高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法。對(duì)經(jīng)化學(xué)清洗干燥后的已燒結(jié)高壓二極管芯片按照工藝要求進(jìn)行管芯表面涂敷聚酰胺膠（上膠），再放于階梯式程控烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥（聚酰胺膠鈍化）。從干燥后的生產(chǎn)批中抽取一根部件，置于金相顯微鏡的測(cè)試臺(tái)上，調(diào)整顯微鏡焦距粗調(diào)、微調(diào)旋鈕，分別對(duì)鈍化層表面、芯片表面進(jìn)行定位，可以測(cè)量出鈍化層的膜厚。本發(fā)明具有測(cè)量精度高和提高成品的合格率等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的一種高壓二極管管芯表面鈍化層膜厚控制及測(cè)量方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中，對(duì)于高壓二極管在芯片-引線(xiàn)組裝燒結(jié)并進(jìn)行管芯表面清洗處理后，要對(duì)管芯(芯片)表面進(jìn)行上膠涂敷，將管芯保護(hù)起來(lái)(保護(hù)層亦稱(chēng)為鈍化層)。芯片表面保護(hù)是提高高壓器件電性能的重要工程，表面涂膠材料為高分子聚酰亞胺，上膠厚度對(duì)器件電性能和可靠性有直接的影響，膠層太薄，器件鈍化層表面絕緣強(qiáng)度較低，器件在工作過(guò)程中易發(fā)生表面擊穿，膠層太厚，器件反向擊穿特性劣化，反向漏電流增加，使成品率降低。因此有必要對(duì)芯片表面鈍化層厚度進(jìn)行測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果去調(diào)整聚酰亞胺膠的粘度，從而保證管芯表面涂敷上膠厚度符合工藝要求，且一致性良好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種用于二極管生產(chǎn)中的二極管管芯表面鈍化層膜厚控制及測(cè)量方法。
[0004]其發(fā)明目的是尋求一種準(zhǔn)確測(cè)量高壓二極管芯片表面鈍化層(上膠涂敷層)膜厚的測(cè)試方法，通過(guò)控制鈍化層膜厚工藝規(guī)范，提高器件的反向擊穿特性，從而有利于提高產(chǎn)品測(cè)試成品率和器件的可靠性。
[0005]本發(fā)明目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
1.一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法，其特征在于:高壓二極管芯片上膠涂膜工藝步驟如下:
1)按二極管芯片的型號(hào)在上膠機(jī)對(duì)應(yīng)部位安裝相應(yīng)規(guī)格的導(dǎo)航模、涂布輪、回收輪和料鉢；
2)開(kāi)啟上膠機(jī)上四個(gè)加熱器，溫度設(shè)定依次為:第一級(jí)75°C，第二級(jí)60°C，第三級(jí)500C ,第四級(jí) 60°C;
3)上膠機(jī)傳送帶速度為6.(Te.5米/秒，在料缽中加入適量的聚酰胺膠涂料；
4)將裝有待涂敷上膠的二極管芯片-引線(xiàn)燒結(jié)部件由氮?dú)獗９芄駜?nèi)移到上膠機(jī)始端工作臺(tái)面，二極管芯片裝在模具內(nèi)，每批十模；
5)上膠工序室內(nèi)溫度設(shè)定為25±5°C，濕度為(39%；
6)將裝有待涂敷上膠的部件模具置于梳料架上，用鋸條模將待加工件逐條、逐模順序梳下放于上膠機(jī)傳送帶上，調(diào)節(jié)導(dǎo)航模、涂布輪、回收輪的寬度、高度、速度，待涂敷上膠的二極管芯片居于涂布輪\回收輪中央；
7)將鋁盒置于涂布機(jī)末端工作臺(tái)上，自傳送帶上移下已涂布的二極管芯片-引線(xiàn)燒結(jié)部件，裝進(jìn)鋁盒，每鋁盒裝滿(mǎn)18條鋸條模后，蓋上蓋子，放入N2保管車(chē)內(nèi)；
8)整批裝盒結(jié)束后，用N2保管車(chē)將制連同鋁盒移入專(zhuān)用階梯式程控干燥箱內(nèi)，干燥工藝規(guī)范:
【權(quán)利要求】
1.一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法，其特征在于:高壓二極管芯片上膠涂膜工藝步驟如下: I)按二極管芯片的型號(hào)在上膠機(jī)對(duì)應(yīng)部位安裝相應(yīng)規(guī)格的導(dǎo)航模、涂布輪、回收輪和料鉢； 2)開(kāi)啟上膠機(jī)上四個(gè)加熱器，溫度設(shè)定依次為:第一級(jí)75°C，第二級(jí)60°C，第三級(jí)50°C，第四級(jí)60°C; 3)上膠機(jī)傳送帶速度為6.0-6.5米/秒，在料缽中加入適量的聚酰胺膠涂料； 4)將裝有待涂敷上膠的二極管芯片-引線(xiàn)燒結(jié)部件由氮?dú)獗９芄駜?nèi)移到上膠機(jī)始端工作臺(tái)面，部件裝在塑料模具內(nèi)，每批十模； 5)上膠工序室內(nèi)溫度設(shè)定為25±5°C，濕度為(39%； 6)將裝有待涂敷上膠的部件模具置于梳料架上，用鋸條模將待加工件逐條、逐模順序梳下放于上膠機(jī)傳送帶上，調(diào)節(jié)導(dǎo)航模、涂布輪、回收輪的寬度、高度、速度，待涂敷上膠的二極管芯片居于涂布輪\回收輪中央； 7)將鋁盒置于涂布機(jī)末端工作臺(tái)上，自傳送帶上移下已涂布的二極管芯片-引線(xiàn)燒結(jié)部件，裝進(jìn)鋁盒，每鋁盒裝滿(mǎn)18條鋸條模后，蓋上蓋子，放入N2保管車(chē)內(nèi)； 8)整批裝盒結(jié)束后，用N2保管車(chē)將制連同鋁盒移入專(zhuān) 用階梯式程控干燥箱內(nèi)，干燥工藝規(guī)范:
2.一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法，其特征在于:高壓二極管芯片上膠涂膜厚度工藝控制規(guī)范為
【文檔編號(hào)】G01B11/06GK103567130SQ201310563935
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】陳許平 申請(qǐng)人:南通皋鑫電子股份有限公司