三相電參數(shù)快速采集模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種三相電參數(shù)快速采集模塊，包括電源電路、電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路及RS-485通信電路。電源電路分別與電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路、RS-485通信電路相連接；電參數(shù)處理電路與電參數(shù)輸入電路、信號隔離電路相連接；單片機(jī)工作電路與信號隔離電路、RS-485通信電路相連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：通過實(shí)時(shí)采集各相電的電流和電壓，能夠獲得各相電的電流有效值、電壓有效值、功率因數(shù)、有功功率、無功功率，以及三相電總的有功功率、無功功率、視在功率、有功電能、無功電能；上述電參數(shù)可通過RS-485接口向外傳輸，符合MODBUS通訊協(xié)議；該模塊兼容三相三線或三相四線等接線方式。
【專利說明】三相電參數(shù)快速采集模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種采集模塊，特別涉及一種三相電參數(shù)快速采集模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]中國是全球人均能源保有量最低的國家之一。人均能源消費(fèi)量僅為世界平均水平的一半。但能源利用效率僅為30%左右，比發(fā)達(dá)國家約低10個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)值能耗比世界平均水平高2倍多，是世界上產(chǎn)值能耗最高的國家之一。火力發(fā)電是中國電力的最主要來源(約占81%)，發(fā)電原料是煤，但中國已由原來最大的煤炭生產(chǎn)國和消費(fèi)國轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)口國，電力成本將因此而不斷上揚(yáng)。隨著城市建設(shè)的快速發(fā)展，特別是近年來大型公共建筑的迅速增長，建筑能耗的日益增長問題也越來越凸顯。造成這一問題的一個(gè)重要原因就是目前建筑能耗的監(jiān)督管理信息化水平不高，導(dǎo)致了監(jiān)管手段的滯后，行業(yè)監(jiān)管信息不能動(dòng)態(tài)、準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)地采集，數(shù)據(jù)資源無法實(shí)現(xiàn)共享，從而致使主管部門在制定建筑節(jié)能管理和宏觀調(diào)控時(shí)缺乏科學(xué)有效的依據(jù)。
[0003]另一方面，隨著自動(dòng)化及智能化技術(shù)的發(fā)展和推進(jìn)，越來越多的大功率設(shè)備開始進(jìn)入傳統(tǒng)行業(yè)。與之相反，供電設(shè)施，如變壓器、線纜、插座、繼電器等的使用年限一般較長，更新速度較慢，尤其是在建設(shè)初期難以預(yù)測若干年后的負(fù)荷量，而供電設(shè)施的老化將進(jìn)一步削弱電力設(shè)施負(fù)荷能力，因此容易造成供電設(shè)施因過載而導(dǎo)致事故，如頻繁跳閘甚至火災(zāi)。而若能對大功率設(shè)備和重要的電力設(shè)施、電力線的電壓、電流或其它參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，并根據(jù)電力設(shè)施的工作參數(shù)設(shè)置預(yù)警值，當(dāng)監(jiān)測到的電參數(shù)達(dá)到其閾值時(shí)，進(jìn)行實(shí)時(shí)報(bào)警，則可大大增加用電的安全性。
[0004]基于此以上兩種情況，開發(fā)能快速監(jiān)測電參數(shù)的采集模塊是很有必要的。大功率設(shè)備、大功率開關(guān)、繼電器等電力設(shè)備及設(shè)施通常以三相電為主，且三相電參數(shù)的監(jiān)測難度要大于單相電。目前市面上已有的三相電參數(shù)采集模塊種類較少，在現(xiàn)有產(chǎn)品中以電流互感器采集電流為主。電流互感器盡管價(jià)格較低，但是存在因相移導(dǎo)致的遲滯和飽和現(xiàn)象，導(dǎo)致測量時(shí)產(chǎn)生相位誤差，影響測量精度；同時(shí)電流互感器的動(dòng)態(tài)電流感應(yīng)范圍較小，不具備快速監(jiān)測的特點(diǎn)。霍爾效應(yīng)電流傳感器響應(yīng)速度快，檢測精度高，動(dòng)態(tài)電流感應(yīng)范圍廣，非常適合在電參數(shù)的快速采集中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種三相電參數(shù)快速采集模塊，利用該三相電參數(shù)快速采集模塊能夠?qū)崟r(shí)采集三相電中每相電的電流有效值、電壓有效值、功率因數(shù)、有功功率、無功功率，以及三相電總的有功功率、無功功率、視在功率、有功電能、無功電能，采集到的數(shù)據(jù)可通過RS-485總線向外傳輸。
[0006]本發(fā)明采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:一種三相電參數(shù)快速采集模塊，包括電源電路、電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路及RS-485通信電路，電源電路分別與電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路、RS-485通信電路相連接；電參數(shù)處理電路與電參數(shù)輸入電路、信號隔離電路相連接；單片機(jī)工作電路與信號隔離電路、RS-485通信電路相連接。
[0007]具體的，所述的電源電路包括電源芯片V1、V3、電源模塊V2、電感L1、L2、電容Cl?C9、電阻Rl?R3、發(fā)光二極管LED1、LED2、二極管Dl?D3、電源輸入接口 Jl ；
[0008]Jl為24V電源輸入接口，Jl的24V電源正極輸入端接Dl的正極，Jl的24V電源負(fù)極輸入端為三相電參數(shù)快速采集模塊的一個(gè)地(GND2)，該腳(GND2)與電容Cl的負(fù)極、電容C2的負(fù)極、電源芯片Vl的3腳和5腳、二極管D2的正極、電容C3的負(fù)極、發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極相連接，二極管Dl的負(fù)極與電容Cl的正極、電容C2的正極、電源芯片Vl的I腳相連接，電源芯片Vl的2腳與二極管D2的負(fù)極相連，并通過電感LI與電源芯片Vl的4腳、電容C3的正極、電阻Rl的一端相連接，Rl的另一端與發(fā)光二極管LEDl的正極相連接，電源芯片Vl的4腳為第一組3.3V電源(3.3-MCU)輸出端；
[0009]電源模塊V2的I腳通過電阻R2與電容C2的正極相連，電源模塊V2的2腳接地GND2,電源模塊V2的3腳為-15V電源輸出端，該腳與電容C5的負(fù)極和電容C4的一端相連接，電源模塊V2的4腳為三相電參數(shù)快速采集模塊的另一個(gè)地(八6冊1)，該腳與電容05的正極、電容C4的另一端、電容C6的負(fù)極、電容C7的一端相連接，電源模塊V2的5腳為+15V電源輸出端，該腳與電容C6的正極和電容C7的另一端相連接；
[0010]電源芯片V3的I腳和電容CS的正極相連后，與電源模塊V2的5腳相連接，電源芯片V3的3腳和5腳相連后，與電源模塊V2的4腳、電容C8的負(fù)極、二極管D3的正極、電容C9的負(fù)極、發(fā)光二極管LED2的負(fù)極相連，電源芯片V3的2腳與二極管D3的負(fù)極相連，并通過電感L2與電源芯片V3的4腳、電容C9的正極、電阻R3的一端相連接，R3的另一端與發(fā)光二極管LED2的正極相連接，電源芯片V3的4腳為第二組3.3V電源(3.3-2)輸出端；
[0011]電源芯片Vl的4腳與單片機(jī)工作電路中單片機(jī)U2的3腳、13腳、30腳、48腳及仿真器接口 J4的I腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的I腳及數(shù)字隔離芯片U4的16腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中電容C34、C35的一端相連接，電源芯片Vl的4腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的8腳及電阻R37的一端相連接。
[0012]具體的，所述的電參數(shù)輸入電路包括電流傳感器TA、TB、TC、電阻R3?R22、電容ClO?C19、磁珠El?E10、電壓輸入接口 J2、J3 ;
[0013]電流傳感器TA的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TA的3腳通過電阻R4接地AGNDl，并通過磁珠El與電阻R5的一端相連接，R5的另一端通過電容ClO接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的7腳相連接，磁珠E2的一端接地AGNDl，另一端與電阻R6的一端相連接，R6的另一端通過電容Cll接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的8腳相連接；
[0014]電流傳感器TB的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TB的3腳通過電阻R7接地AGNDl，并通過磁珠E3與電阻R8的一端相連接，R8的另一端通過電容Cl2接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的9腳相連接，磁珠E4的一端接地AGNDl，另一端與電阻R9的一端相連接，R9的另一端通過電容C13接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的12腳相連接；
[0015]電流傳感器TC的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TC的3腳通過電阻RlO接地AGNDl，并通過磁珠E5與電阻RlI的一端相連接，Rll的另一端通過電容C14接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的13腳相連接，磁珠E6的一端接地AGND1，另一端與電阻R12的一端相連接，R12的另一端通過電容C15接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的14腳相連接；
[0016]電壓輸入接口 J2的一端通過磁珠E7與電阻R13的一端相連接，R13的另一端通過電阻RH與電參數(shù)處理電路的23腳相連接，R15和C16并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的23腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGND1，電壓輸入接口 J2的另一端通過磁珠E8接電阻R16的一端，R16的另一端通過電阻R17與電參數(shù)處理電路的22腳相連接，R18和C17并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的22腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGNDl ；
[0017]電壓輸入接口 J3的一端通過磁珠E9與電阻R19的一端相連接，R19的另一端通過電阻R20與電參數(shù)處理電路的19腳相連接，R21和C18并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的19腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGND1，電壓輸入接口 J3的另一端通過磁珠ElO接電阻R22的一端，R22的另一端與電參數(shù)處理電路的18腳相連接，并通過電容C19接地 AGM)I。
[0018]具體的，所述的電參數(shù)處理電路包括電量檢測芯片U1、電容C20?C31、電阻R23?R31、場效應(yīng)管Ql?Q3、發(fā)光二極管LED3?LED5、晶振Yl ；
[0019]電量檢測芯片Ul的5腳與電容C22的一端和電容C23的正極相連接，電容C22的另一端和電容C23的負(fù)極相連接后接地DGNDl，電量檢測芯片Ul的24腳與電容C20的一端和電容C21的正極相連接，電容C20的另一端和電容C21的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的26腳與電容C24的一端和電容C25的正極相連接，電容C24的另一端和電容C25的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的17腳與電容C26的一端和電容C27的正極相連接，電容C26的另一端和電容C27的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的28腳通過電容C28接地AGNDI，電量檢測芯片Ul的27腳通過電容C29接地AGNDl，并通過晶振Yl與電量檢測芯片Ul的28腳相連接，電量檢測芯片Ul的I腳、10腳、11腳、20腳、6腳均接地DGNDl ；電量檢測芯片Ul的26腳通過電阻R308與電源電路中電源芯片V3的4腳(第二組3.3V電源3.3-2)相連接；
[0020]電量檢測芯片Ul的21腳、30腳、31腳、40腳、41腳、25腳相連后均接地AGNDl，Ul的33腳與電阻R23的一端及場效應(yīng)管Ql的I腳相連接，場效應(yīng)管Ql的3腳通過電阻R26與發(fā)光二極管LED3的正極相連接，LED3的負(fù)極接地DGND1，電量檢測芯片Ul的21腳、30腳、31腳、40腳、41腳、25腳相連后均接地AGND1，Ul的34腳與電阻R24的一端及場效應(yīng)管Q2的I腳相連接，場效應(yīng)管Q2的3腳通過電阻R27與發(fā)光二極管LED4的正極相連接，LED4的負(fù)極接地DGNDI,電量檢測芯片Ul的15腳、16腳、21腳、30腳、31腳、40腳、41腳、25腳相連后均接地AGND1，Ul的35腳與電阻R25的一端及場效應(yīng)管Q3的I腳相連接，場效應(yīng)管Q3的3腳通過電阻R28與發(fā)光二極管LED5的正極相連接，LED5的負(fù)極接地DGND1，電阻R23的另一端、電阻R24的另一端、電阻R25的另一端、場效應(yīng)管Ql的2腳、場效應(yīng)管Q2的2腳、場效應(yīng)管Q3的2腳、電容C31的正極、電容C30的一端相連接后與通過電阻R31與電源電路中電源芯片V3的4腳(第二組3.3V電源3.3-2)相連接，電容C31的負(fù)極、電容C30的另一端相連后接地DGNDlJi DGNDl通過電阻R29與地AGNDl相連接；
[0021]電量檢測芯片Ul的3腳、4腳、29腳、32腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U4的5腳、6腳、3腳、4腳相連接，電量檢測芯片Ul的36腳、37腳、38腳、39腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的5腳、11腳、3腳、4腳相連接13腳、12腳、11腳、14腳相連接。
[0022]具體的，所述的單片機(jī)工作電路包括單片機(jī)U2、仿真器接口 J4、晶振Y2、電阻R32、電容 C32、C33 ；
[0023]單片機(jī)U2的32腳通過電阻R32與單片機(jī)U2的33腳相連接，單片機(jī)U2的32腳通過電容C32接地GND2，并與晶振Y2的3腳相連接，晶振Y2的I腳與單片機(jī)U2的33腳相連接，并通過電容C33接地GND2，晶振Y2的2腳、4腳接地GND2，單片機(jī)U2的22腳、25腳、34腳分別與仿真器接口 J4的4腳、2腳、10腳相連接；
[0024]單片機(jī)U2的49?52腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的3?6腳相連接，單片機(jī)U2的I腳、2腳分別與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的I腳、4腳相連接，單片機(jī)U2的9腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接。
[0025]具體的，所述的信號隔離電路包括數(shù)字隔離芯片U3、U4、電阻R33?R36、電容C34 ?C37 ；
[0026]數(shù)字隔離芯片U3的I腳通過電阻R33接U3的7腳，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接，數(shù)字隔離芯片U3的2腳和8腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U3的9腳和15腳相連接后接地DGNDl，數(shù)字隔離芯片U3的16腳通過電阻R34與U3的10腳相連接，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接；
[0027]數(shù)字隔離芯片U4的I腳通過電阻R35接U4的7腳，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接，數(shù)字隔離芯片U4的2腳和8腳相連接后接地DGNDl，數(shù)字隔離芯片U4的9腳和15腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U4的16腳通過電阻R36與U4的10腳相連接，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接；
[0028]電容C34和電容C35并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的I腳，另一個(gè)公共端接地GND2，電容C36和電容C37并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的16腳，另一個(gè)公共端接地DGNDl。
[0029]具體的，所述的RS-485通信電路包括RS-485芯片U5、電阻R37?R42、雙向二極管D4?D6、RS-485通信接口 J5 ；
[0030]RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接后通過電阻R41接地，RS-485芯片U5的8腳通過電阻R37與RS-485芯片U5的7腳相連接，RS-485芯片U5的5腳通過電阻R40與RS-485芯片U5的6腳相連接，RS-485芯片U5的6腳通過雙向二極管D5接地GND2，并通過R39接RS-485通信接口 J5的一端，通信接口 J5的另一端通過電阻R38與RS-485芯片U5的7腳相連接，電阻R38通過電阻R42與電阻R39相連接，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D4接地GND2，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D6與RS-485芯片U5的6腳相連接，U5的8腳與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接。
[0031]本發(fā)明的三相電參數(shù)采集模塊具有的有益效果是:
[0032]1、快速采集每相電的電流有效值、電壓有效值、功率因數(shù)、有功功率、無功功率、有功電能、無功電能；
[0033]2、快速采集三相電的總的有功功率、無功功率、有功電能、無功電能；
[0034]3、采集到的所有數(shù)據(jù)可通過RS-485總線進(jìn)行傳輸，符合MODBUS通訊協(xié)議；
[0035]4、兼容三相三線或三相四線等接線方式。【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1是本發(fā)明的總體結(jié)構(gòu)框圖。
[0037]圖2是本發(fā)明的電源電路圖。
[0038]圖3是本發(fā)明的電參數(shù)輸入電路圖。
[0039]圖4是本發(fā)明的電參數(shù)處理電路。
[0040]圖5是本發(fā)明的單片機(jī)工作電路。
[0041]圖6是本發(fā)明的信號隔離電路。
[0042]圖7是本發(fā)明的RS-485通信電路。
【具體實(shí)施方式】
[0043]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0044]圖1是本發(fā)明總體結(jié)構(gòu)框圖。本發(fā)明三相電參數(shù)快速采集模塊包括電源電路、電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路及RS-485通信電路。電源電路分別與電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路、RS-485通信電路相連接；電參數(shù)處理電路與電參數(shù)輸入電路、信號隔離電路依序連接；單片機(jī)工作電路與信號隔離電路、RS-485通信電路相連接。
[0045]圖2是本發(fā)明的電源電路圖，并請同時(shí)參閱圖3至圖7。Jl為24V電源輸入接口，Jl的24V電源正極輸入端接二極管Dl的正極，Jl的24V電源負(fù)極輸入端為三相電參數(shù)快速采集模塊的一個(gè)地腳(GND2)，該地腳(GND2)與電容Cl的負(fù)極、電容C2的負(fù)極、電源芯片Vl的3腳和5腳、二極管D2的正極、電容C3的負(fù)極、發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極相連接，二極管Dl的負(fù)極與電容Cl的正極、電容C2的正極、電源芯片Vl的I腳相連接，電源芯片Vl的2腳與二極管D2的負(fù)極相連，并通過電感LI與電源芯片Vl的4腳、電容C3的正極、電阻Rl的一端相連接，Rl的另一端與發(fā)光二極管LEDl的正極相連接，電源芯片Vl的4腳為第一組3.3V電源(3.3-MCU)輸出端；
[0046]電源模塊V2的I腳通過電阻R2與電容C2的正極相連，電源模塊V2的2腳接地GND2,電源模塊V2的3腳為-15V電源輸出端，該腳與電容C5的負(fù)極和電容C4的一端相連接，電源模塊V2的4腳為三相電參數(shù)快速采集模塊的另一個(gè)地腳(AGND1)，該地腳與電容C5的正極、電容C4的另一端、電容C6的負(fù)極、電容C7的一端相連接，電源模塊V2的5腳為+15V電源輸出端，該腳與電容C6的正極和電容C7的另一端相連接；
[0047]電源芯片V3的I腳和電容CS的正極相連后，與電源模塊V2的5腳相連接，電源芯片V3的3腳和5腳相連后，與電源模塊V2的4腳、電容C8的負(fù)極、二極管D3的正極、電容C9的負(fù)極、發(fā)光二極管LED2的負(fù)極相連，電源芯片V3的2腳與二極管D3的負(fù)極相連，并通過電感L2與電源芯片V3的4腳、電容C9的正極、電阻R3的一端相連接，R3的另一端與發(fā)光二極管LED2的正極相連接，電源芯片V3的4腳為第二組3.3V電源(3.3-2)輸出端；
[0048]電源芯片Vl的4腳與單片機(jī)工作電路中單片機(jī)U2的3腳、13腳、30腳、48腳及仿真器接口 J4的I腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的I腳及數(shù)字隔離芯片U4的16腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中電容C34、C35的一端相連接，電源芯片Vl的4腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的8腳及電阻R37
的一端相連接。
[0049]在一個(gè)示例中，電源芯片V1、V3是LM2575-3.3，電源模塊V2是輸入端和輸出端相互隔離的電源模塊，在一個(gè)示例中為WRD24D15-10W。
[0050]圖3是本發(fā)明的電參數(shù)輸入電路圖，并請同時(shí)參閱圖4。電流傳感器TA的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TA的3腳通過電阻R4接地AGNDl，并通過磁珠El與電阻R5的一端相連接，R5的另一端通過電容ClO接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的7腳相連接，磁珠E2的一端接地AGNDl，另一端與電阻R6的一端相連接，R6的另一端通過電容Cll接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的8腳相連接；
[0051]電流傳感器TB的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TB的3腳通過電阻R7接地AGNDl，并通過磁珠E3與電阻R8的一端相連接，R8的另一端通過電容Cl2接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的9腳相連接，磁珠E4的一端接地AGNDl，另一端與電阻R9的一端相連接，R9的另一端通過電容C13接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的12腳相連接；
[0052]電流傳感器TC的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TC的3腳通過電阻RlO接地AGNDl，并通過磁珠E5與電阻RlI的一端相連接，Rll的另一端通過電容C14接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的13腳相連接，磁珠E6的一端接地AGND1，另一端與電阻R12的一端相連接，R12的另一端通過電容C15接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的14腳相連接；
[0053]電壓輸入接口 J2的一端通過磁珠E7與電阻R13的一端相連接，R13的另一端通過電阻RH與電參數(shù)處理電路的23腳相連接，R15和C16并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的23腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGND1，電壓輸入接口 J2的另一端通過磁珠E8接電阻R16的一端，R16的另一端通過電阻R17與電參數(shù)處理電路的22腳相連接，R18和C17并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的22腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGNDl ；
[0054]電壓輸入接口 J3的一端通過磁珠E9與電阻R19的一端相連接，R19的另一端通過電阻R20與電參數(shù)處理電路的19腳相連接，R21和C18并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的19腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGND1，電壓輸入接口 J3的另一端通過磁珠ElO接電阻R22的一端，R22的另一端與電參數(shù)處理電路的18腳相連接，并通過電容C19接地 AGM)I。
[0055]在一個(gè)示例中，TA、TB、TC是 LA125-P。
[0056]圖4是本發(fā)明的電參數(shù)處理電路。電量檢測芯片Ul的5腳與電容C22的一端和電容C23的正極相連接，電容C22的另一端和電容C23的負(fù)極相連接后接地DGNDl，電量檢測芯片Ul的24腳與電容C20的一端和電容C21的正極相連接，電容C20的另一端和電容C21的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的26腳與電容C24的一端和電容C25的正極相連接，電容C24的另一端和電容C25的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的17腳與電容C26的一端和電容C27的正極相連接，電容C26的另一端和電容C27的負(fù)極相連接后接地AGND1，電量檢測芯片Ul的28腳通過電容C28接地AGND1，電量檢測芯片Ul的27腳通過電容C29接地AGNDl，并通過晶振Yl與電量檢測芯片Ul的28腳相連接，電量檢測芯片Ul的I腳、10腳、11腳、20腳、6腳均接地DGNDl ;電量檢測芯片Ul的26腳通過電阻R30與電源電路中電源芯片V3的4腳(第二組3.3V電源3.3-2)相連接。[0057]電量檢測芯片Ul的15腳、16腳、21腳、30腳、31腳、40腳、41腳、25腳相連后均接地AGNDl，Ul的33腳與電阻R23的一端及場效應(yīng)管Ql的I腳相連接，場效應(yīng)管Ql的3腳通過電阻R26與發(fā)光二極管LED3的正極相連接，LED3的負(fù)極接地DGND1，Ul的34腳與電阻R24的一端及場效應(yīng)管Q2的I腳相連接，場效應(yīng)管Q2的3腳通過電阻R27與發(fā)光二極管LED4的正極相連接，LED4的負(fù)極接地DGNDl，Ul的35腳與電阻R25的一端及場效應(yīng)管Q3的I腳相連接，場效應(yīng)管Q3的3腳通過電阻R28與發(fā)光二極管LED5的正極相連接，LED5的負(fù)極接地DGNDl，電阻R23的另一端、電阻R24的另一端、電阻R25的另一端、場效應(yīng)管Ql的2腳、場效應(yīng)管Q2的2腳、場效應(yīng)管Q3的2腳、電容C31的正極、電容C30的一端相連接后通過電阻R31與電源電路中電源芯片V3的4腳(第二組3.3V電源3.3-2)相連接，電容C31的負(fù)極、電容C30的另一端相連后接地DGNDUi DGNDl通過電阻R29與地AGNDl相連接;
[0058]同時(shí)參閱圖6，電量檢測芯片Ul的3腳、4腳、29腳、32腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U4的5腳、6腳、3腳、4腳相連接，電量檢測芯片Ul的36腳、37腳、38腳、39腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的5腳、11腳、3腳、4腳相連接13腳、12腳、11腳、14腳相連接。
[0059]在一個(gè)示例中Ul 是 ADE7878ACPZ。
[0060]圖5是本發(fā)明的單片機(jī)工作電路。單片機(jī)U2的32腳通過電阻R32與單片機(jī)U2的33腳相連接，單片機(jī)U2的32腳通過電容C32接地GND2，并與晶振Y2的3腳相連接，晶振Y2的I腳與單片機(jī)U2的33腳相連接，并通過電容C33接地GND2，晶振Y2的2腳、4腳接地GND2，單片機(jī)U2的22腳、25腳、34腳分別與仿真器接口 J4的4腳、2腳、10腳相連接；
[0061]單片機(jī)U2的49?52腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的3?6腳相連接，單片機(jī)U2的I腳、2腳分別與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的I腳、4腳相連接，單片機(jī)U2的9腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接。
[0062]在一個(gè)示例中，U2是 MKL25Z128VLH4。
[0063]圖6是本發(fā)明的信號隔離電路。數(shù)字隔離芯片U3的I腳通過電阻R33接U3的7腳，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接，數(shù)字隔離芯片U3的2腳和8腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U3的9腳和15腳相連接后接地DGNDl，數(shù)字隔離芯片U3的16腳通過電阻R34與U3的10腳相連接，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接；
[0064]數(shù)字隔離芯片U4的I腳通過電阻R35接U4的7腳，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接，數(shù)字隔離芯片U4的2腳和8腳相連接后接地DGNDl，數(shù)字隔離芯片U4的9腳和15腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U4的16腳通過電阻R36與U4的10腳相連接，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接；
[0065]電容C34和電容C35并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的I腳，另一個(gè)公共端接地GND2，電容C36和電容C37并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的16腳，另一個(gè)公共端接地DGNDl。
[0066]在一個(gè)示例中，U3、U4是 ADUM1401BRWZ。
[0067]圖7是本發(fā)明的RS-485通信電路。RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接后通過電阻R41接地，RS-485芯片U5的8腳通過電阻R37與RS-485芯片U5的7腳相連接，RS-485芯片U5的5腳通過電阻R40與RS-485芯片U5的6腳相連接，RS-485芯片U5的6腳通過雙向二極管D5接地GND2，并通過R39接RS-485通信接口 J5的一端，通信接口 J5的另一端通過電阻R38與RS-485芯片U5的7腳相連接，電阻R38通過電阻R42與電阻R39相連接，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D4接地GND2，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D6與RS-485芯片U5的6腳相連接，U5的8腳與電源電路中電源芯片Vl的4腳(3.3-MCU)相連接。
[0068]在一個(gè)示例中，U5是 MAX3485ESA，D4 ?D6 是 P6KE6.8CA。
[0069]本發(fā)明的三相電參數(shù)采集模塊工作過程如下:電源電路為三相電參數(shù)采集模塊提供各個(gè)采集電路工作所需要的電源，分別是±15V電源及兩組不共地的3.3V電源。該三相電參數(shù)采集模塊可同時(shí)采集三相電的電流值，各相采集原理一致，以A相采樣電路進(jìn)行說明。電力線由電流傳感器TA的監(jiān)測孔中穿過，TA的3腳為檢測電流輸出端，其輸出電流為電力線電流的1/2000 ;電阻R4將檢測到的電流轉(zhuǎn)換為電壓信號；磁珠E1、E2用于濾去線路上的高頻干擾；電阻R5、電容ClO組成轉(zhuǎn)折頻率約為5kHz的抗混疊網(wǎng)絡(luò)，以提高采樣精度；電阻R5和電容ClO的公共端(IAP)、電阻R6、電容Cll的公共端(IAN)為將A相電流信號輸入到電量檢測芯片U1。該三相電參數(shù)采集模塊可同時(shí)采集三相電的電壓值，各相采集原理一致，以A相電壓采用電路進(jìn)行說明。A相電由電壓輸入接口 J2的一端(VAP_IN)輸入，磁珠E3用于濾去線路上的高頻噪聲，電阻R13?R15組成采樣分壓網(wǎng)絡(luò)，經(jīng)分壓后的交流電由電阻R14、R15的公共端(VAP)輸入電量檢測芯片Ul，C17為旁路電容，濾去高頻噪聲。電壓輸入接口 J3的一端(VN_IN)為零線電壓輸入端，磁珠E10、電阻R22、電容C19組成濾波電路，零線經(jīng)濾波電路濾波后，由電阻R22、電容C19的公共端輸入電量檢測芯片U1，從而為各相電壓提供參考電位。
[0070]各相電流、電壓信號輸入到電參數(shù)處理電路，由電量檢測芯片Ul進(jìn)行運(yùn)算，得到各相電的電流有效值、電壓有效值、功率因數(shù)、有功功率、無功功率，以及三相電總的有功功率、無功功率、視在功率、有功電能、無功電能。發(fā)光二極管LED3?LED5由電量檢測芯片Ul的33?35腳控制，可用于現(xiàn)場調(diào)試的指示，以及根據(jù)用戶需要設(shè)定閃爍報(bào)警。電量檢測芯片Ul的輸入和輸出分別為模擬信號和數(shù)字信號，因此采用了數(shù)字地(DGNDl)和模擬地(AGNDl)分開的接法，數(shù)字地(DGND1)和模擬地(AGND1)最終將通過I個(gè)O歐的電阻R29接至一處。電量檢測芯片Ul的36?39腳為SPI通信腳，需與單片機(jī)U2進(jìn)行通信，從而通過單片機(jī)U2對電路檢測芯片Ul進(jìn)行配置以及數(shù)據(jù)讀取。但是為了由于電量檢測芯片Ul的地(DGND1和AGND1)與三相電的零線在同一電位上，因此為了保護(hù)單片機(jī)U2及后續(xù)傳輸電路，在于單片機(jī)U2與電量檢測芯片Ul之間增加了數(shù)字隔離芯片U3、U4，從而實(shí)現(xiàn)電量檢測芯片Ul和單片機(jī)U2的通信隔離。
[0071]單片機(jī)U2將通過SPI通信由電量檢測芯片Ul獲取電參數(shù)，并在內(nèi)部進(jìn)行暫存，在用戶需要的時(shí)候通過RS-485總線將數(shù)據(jù)傳輸出去。雙向二極管D4?D6用于保護(hù)RS485芯片U5不被線路上的過壓所損壞，上拉電阻R37、下拉電阻R40保證RS485芯片U5處于總線空閑狀態(tài)時(shí)，防止接收器輸出未定義狀態(tài)。電阻R38、R39為限流電阻，作用是在接收器被擊穿后，能夠保護(hù)總線，防止影響其他芯片的通信。下拉電阻R41保證單片機(jī)U2處于上電狀態(tài)時(shí)，RS485芯片U5處于接收狀態(tài)，防止其輸出隨機(jī)數(shù)，破壞總線通信。
【權(quán)利要求】
1.一種三相電參數(shù)快速米集模塊，其特征在于:包括電源電路、電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路及RS-485通信電路，電源電路分別與電參數(shù)輸入電路、電參數(shù)處理電路、單片機(jī)工作電路、信號隔離電路、RS-485通信電路相連接；電參數(shù)處理電路與電參數(shù)輸入電路、信號隔離電路相連接；單片機(jī)工作電路與信號隔離電路、RS-485通信電路相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的電參數(shù)輸入電路包括電流傳感器TA、TB、TC、電阻R3~R22、電容ClO~C19、磁珠El~E10、電壓輸入接口 J2、J3 ； 電流傳感器TA的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TA的3腳通過電阻R4接地AGNDl，并通過磁珠El與電阻R5的一端相連接，R5的另一端通過電容ClO接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的7腳相連接，磁珠E2的一端接地AGND1，另一端與電阻R6的一端相連接，R6的另一端通過電容Cll接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的8腳相連接； 電流傳感器TB的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TB的3腳通過電阻R7接地AGNDl，并通過磁珠E3與電阻R8的一端相連接，R8的另一端通過電容C12接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的9腳相連接，磁珠E4的一端接地AGND1，另一端與電阻R9的一端相連接，R9的另一端通過電容C13接地AGNDl，并與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的12腳相連接； 電流傳感器TC的I腳和2腳分別接+15V電源和-15V電源，TC的3腳通過電阻RlO接地AGNDl，并通過磁珠E5與電阻RlI的一端相連接，Rll的另一端通過電容C14接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的13腳相連接，磁珠E6的一端接地AGNDl，另一端與電阻R12的一端相連接，R12的另一端通過電容C15接地AGND1，并與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的14腳相連接`； 電壓輸入接口 J2的一端通過磁珠E7與電阻R13的一端相連接，R13的另一端通過電阻RH與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的23腳相連接，R15和C16并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的23腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGNDl，電壓輸入接口 J2的另一端通過磁珠E8接電阻R16的一端,R16的另一端通過電阻R17與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的22腳相連接，R18和C17并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路電量檢測芯片Ul的的22腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGNDl ； 電壓輸入接口 J3的一端通過磁珠E9與電阻R19的一端相連接，R19的另一端通過電阻R20與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的19腳相連接，R21和C18并聯(lián)，兩者的一個(gè)公共端與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的19腳相連接，另一個(gè)公共端接地AGNDl，電壓輸入接口 J3的另一端通過磁珠ElO接電阻R22的一端，R22的另一端與電參數(shù)處理電路的電量檢測芯片Ul的18腳相連接，并通過電容C19接地AGNDl。
3.如權(quán)利要求2所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的電參數(shù)處理電路包括電量檢測芯片U1、電容C20~C31、電阻R23~R31、場效應(yīng)管Ql~Q3、發(fā)光二極管LED3 ~LED5、晶振 Yl ； 電量檢測芯片Ul的5腳與電容C22的一端和電容C23的正極相連接，電容C22的另一端和電容C23的負(fù)極相連接后接地DGND1，電量檢測芯片Ul的24腳與電容C20的一端和電容C21的正極相連接，電容C20的另一端和電容C21的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的26腳與電容C24的一端和電容C25的正極相連接，電容C24的另一端和電容C25的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的17腳與電容C26的一端和電容C27的正極相連接，電容C26的另一端和電容C27的負(fù)極相連接后接地AGNDl，電量檢測芯片Ul的28腳通過電容C28接地AGNDI，電量檢測芯片Ul的27腳通過電容C29接地AGNDl，并通過晶振Yl與電量檢測芯片Ul的28腳相連接，電量檢測芯片Ul的I腳、10腳、11腳、20腳、6腳均接地DGNDl ；電量檢測芯片Ul的26腳通過電阻R308與電源電路中電源芯片V3的4腳(第二組3.3V電源3.3-2)相連接； 電量檢測芯片Ul的15腳、16腳、21腳、30腳、31腳、40腳、41腳、25腳相連后均接地AGNDl，Ul的33腳與電阻R23的一端及場效應(yīng)管Ql的I腳相連接，場效應(yīng)管Ql的3腳通過電阻R26與發(fā)光二極管LED3的正極相連接，LED3的負(fù)極接地DGNDl，Ul的34腳與電阻R24的一端及場效應(yīng)管Q2的I腳相連接，場效應(yīng)管Q2的3腳通過電阻R27與發(fā)光二極管LED4的正極相連接，LED4的負(fù)極接地DGNDl，Ul的35腳與電阻R25的一端及場效應(yīng)管Q3的I腳相連接，場效應(yīng)管Q3的3腳通過電阻R28與發(fā)光二極管LED5的正極相連接，LED5的負(fù)極接地DGNDl，電阻R23的另一端、電阻R24的另一端、電阻R25的另一端、場效應(yīng)管Ql的2腳、場效應(yīng)管Q2的2腳、場效應(yīng)管Q3的2腳、電容C31的正極、電容C30的一端相連接后與通過電阻R31與電源電路中電源芯片V3的4腳相連接，電容C31的負(fù)極、電容C30的另一端相連后接地DGNDUi DGNDl通過電阻R29與地AGNDl相連接； 電量檢測芯片Ul的3腳、4腳、29腳、32腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U4的5腳、6腳、3腳、4腳相連接，電量檢測芯片Ul的36腳、37腳、38腳、39腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的5腳、11腳、3腳、4腳相連接13腳、12腳、11腳、14腳相連接。
4.如權(quán)利要求3所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的單片機(jī)工作電路包括單片機(jī)U2、仿真器接口 J4、晶振Y2、電阻R32、電容C32、C33 ； 單片機(jī)U2的32腳通過電阻R32與單片機(jī)U2的33腳相連接，單片機(jī)U2的32腳通過電容C32接地GND2，并與晶振Y 2的3腳相連接，晶振Y2的I腳與單片機(jī)U2的33腳相連接，并通過電容C33接地GND2，晶振Y2的2腳、4腳接地GND2，單片機(jī)U2的22腳、25腳、34腳分別與仿真器接口 J4的4腳、2腳、10腳相連接； 單片機(jī)U2的49~52腳分別與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的3~6腳相連接，單片機(jī)U2的I腳、2腳分別與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的I腳、4腳相連接，單片機(jī)U2的9腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的信號隔離電路包括數(shù)字隔離芯片U3、U4、電阻R33~R36、電容C34~C37 ； 數(shù)字隔離芯片U3的I腳通過電阻R33接U3的7腳，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳相連接，數(shù)字隔離芯片U3的2腳和8腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U3的9腳和15腳相連接后接地DGNDl，數(shù)字隔離芯片U3的16腳通過電阻R34與U3的10腳相連接，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接； 數(shù)字隔離芯片U4的I腳通過電阻R35接U4的7腳，并與電參數(shù)處理電路中電阻R31的一端(VDD2)相連接，數(shù)字隔離芯片U4的2腳和8腳相連接后接地DGND1，數(shù)字隔離芯片U4的9腳和15腳相連接后接地GND2，數(shù)字隔離芯片U4的16腳通過電阻R36與U4的10腳相連接，并與電源電路中電源芯片Vl的4腳相連接； 電容C34和電容C35并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的I腳，另一個(gè)公共端接地GND2，電容C36和電容C37并聯(lián)，其中一個(gè)公共端接數(shù)字隔離芯片U3的16腳，另一個(gè)公共端接地DGNDl。
6.如權(quán)利要求5所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的RS-485通信電路包括RS-485芯片U5、電阻R37~R42、雙向二極管D4~D6、RS-485通信接口 J5 ； RS-485芯片U5的2腳、3腳相連接后通過電阻R41接地，RS-485芯片U5的8腳通過電阻R37與RS-485芯片U5的7腳相連接，RS-485芯片U5的5腳通過電阻R40與RS-485芯片U5的6腳相連接，RS-485芯片U5的6腳通過雙向二極管D5接地GND2，并通過R39接RS-485通信接口 J5的一端，通信接口 J5的另一端通過電阻R38與RS-485芯片U5的7腳相連接，電阻R38通過電阻R42與電阻R39相連接，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D4接地GND2，RS-485芯片U5的7腳通過雙向二極管D6與RS-485芯片U5的6腳相連接，U5的8腳與電源電路中電源芯片Vl的4腳相連接。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的三相電參數(shù)快速采集模塊，其特征在于:所述的電源電路包括電源芯片V1、V3、電源模塊V2、電感L1、L2、電容Cl~C9、電阻Rl~R3、發(fā)光二極管LED1、LED2、二極管Dl~D3、電源輸入接口 Jl ； Jl為24V電源輸入接口，Jl的24V電源正極輸入端接Dl的正極，Jl的24V電源負(fù)極輸入端為三相電參數(shù)快速采集模塊的一個(gè)地腳GND2，該地腳GND2與電容Cl的負(fù)極、電容C2的負(fù)極、電源芯片Vl的3腳和5腳、二極管D2的正極、電容C3的負(fù)極、發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極相連接，二極管Dl的負(fù)極與電容Cl的正極、電容C2的正極、電源芯片Vl的I腳相連接，電源芯片Vl的2腳與二極管D2的負(fù)極相連，并通過電感LI與電源芯片Vl的4腳、電容C3的正極、電阻Rl的一 端相連接，Rl的另一端與發(fā)光二極管LEDl的正極相連接，電源芯片Vl的4腳為第一組3.3V電源輸出端； 電源模塊V2的I腳通過電阻R2與電容C2的正極相連，電源模塊V2的2腳接地GND2，電源模塊V2的3腳為-15V電源輸出端，該腳與電容C5的負(fù)極和電容C4的一端相連接，電源模塊V2的4腳為三相電參數(shù)快速采集模塊的另一個(gè)地腳AGND1，該地腳與電容C5的正極、電容C4的另一端、電容C6的負(fù)極、電容C7的一端相連接，電源模塊V2的5腳為+15V電源輸出端，該腳與電容C6的正極和電容C7的另一端相連接； 電源芯片V3的I腳和電容C8的正極相連后，與電源模塊V2的5腳相連接，電源芯片V3的3腳和5腳相連后，與電源模塊V2的4腳、電容C8的負(fù)極、二極管D3的正極、電容C9的負(fù)極、發(fā)光二極管LED2的負(fù)極相連，電源芯片V3的2腳與二極管D3的負(fù)極相連，并通過電感L2與電源芯片V3的4腳、電容C9的正極、電阻R3的一端相連接，R3的另一端與發(fā)光二極管LED2的正極相連接，電源芯片V3的4腳為第二組3.3V電源輸出端； 電源芯片Vl的4腳與單片機(jī)工作電路中單片機(jī)U2的3腳、13腳、30腳、48腳及仿真器接口 J4的I腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中數(shù)字隔離芯片U3的I腳及數(shù)字隔離芯片U4的16腳相連接，電源芯片Vl的4腳與信號隔離電路中電容C34、C35的一端相連接，電源芯片Vl的4腳與RS-485通信電路中RS-485芯片U5的8腳及電阻R37的一端相連接。
【文檔編號】G01R31/00GK103630778SQ201310596873
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】余琳, 李臻, 李立, 潘玉靜, 郭芝源, 黃雙雙 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所