一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領(lǐng)域，包括第一PCB板和第二PCB板，兩塊PCB板上均設(shè)有同軸連接器，第一PCB板裝置待測的光模塊連接器，光模塊連接器通過PCB覆銅與第一PCB板上的同軸連接器連接，光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接同軸連接器，所述第二PCB板固定設(shè)置結(jié)構(gòu)件，結(jié)構(gòu)件的一端固定于第二PCB板，另一端伸出第二PCB板外，并設(shè)置金手指，所述金手指通過PCB覆銅連接第二PCB板上的同軸連接器，所述金手指與光模塊連接器匹配插接。本發(fā)明連接方式穩(wěn)定，準確的測量連接器的高頻性能，減小誤差，保證整個信號鏈路的完整性分析。
【專利說明】一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領(lǐng)域，具體來講是一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]可插拔光模塊在通信領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，隨著信號傳輸速率的不斷提升，目前IOGbps 的 SFP Plus,QSFP Plus、CXP 及 25Gbps 的 zSFP Plus,zQSFP Plus 等連接器已成熟商用或逐漸商用，從而對這些與光模塊對插的連接器也有了更高的要求。連接器的高頻性能(SI性能)指標必需達到甚至超過實際所需要的信號速率，才能保證高速信號鏈路的完整性。目前市場上有較多廠家生產(chǎn)該類連接器，但高頻性能參差不齊，而測試連接器性能的方法也都不同，給評判連接器的性能帶來困擾。一個信號鏈路的完整性包含連接器性能、PCB板的性能和芯片的性能等，因連接方式不夠穩(wěn)定，導致測試存在誤差，而連接器性能不準確的話，會造成整個信號鏈路的完整性分析不準確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，連接方式穩(wěn)定，準確的測量連接器的高頻性能，減小誤差，保證整個信號鏈路的完整性分析。
[0004]為達到以上目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，包括第一 PCB板和第二 PCB板，兩塊PCB板上均設(shè)有同軸連接器，第一 PCB板裝置待測的光模塊連接器，光模塊連接器通過PCB覆銅與第一 PCB板的同軸連接器連接，光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接第一 PCB板上的同軸連接器，所述第二 PCB板固定設(shè)置結(jié)構(gòu)件，結(jié)構(gòu)件的一端固定于第二 PCB板，另一端伸出第二 PCB板外，并設(shè)置金手指，所述金手指通過PCB覆銅連接第二 PCB板上的同軸連接器，所述金手指與所述光模塊連接器匹配插接。
[0005]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊連接器通過焊接的方式固定于第一 PCB板。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊連接器外部設(shè)置屏蔽籠。
[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述同軸連接器分別連接測試儀表。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述結(jié)構(gòu)件的一端通過螺釘固定于第二 PCB板。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述結(jié)構(gòu)件為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段和垂直于固定段的延伸段，所述固定段具有螺栓孔，延伸段具有舌板，所述金手指設(shè)置于舌板表面。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊連接器為SFP Plus、zSFPPlus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板設(shè)置于缺口內(nèi)，且該延伸段與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。
[0011]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊連接器為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板設(shè)置于缺口內(nèi)，延伸段端部頂面設(shè)有L形開槽，且該延伸段與QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器匹配。
[0012]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊連接器為CXP光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件的延伸段的端部延伸設(shè)有舌板，延伸段的頂面設(shè)有垂直于固定段的凹槽，且該延伸段與CXP光模塊連接器匹配。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:測試時，金手指與光模塊連接器匹配插接，保證連接穩(wěn)定，減少測試誤差，方便插拔，提高測試效率，縮短整個設(shè)備的測試周期。結(jié)構(gòu)件針對不同的光模塊連接器類型具有不同的結(jié)構(gòu)，插接時起到對插時導向的作用，插入后不晃動，連接穩(wěn)定，以保證信號質(zhì)量，不會過插給連接器帶來損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明測試結(jié)構(gòu)與測試儀表之間的測試原理圖；
[0016]圖3為SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器時的結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0017]圖4為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時的結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0018]圖5為CXP光模塊連接器時的結(jié)構(gòu)件示意圖。
[0019]附圖標記:
[0020]1-第一 PCB板，2-第二 PCB板，3_同軸連接器，4_光模塊連接器，5_結(jié)構(gòu)件，51-固定段，52-延伸段，53-螺栓孔，54-L形開槽，55-凹槽，6-金手指，7-測試儀表，8-舌板。
【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0022]如圖1和圖2所示，本發(fā)明可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，包括第一PCB板I和第二 PCB板2，兩塊PCB板上均設(shè)有同軸連接器3，第一 PCB板I裝置待測的光模塊連接器4，光模塊連接器4的連接方式為焊接，且光模塊連接器4外部設(shè)置屏蔽籠，所述光模塊連接器4通過PCB覆銅與第一 PCB板I上的同軸連接器3連接，選用光模塊連接器4的高速差分信號的針腳連接第一 PCB板I上的同軸連接器3，同軸連接器3分別連接測試儀表7，用來測試光模塊連接器4的SI性能。所述第二 PCB板2固定設(shè)置結(jié)構(gòu)件5，結(jié)構(gòu)件5的一端固定于第二 PCB板2，另一端伸出第二 PCB板2外并設(shè)置金手指6，所述金手指6通過PCB覆銅連接第二 PCB板2上的同軸連接器3，所述金手指6與光模塊連接器4匹配插接。
[0023]圖2所示，測試時，所述兩塊PCB板上的同軸連接器3分別連接測試儀表7，用于發(fā)射和接收信號。針對不同的光模塊連接器4，所述結(jié)構(gòu)件5為了與之更好的匹配對接，設(shè)置了不同的結(jié)構(gòu)形式，而本發(fā)明中，結(jié)構(gòu)件5的一端通過螺釘固定于第二 PCB板2。所述結(jié)構(gòu)件5為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段51和垂直于固定段51的延伸段52，所述固定段51具有用于安裝螺栓的螺栓孔，延伸段52具有舌板8，所述金手指6設(shè)置于舌板8的表面。
[0024]如圖3所示，所述光模塊連接器4為SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件5為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段52，所述固定段52具有螺栓孔53，延伸段52的端部底面具有缺口，缺口內(nèi)具有舌板8，所述金手指6設(shè)置于缺口內(nèi)的舌板8上，且該延伸段52與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。
[0025]如圖4所示，所述光模塊連接器4為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件5為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段52，所述固定段52具有螺栓孔53，延伸段52的端部底面具有缺口，缺口內(nèi)具有舌板8，所述金手指6設(shè)置于缺口內(nèi)的舌板8上，延伸段52的端部頂面設(shè)有L形開槽54，且該延伸段52與QSFP Plus,zQSFPPlus光模塊連接器匹配。
[0026]如圖5所示，所述光模塊連接器4為CXP光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件5為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段52，所述固定段51具有螺栓孔53，延伸段52的端部具有舌板8，所述金手指6設(shè)置于延伸段52的端部的舌板8上，延伸段52的頂面設(shè)有垂直于固定段51的凹槽55,且該延伸段52與CXP光模塊連接器匹配。
[0027]如圖1和圖2所示，安裝時，在第一 PCB板I上焊接光模塊連接器4，并裝上相應(yīng)屏蔽籠，取光模塊連接器4中用來走高速差分信號的針腳連接同軸連接器3，用來測試其SI性能，第一 PCB板I的PCB覆銅分別與該板上同軸連接器3可靠連接。第二 PCB板2上具有與光模塊連接器4匹配的金手指6，取與光模塊連接器4對應(yīng)的信號線與第一 PCB板配合測試該光模塊連接器4的SI性能，金手指6同樣通過PCB覆銅分別與第二 PCB板2上的同軸連接器3可靠連接。
[0028]本發(fā)明不局限于上述實施方式，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本說明書中未作詳細描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，包括第一 PCB板(I)和第二 PCB板(2)，兩塊PCB板上均設(shè)有同軸連接器(3)，第一 PCB板(I)裝置待測的光模塊連接器(4)，光模塊連接器(4)通過PCB覆銅與第一 PCB板(I)的同軸連接器(3)連接，其特征在于:光模塊連接器(4 )的高速差分信號的針腳連接第一 PCB板(I)上的同軸連接器(3 )，所述第二PCB板(2)固定設(shè)置結(jié)構(gòu)件(5)，結(jié)構(gòu)件(5)的一端固定于第二 PCB板(2)，另一端伸出第二PCB板(2 )外，并設(shè)置金手指(6 )，所述金手指(6 )通過PCB覆銅連接第二 PCB板(2 )上的同軸連接器(3)，所述金手指(6)與所述光模塊連接器(4)匹配插接。
2.如權(quán)利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊連接器(4 )通過焊接的方式固定于第一 PCB板(I)。
3.如權(quán)利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊連接器(4)外部設(shè)置屏蔽籠。
4.如權(quán)利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述同軸連接器(3)分別連接測試儀表(J)。
5.如權(quán)利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述結(jié)構(gòu)件(5)的一端通過螺釘固定于第二 PCB板(2)。
6.如權(quán)利要求1或5所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述結(jié)構(gòu)件(5)為T型結(jié)構(gòu)，其包括固定段(51)和垂直于固定段(51)的延伸段(52)，所述固定段(51)具有螺栓孔(53)，延伸段(52)具有舌板(8)，所述金手指(6)設(shè)置于舌板(8)表面。
7.如權(quán)利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊連接器(4)為SFP Plus.zSFP Plus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件(5)的延伸段(52)的端部底面具有缺口，所述舌板(8)設(shè)置于缺口內(nèi)，且該延伸段(52)與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。
8.如權(quán)利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊連接器(4)為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件(5)的延伸段(52)的端部底面具有缺口，所述舌板(8)設(shè)置于缺口內(nèi)，延伸段(52)端部頂面設(shè)有L形開槽(54)，且該延伸段(52)與QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器匹配。
9.如權(quán)利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊連接器(4)為CXP光模塊連接器時，所述結(jié)構(gòu)件(5)的延伸段(52)的端部延伸設(shè)有舌板(8)，延伸段(52)的頂面設(shè)有垂直于固定段(51)的凹槽(55)，且該延伸段(52)與CXP光模塊連接器匹配。
【文檔編號】G01R11/00GK103983821SQ201410159450
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】陳曉峰, 鄒崇振, 李江泉, 楊彪 申請人:烽火通信科技股份有限公司