一種微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試方法，包括：RF干擾信號源(1)、功率放大器(2)、耦合電容(3)、電源分布網(wǎng)絡(4)、受試微處理器(5)、印刷電路板(6)、恒溫加熱箱(7)、直流電源(8)、示波器(9)，同時本發(fā)明還提供了一種基于電容耦合注入干擾的微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試的方法；本系統(tǒng)易于搭建，成本低，測試快速便捷，解決了微處理器電磁與熱應力復合敏感性測試難的問題；同時測試方法簡單，操作流程清晰，可在150KHz至1GHz整個頻段內(nèi)精細測試微處理器不同工作環(huán)境溫度的電磁敏感性，也可在指定的工作溫度或某個頻點進行抽樣測試。
【專利說明】一種微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及微處理器電磁健壯性測試領域，具體涉及一種微處理器電磁與熱應力 復合環(huán)境敏感性測試方法。
【背景技術】
[0002] 微處理器作為電子信息系統(tǒng)的核心，已在航空航天、空間技術、交通運輸和國防軍 事等關鍵領域廣泛應用。在復雜電磁和惡劣溫度環(huán)境下，微處理器電磁兼容性固有指標會 漂移惡化，導致芯片和系統(tǒng)電磁環(huán)境敏感加劇和可靠性下降的電磁健壯性問題。電磁健壯 性是指在復雜電磁與氣候環(huán)境中芯片或系統(tǒng)全壽命任務剖面的電磁兼容耐久性和功能安 全可靠性。微處理器的電磁健壯性不僅體現(xiàn)其自身寄生電磁兼容特性，也反映經(jīng)歷外界環(huán) 境溫度老化的抗御電磁干擾能力，而且關乎構成設備、系統(tǒng)的功能安全、綜合效能和可靠壽 命。
[0003] 近年來針對集成電路芯片級電磁健壯性的研究主要是針對處理器芯片級電磁兼 容和元器件可靠性分別進行相關研究，將芯片級電磁兼容與可靠性融合的研究相對較少， 目前國內(nèi)外現(xiàn)狀表明將成為熱點方向。針對集成電路芯片電磁兼容方向，IEEE電磁兼容學 報（M Ramdani，E Sicard，A Boyer，S B Dhia，J J Whalen，T H.Hubing，M.Coenen，O.Wada. The Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits-Past,Present, and Future.IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility,February2009Vol .51，No. 1:78-99)綜述了相關研究。集成電路電磁敏感性測試方法和統(tǒng)計結果不斷涌 現(xiàn)，在集成電路電磁兼容理論基礎和實驗研究逐步深入。針對集成電路敏感性的測試， ICE62132-3給出了直接功率注入法（DPI)的測試標準，解決了器件敏感性的測試問題，但 這種電磁兼容測試方法沒有考慮環(huán)境溫度變化影響因素，且供電去耦網(wǎng)絡與干擾信號隔離 不足導致直流穩(wěn)壓源易受注入干擾信號影響。針對元器件可靠老化試驗，GJB548B-2005 以及 MIL-STD-883H(Department Of Defense Test Method Standard, Microcircuits, 26FebrUary2010)對相關測試方法進行了標準化，但是該方法沒有考慮電磁應力影響。 2012年10月3日公開的中國專利"一種車身控制器電磁抗擾性能的測試系統(tǒng)及其測試方 法"（CN102707706)，給出了一種車身控制器電磁抗干擾性能的測試方法，解決了車身控制 器的電磁抗擾性測試問題，但是該方法沒有涉及溫度影響抗擾性因素，且測試需要微波暗 室環(huán)境，成本昂貴。上述方法分別考慮單元環(huán)境因素進行實驗，沒有將溫度與電磁環(huán)境綜合 起來進行測量，得不到微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境下的健壯性。本發(fā)明提供一種微處 理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試方法，考慮了電磁與熱應力復合效應因素，解決復 雜電磁與物理溫度環(huán)境健壯性測試問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 鑒于此，本發(fā)明建立了微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試方法，并基于 該方法構建了相應的測試系統(tǒng)，該測試系統(tǒng)易于搭建，成本低，測試方法簡單，操作流程清 晰，可快速測試在熱應力和電磁復合環(huán)境下微處理器的傳導敏感特性，有助于微處理器電 磁健壯性的預測分析，為在實際應用中改進微處理器電磁健壯性提供依據(jù)。
[0005] 本發(fā)明的技術方案是提供一種用于測試熱應力與電磁復合環(huán)境下微處理器敏感 性的系統(tǒng)，包括：恒溫加熱箱、RF干擾信號源、功率放大器、注入耦合電容、單向電源分布網(wǎng) 絡、受試微處理器、印刷電路板、直流電源、示波器，其特征在于：恒溫加熱箱產(chǎn)生測試用的 熱應力，其內(nèi)放置受測微處理器實驗板；RF干擾信號源產(chǎn)生測試用的高頻干擾信號，其通 過SMA連接器與功率放大器相連；功率放大器對測試用的干擾信號進行功率放大，并通過 SMA連接器與耦合電容相連；耦合電容將經(jīng)過放大后的干擾信號耦合注入到受試微處理器 的引腳上，耦合電容與受試微處理器的測試引腳相連；受試微處理器輸出連接示波器；示 波器用于觀察受試微處理器的輸出信號；直流電源為受試微處理器提供工作電壓，它連接 電源分布網(wǎng)絡；電源分布網(wǎng)絡由電感和低壓差二極管構成，形成通直流、去交流的單向饋電 電源分布網(wǎng)絡，與受試微處理器的電源引腳相連；耦合電容、電源分布網(wǎng)絡及受試微處理器 均安裝在印刷電路板上。
[0006] 本發(fā)明還提供了一種熱應力與電磁復合環(huán)境下微處理器電磁敏感性測試的方法， 其特征在于，該方法采用以下步驟來實現(xiàn)：
[0007] 第1步、搭建微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試系統(tǒng)，將受測微處理器 放于恒溫箱，設定恒溫箱內(nèi)溫度在25°C到85°C工作環(huán)境溫度，其他設備通過耐高溫連線連 接測試微處理器，置于恒溫箱外，處于室溫下。設定RF干擾信號源的輸出信號頻率帶寬在 150KHz-lGHz，耦合電容取值6. 8nF，電源分布網(wǎng)絡包含4. 7 μ Η電感和低壓差二極管，直流 電源通過電源分布網(wǎng)絡獲得穩(wěn)定供電電壓；
[0008] 第2步、設定微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性物理量，即傳導敏感性；
[0009] 第3步、構建微處理器傳導干擾稱合傳輸路徑
[0010] 按50 Ω阻抗構建微處理器傳導干擾稱合傳輸路徑，包括RF干擾信號源、功率放大 器、耦合電容與受試微處理器所在的PCB終端；配置高頻干擾信號源、寬帶功率放大器，設 計注入路徑匹配阻抗、電源分布網(wǎng)絡；設計的干擾耦合注入電路，定向注入射頻信號干擾受 試微處理器引腳或部位，同時隔離直流信號成分直接加在受試器件引腳；設計的電源分布 網(wǎng)絡，保證受試微處理器或單元電路正常直流供電，阻斷高頻交流干擾饋入外部電源或其 他非受試電路；
[0011] 第4步、設置微處理器工作的環(huán)境溫度
[0012] 調(diào)整恒溫箱的溫度在25°C到85°C，以提供實驗所需的環(huán)境溫度。恒溫箱可實時顯 示箱內(nèi)的溫度，待恒溫箱溫度到達指定溫度時，將受試設備放入恒溫箱應穩(wěn)定不小于10分 鐘以使受試設備物理屬性達到穩(wěn)定；
[0013] 第5步、界定微處理器電磁敏感性閾值判據(jù)
[0014] 利用RF信號源監(jiān)測注入干擾信號的功率，設定微處理器芯片工作環(huán)境溫度，通過 示波器觀察微處理器輸出引腳信號波形，監(jiān)測工作狀態(tài)，當微處理器工作狀態(tài)異常時，界定 注入干擾信號的功率作為微處理器敏感閾值；
[0015] 第6步、設定耦合注入干擾脈沖信號
[0016] 采用連續(xù)正弦波和AM調(diào)制的連續(xù)正弦波作為干擾脈沖信號；
[0017] 第7步、設定干擾信號頻率測試傳導敏感性
[0018] 測試時在干擾信號的設定初始頻率點上，逐步提高干擾信號的功率，當微處理器 工作狀態(tài)異常，則判定芯片失效，記錄出現(xiàn)故障前一次干擾信號的功率；否則繼續(xù)增加功 率，直到功率目標值結束；
[0019] 第8步、改變干擾信號頻率測試傳導敏感性
[0020] 增加干擾信號的頻率，重復第7步的測試，直到頻率達到測試頻率的上限結束；
[0021] 第9步、改變恒溫箱溫度，待溫度穩(wěn)定后，重復第7步和第8步的實驗，直到溫度達 到設定的最高上限；
[0022] 第10步、分析測試數(shù)據(jù)與結果
[0023] 采集、記錄、輸出與存儲在電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試相關數(shù) 據(jù)、波形信息，進行測試結果分析，獲得受試微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性；
[0024] 本發(fā)明的有益效果是：
[0025] (1)電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試系統(tǒng)易于搭建，成本低，測試快 速便捷，解決了微處理器在復合環(huán)境應力下敏感性測試難的問題。
[0026] (2)本方法綜合了熱應力和電磁環(huán)境對微處理器的影響，可得出溫度和電磁環(huán)境 對微處理器敏感性的復合影響能力。
[0027] (3)本發(fā)明測試方法簡單，操作流程清晰，可在20°C至85°C溫度范圍下，150KHZ至 1GHz整個頻段內(nèi)精細測試電磁敏感性，也可在指定溫度的某個頻率點或某個頻段進行抽樣 測試。
[0028] (4)本發(fā)明測試方法可獲得不同熱應力下微處理器敏感閾值數(shù)據(jù)，用于不同環(huán)境 溫度工作微處理器電磁敏感性的預測分析，為在實際應用中改進微處理器電磁敏感性提供 依據(jù)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029] 圖1是本發(fā)明電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試系統(tǒng)框圖；
[0030] 圖2是本發(fā)明電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試方法流程圖；
[0031] 圖3是本發(fā)明電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試流程圖；
[0032] 圖4是本發(fā)明電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試結果曲線圖。
[0033] 其中1-RF干擾信號源；2-功率放大器；3-耦合電容；4-電源分布網(wǎng)絡；5-受試微 處理器，6-印刷電路板；7-恒溫箱；8-直流電源；9-示波器。
【具體實施方式】
[0034] 下面參照附圖1-4對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0035] 本發(fā)明提出的一種電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試方法，主要在不 同熱應力條件下對微處理器的受試引腳進行實時敏感性測試，通過恒溫箱施加特定溫度的 熱應力，通過電容耦合注入電磁干擾信號（正弦、調(diào)幅、調(diào)頻、快速脈沖等），測試芯片工作 狀態(tài)與注入信號功率、頻率和溫度關系，主要反映受試微處理器的電磁與熱應力復合傳導 敏感特性。具體做法是將受試微處理器放置到恒溫箱，RF干擾信號通過耦合傳輸路徑注入 到受試微處理器引腳上，通過示波器實時監(jiān)測輸出信號，判定受試微處理器的工作狀態(tài)，研 究受試微處理器的熱應力和電磁傳導敏感復合特性。
[0036] 如圖1所示，本發(fā)明提出的一種電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性的系 統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：RF干擾信號源1、功率放大器2、耦合電容3、電源分布網(wǎng)絡4、受試微處理 器5、印刷電路板6、恒溫箱7、直流電源8、示波器9 ;其中，RF干擾信號源1產(chǎn)生測試用的 干擾信號，主要有連續(xù)正弦波及AM調(diào)制連續(xù)正弦波信號，具有監(jiān)測輸入干擾信號功率大小 的功能，它通過SMA連接器與功率放大器2相連；功率放大器2對測試用的干擾信號進行 功率放大，以滿足測試要求，并通過SMA連接器與耦合電容3相連；耦合電容3將經(jīng)過放大 后的干擾信號耦合到受試微處理器的引腳上，其容值的選取要考慮輸入路徑上寄生電感的 作用，及干擾信號要無損耗的加在芯片測試引腳上等因素，耦合電容3與受試微處理器5的 測試引腳相連；受試微處理器5輸出連接示波器9 ;示波器9觀察受試微處理器5的輸出信 號；直流電源7為受試微處理器提供工作電壓，它連接電源分布網(wǎng)絡4 ;電源分布網(wǎng)絡4由 電感和低壓差二極管構成，形成通直流、去交流的單向饋電電源分布網(wǎng)絡，與受試微處理器 5的電源引腳相連，作用是隔離交流干擾信號對直流電源的影響；耦合電容3、電源分布網(wǎng) 絡4及受試微處理器5均安裝在印刷電路板6上；印刷電路板6放置在恒溫箱7中，通過同 軸線和耐高溫線與箱外的功率放大器2,直流電源8,示波器9相連。
[0037] 事實上，電磁與熱應力復合環(huán)境下的微處理器敏感性反映其電磁健壯性指標，電 磁健壯性是一個融合電磁兼容性、功能安全與可靠性三個科學問題的新概念。其基本內(nèi)涵 是指在復雜電磁與氣候環(huán)境中系統(tǒng)全壽命任務剖面的電磁兼容耐久性和功能安全可靠性。 電磁健壯性反映了芯片及系統(tǒng)電磁兼容性、功能安全與可靠性的內(nèi)在關聯(lián)性，體現(xiàn)系統(tǒng)的 電磁環(huán)境效應、電磁兼容穩(wěn)定性及功能安全可靠程度，涉及從元器件到系統(tǒng)的復合環(huán)境效 應機理、電磁兼容退化規(guī)律以及系統(tǒng)功能安全與風險評估等關鍵技術問題。系統(tǒng)內(nèi)部電氣 結構與特征決定其寄生電磁兼容性與固有可靠性，當經(jīng)歷復雜電磁和物理環(huán)境應力作用與 老化效應后，會引起系統(tǒng)電磁健壯性下降、功能安全風險加劇等問題。
[0038] 因此，本發(fā)明提出了一種電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性測試方法，設 定電磁與熱應力復合環(huán)境微處理器敏感特性是本發(fā)明研究的問題；構建電磁與熱應力復合 環(huán)境是分析微處理器電磁敏感性的前提和基礎；界定不同熱應力條件下微處理器電容耦合 注入干擾的端口敏感性閾值判據(jù)是判斷芯片是否失效的依據(jù)；注入不同類型的耦合干擾信 號，觀察微處理器的響應狀態(tài)；基于上述原理搭建測試系統(tǒng)，按照電磁敏感性測試流程在不 同的熱應力條件下對微處理器進行實時敏感性測試，分析結果，解決熱應力條件下微處理 器電磁敏感性測試問題。
[0039] 如圖2所示，以32位數(shù)字信號處理器TMS320F2812為例說明本發(fā)明所述的測試方 法，具體包括以下步驟：
[0040] 第1步、搭建電磁與熱應力復合環(huán)境微處理器電磁敏感性測試系統(tǒng)
[0041] 按照圖1所示搭建微處理器傳導電磁敏感性測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要包括RF干擾 信號源1、功率放大器2、耦合電容3、電源分布網(wǎng)絡4、受試微處理器5、印刷電路板6、恒溫 箱7、直流電源8和示波器9。恒溫箱的溫度控制在25°C -85°C，RF干擾信號源的輸出信號 頻率帶寬150KHz-lGHz，耦合電容取值6. 8nF，電源分布網(wǎng)絡包含4. 7 μ Η電感和低壓差二極 管，直流電源采用可調(diào)直流穩(wěn)壓電源。
[0042] 第2步、設定微處理器電磁傳導敏感特性物理量，即傳導敏感性；
[0043] 電磁與熱應力復合環(huán)境下微處理器敏感性指的是在不同環(huán)境溫度下微處理器的 電磁敏感特性；在不同環(huán)境溫度下RF干擾信號的存在導致微處理器芯片邏輯混亂、產(chǎn)生錯 誤的信號和指令或導致微處理器誤動作時，表明進入敏感區(qū)，設定微處理器芯片不同工作 環(huán)境溫度，反映微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感特性；電磁敏感性包括傳導敏感性和 輻射敏感性，在本文中提到的敏感性不加特殊說明均指傳導敏感性；
[0044] 由于RF干擾信號的存在，微處理器的電源電壓產(chǎn)生波動，當電源電壓波動大于額 定電壓的20%，或者電源電壓VDD與VSS的差值減少超過VDD的30 %時，微處理器進入敏 感區(qū)。
[0045] 第3步、構建微處理器傳導干擾稱合傳輸路徑
[0046] 按50 Ω阻抗構建微處理器傳導干擾稱合傳輸路徑，包括RF干擾信號源、功率放大 器、耦合電容與受試微處理器所在的PCB終端。為減少信號反射的影響，測試系統(tǒng)采用50 Ω 的電纜連接各個組成部分，包括與50 Ω匹配的PCB走線，保證從RF干擾信號源1到受試微 處理器5之間的干擾信號傳輸路徑輸入阻抗均為50 Ω。
[0047] 第4步、設置微處理器工作的環(huán)境溫度
[0048] 調(diào)整恒溫箱的溫度在25°C到85°C，以提供實驗所需的環(huán)境溫度。恒溫箱可實時顯 示箱內(nèi)的溫度，待恒溫箱溫度到達指定溫度時，將受試設備放入恒溫箱應穩(wěn)定不小于10分 鐘以使受試設備物理屬性達到穩(wěn)定。
[0049] 第5步、界定特定溫度下的微處理器電磁敏感性閾值判據(jù)利用RF信號源監(jiān)測注入 干擾信號的功率，通過示波器觀察微處理器輸出引腳信號波形，監(jiān)測工作狀態(tài)，當微處理器 工作狀態(tài)異常時，界定此時注入的干擾信號功率為微處理器敏感閾值，注入到微處理器引 腳上的信號是RF干擾信號和+3. 3V直流電源信號的疊加。
[0050] 未加干擾時，可在示波器上獲得輸出信號及設定其容限范圍，此容限范圍在本實 施例中設定為輸出電壓水平的20%，在輸入干擾信號的各頻率點上，持續(xù)增加干擾信號的 功率，直至輸出信號的電壓水平超過容限范圍，則認為微處理器失效，記錄此時輸入干擾信 號功率，在不同的輸入干擾信號頻率下，敏感區(qū)臨界功率值不一樣，典型值為36dBm。
[0051] 第6步、采用連續(xù)正弦波（CW)和AM調(diào)制的連續(xù)正弦波作為干擾脈沖信號源設定 耦合注入干擾脈沖信號。
[0052] 在該實施例中，調(diào)制信號為ΙΚΗζ正弦波，調(diào)制因子固定為80%，對微處理器進行 測試時，CW和AM信號使用同一個恒定的峰值，AM的信號峰值P am與CW的信號峰值Ρ"之間 的關系如式（1)所示：
【權利要求】
1. 一種用于測試微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性的系統(tǒng)，包括：RF干擾信號源 (1)、功率放大器（2)、耦合電容（3)、電源分布網(wǎng)絡（4)、受試微處理器（5)、印刷電路板（6)、 恒溫加熱箱（7)、直流電源（8)、示波器（9)，其特征在于： RF干擾信號源（1)產(chǎn)生測試用的干擾信號，其通過SMA連接器與功率放大器（2)相連； 功率放大器（2)對測試用的干擾信號進行功率放大，并通過SMA連接器與耦合電容（3)相 連；耦合電容（3)采用大功率電容，并將經(jīng)過放大后的干擾信號耦合到受試微處理器的引 腳上，耦合電容（3)與受試微處理器（5)的測試引腳相連；受試（5)輸出連接示波器（9); 示波器（9)用于觀察受試微處理器（5)的輸出信號；直流電源（8)為受試微處理器提供工 作電壓，它連接電源分布網(wǎng)絡（4);電源分布網(wǎng)絡（4)用于提供穩(wěn)定的直流電源，同時隔離 功率放大器（2)輸出的干擾信號耦合到直流電源（8)，電源分布網(wǎng)絡（4)包括電感和二極 管，電源分布網(wǎng)絡（4)與受試微處理器（5)的電源引腳相連；印刷電路板（6)用于安裝耦合 電容（3)、電源分布網(wǎng)絡（4)及受試微處理器（5)，并且置于恒溫加熱箱（7)內(nèi)；恒溫加熱箱 (7)用于提供受試微處理器（5)可調(diào)節(jié)的工作環(huán)境溫度。
2. 利用權利要求1所述的系統(tǒng)實現(xiàn)微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試的方 法，其特征在于，該方法采用以下步驟來實現(xiàn)： 第1步、搭建微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試系統(tǒng)，設置恒溫箱內(nèi)測試 微處理器芯片工作環(huán)境溫度2 5 °C到8 5 °C，設定RF干擾信號源的輸出信號頻率帶寬在 150KHz-lGHz，耦合電容取值6. 8nF，電源分布網(wǎng)絡包含4. 7 μ Η電感和低壓差二極管，直流 電源通過電源分布網(wǎng)絡為受試微處理器提供供電電壓，直流電源采用可調(diào)穩(wěn)壓電源； 第2步、設定反映微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感特性物理量，即傳導敏感性； 第3步、構建微處理器傳導干擾耦合傳輸路徑 按50 Ω阻抗構建微處理器傳導干擾稱合傳輸路徑，包括RF干擾信號源、功率放大器、 耦合電容、電源分布網(wǎng)絡與受試微處理器所在的PCB終端，干擾信號通過耦合電容定向注 入到受試微處理器引腳，電源分布網(wǎng)絡保證受試微處理器直流供電，同時阻斷高頻交流干 擾饋入外部電源； 第4步、設置微處理器工作的環(huán)境溫度 調(diào)整恒溫箱的溫度在25°C到85°C，以提供實驗所需的環(huán)境溫度。恒溫箱可實時顯示箱 內(nèi)的溫度，待恒溫箱溫度到達指定溫度時，將受試設備放入恒溫箱應穩(wěn)定不小于10分鐘以 使受試設備物理屬性達到穩(wěn)定。 第5步、界定微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性閾值判據(jù) 利用RF信號源監(jiān)測注入干擾信號的功率，通過示波器觀察微處理器輸出引腳信號波 形，監(jiān)測工作狀態(tài)，當微處理器工作狀態(tài)異常時，界定注入干擾信號的功率作為設定微處理 器工作環(huán)境溫度電磁敏感閾值； 第6步、采用連續(xù)正弦波和AM調(diào)制的連續(xù)正弦波作為干擾脈沖信號源設定耦合注入干 擾脈沖信號； 第7步、設定干擾信號頻率測試傳導敏感性 測試時在設定的干擾信號初始頻率點上，逐步提高干擾信號的功率，如果微處理器工 作狀態(tài)異常，則判定芯片失效，記錄出現(xiàn)故障前一次干擾信號的功率；否則繼續(xù)增加功率， 直到達到功率目標值時結束； 第8步、改變干擾信號頻率測試傳導敏感性 增加干擾信號的頻率，重復第6步的測試，直到頻率達到測試頻率的上限時結束； 第9步、改變恒溫箱溫度，待溫度穩(wěn)定后，重復第6步和第7步的實驗，直到溫度達到設 定的最1?上限； 第10步、分析測試數(shù)據(jù)與結果 采集、記錄、輸出與存儲微處理器電磁與熱應力復合環(huán)境敏感性測試相關數(shù)據(jù)、波形信 息，進行測試結果分析，進而獲得不同環(huán)境溫度微處理器敏感性。
【文檔編號】G01R31/00GK104155541SQ201410335063
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權日:2014年7月15日
【發(fā)明者】周長林, 邵高平, 王勤民, 余道杰, 朱衛(wèi)東, 楊洪濤, 程保煒, 郭仕勇, 高飛, 郭玉華, 徐志堅, 李自雙 申請人:中國人民解放軍信息工程大學