具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺，包括形成有多個變溫緩沖座的扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，變溫緩沖座用以承載電子組件，經(jīng)由樞軸樞轉(zhuǎn)，扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置于檢測位置與移運位置之間移動；機臺還包括一組對應(yīng)于移運位置所設(shè)置的入/出料裝置，用以將電子組件從扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置移入/移出；機臺又包括一組對應(yīng)于檢測位置所設(shè)置的測試裝置，供測試電子組件，并在完測后，將電子組件移入扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置；其中，測試裝置于檢測位置檢測電子組件時，扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置樞轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)離檢測位置，樞轉(zhuǎn)到移運位置、承接入/出料裝置所移入/移出的電子組件。
【專利說明】具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種檢測機臺，尤其是一種具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電器產(chǎn)品的廣泛運用，如今常要求電子組件處于極嚴(yán)酷的環(huán)境下運作。廠商必須確保例如集成電路等電子組件對各種溫度的承受度，以免電子組件在關(guān)鍵時刻失效。嚴(yán)重者若在冰天雪地或沙漠公路上，車子的電子組件發(fā)生失靈，甚至可能造成駕駛?cè)诵悦奈：?；更不要說軍事或氣象用途時，某些零件失常，將可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果與大量損害。因此，為確保電子組件的穩(wěn)定性，需分別在各種溫度中進行檢測，以模擬不同的應(yīng)用環(huán)境，并測試這些環(huán)境下電子組件的運作性能。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的檢測機臺如圖1，在絕熱腔室90內(nèi)，預(yù)熱/預(yù)冷裝置92與測試裝置91分兩個區(qū)域。實際運作情形，例如測低溫環(huán)境，先由預(yù)熱/預(yù)冷裝置92將待測的電子組件由外部的室溫環(huán)境緩慢降溫，絕熱腔室90內(nèi)則保持在預(yù)定的操作溫度，當(dāng)待測的電子組件溫度約降低至預(yù)定溫度后，則轉(zhuǎn)移至測試裝置91，在預(yù)定溫度狀態(tài)進行檢測。又或者反向由預(yù)熱/預(yù)冷裝置92加溫，進行例如老化實驗。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計衍生出下列問題，因為預(yù)熱/預(yù)冷裝置與測試裝置各需占據(jù)獨立空間，使得機臺的體積無法減縮，這也同步造成絕熱腔室的體積龐大。隨之，絕熱腔室的內(nèi)部溫度控制以及濕度控制，都意味著大量能量消耗，檢測成本隨之提高。再者，若經(jīng)低溫測試的電子組件直接暴露在具一定濕度的常溫空氣之下，常溫空氣中的水分會因為接觸低溫的電子組件從較高溫的迅速凝結(jié)至電子組件表面，甚至?xí)斐山Y(jié)霜的情況，為避免迅速凝結(jié)的水氣讓電子組件中的金屬導(dǎo)線生銹或接點間短路，現(xiàn)有的機臺還需要將測試前的預(yù)熱/預(yù)冷裝置，跟電子組件測試后的回溫裝置更進一步分離。
[0005]由前文所述的情形，可知現(xiàn)有技術(shù)的檢測機臺的結(jié)構(gòu)空間無法壓縮，機臺占用空間及成本居高不下都無法改善。如果能使檢測與溫度調(diào)節(jié)共享一個空間；而且讓溫度調(diào)節(jié)同時涵蓋由室溫變溫至測試溫度的前半程，以及由測試溫度回溫的后半程，都能共享運用同一空間，將可大幅節(jié)省不必要的空間浪費，有效縮減機臺體積；維持測試溫度的能量，損耗也可大幅降低，降低檢測成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一目的在提供一種若干裝置共享一個空間以節(jié)省體積的檢測機臺。
[0007]本發(fā)明的另一目的在提供一種低耗能以節(jié)省檢測成本的檢測機臺。
[0008]本發(fā)明的再一目的在提供一種透過扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置樞轉(zhuǎn)擺動，使透過扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置與測試裝置搭配運作的檢測機臺。
[0009]本發(fā)明的又一目的在提供一種簡化結(jié)構(gòu)，壓縮使用空間的檢測機臺。
[0010]一種具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺，用以承載待測/完測的電子組件來回樞轉(zhuǎn)于一檢測位置及一移運位置之間，該檢測機臺包括:一個由一樞軸樞轉(zhuǎn)、形成有多個變溫緩沖座(Soaking Buffer)的扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，該變溫緩沖座用以承載待測/完測的電子組件，經(jīng)由該樞軸樞轉(zhuǎn)該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，至對應(yīng)的該檢測位置或該移運位置；一組對應(yīng)于該移運位置所設(shè)置的入/出料裝置，用以將每一上述待測/完測的電子組件移入/移出該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置；一組對應(yīng)于該檢測位置所設(shè)置的測試裝置，供測試每一由該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置移出的上述待測的電子組件，并在完測后，將每一前述完測的電子組件移入該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置；其中，該測試裝置于該檢測位置對至少一待測/完測的電子組件實施檢測階段時，該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置為樞轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)離該檢測位置狀態(tài)，或/及同時該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置是樞轉(zhuǎn)到該移運位置、承接該入/出料裝置所移入/移出至少一待測/完測的電子組件。
[0011]本發(fā)明試圖提供一種具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺，利用扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置搭配樞軸樞轉(zhuǎn)，使測試裝置、扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置與入/出料裝置可共享作業(yè)空間。三者作業(yè)相互搭配、間隔，利用檢測的時間，扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置配合入/出料裝置移動、補充電子組件。據(jù)此結(jié)構(gòu)，一方面得以大幅縮減占用空間，二方面也可大幅降低操作過程的能量損耗，同時降低檢測過程的所需成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的俯視圖；
[0013]圖2為本發(fā)明第一實施例的立體圖；
[0014]圖3為本發(fā)明第一實施例的側(cè)面透視圖；
[0015]圖4為本發(fā)明第一實施例部分結(jié)構(gòu)運作的立體圖；
[0016]圖5為本發(fā)明第一實施例部分結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0017]圖6為本發(fā)明第一實施例的俯視圖；
[0018]圖7為本發(fā)明第二實施例的立體圖；
[0019]圖8為本發(fā)明第二實施例的側(cè)面透視圖。
[0020]
【權(quán)利要求】
1.一種具有扇形轉(zhuǎn)盤傳輸設(shè)備的檢測機臺，用以承載待測/完測的電子組件來回樞轉(zhuǎn)于一檢測位置及一移運位置之間，其特征在于，該檢測機臺包括: 一個由一樞軸樞轉(zhuǎn)、形成有多個變溫緩沖座的扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，該變溫緩沖座用以承載待測/完測的電子組件，經(jīng)由該樞軸樞轉(zhuǎn)該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，至對應(yīng)的該檢測位置或該移運位置； 一組對應(yīng)于該移運位置所設(shè)置的入/出料裝置，用以將每一上述待測/完測的電子組件移入/移出該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置； 一組對應(yīng)于該檢測位置所設(shè)置的測試裝置，供測試每一由該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置移出的上述待測的電子組件，并在完測后，將每一前述完測的電子組件移入該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置； 其中，該測試裝置于該檢測位置對至少一待測/完測的電子組件實施檢測階段時，該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置為樞轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)離該檢測位置狀態(tài)，或/及同時該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置是樞轉(zhuǎn)到該移運位置、承接該入/出料裝置所移入/移出至少一待測/完測的電子組件。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測機臺，其特征在于，該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置上包括一組可控制該變溫緩沖座溫度的熱交換器模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的檢測機臺，其特征在于，該入/出料裝置包括有一組運送前述待測/完測的電子組件的梭車、及將前述待測/完測的電子組件在該梭車及該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置之間搬移的入/出料臂。
4.如權(quán)利要求1所述的檢測機臺，其特征在于，該測試裝置包括至少一組位于該檢測位置的測試座及至少一組機械臂，該至少一組機械臂是用以將每一上述待測/完測的電子組件由該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置移入密合/分離移出該測試座。
5.如權(quán)利要求1所述的檢測機臺，其特征在于，該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置更包括至少一個靜置緩沖座，供置放完測的電子組件，經(jīng)該樞軸樞轉(zhuǎn)該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置，至對應(yīng)的該移運位置。
6.如權(quán)利要求5所述的檢測機臺，其特征在于，當(dāng)該完測的電子組件移出、待測的電子組件移入后，該扇形轉(zhuǎn)盤傳輸裝置從該移運位置樞轉(zhuǎn)擺動，使上述靜置緩沖座對應(yīng)至該測試裝置的測試位置，供該測試裝置放置上述完測的電子組件。
【文檔編號】G01R1/02GK103645350SQ201310659042
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】李奕樵, 吳信毅 申請人:致茂電子(蘇州)有限公司