一種晶片表面平整度測量裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶片表面平整度測量裝置，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器；所述晶片表面平整度測量裝置還包括可拆卸地設(shè)置在所述觸針測試端前側(cè)的校準(zhǔn)板，該校準(zhǔn)板表面平整。采用本發(fā)明的晶片表面平整度測量裝置，使用之前將校準(zhǔn)板放入觸針測試端前側(cè)，然后向前推動(dòng)觸針使觸針頂在所述校準(zhǔn)板上，由于校準(zhǔn)板的表面平整，從而能夠?qū)τ|針測試端進(jìn)行找齊，方便后續(xù)測量操作。
【專利說明】 一種晶片表面平整度測量裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED晶片生產(chǎn)工藝設(shè)備，特別是涉及一種晶片表面平整度測量裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的一種晶片表面平整度測量裝置，如圖1所示，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣1，以及用于支撐觸針的觸針支撐座2，該觸針支撐座2內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片6表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器(圖中未示出)。使用時(shí)將晶片豎起后水平移向觸針的測試端，如果晶片表明平整，則晶片將同時(shí)觸碰全部觸針，并隨著晶片繼續(xù)移動(dòng)，推動(dòng)觸針向前移動(dòng)，此時(shí)觸針另一端的位移傳感器將記錄觸針的移動(dòng)數(shù)據(jù)，供測量者參考；如果晶片表面不平整，則晶片與觸針接觸的時(shí)間將不相同，所以每個(gè)位移傳感器所感應(yīng)到的觸針移動(dòng)距離也不相同，此時(shí)測量者就可以根據(jù)位移傳感器所記錄的數(shù)據(jù)斷定鏡片表明不平整。
[0003]然而，上述結(jié)構(gòu)存在一下缺陷:在測量前首先要使多個(gè)觸針的測試端處于同一平面，否則測量會(huì)有很大的誤差，而現(xiàn)有技術(shù)中的測量裝置，缺少找齊手段，作業(yè)人員不得不通過人工找齊，誤差較大，效果很差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)⒍鄠€(gè)觸針測試端快速找齊的晶片表面平整度測量裝置。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明的晶片表面平整度測量裝置，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器；所述晶片表面平整度測量裝置還包括可拆卸地設(shè)置在所述觸針測試端前側(cè)的校準(zhǔn)板，該校準(zhǔn)板表面平整。
[0006]所述晶片表面平整度測量裝置還包括方向與觸針軸向一致的滑道，滑道上設(shè)置有滑塊，一晶片放置架固定在滑塊上，被測量的晶片能夠豎直固定在鏡片放置架上。
[0007]所述校準(zhǔn)板固定在一校準(zhǔn)板放置架上，該校準(zhǔn)板放置架上端與一豎直設(shè)置的絲杠相固定，絲杠上套有一絲杠螺母；該絲杠螺絲外端面為齒輪狀，并且與一齒輪相嚙合，該齒輪與一電機(jī)動(dòng)力輸出端相連。
[0008]采用本發(fā)明的晶片表面平整度測量裝置，使用之前將校準(zhǔn)板放入觸針測試端前側(cè)，然后向前推動(dòng)觸針使觸針頂在所述校準(zhǔn)板上，由于校準(zhǔn)板的表面平整，從而能夠?qū)τ|針測試端進(jìn)行找齊，方便后續(xù)測量操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為現(xiàn)有的晶片表面平整度測量裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本發(fā)明的晶片表面平整度測量裝置示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0012]如圖2所示，晶片表面平整度測量裝置，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針101所組成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座2，該觸針支撐座2內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器(圖中未示出)。
[0013]所述晶片表面平整度測量裝置還包括可拆卸地設(shè)置在所述觸針測試端前側(cè)的校準(zhǔn)板7，該校準(zhǔn)板表面平整。所述晶片表面平整度測量裝置還包括方向與觸針軸向一致的滑道3，滑道上設(shè)置有滑塊4，一晶片放置架5固定在滑塊上，被測量的晶片6能夠豎直固定在鏡片放置架上。所述校準(zhǔn)板固定在一校準(zhǔn)板放置架8上，該校準(zhǔn)板放置架8上端與一豎直設(shè)置的絲杠9相固定，絲杠上套有一絲杠螺母10 ;該絲杠螺絲外端面為齒輪狀，并且與一齒輪11相嚙合，該齒輪與一電機(jī)12動(dòng)力輸出端相連。通過電機(jī)帶動(dòng)絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，使校準(zhǔn)板7上下移動(dòng)，方便測量操作。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片表面平整度測量裝置，其特征在于:包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器；所述晶片表面平整度測量裝置還包括可拆卸地設(shè)置在所述觸針測試端前側(cè)的校準(zhǔn)板，該校準(zhǔn)板表面平整。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片表面平整度測量裝置，其特征在于:所述晶片表面平整度測量裝置還包括方向與觸針軸向一致的滑道，滑道上設(shè)置有滑塊，一晶片放置架固定在滑塊上，被測量的晶片能夠豎直固定在鏡片放置架上。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片表面平整度測量裝置，其特征在于:所述校準(zhǔn)板固定在一校準(zhǔn)板放置架上，該校準(zhǔn)板放置架上端與一豎直設(shè)置的絲杠相固定，絲杠上套有一絲杠螺母；該絲杠螺絲外端面為齒輪狀，并且與一齒輪相嚙合，該齒輪與一電機(jī)動(dòng)力輸出端相連。
【文檔編號(hào)】G01B21/30GK104280009SQ201310282852
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】沙恩水 申請(qǐng)人:天津浩洋環(huán)宇科技有限公司