一種基板平面度檢測裝置制造方法
【專利摘要】一種基板平面度檢測裝置，包括：Li-CCD激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機構(gòu)、待測試基板、輸送機馬達(dá)；所述的待測試基板置于基板輸送機構(gòu)上面，待測試基板上方分別設(shè)有Li-CCD激光位移傳感器和條碼掃描傳感器，模擬量采集模塊的輸入端與Li-CCD激光位移傳感器相連，其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機馬達(dá)連接，所述的輸送機馬達(dá)還與基板輸送機構(gòu)相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。在基板焊膏印刷前檢測基板平面度，為以后工序提供保障。
【專利說明】一種基板平面度檢測裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種基板平面度檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，以球狀焊錫點代替過去的針腳式觸點的芯片安裝方式已被越來越廣泛的應(yīng)用，例如球柵陣列封裝(BGA)，加上表面貼裝技術(shù)(SMT)。據(jù)此可以將諸如中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等大功率芯片同時安裝在同一塊印刷電路基板上。這不僅顯著地提高了電子器件的電性能，而且又可大大降低生產(chǎn)成本。
[0003]但采用BGA芯片的電器在使用中出現(xiàn)了一個新的缺點:由于基板的翹曲變形造成電子設(shè)備在使用過程中出現(xiàn)了 BGA芯片焊點脫焊導(dǎo)致的電子器件失效。這個日漸突出的問題，已經(jīng)在大量的采用了 BGA封裝技術(shù)的電子設(shè)備中不斷呈現(xiàn)出來，成為了進(jìn)一步采用更大規(guī)模芯片的一個技術(shù)瓶頸。
[0004]造成基板變形的因素有以下三種:1、基板在貼裝前因溫濕度變化、應(yīng)力變化造成變形；2、基板在焊接過程中受熱膨脹變形；3、芯片在使用中散熱不當(dāng)產(chǎn)生變形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為了解決上述的一系列問題，提供了一種基板平面度檢測裝置，在基板焊膏印刷前檢測基板平面度，為以后工序提供保障。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的具體方案如下:
[0007]—種基板平面度檢測裝置，包括=L1-CXD激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機構(gòu)、待測試基板、輸送機馬達(dá)；所述的待測試基板置于基板輸送機構(gòu)上面，待測試基板上方分別設(shè)有L1-CCD激光位移傳感器和條碼掃描傳感器，模擬量米集模塊的輸入端與L1-CCD激光位移傳感器相連,其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機馬達(dá)連接，所述的輸送機馬達(dá)還與基板輸送機構(gòu)相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。
[0008]一種基板平面度檢測裝置，其工作流程為:
[0009]當(dāng)待測試基板置于基板輸送機構(gòu)上面時，首先條碼掃描傳感器對其掃碼，并將掃碼數(shù)據(jù)輸送至可編程控制器，待測試基板隨基板輸送機構(gòu)中的輸送帶向前移動，完全經(jīng)過L1-CCD激光位移傳感器后，L1-CCD激光位移傳感器完成位移數(shù)據(jù)采樣，位移數(shù)據(jù)以模擬量的形式傳送給模擬量采集模塊，模擬量采集模塊將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字量并傳送給可編程控制器，隨后將掃碼數(shù)據(jù)和位移數(shù)據(jù)經(jīng)由可編程控制器，通過以太網(wǎng)通信模塊發(fā)送至生產(chǎn)管理服務(wù)器，生產(chǎn)管理服務(wù)器將傳送來的數(shù)據(jù)樣本與標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對，比對完畢后將結(jié)果通過以太網(wǎng)通信模塊傳送到可編程控制器，如果基板出現(xiàn)變形不良，則可編程控制器控制輸送機馬達(dá)停止工作，進(jìn)而停止基板輸送機構(gòu)工作，并發(fā)出報警信號，提醒工作人員排除異常。[0010]本發(fā)明的有益效果在于:一種基板平面度檢測裝置，在基板焊膏印刷前檢測基板平面度，為以后工序提供保障，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢查結(jié)果可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]本發(fā)明共有附圖1幅。
[0012]圖1為一種基板平面度檢測裝置結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖中序號說明:1、基板輸送機構(gòu)，2、輸送機馬達(dá)，3、待測試基板。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
[0015]一種基板平面度檢測裝置，包括:Li_C⑶激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機構(gòu)1、待測試基板3、輸送機馬達(dá)2 ;所述的待測試基板3置于基板輸送機構(gòu)I上面，待測試基板3上方分別設(shè)有L1-C⑶激光位移傳感器和條碼掃描傳感器，模擬量米集模塊的輸入端與L1-CCD激光位移傳感器相連，其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機馬達(dá)2連接，所述的輸送機馬達(dá)2還與基板輸送機構(gòu)I相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。
[0016]一種基板平面度檢測裝置，其工作流程為:
[0017]當(dāng)待測試基板3置于基板輸送機構(gòu)I上面時，首先條碼掃描傳感器對其掃碼，并將掃碼數(shù)據(jù)輸送至可編程控制器，待測試基板3隨基板輸送機構(gòu)I中的輸送帶向前移動，完全經(jīng)過L1-CCD激光位移傳感器后，L1-CCD激光位移傳感器完成位移數(shù)據(jù)采樣，位移數(shù)據(jù)以模擬量的形式傳送給模擬量采集模塊，模擬量采集模塊將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字量并傳送給可編程控制器，隨后將掃碼數(shù)據(jù)和位移數(shù)據(jù)經(jīng)由可編程控制器，通過以太網(wǎng)通信模塊發(fā)送至生產(chǎn)管理服務(wù)器，生產(chǎn)管理服務(wù)器將傳送來的數(shù)據(jù)樣本與標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對，比對完畢后將結(jié)果通過以太網(wǎng)通信模塊傳送到可編程控制器，如果基板出現(xiàn)變形不良，則可編程控制器控制輸送機馬達(dá)2停止工作，進(jìn)而停止基板輸送機構(gòu)I工作，并發(fā)出報警信號，提醒工作人員排除異常。
【權(quán)利要求】
1.一種基板平面度檢測裝置，其特征在于包括:L1-CCD激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機構(gòu)(I)、待測試基板(3)、輸送機馬達(dá)(2);所述的待測試基板(3)置于基板輸送機構(gòu)(I)上面，待測試基板(3)上方分別設(shè)有L1-CCD激光位移傳感器和條碼掃描傳感器,模擬量米集模塊的輸入端與L1-CCD激光位移傳感器相連，其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機馬達(dá)(2)連接，所述的輸送機馬達(dá)(2)還與基板輸送機構(gòu)(I)相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板平面度檢測裝置，其特征在于:該裝置的工作流程為: 當(dāng)待測試基板(3)置于基板輸送機構(gòu)(I)上面時，首先條碼掃描傳感器對其掃碼，并將掃碼數(shù)據(jù)輸送至可編程控制器，待測試基板(3)隨基板輸送機構(gòu)(I)中的輸送帶向前移動，完全經(jīng)過L1-CCD激光位移傳感器后，L1-CCD激光位移傳感器完成位移數(shù)據(jù)采樣，位移數(shù)據(jù)以模擬量的形式傳送給模擬量采集模塊，模擬量采集模塊將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字量并傳送給可編程控制器，隨后將掃碼數(shù)據(jù)和位移數(shù)據(jù)經(jīng)由可編程控制器，通過以太網(wǎng)通信模塊發(fā)送至生產(chǎn)管理服務(wù)器，生產(chǎn)管理服務(wù)器將傳送來的數(shù)據(jù)樣本與標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對，比對完畢后將結(jié)果通過以太網(wǎng)通信模塊傳送到可編程控制器，如果基板出現(xiàn)變形不良，則可編程控制器控制輸送機馬達(dá)(2 )停止工作，進(jìn)而停止基板輸送機構(gòu)(I)工作，并發(fā)出報警信號。
【文檔編號】G01B11/30GK103776397SQ201310595776
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】安旭 申請人:大連世佳精工機械有限公司