測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法，通過分析模塊從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求：多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格，據(jù)此能夠調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，從而最終判定測試結(jié)果，由此提高了測試結(jié)果的可靠性。
【專利說明】測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于日益復(fù)雜的集成電路、材料和エ藝的迅速引入，在今天的硅片制造中幾乎不可能每個芯片都符合規(guī)格要求。為糾正制作過程中的問題，并確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里，在集成電路制造過程中引入了芯片測試(CP，Circuit Probing)。芯片測試是為了檢驗規(guī)格的一致性而在硅片級集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測量和功能測試。測試可以檢驗出各芯片是否具有可接受的電學(xué)性能和完整的功能，其測試過程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測試目的的不同而有所不同。如果芯片測試不完善，就可能造成更多的產(chǎn)品在客戶使用過程中失效，最終給芯片制造者帶來嚴(yán)重的后果。為此在集成電路的制造過程中引入能夠及早發(fā)現(xiàn)エ藝問題和將不良的芯片挑選出來的芯片測試是必不可少的。
[0003]芯片測試系統(tǒng)通常包括:測試機(jī)(Automatic Test Equipment, ATE)、探針卡(Probe Card)及探針臺(Prober),其中，測試機(jī)是能夠在被測器件上快速、準(zhǔn)確、重復(fù)地測量亞微安級電流和毫伏級電壓的自動裝置；探針卡是測試機(jī)與被測器件之間的連接裝置；探針臺也稱為芯片定位裝置，可以在X、Y和Z方向調(diào)整被測器件的位置。測試時，測試機(jī)經(jīng)由探針卡將電流或電壓信號輸入到探針臺上的被測器件(DUT, Device Under Test)內(nèi)，然后再將該被測器件對于輸入信號的相應(yīng)結(jié)果返回到測試儀。
[0004]在現(xiàn)有的芯片測試方法中，通常先通過一臺測試機(jī)(第一測試機(jī))對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試；當(dāng)在第一測試機(jī)下，被測器件的多個測試項均通過測試時，往往還利用另一臺測試機(jī)(第二測試機(jī))對該被測器件的多個測試項再次進(jìn)行測試，以保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確。其中，在測試過程中，兩臺測試機(jī)的性能及調(diào)試狀態(tài)均相同(即兩臺測試機(jī)所輸出的測試條件相同)。但是，即便兩臺測試機(jī)的性能及調(diào)試狀態(tài)均相同，往往會出現(xiàn)在第一測試機(jī)下通過的測試項在第二測試機(jī)下不能通過的情況。
[0005]此種情況嚴(yán)重的困擾著本領(lǐng)域技術(shù)人員，因此如何解決現(xiàn)有的芯片測試中，在兩臺測試機(jī)的性能及調(diào)試狀態(tài)均相同(即兩臺測試機(jī)所輸出的測試條件相同)的情況下，在第ー測試機(jī)下通過的測試項在第二測試機(jī)下不能通過的狀況，成了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法，以解決現(xiàn)有的芯片測試中，在兩臺測試機(jī)的性能及調(diào)試狀態(tài)均相同(即兩臺測試機(jī)所輸出的測試條件相同)的情況下，在第一測試機(jī)下通過的測試項在第二測試機(jī)下不能通過的問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種測試校正儀，所述測試校正儀包括:
[0008]測試信息獲取模塊，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0009]分析模塊，用以根據(jù)測試信息獲取模塊所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0010]可選的，在所述的測試校正儀中，還包括:
[0011]調(diào)整控制模塊，用以根據(jù)分析模塊所得到的信息，調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
[0012]可選的，在所述的測試校正儀中，所述調(diào)整控制模塊提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
[0013]可選的，在所述的測試校正儀中，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
[0014]本發(fā)明還提供一種測試系統(tǒng)，所述測試系統(tǒng)包括:多臺測試機(jī)及與所述多臺測試機(jī)分別連接的測試校正儀，所述測試校正儀包括:
[0015]測試信息獲取模塊，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0016]分析模塊，用以根據(jù)測試信息獲取模塊所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0017]可選的，在所述的測試系統(tǒng)中，所述測試校正儀還包括:調(diào)整控制模塊，用以根據(jù)分析模塊所得到的信息，調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
[0018]可選的，在所述的測試系統(tǒng)中，所述調(diào)整控制模塊提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
[0019]可選的，在所述的測試系統(tǒng)中，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
[0020]本發(fā)明還提供一種測試方法，所述測試方法包括:
[0021]第一臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀獲取該第一臺測試機(jī)進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0022]第二臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀獲取該第二臺測試機(jī)進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0023]測試校正儀從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:兩臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在第一臺測試機(jī)或者第二臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在第二臺測試機(jī)或者第一臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0024]可選的，在所述的測試方法中，當(dāng)測試校正儀篩選出了待檢驗測試項之后，測試校正儀調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
[0025]可選的，在所述的測試方法中，所述測試校正儀提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
[0026]可選的，在所述的測試方法中，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
[0027]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有的芯片測試中，雖然兩臺測試機(jī)所輸出的測試條件相同，但是由于傳輸過程中的信號衰減等原因，被測器件所接收到的測試條件并不一定相同，由此將造成現(xiàn)有的芯片測試中，在兩臺測試機(jī)的性能及調(diào)試狀態(tài)均相同(即兩臺測試機(jī)所輸出的測試條件相同)的情況下，在第一測試機(jī)下通過的測試項在第二測試機(jī)下不能通過的問題。
[0028]在本發(fā)明提供的測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法中，通過分析模塊從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格，據(jù)此能夠調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，從而最終判定測試結(jié)果，由此提高了測試結(jié)果的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是本發(fā)明實施例的測試校正儀的框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是本發(fā)明實施例的測試系統(tǒng)的框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3是本發(fā)明實施例的測試方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0033]請參考圖1，其為本發(fā)明實施例的測試校正儀的框結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述測試校正儀I包括:
[0034]測試信息獲取模塊10，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試吋，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果;
[0035]分析模塊11，用以根據(jù)測試信息獲取模塊10所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0036]在本實施例中，通過分析模塊11從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格，據(jù)此能夠調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，從而最終判定測試結(jié)果，由此提高了測試結(jié)果的可靠性。此時，通常需要人工調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
[0037]為此，在本實施例中，所述測試校正儀I進(jìn)一步包括:調(diào)整控制模塊12，用以根據(jù)分析模塊11所得到的信息，調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。通過所述調(diào)整控制模塊12調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，由此能夠?qū)崿F(xiàn)自動調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，進(jìn)而方便對被測器件的檢測。
[0038]具體的，所述調(diào)整控制模塊12調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件包括:提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。在本實施例中，通過所述調(diào)整控制模塊12調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
[0039]在本實施例中，還提供了一種測試系統(tǒng)，具體的，請參考圖2，其為本發(fā)明實施例的測試系統(tǒng)的框結(jié)構(gòu)示意圖。請同時參考圖2和圖1，所述測試系統(tǒng)包括:多臺測試機(jī)及與所述多臺測試機(jī)分別連接的測試校正儀1，所述測試校正儀I包括:
[0040]測試信息獲取模塊10，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果;
[0041]分析模塊11，用以根據(jù)測試信息獲取模塊10所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0042]在本實施例中，所述測試機(jī)的數(shù)量為兩臺，分別為第一臺測試機(jī)2A及第二臺測試機(jī)2B。在現(xiàn)有的芯片測試系統(tǒng)中，通常在第一臺測試機(jī)通過測試后，再使用第二臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行測試，以保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確，因此，在本實施例中，所述測試機(jī)的數(shù)量為兩臺。
[0043]相應(yīng)的，本實施例還提供了一種測試方法，具體的，請參考圖3，其為本發(fā)明實施例的測試方法的流程示意圖。請同時參考圖3和圖2，所述測試方法包括:
[0044]步驟S30:第一臺測試機(jī)2A對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀I獲取該第一臺測試機(jī)2A進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0045]步驟S31:第二臺測試機(jī)2B對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀I獲取該第二臺測試機(jī)2B進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果；
[0046]步驟S32:測試校正儀I從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:兩臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在第一臺測試機(jī)或者第二臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在第二臺測試機(jī)或者第一臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
[0047]例如，使用第一臺測試機(jī)2A對被測器件進(jìn)行20個測試項的測試，在這個測試過程中，測試校正儀I獲取了全部20個測試項的測試條件及測試結(jié)果。
[0048]接著，使用第二臺測試機(jī)2B對被測器件進(jìn)行同樣20個測試項的測試，在這個測試過程中，測試校正儀I同樣獲取了全部20個測試項的測試條件及測試結(jié)果。
[0049]接著，測試校正儀I通過分析模塊11對兩份全部20個測試項的測試條件及測試結(jié)果的分析，發(fā)現(xiàn)在第5個測試項下，使用第一臺測試機(jī)2A進(jìn)行測試時，測試結(jié)果為合格，而使用第二臺測試機(jī)2B進(jìn)行測試時，測試結(jié)果為不合格。并且，進(jìn)ー步發(fā)現(xiàn)，在第一臺測試機(jī)2A下，被測器件接收到的電壓為5V，但是在第二臺測試機(jī)2B下，被測器件接收到的電壓為 4.8V。
[0050]在得到了上述信息后，接著可通過人工對第二臺測試機(jī)2B進(jìn)行校正，使得在第二臺測試機(jī)2B下，被測器件接收到的電壓也為5V，進(jìn)ー步觀測測試結(jié)果。其中，可通過提高第ニ臺測試機(jī)2B所輸出的電壓信號使得被測器件接收到的電壓也為5V。在此，通過排除測試機(jī)的因素，進(jìn)ー步保證對被測器件的測試的可靠性。
[0051]綜上可見，在本發(fā)明實施例提供的測試校正儀、測試系統(tǒng)及測試方法中，通過分析模塊從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格，據(jù)此能夠調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，從而最終判定測試結(jié)果，由此提高了測試結(jié)果的可靠性。
[0052]上述描述僅是對本發(fā)明較佳實施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述掲示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種測試校正儀，其特征在于，包括: 測試信息獲取模塊，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果； 分析模塊，用以根據(jù)測試信息獲取模塊所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
2.如權(quán)利要求1所述的測試校正儀，其特征在于，還包括: 調(diào)整控制模塊，用以根據(jù)分析模塊所得到的信息，調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
3.如權(quán)利要求2所述的測試校正儀，其特征在于，所述調(diào)整控制模塊提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
4.如權(quán)利要求2所述的測試校正儀，其特征在于，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
5.ー種測試系統(tǒng)，其特征在于，包括:多臺測試機(jī)及與所述多臺測試機(jī)分別連接的測試校正儀，所述測試校正儀包括: 測試信息獲取模塊，用以獲取多臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每臺測試機(jī)的每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果； 分析模塊，用以根據(jù)測試信息獲取模塊所得到的信息，從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:多臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在另一部分測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
6.如權(quán)利要求5所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試校正儀還包括:調(diào)整控制模塊，用以根據(jù)分析模塊 所得到的信息，調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
7.如權(quán)利要求6所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)整控制模塊提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
8.如權(quán)利要求6所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
9.一種測試方法,其特征在于,包括: 第一臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀獲取該第一臺測試機(jī)進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果； 第二臺測試機(jī)對被測器件進(jìn)行測試，測試校正儀獲取該第二臺測試機(jī)進(jìn)行多個測試項的測試時，對于每個測試項，被測器件所接收到的測試條件以及所得到的測試結(jié)果； 測試校正儀從多個測試項中篩選出待檢驗測試項及所述待檢驗測試項所接收到的測試條件，其中，所述待檢驗測試項符合如下要求:兩臺測試機(jī)對于所述待檢驗測試項的測試中，在第一臺測試機(jī)或者第二臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果合格；在第二臺測試機(jī)或者第一臺測試機(jī)下，所述待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格。
10.如權(quán)利要求9所述的測試方法，其特征在于，當(dāng)測試校正儀篩選出了待檢驗測試項之后，測試校正儀調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件。
11.如權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，所述測試校正儀提高或者降低使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的電壓信號或者電流信號。
12.如權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，通過所述調(diào)整控制模塊調(diào)整使得待檢驗測試項的測試結(jié)果不合格的測試機(jī)所輸出的測試條件，使得被測器件所接收的測試條件與測試結(jié)果合格時所接收到的測試條件相同。
【文檔編號】G01R31/28GK103592613SQ201310598098
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】王玉龍, 祁建華, 劉遠(yuǎn)華, 郝丹丹, 葉建明 申請人:上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司