一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，在同一個(gè)片上系統(tǒng)基片上或同一塊系統(tǒng)級封裝的電路基片上設(shè)置有中央處理器、存儲器、時(shí)鐘發(fā)生器及可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、數(shù)字信號處理器和功能電路實(shí)時(shí)選控模塊。可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)，生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號，功能電路實(shí)時(shí)選控模塊控制其內(nèi)的信號發(fā)生器模塊輸出激勵(lì)外接被測物體的測試信號；數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采集外接被測物體的應(yīng)激反應(yīng)模擬電信號并轉(zhuǎn)換為應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號；數(shù)字信號處理器實(shí)時(shí)快速處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號。本發(fā)明增強(qiáng)了測試系統(tǒng)在高頻高速測試條件的可靠性，提高抗電磁干擾效果，實(shí)現(xiàn)多功能高度協(xié)同測試測量，降低成本及占地空間。
【專利說明】一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電學(xué)測量【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]電學(xué)測量是利用電子技術(shù)來進(jìn)行測量的方法，其基本信號分析主要為時(shí)域分析及頻域分析。時(shí)域測量是指研究被測參量與變量時(shí)間t關(guān)系的測量，其可進(jìn)一步分為時(shí)域穩(wěn)態(tài)測量和時(shí)域瞬態(tài)測量，具體為重復(fù)性信號觸發(fā)后被測系統(tǒng)對信號的時(shí)間上的反應(yīng)測量和單個(gè)信號觸發(fā)后被測系統(tǒng)對信號的單次時(shí)間上的響應(yīng)。頻域測量則是研究被測參量與變量頻率f關(guān)系的測量，在頻域測量中基本不考慮時(shí)間因素，測量過程中系統(tǒng)處于穩(wěn)定狀態(tài)，故又稱為穩(wěn)態(tài)測量或測量穩(wěn)定響應(yīng)；頻域測量可通過兩種方法實(shí)現(xiàn):其一是對信號進(jìn)行時(shí)域的采集，然后對其進(jìn)行傅立葉變換，將其轉(zhuǎn)換成頻域信號，此法主要用在低頻信號分析；其二是靠電路硬件直接接收的超外差接收直接掃描調(diào)諧分析進(jìn)行頻域測量。在具體的元件、材料和器件測量應(yīng)用方面，現(xiàn)有的電子測量儀器主要為信號發(fā)生器、數(shù)字示波器、以及基于數(shù)字示波器的各類參數(shù)測試儀。特別是數(shù)字示波器，它可以用來研究信號瞬時(shí)幅度隨時(shí)間的變化關(guān)系，也可以用來測量脈沖的幅值、上升時(shí)間等過渡特性，通過傅立葉變換可實(shí)現(xiàn)頻譜特性測量。借助于各種轉(zhuǎn)換器，它還可以用來觀測各種非電量，如溫度、壓力、流量、生物信號、磁學(xué)信號等變化過程。根據(jù)其測量參量、測量項(xiàng)目、量程、精確度、頻率范圍、功能、顯示方式、通用與專用、單項(xiàng)與綜合測試等性能的不同，電子測量儀器已分成門類龐雜，品種繁多的各類電子測量儀器。由于元件、材料和器件電子測量儀器種類繁多且大多功能單一，但是現(xiàn)代電子器件研究趨向于多參量、系統(tǒng)性測量，因此一般研究機(jī)構(gòu)或電子產(chǎn)品開發(fā)單位通常都會配置各種信號發(fā)生器、數(shù)字示波器、時(shí)域類參數(shù)測試儀和頻域類參數(shù)測試儀等設(shè)備。但由于各設(shè)備自身功能限制，研究人員難于使這些設(shè)備實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同測試測量，同時(shí)多設(shè)備配置也增加了機(jī)構(gòu)單位購買設(shè)備的經(jīng)費(fèi)負(fù)擔(dān)及占用實(shí)驗(yàn)室寶貴的儲存空間。
[0004]目前，隨著各種電學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)速度的提高，進(jìn)行精確測量和可重復(fù)測量的難度正在逐漸增大。事實(shí)上，每條導(dǎo)線都有電容效應(yīng)、電感效應(yīng)、以及與頻率相關(guān)的電阻效應(yīng)。在低頻低速情況時(shí)，這些效應(yīng)可以忽略，并互連建模為集總電容或簡單的延遲線；但在高頻高速情況時(shí)，它們都是不可忽略的，這時(shí)的導(dǎo)線不僅僅是導(dǎo)線，而且是一個(gè)有延遲和瞬時(shí)阻抗的分布式寄生元件，它會與周圍所有器件耦合的一個(gè)元件，這些器件包括電源、接地裝置和其他導(dǎo)線等。這時(shí)信號并非完全存在于導(dǎo)線中，而是與導(dǎo)線周圍的所有局部電磁場混合在一起的，導(dǎo)致一個(gè)互連通路上的信號與另一個(gè)互連通路上的信號相互影響。另外，在高頻高速場合中，同一互連通路的不同部分(如封裝、連接器、過孔和轉(zhuǎn)角)之間也會發(fā)生復(fù)雜的相互作用。所有這些高速效應(yīng)往往會產(chǎn)生畸變以及失真的波形。因此在現(xiàn)代高速電路設(shè)計(jì)中，即要考慮芯片參數(shù)和分布式系統(tǒng)對集成電路的影響，還要考慮系統(tǒng)集成后系統(tǒng)印刷電路版圖(PCB)的電磁兼容特性等影響，這些都極大增加了傳統(tǒng)板級高頻高速電路設(shè)計(jì)困難。[0005]對于現(xiàn)在高度集成的芯片，這種傳統(tǒng)的分布功能綜合技術(shù)趨向于逐漸被片上系統(tǒng)(SOC, system on chip)集成技術(shù)或系統(tǒng)級封裝(SIP, system in package)集成技術(shù)所取代。片上系統(tǒng)是指在單芯片上集成電子產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)；而系統(tǒng)級封裝是指將不同功能的裸片以平鋪或者重疊方式，表面安裝或者埋入基板，同時(shí)將盡可能多的無源元件埋入基板，使基板功能化，表面只安裝不能埋入的有源元件和無源元件。以上兩者的高度整合可減少印刷電路板尺寸及層數(shù)，降低整體材料成本，有效減少終端產(chǎn)品的制造和運(yùn)行成本，提高了生產(chǎn)效率。并且片上系統(tǒng)及系統(tǒng)級封裝都具有良好的電磁干擾抑制效果。
[0006]因此，如果把通用的各種電學(xué)測量設(shè)備采用片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級封裝方式高度集成在一起，不僅能大大增強(qiáng)測試系統(tǒng)在高頻高速測試條件的可靠性，提高抗電磁干擾效果，實(shí)現(xiàn)多功能高度協(xié)同測試測量，降低成本及占地空間，具有巨大的科研和經(jīng)濟(jì)效益，然而，由于各種技術(shù)限制至今市場上尚無一種此類多功能信號參數(shù)測試系統(tǒng)面世。
[0007]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的任務(wù)是要解決目前元件、材料和器件電子測量儀器種類繁多，大多功能單一，成本聞，占地空間大，難于在聞?lì)l聞速測試條件聞可罪性精確重復(fù)測量，難于多功能高度協(xié)同測試測量等弊端，提供一種基于片上系統(tǒng)基片或系統(tǒng)級封裝基片的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)。
[0009]本發(fā)明的基本技術(shù)方案是:
一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，包括中央處理器、存儲器和時(shí)鐘發(fā)生器，其特征在于:在同一個(gè)片上系統(tǒng)基片上或同一塊系統(tǒng)級封裝的電路基片上以平鋪或?qū)盈B方式設(shè)置有:
所述中央處理器、所述存儲器、所述時(shí)鐘發(fā)生器及可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、數(shù)字信號處理器和功能電路實(shí)時(shí)選控模塊；
存儲器內(nèi)存儲有用戶嵌置的用于生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號的程序控制指令及數(shù)據(jù)信息；
中央處理器按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)控制測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理及時(shí)序操作；
時(shí)鐘發(fā)生器，實(shí)時(shí)向系統(tǒng)提供控制時(shí)鐘；
可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)，按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號，功能電路實(shí)時(shí)選控模塊按照中央處理器的選控指令控制其內(nèi)的信號發(fā)生器模塊輸出激勵(lì)外接被測物體的測試信號；
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，實(shí)時(shí)采集功能電路實(shí)時(shí)選控模塊內(nèi)的模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊采集外接被測物體的應(yīng)激反應(yīng)模擬電信號并轉(zhuǎn)換為應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號；
數(shù)字信號處理器，按照存儲器內(nèi)嵌置的算法程序?qū)崟r(shí)快速處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號；
功能電路實(shí)時(shí)選控模塊，按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)選控模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊。
[0010]本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)方案包括: 所述片上系統(tǒng)基片為單芯片的半導(dǎo)體集成電路芯片。
[0011]所述系統(tǒng)級封裝基片為系統(tǒng)級封裝的多芯片半導(dǎo)體集成電路封裝基板，各芯片采用水平式、基于基板的內(nèi)部互連堆疊式、片間直接連接式、埋入式的一種或幾種封裝形式包封在一個(gè)封裝基板內(nèi)。
[0012]與所述中央處理器相連有一計(jì)算機(jī)。
[0013]所述模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊包括:
所述信號發(fā)生器模塊；
時(shí)域參數(shù)測試模塊，用于測量與變量時(shí)間相關(guān)的參數(shù)信息，并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信
息；
頻域參數(shù)測試模塊，用于測量與頻率相關(guān)的參數(shù)信息并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信息；
和/或
數(shù)字示波器模塊，用于顯示所述外接被測物體的被測電學(xué)參數(shù)信息。
[0014]所述的可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)為波形信號發(fā)生源、脈沖信號發(fā)生源、函數(shù)信號發(fā)生源、掃頻信號發(fā)生源中的一個(gè)或多個(gè)。
[0015]所述可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)、所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)。
[0016]所述時(shí)域參數(shù)測試模塊、所述頻域參數(shù)測試模塊為參數(shù)分析儀、器件分析儀、阻抗測試儀、頻率特性測量儀、頻譜分析儀、鐵電測試分析儀、磁學(xué)測試系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)。
[0017]所述數(shù)字信號處理器內(nèi)設(shè)有傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊，所述時(shí)域參數(shù)測試模塊所測的時(shí)域信號通過傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊轉(zhuǎn)換為頻域信號。
[0018]所述頻域參數(shù)測試模塊是一種掃描調(diào)諧分析電路；所述功能電路實(shí)時(shí)選控模塊同時(shí)或順序控制模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊中的一個(gè)或多個(gè)模塊。
[0019]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
利用本發(fā)明多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)可以有效克服目前元件、材料和器件電子測量儀器種類繁多，大多功能單一，成本高，占地空間大，難于在高頻高速測試條件高可靠性精確重復(fù)測量，難于多功能高度協(xié)同測試測量等弊端，增強(qiáng)測試系統(tǒng)在高頻高速測試條件的可靠性，提高抗電磁干擾效果，實(shí)現(xiàn)多功能高度協(xié)同測試測量，降低成本及占地空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)框圖；
圖2為圖1的頻域參數(shù)測試工作過程圖；
圖3為圖1的時(shí)域參數(shù)測試工作過程圖；
圖4為圖1的信號發(fā)生器工作過程圖。
[0021]
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0023]如圖1所示，是本發(fā)明多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)框圖。
[0024]該多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，包括中央處理器101，存儲器102，時(shí)鐘發(fā)生器104，可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105，數(shù)字信號處理器106和功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107，可分別模塊化選控完成信號發(fā)生器、時(shí)域參數(shù)測試、頻域參數(shù)測試和數(shù)字示波器多種功能。
[0025]可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103為波形信號發(fā)生源、脈沖信號發(fā)生源、函數(shù)信號發(fā)生源、掃頻信號發(fā)生源中的一個(gè)或多個(gè)?？删幊炭刂菩盘柊l(fā)生源系統(tǒng)103是具有掃頻設(shè)置功能的任意波形發(fā)生源，可產(chǎn)生包括正弦波、三角波、鋸齒波、矩形波和脈沖波在內(nèi)的多種基本波形，以及用戶自編的復(fù)雜任意波形。可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)。
[0026]片上系統(tǒng)基片為單芯片的半導(dǎo)體集成電路芯片。系統(tǒng)級封裝基片為系統(tǒng)級封裝的多芯片半導(dǎo)體集成電路封裝基板，各芯片采用水平式、基于基板的內(nèi)部互連堆疊式、片間直接連接式、埋入式的一種或幾種封裝形式包封在一個(gè)封裝基板內(nèi)。
[0027]實(shí)施例一:
結(jié)合圖1-3，本實(shí)施例的時(shí)域參數(shù)測試模塊120表現(xiàn)為鐵電測試儀模塊，頻域參數(shù)測試模塊130表現(xiàn)為掃頻式頻譜儀模塊。
[0028]時(shí)域參數(shù)測試模塊120、頻域參數(shù)測試模塊130為參數(shù)分析儀、器件分析儀、阻抗測試儀、頻率特性測量儀、頻譜分析儀、鐵電測試分析儀、磁學(xué)測試系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)。
[0029]頻域參數(shù)測試模塊130是一種掃描調(diào)諧分析電路；功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107同時(shí)或順序控制模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊中的一個(gè)或多個(gè)模塊。
[0030]計(jì)算機(jī)001，其用于系統(tǒng)軟件操作，可通過串口或并口與中央處理器101連接；中央處理器101，其按照存儲器102內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)控制測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理及時(shí)序操作(換句話說其可根據(jù)用戶的程序設(shè)置控制測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理及時(shí)序操作)。存儲器102與中央處理器101連接，其內(nèi)存儲有用戶嵌置于其內(nèi)的用于生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號的程序控制指令及數(shù)據(jù)信息；可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103，按照存儲器102內(nèi)嵌置的程序控制指令生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號，功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107按照中央處理器101的選控指令控制其內(nèi)的信號發(fā)生器模塊110輸出激勵(lì)外接被測物體的測試信號；時(shí)鐘發(fā)生器104，實(shí)時(shí)向系統(tǒng)提供精確穩(wěn)定的控制時(shí)鐘，以便精確控制信號發(fā)生、讀取、數(shù)據(jù)存儲、傳輸?shù)裙δ堋?br> [0031]數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105，實(shí)時(shí)采集功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107內(nèi)的模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊采集外接被測物體的應(yīng)激反應(yīng)模擬電信號并轉(zhuǎn)換為應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號；數(shù)字信號處理器106用于按照程序設(shè)定的算法時(shí)序?qū)崟r(shí)快速處理數(shù)字信號，特別是數(shù)字信號處理器106內(nèi)設(shè)有傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊，時(shí)域參數(shù)測試模塊120所測的時(shí)域信號通過采用傅立葉變換運(yùn)算方法的傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊轉(zhuǎn)換為頻域信號，從而實(shí)現(xiàn)頻譜測試功能。
[0032]功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107，按照存儲器102內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)選控模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊。模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊包括:
信號發(fā)生器模塊110 ；
表現(xiàn)為鐵電測試儀的時(shí)域參數(shù)測試模塊120，用于測量與變量時(shí)間相關(guān)的參數(shù)信息，并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信息；
表現(xiàn)為掃頻式頻譜儀的頻域參數(shù)測試模塊130，用于測量與頻率相關(guān)的參數(shù)信息并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信息； 和/或
數(shù)字示波器模塊140，用于顯示所述外接被測物體的被測電學(xué)參數(shù)信息。
[0033]此功能電路實(shí)時(shí)選控模塊107即可選通上述四個(gè)模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊中的一個(gè)單獨(dú)執(zhí)行任務(wù)，或同時(shí)選通控制多個(gè)模塊共同執(zhí)行或順序執(zhí)行任務(wù)。
[0034]實(shí)施例二:
結(jié)合圖1或3，該實(shí)施例揭示了表現(xiàn)為鐵電測試儀模塊的時(shí)域參數(shù)測試模塊的工作過程框圖。
[0035]首先，通過中央處理器101控制可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103生成用戶編輯好的波形電壓激勵(lì)信號，波形電壓激勵(lì)信號輸入到表現(xiàn)為鐵電測試儀的時(shí)域參數(shù)測試模塊120，中央處理器101控制時(shí)域參數(shù)測試模塊120通過信號輸出121輸出波形電壓激勵(lì)信號。中央處理器101控制時(shí)域參數(shù)測試模塊120同步通過信號輸入122接收被測響應(yīng)信號，之后數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105進(jìn)行模擬信號采集并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號；中央處理器101根據(jù)用戶設(shè)置直接接收數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105的數(shù)字信號信息或通過數(shù)字信號處理器106根據(jù)用戶存儲在存儲器102內(nèi)的(嵌置)算法程序?qū)崟r(shí)快速處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)105產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號；最后計(jì)算機(jī)001顯示并保存信號信息，即實(shí)現(xiàn)鐵電測試儀功能。
[0036]實(shí)施例三:
結(jié)合圖1或4，該實(shí)施例揭示了信號發(fā)生器模塊110的工作過程框圖。
[0037]首先，通過中央處理器101控制可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103生成用戶編輯好的波形電壓激勵(lì)信號，可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)103把生成的波形電壓激勵(lì)信號輸入到信號發(fā)生器模塊110,中央處理器101控制信號發(fā)生器模塊110通過信號輸出112輸出波形電壓激勵(lì)信號，選擇性通過觸發(fā)輸出111同步輸出觸發(fā)輸出信號，即實(shí)現(xiàn)信號發(fā)生器功能。
[0038]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，包括中央處理器、存儲器和時(shí)鐘發(fā)生器，其特征在于:在同一個(gè)片上系統(tǒng)基片上或同一塊系統(tǒng)級封裝的電路基片上以平鋪或?qū)盈B方式設(shè)置有: 所述中央處理器、所述存儲器、所述時(shí)鐘發(fā)生器及可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、數(shù)字信號處理器和功能電路實(shí)時(shí)選控模塊； 存儲器內(nèi)存儲有用戶嵌置的用于生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號的程序控制指令及數(shù)據(jù)信息； 中央處理器按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)控制測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理及時(shí)序操作； 時(shí)鐘發(fā)生器，實(shí)時(shí)向系統(tǒng)提供控制時(shí)鐘； 可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)，按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令生成設(shè)定的波形電壓激勵(lì)信號，功能電路實(shí)時(shí)選控模塊按照中央處理器的選控指令控制其內(nèi)的信號發(fā)生器模塊輸出激勵(lì)外接被測物體的測試信號； 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，實(shí)時(shí)采集功能電路實(shí)時(shí)選控模塊內(nèi)的模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊采集外接被測物體的應(yīng)激反應(yīng)模擬電信號并轉(zhuǎn)換為應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號； 數(shù)字信號處理器，按照存儲器內(nèi)嵌置的算法程序?qū)崟r(shí)快速處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)數(shù)字信號； 功能電路實(shí)時(shí)選控模塊，按照存儲器內(nèi)嵌置的程序控制指令實(shí)時(shí)選控模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述片上系統(tǒng)基片為單芯片的半導(dǎo)體集成電路芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述系統(tǒng)級封裝基片為系統(tǒng)級封裝的多芯片半導(dǎo)體集成電路封裝基板，各芯片采用水平式、基于基板的內(nèi)部互連堆疊式、片間直接連接式、埋入式的一種或幾種封裝形式包封在一個(gè)封裝基板內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:與所述中央處理器相連有一計(jì)算機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述模塊式組合多功能參數(shù)測試模塊包括: 信號發(fā)生器模塊； 時(shí)域參數(shù)測試模塊，用于測量與變量時(shí)間相關(guān)的參數(shù)信息，并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信息； 頻域參數(shù)測試模塊，用于測量與頻率相關(guān)的參數(shù)信息并將其轉(zhuǎn)換為電學(xué)參數(shù)信息； 和/或 數(shù)字示波器模塊，用于顯示所述外接被測物體的被測電學(xué)參數(shù)信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述的可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)為波形信號發(fā)生源、脈沖信號發(fā)生源、函數(shù)信號發(fā)生源、掃頻信號發(fā)生源中的一個(gè)或多個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述可編程控制信號發(fā)生源系統(tǒng)、所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述時(shí)域參數(shù)測試模塊、所述頻域參數(shù)測試模塊為參數(shù)分析儀、器件分析儀、阻抗測試儀、頻率特性測量儀、頻譜分析儀、鐵電測試分析儀、磁學(xué)測試系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述數(shù)字信號處理器內(nèi)設(shè)有傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊，所述時(shí)域參數(shù)測試模塊所測的時(shí)域信號通過傅立葉變換轉(zhuǎn)變模塊轉(zhuǎn)換為頻域信號。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能可編程信號發(fā)生參數(shù)測試系統(tǒng)，其特征在于:所述頻域參數(shù)測試模塊是一種掃描調(diào)諧分析電路；所述功能電路實(shí)時(shí)選控模塊同時(shí)或順序控制模塊式組合多功能參數(shù) 測試模塊中的一個(gè)或多個(gè)模塊。
【文檔編號】G01R31/00GK103941119SQ201410117459
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】陳志輝, 周向前, 江安全 申請人:北京匯德信科技有限公司