壓力傳感器的測(cè)溫裝置制造方法
【專利摘要】一種壓力傳感器的測(cè)溫裝置，包括：測(cè)溫單元、絕緣壓環(huán)、敏感器件基板、壓力芯片、傳感器外殼，其特征在于測(cè)溫單元為熱敏電阻，熱敏電阻以貼片的方式固定于由金屬制成的敏感器件基板上，壓力芯片安裝在敏感器件基板的另一面，傳感器外殼的一端設(shè)有用于測(cè)量的介質(zhì)傳輸孔。所述傳感器外殼內(nèi)壁設(shè)有兩個(gè)臺(tái)階，金屬基板經(jīng)絕緣壓環(huán)安裝在傳感器外殼內(nèi)的第一個(gè)臺(tái)階上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是使傳感器的裝配結(jié)構(gòu)與工藝能夠變得簡(jiǎn)單易行，傳感器的制造和裝配成本也能大幅降低。
【專利說(shuō)明】壓力傳感器的測(cè)溫裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種傳感器，特別是涉及一種壓力傳感器的測(cè)溫裝置【背景技術(shù)】
[0002]傳感器作為一種監(jiān)測(cè)設(shè)備已在各領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用，它為系統(tǒng)的決策和處理提供了所必須的原始數(shù)據(jù)。在傳感器對(duì)待測(cè)物質(zhì)的某項(xiàng)數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，由于受到其他外界因素(如溫度)對(duì)待測(cè)物質(zhì)的影響，傳感器的測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)有一定的誤差，因此就需要對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行修正與補(bǔ)償。例如在對(duì)氣體的壓力進(jìn)行測(cè)量時(shí)，就需要考慮溫度變化對(duì)于氣體壓力的影響。常用的解決方法就是在傳感器的敏感元件上同時(shí)集成溫度測(cè)量單元，通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)溫度的變化情況，以消除測(cè)試數(shù)據(jù)中的溫度偏差，得到壓力變化的真實(shí)值。
[0003]傳統(tǒng)壓力傳感器的測(cè)溫單元是以“T”字形從傳感器的敏感元件上伸出，并插入到傳感器的封裝外殼中進(jìn)行保護(hù)。由于此封裝外殼往往很小，同時(shí)測(cè)溫單元又伸出很長(zhǎng)，因此在實(shí)際生產(chǎn)裝配時(shí)往往難于裝配，制造成本也會(huì)較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)已有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種壓力傳感器的測(cè)溫裝置。本實(shí)用新型包括:測(cè)溫單元、絕緣壓環(huán)、敏感器件基板、壓力芯片、傳感器外殼，其特征在于測(cè)溫單元為熱敏電阻，熱敏電阻以貼片的方式固定于由金屬制成的敏感器件基板上，壓力芯片安裝在敏感器件基板的另一面，傳感器外殼的一端設(shè)有用于測(cè)量的介質(zhì)傳輸孔。本實(shí)用新型采用由金屬制成的敏感器件基板代替原有傳感器敏感元件普遍使用的FR-4基板作為新型傳感器的敏感器件基板。敏感器件基板采金屬制作能夠提高溫度的傳導(dǎo)率，提高測(cè)量精度。通過(guò)使用該結(jié)構(gòu)，傳感器的裝配結(jié)構(gòu)與工藝能夠變得簡(jiǎn)單易行，傳感器的制造和裝配成本也能大幅降低。壓力芯片安裝在由金屬制成的敏感器件基板的另一面，傳感器外殼的一端設(shè)有用于測(cè)量的介質(zhì)傳輸孔，壓力芯片通過(guò)介質(zhì)傳輸孔導(dǎo)入的介質(zhì)測(cè)量壓力。
[0005]所述傳感器外殼內(nèi)壁設(shè)有兩個(gè)臺(tái)階，敏感器件基板經(jīng)絕緣壓環(huán)安裝在傳感器外殼內(nèi)的第一個(gè)臺(tái)階上，這樣熱敏電阻被固定在經(jīng)絕緣壓環(huán)絕緣的敏感器件基板上進(jìn)行溫度測(cè)量。從而一定程度上實(shí)現(xiàn)與傳感器外殼5的溫度隔離，保證溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性。由于熱量在傳導(dǎo)的過(guò)程中會(huì)有部分損失，可事先通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬仿真或?qū)嶒?yàn)的方法測(cè)得溫差，進(jìn)而在熱敏電阻中進(jìn)行一定的補(bǔ)償。
[0006]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是使傳感器的裝配結(jié)構(gòu)與工藝能夠變得簡(jiǎn)單易行，傳感器的制造和裝配成本也能大幅降低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1壓力傳感器測(cè)溫結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖中:1測(cè)溫單元、2敏感器件基板、3絕緣壓環(huán)、4壓力芯片、5傳感器外殼、6介質(zhì)傳輸孔?！揪唧w實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0010]參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例的測(cè)溫單元I為熱敏電阻，熱敏電阻以貼片的方式集成于敏感器件基板2之上，本實(shí)施例采用由金屬制成的敏感器件基板2代替原有傳感器敏感元件普遍使用的FR-4基板作為傳感器敏感元件的基板。敏感器件基板2的導(dǎo)熱率較高，所以待測(cè)壓力物質(zhì)的溫度變化可通過(guò)敏感器件基板2被測(cè)溫單元I識(shí)別并檢測(cè)。本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)使傳感器的裝配結(jié)構(gòu)與工藝能夠變得簡(jiǎn)單易行，傳感器的制造和裝配成本也能大幅降低。壓力芯片4安裝在敏感器件基板2的另一面，傳感器外殼5的一端設(shè)有用于測(cè)量的介質(zhì)傳輸孔6,壓力芯片4正對(duì)著傳感器的介質(zhì)傳輸孔6,壓力芯片4通過(guò)介質(zhì)傳輸孔6導(dǎo)入的介質(zhì)測(cè)量壓力。
[0011]傳感器外殼5內(nèi)壁設(shè)有兩個(gè)臺(tái)階，敏感器件基板2經(jīng)絕緣壓環(huán)3安裝在傳感器外殼5內(nèi)的第一個(gè)臺(tái)階上，這樣測(cè)溫單元I即熱敏電阻被放置在經(jīng)絕緣壓環(huán)3絕緣的敏感器件基板2之上，從而一定程度上實(shí)現(xiàn)與傳感器外殼5的溫度隔離，保證溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性。由于熱量在傳導(dǎo)的過(guò)程中會(huì)有部分損失，可事先通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬仿真或?qū)嶒?yàn)的方法測(cè)得溫差，進(jìn)而在熱敏電阻中進(jìn)行一定的補(bǔ)償。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力傳感器的測(cè)溫裝置，包括:測(cè)溫單元、絕緣壓環(huán)、敏感器件基板、壓力芯片、傳感器外殼，其特征在于測(cè)溫單元為熱敏電阻，熱敏電阻以貼片的方式固定于由金屬制成的敏感器件基板上，壓力芯片安裝在敏感器件基板的另一面，傳感器外殼的一端設(shè)有用于測(cè)量的介質(zhì)傳輸孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的測(cè)溫裝置，其特征在于所述傳感器外殼內(nèi)壁設(shè)有兩個(gè)臺(tái)階，敏感器件基板經(jīng)絕緣壓環(huán)安裝在傳感器外殼內(nèi)的第一個(gè)臺(tái)階上。
【文檔編號(hào)】G01L19/04GK203616048SQ201320758600
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】劉勝, 李龍, 王小平 申請(qǐng)人:武漢飛恩微電子有限公司