031] 43)如所述上位機在規(guī)定時間內(nèi)上位機沒有檢測到與該地址碼匹配的下位機所傳 輸?shù)沫h(huán)境數(shù)據(jù),則本次采集到的環(huán)境數(shù)據(jù)和上次采集到的環(huán)境數(shù)據(jù)一致,用所保留的該下 位機上一次的數(shù)據(jù)代替本次數(shù)據(jù)上傳給PC機然后進(jìn)行下一個地址碼的檢測。
[0032] 本發(fā)明還提供了一種基于上述環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法的數(shù)據(jù)中心溫度管理 方法,其特征在于,在數(shù)據(jù)中心的各服務(wù)器和機房中若干關(guān)鍵部位部署監(jiān)測點,所述數(shù)據(jù)中 心溫度管理方法包括:根據(jù)前述環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法實時采集各監(jiān)測點的溫度數(shù) 據(jù),然后根據(jù)所述各監(jiān)測點的溫度數(shù)據(jù)實時調(diào)節(jié)各服務(wù)器的負(fù)載,使各服務(wù)器發(fā)熱均衡。
[0033] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有下列技術(shù)效果:
[0034] 1、能夠以較低的開銷來提高環(huán)境數(shù)據(jù)匯總跟蹤的實時性。
[0035] 2、能夠節(jié)省線纜,布線簡單。
[0036] 3、低能耗。
[0037] 4、能夠兼容常用的DS18B20芯片,只需對現(xiàn)有的基于DS18B20芯片的溫度采集系 統(tǒng)做相對簡單的改造,即可顯著提高溫度跟蹤的實時性。
[0038] 5、特別適合用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心機房,有助于在確保服務(wù)器的安全運行的前提下 解決機房過度制冷問題,大幅降低機房的總能耗。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039] 以下,結(jié)合附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實施例,其中:
[0040] 圖1示出了本發(fā)明一個實施例的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0041] 圖2示出了本發(fā)明一個實施例的傳感器芯片和單片機芯片及二者的連接方式的 示意圖;
[0042] 圖3示出了本發(fā)明一個實施例的單片機芯片和無線通信芯片及二者的連接方式 的不意圖;
[0043] 圖4示出了本發(fā)明一個實施例的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法的流程圖;
[0044] 圖5示出了本發(fā)明一個實施例的下位機的數(shù)據(jù)處理流程示意圖;
[0045] 圖6示出了本發(fā)明一個環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)實例的下位機的工作流程圖;
[0046] 圖7示出了本發(fā)明一個環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)實例的上位機的工作流程圖。
【具體實施方式】
[0047] 下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步地描述。
[0048]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例提供的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),包 括:上位機和與上位機無線互聯(lián)的多個下位機。其中,下位機分布在不同的待測區(qū)域。每 個下位機包括MCU、與MCU連接的無線發(fā)送/接收模塊、以及與MCU連接的多個傳感器。其 中,MCU具有多個I/O端口,每個傳感器分別通過其中一個I/O端口與MCU連接。與MCU連 接的各傳感器布置在該MCU周圍(即待測區(qū)域)的多個監(jiān)測點,用于采集環(huán)境數(shù)據(jù)。所述 上位機包括MCU和與MCU連接的無線發(fā)送/接收模塊以及與MCU連接的監(jiān)控端PC或服務(wù) 器。上位機與下位機之間通過各自的無線發(fā)送/接收模塊實現(xiàn)無線互聯(lián)。上位機的MCU通 過RS232將數(shù)據(jù)傳輸給監(jiān)控端PC或服務(wù)器。
[0049] 本實施例中,對于每個下位機,其MCU依次輪詢各個I/O端口,讀取與該I/O端口 連接的傳感器所采集的環(huán)境數(shù)據(jù)。在接收到任一個傳感器的環(huán)境數(shù)據(jù)時,下位機的MCU計 算當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù)與所緩存的上一時隙同一傳感器的環(huán)境數(shù)據(jù)之間的差值,如果該 差值小于預(yù)定的閾值,則丟棄當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù),所緩存的相應(yīng)監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù)不 變,否則用當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù)替換所緩存的上一時隙的相應(yīng)監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù),并將 變化后的環(huán)境數(shù)據(jù)和所對應(yīng)的監(jiān)測點身份信息傳輸給所述上位機。這種方案一方面大幅減 少了下位機向上位機轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)量,另一方面又能將環(huán)境數(shù)據(jù)的短時間劇烈變化及時地傳 遞給上位機,從而及時發(fā)現(xiàn)所監(jiān)測區(qū)域的突發(fā)情況,因此能夠以較小的代價提高環(huán)境數(shù)據(jù) 多點采集的實時性。
[0050] -個實施例中,所述環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)為用于數(shù)據(jù)中心機房的溫度采集 系統(tǒng)。所述傳感器采用Dallas半導(dǎo)體公司的DS18B20芯片。DS18B20芯片是常用的溫度傳 感器,具有體積小,硬件開銷低,抗干擾能力強,精度高的特點,已廣泛應(yīng)用于供熱/制冷管 道熱量計量,中央空調(diào)分戶熱能計量和工業(yè)領(lǐng)域測溫和控制等各個領(lǐng)域。MCU基于單片機最 小系統(tǒng)實現(xiàn),包括:51單片機芯片(例如STC89C58Rd芯片)、晶振電路、復(fù)位電路及電源電 路。晶振電路采用頻率為11. 〇952Mhz的晶振;復(fù)位電路采用手動按鍵產(chǎn)生復(fù)位信號(按鍵 時間大于兩個機器周期),完成單片機復(fù)位;電源電路采用+5V電池進(jìn)行供電。
[0051] 圖2示出了傳感器芯片和單片機芯片及二者的連接方式的示意圖。使用 STC89C58Rd 芯片的 Ρ0(Ρ0· 1、Ρ0·2、…、Ρ0·8)、Ρ1(Ρ1· 1、Ρ1·2、…、P1.8)各 8 個以共計 16 個I/O 口連接16個DS18B20芯片的DQ線(即數(shù)據(jù)輸入輸出線),并用外部的+5V電源通過 一個4. 7Κ電阻連接到DQ線上,使外部+5V電源為DS18B20芯片提供電壓。通過單片機的 I/O 口來對應(yīng)DS18B20編號以確定相應(yīng)的監(jiān)測點。
[0052] 圖3示出了本發(fā)明一個實施例的單片機芯片和無線通信芯片及二者的連接方式 的示意圖。其中,無線發(fā)送/接收模塊采用nRF24L01發(fā)送/接收芯片。nRF24L01芯片與 STC89C58Rd芯片連接的nRF24L01引腳功能如下:CE為RX(接收)或TX(發(fā)送)模式選擇 引腳、CSN為SPI片選信號引腳、SCK為SPI時鐘引腳、M0SI為從SPI數(shù)據(jù)輸入腳、MIS0為 從SPI數(shù)據(jù)輸出腳、IPQ為可屏蔽中斷腳。nRF24L01芯片具有接收模式、發(fā)送模式、待機模 式II、待機模式I、掉電模式,表1示出了 nRF24L01芯片的各主要工作模式及其對應(yīng)的引腳 電平,nRF24L01芯片的工作模式,由nRF24L01芯片的配置寄存器中的PWR_UP位,PRM_RX 位及nRF24L01芯片的CE引腳共同決定。PWR_UP位與PRM_RX位通過在代碼中設(shè)置為" 1" 或"0"來實現(xiàn),CE是使能芯片為發(fā)送模式或接收模式的的引腳。表2示出了 nRF24L01芯 片的時序信息。
[0053] 表 1
[0054]
【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),包括:上位機和分布在不同區(qū)域并與所述上位機 互聯(lián)的一個或多個下位機,每個下位機包括微控制單元和與所述微控制單元連接的部署在 相應(yīng)區(qū)域內(nèi)不同監(jiān)測點的多個傳感器; 所述傳感器用于采集其被部署至的監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù); 所述微控制單元用于實時獲取各個監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù);將實時獲取的每個監(jiān)測點當(dāng) 前的環(huán)境數(shù)據(jù)與前一時刻的緩存值進(jìn)行比較,確定是否將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)上傳給所述上位 機; 所述上位機用于實時接收各個下位機發(fā)送的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),其特征在于,所述微控制單元 還用于判斷實時獲取的每個監(jiān)測點當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)的變化是否超過預(yù)設(shè)的閾值,如果是, 則將當(dāng)前的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點的身份信息傳輸給所述上位機,如果否,則不將當(dāng)前的 環(huán)境數(shù)據(jù)傳輸給所述上位機。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),其特征在于,所述下位機的微 控制單元具有多個I/O端口,每個傳感器與其中一個I/O端口連接,所述監(jiān)測點的身份信息 用下位機編號和I/O端口號的組合唯一地表征。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),其特征在于,所述環(huán)境數(shù) 據(jù)為溫度數(shù)據(jù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),其特征在于,所述傳感器采用 Dallas半導(dǎo)體公司的DS18B20芯片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng),其特征在于,所述下位機和所 述上位機通過無線通信模塊實現(xiàn)多對一無線互聯(lián)。
7. -種基于權(quán)利要求1所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集系統(tǒng)的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集 方法,其特征在于,包括下列步驟: 1) 每個下位機的微控制單元輪詢其所連接的每個傳感器并實時獲取各個監(jiān)測點的環(huán) 境數(shù)據(jù); 2) 每個所述下位機的微控制單元在接收到任一個傳感器的溫度數(shù)據(jù)時,計算當(dāng)前接收 到的環(huán)境數(shù)據(jù)與上一時隙所緩存的同一監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù)的差值,如果該差值小于預(yù)定的 閾值,則進(jìn)入步驟3),否則進(jìn)入步驟4) 3) 所述下位機的微控制單元丟棄當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù),且所緩存的相應(yīng)傳感器的環(huán) 境數(shù)據(jù)不變; 4) 所述下位機的微控制單元用當(dāng)前接收到的環(huán)境數(shù)據(jù)替換所緩存的上一時隙的相應(yīng) 監(jiān)測點的環(huán)境數(shù)據(jù),并將變化后的環(huán)境數(shù)據(jù)和相應(yīng)監(jiān)測點身份信息傳輸給所述上位機。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法,其特征在于,所述傳感器采用 Dallas半導(dǎo)體公司的DS18B20芯片,所述步驟1)中,所述下位機的微控制單元進(jìn)行輪詢 DS18B20芯片時,在DS18B20芯片的ROM操作階段直接向其發(fā)送跳過指令。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法,其特征在于,所述步驟1)包括 下列子步驟: 11)下位機的微控制單元連續(xù)地依次通過各I/O端口對所連接的各DS18B20芯片進(jìn)行 初始化操作,然后延遲一個初始化周期; 12) 延遲結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口依次發(fā)跳過ROM命 令; 13) 步驟12)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口依次發(fā)溫度轉(zhuǎn) 換命令; 14) 下位機的微控制單元延遲一個溫度轉(zhuǎn)換等待周期; 15) 延遲結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次通過各I/O端口再次初始化各 DS18B20 ; 16) 步驟15)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口發(fā)跳過ROM命 令; 17) 步驟16)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次向各I/O端口發(fā)數(shù)據(jù)讀取命 令; 18) 步驟17)結(jié)束后,下位機的微控制單元立即連續(xù)地依次在各I/O端口讀取相應(yīng) DS18B20芯片的高速暫存器。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法,其特征在于,每個所述下位機 對應(yīng)唯一的地址碼,所述步驟4)中包括: 41) 所述下位機發(fā)射該下位機的地址碼; 42) 所述上位機接收并識別地址碼,如地址碼不匹配,則繼續(xù)檢測,如地址碼匹配,則接 收該下位機傳輸?shù)沫h(huán)境數(shù)據(jù)和所對應(yīng)的監(jiān)測點身份信息,然后將這些信息上傳給PC機,并 進(jìn)行下一個地址碼的檢測; 43) 如所述上位機在規(guī)定時間內(nèi)上位機沒有檢測到與該地址碼匹配的下位機所傳輸?shù)?環(huán)境數(shù)據(jù),則本次采集到的環(huán)境數(shù)據(jù)和上次采集到的環(huán)境數(shù)據(jù)一致,用所保留的該下位機 上一次的數(shù)據(jù)代替本次數(shù)據(jù)上傳給PC機然后進(jìn)行下一個地址碼的檢測。
11. 一種基于權(quán)利要求10所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法的數(shù)據(jù)中心溫度管理方 法,其中在數(shù)據(jù)中心的各服務(wù)器和機房中若干關(guān)鍵部位部署監(jiān)測點,其特征在于,所述數(shù)據(jù) 中心溫度管理方法包括:根據(jù)權(quán)利要求10所述的環(huán)境數(shù)據(jù)多點實時采集方法實時采集各 監(jiān)測點的溫度數(shù)據(jù),然后根據(jù)所述各監(jiān)測點的溫度數(shù)據(jù)實時調(diào)節(jié)各服務(wù)器的負(fù)載,使各服 務(wù)器發(fā)熱均衡。
【文檔編號】G01D21/02GK104267707SQ201410553452
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】梁波, 宋 瑩, 許旻昊, 孫毓忠 申請人:中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所