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硬度測試器的制作方法與工藝

文檔序號:12671169閱讀:267來源:國知局
硬度測試器的制作方法與工藝
硬度測試器對于相關(guān)申請的交叉引用本申請要求在2012年3月27日提交的日本申請No.2012-070584在35U.S.C.§119下的優(yōu)先權(quán),該日本申請的公開通過引用被整體并入在此。技術(shù)領域本發(fā)明涉及一種硬度測試器。

背景技術(shù):
通常,使用熱處理來對金屬部件執(zhí)行增大表面硬度的處理,以改善對該部件尋求的機械特性。然后,執(zhí)行硬度測試以評估表面的硬度是否已經(jīng)獲得所需的硬度或是否已經(jīng)使用熱處理在相對于表面的特定深度獲得指定硬度。傳統(tǒng)上,公知擠壓類型的硬度測試方法,諸如維氏(Vickers)硬度測試和努氏(Knoop)硬度測試,這些方法使用硬度測試器,其中,將具有平面多邊形形狀的壓頭頂著樣品的表面按壓,然后,根據(jù)樣品表面中產(chǎn)生的多邊形壓痕中的對角線的長度測量樣品的硬度。這樣的硬度測試方法被廣泛用于評估金屬材料的機械特性(見例如日本專利公布No.2004-286541)。如所公知,維氏硬度測試使用四角錐金剛石壓頭,并且通過在樣品表面形成的四角錐壓痕的兩條對角線的長度的平均值和壓頭在樣品上的壓力負載之間的關(guān)系來指示硬度。努氏硬度測試使用偏菱形角錐金剛石壓頭,并且通過在樣品表面形成的偏菱形角錐壓痕的對角線的較長者的長度和壓頭在樣品上的壓力負載之間的關(guān)系來指示硬度。通常,當使用硬度測試器評估金屬部件(以下稱為樣品)的硬度時,用戶預先確定樣品上的測試位置,將XY平臺移動以定位樣品,使得在期望的測試位置中形成壓痕,然后執(zhí)行硬度測試處理。如在圖10中所示,沿著直線L1和L2等以預定的間距來頻繁地指定測試位置P,該直線L1和L2等從樣品S的邊緣向樣品S的水平方向上的內(nèi)部定向。而且,樣品S的形狀是復雜的。因此,沿著在不同方向上定向的直線L1和L2等指定測試位置P。在包括自動驅(qū)動受控的XY平臺的硬度測試器中,在PC上繪制測試位置P的布局。當定位樣品S時,通過PC來自動地計算在將形成壓痕的位置中布置期望的測試位置P所需的位移量。因此將XY平臺自動地移動以定位樣品S。然而,當使用包括手動XY平臺的硬度測試器來執(zhí)行硬度測試時,用戶必須自己計算位移量,因此消耗了時間和精力。當手動移動XY平臺時,不能容易地識別XY平臺的位移量。因此,將XY平臺移動所計算的位移量的工作很困難。

技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供了一種硬度測試器,甚至當所述硬度測試器包括手動XY平臺時也能促進樣品的定位。本發(fā)明的一個方面是一種硬度測試器,通過下述方式測量在樣品平臺上布置的樣品的硬度:使用壓頭在樣品的表面上加載預定測試力,以在所述表面上形成壓痕,然后測量所述壓痕的尺寸。所述硬度測試器包括XY平臺、圖像拍攝器、顯示器、測試位置指定器和控制器。所述XY平臺在水平方向上移動所述樣品平臺。所述圖像拍攝器經(jīng)由場鏡頭來拍攝所述樣品的所述表面的圖像。所述顯示器顯示由所述圖像拍攝器拍攝的所述樣品的所述表面的所述圖像。所述測試位置指定器指定要形成所述壓痕的測試位置,在所述顯示器上顯示的所述圖像上指定所述測試位置。所述控制器與所述XY平臺的位移相結(jié)合地計算形成所述壓痕時在所述測試位置和所述壓頭的中心位置之間的在水平方向上的偏移量,然后在所述顯示器上顯示所計算的偏移量。本發(fā)明的另一個方面是所述硬度測試器,其中,所述控制器基于所述計算的偏移量使通知器執(zhí)行在所述測試位置和所述壓頭的所述中心位置之間的距離接近度的通知。本發(fā)明的另一個方面是所述硬度測試器,其中,當所計算的偏移量是0時,所述控制器使所述通知器執(zhí)行所述測試位置已經(jīng)達到所述壓頭的所述中心位置的通知。本發(fā)明的另一個方面是所述硬度測試器,其中,當所述控制器基于所計算的偏移量確定所述測試位置正在移動得遠離所述壓頭的所述中心位置時,所述控制器使所述通知器執(zhí)行所述位移在相反方向上的通知。本發(fā)明能夠顯示XY平臺必須向樣品上的測試位置移動的數(shù)量,所述樣品要被布置在形成壓痕的壓頭的位置中,所述XY平臺必須移動的所述數(shù)量與所述XY平臺的位移相結(jié)合地實時顯示在顯示器上。因此,即使當所述XY平臺是手動XY平臺時,也可以容易地定位所述樣品。附圖說明通過本發(fā)明的示例性實施例的非限定性示例,參考多個附圖在隨后的詳細說明中進一步描述本發(fā)明,其中在貫穿附圖的若干視圖中,相似的附圖標號表示類似的部分,并且其中:圖1是圖示根據(jù)本發(fā)明的硬度測試器的整體配置的透視圖;圖2是圖示根據(jù)本發(fā)明的硬度測試器的測試器主體的示意圖;圖3是圖示根據(jù)本發(fā)明的硬度測試器的硬度測量器的示意圖;圖4是圖示根據(jù)本發(fā)明的硬度測試器的控制結(jié)構(gòu)的框圖;圖5是圖示根據(jù)本發(fā)明的硬度測試器的操作的流程圖;圖6圖示了在監(jiān)控器上顯示的樣品的表面的圖像的示例;圖7圖示了在圖6的圖像上繪制的測試位置的示例;圖8圖示了要在圖像的中心位置中布置第一測試位置所需的XY平臺的位移量的示例,在圖7的圖像上顯示了該位移量;圖9圖示了從圖8的狀態(tài)移動以使得在圖像中心位置中布置第一測試位置的樣品的示例;以及圖10圖示了在傳統(tǒng)硬度測試器中的指定測試位置的示例。具體實施方式在此示出的細節(jié)是舉例并且僅用于本發(fā)明的實施例的說明性討論的目的,并且被呈現(xiàn)來為了提供相信是對本發(fā)明原理和概念方面的最有益和容易理解的描述內(nèi)容。在這一點上,沒有用比對本發(fā)明的基本理解所需的更多細節(jié)來示出本發(fā)明的結(jié)構(gòu)細節(jié),使用附圖進行說明,使得對于本領域內(nèi)的技術(shù)人員來說顯然明白如何可以實現(xiàn)本發(fā)明的形式。以下,將參考附圖描述本發(fā)明的實施例。而且,在下面的說明中,參考圖1,X方向是左右方向,Y方向是前后方向,并且Z方向是上下方向。另外,X-Y平面是水平平面。根據(jù)本實施例的硬度測試器100例如是維氏硬度測試器,并且包括測試器主體10、控制器6、操作器7和監(jiān)控器8,如圖1和圖2中所示。測試器主體10包括:硬度測量器1,用于執(zhí)行樣品S的硬度的測量;樣品平臺2,其上布置了樣品S;XY平臺3,用于在水平方向上移動樣品平臺2;以及,升降機構(gòu)5,用于在垂直方向上升起和降低樣品平臺2和XY平臺3,以便聚焦在樣品S的表面上。如圖3中所述,硬度測量器1被配置了:照明裝置11,用于照亮樣品S的表面;CCD相機12,用于拍攝樣品S的表面的圖像;以及轉(zhuǎn)臺(turret)16。轉(zhuǎn)臺16包括壓頭軸14和場鏡頭15,壓頭軸14包括壓頭141。轉(zhuǎn)臺16能夠通過旋轉(zhuǎn)在壓頭軸14和場鏡頭15之間轉(zhuǎn)換。照明裝置11照射光以照亮樣品S的表面。由照明裝置11照射的光經(jīng)由透鏡1a、半反射鏡1d、反射鏡1e和場鏡頭15達到樣品S的表面?;诮?jīng)由場鏡頭15、反射鏡1e、半反射鏡1d、反射鏡1g和透鏡1h從樣品S的表面輸入的反射光,CCD相機12通過拍攝樣品S的表面的圖像以及由壓頭141在樣品S的表面中形成的壓痕來獲得圖像數(shù)據(jù)。CCD相機12然后經(jīng)由幀抓取器17向控制器6輸出圖像數(shù)據(jù),幀抓取器17能夠同時累積和存儲多個幀的圖像數(shù)據(jù)。因此,CCD相機12是圖像拍攝器。多個壓頭軸14被固定在轉(zhuǎn)臺16的底表面上,并且通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16被布置在樣品S上。由此,通過裝載機構(gòu)(在附圖中未示出)向在樣品平臺2上布置的樣品S移動壓頭軸14,裝載機構(gòu)是響應于控制器6輸出的控制信號而被驅(qū)動的。壓頭軸14因此使用預定測試力將壓頭141向樣品S的表面按壓,壓頭141被設置在壓頭軸14的尖端上,并且具有四邊錐金剛石尖端。場鏡頭15是聚光透鏡,其每一個被配置不同的放大率。多個場鏡頭15被固定在轉(zhuǎn)臺16的底表面上,并且通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16被布置在樣品S上。由此,由照明裝置11照射的光均勻地照亮樣品S的表面。轉(zhuǎn)臺16被配置為能夠通過圍繞Z軸方向旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16而轉(zhuǎn)換到附接于轉(zhuǎn)臺16底表面的多個壓頭軸14和多個場鏡頭15的任何一個、并且在樣品S上方布置該多個壓頭軸14和多個場鏡頭15的任何一個。具體地說,可以通過在樣品S上方布置壓頭軸14而在樣品S的表面中形成壓痕,并且,可以通過在樣品S上方布置場鏡頭15而觀察所形成的壓痕。樣品S被布置在樣品平臺2的上表面上,并且使用樣品固定器2a固定在位。XY平臺3被用戶手動驅(qū)動,并且在垂直于壓頭141的移動方向(Z軸方向)的方向(X軸或Y軸方向)上(即在水平方向上)移動樣品平臺2。升降機構(gòu)5被用戶手動驅(qū)動,并且在垂直方向(Z軸方向)升起和降低樣品平臺2和XY平臺3,由此改變在樣品平臺2和場鏡頭15之間的相對距離。操作器7配置有鍵盤71和鼠標72。當執(zhí)行硬度測試時,操作器7通過用戶來執(zhí)行輸入操作。另外,當操作器7執(zhí)行預定輸入操作時,向控制器6輸出與輸入操作對應的預定操作信號。例如,當使用硬度測試器100執(zhí)行硬度測試時,操作器7使用戶能夠輸入測試條件值。另外,輸入的測試條件值被發(fā)送到控制器6。在此,測試條件值例如是諸如樣品S的材料、由壓頭141在樣品S上加載的測試力(N)或場鏡頭15的放大率的值。另外,操作器7使用戶能夠指定測試位置,在該測試位置處形成壓痕,在監(jiān)控器8上顯示的樣品S的表面的圖像上指定該測試位置。因此,操作器7是測試位置指定器。監(jiān)控器8配置有諸如LCD的顯示裝置。監(jiān)控器8顯示例如在操作器7上輸入的硬度測試的設置、測試位置的布局、硬度測試的結(jié)果和樣品S的表面圖像以及由CCD相機12拍攝的樣品S的表面中形成的壓痕。因此,監(jiān)控器8是顯示器。如圖4中所示,控制器6被配置為包括CPU(中央處理單元)61、RAM(隨機存取存儲器)62和存儲器63。控制器6通過執(zhí)行在存儲器63中存儲的預定程序來執(zhí)行用于執(zhí)行預定硬度測試的操作控制。CPU61檢索在存儲器63中存儲的處理程序,然后打開和執(zhí)行RAM62中的處理程序。CPU61因此執(zhí)行硬度測試器100的整體控制。RAM62打開在RAM62內(nèi)的程序存儲區(qū)域中的由CPU61執(zhí)行的處理程序,并且存儲輸入數(shù)據(jù)以及當在數(shù)據(jù)存儲區(qū)域中執(zhí)行處理程序時產(chǎn)生的處理結(jié)果。存儲器63例如包括用于存儲程序和數(shù)據(jù)等的記錄介質(zhì)(在附圖中未示出)。該記錄介質(zhì)配置有半導體存儲器。另外,存儲器63存儲允許CPU61執(zhí)行硬度測試器100的整體控制的各種數(shù)據(jù)、各種處理程序和通過運行該程序而處理的數(shù)據(jù)。接下來,將參考圖5中的流程圖來描述根據(jù)本實施例的硬度測試器100的操作。首先,通過CCD相機12來獲得用于樣品S的表面的圖像數(shù)據(jù)(步驟S1)。具體地說,用戶將進行硬度測試的樣品S布置在樣品平臺2上,并且使用樣品固定器2a來將樣品S固定在位。用戶然后旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16以將場鏡頭15布置在樣品S上方。CCD相機12經(jīng)由場鏡頭15拍攝樣品S的表面的圖像以獲得圖像數(shù)據(jù),然后向控制器6輸出該圖像數(shù)據(jù)。接下來,在監(jiān)控器8上顯示樣品S的表面的圖像(步驟S2)。具體地說,CPU61基于從CCD相機12輸出的用于樣品S的表面的圖像數(shù)據(jù),在監(jiān)控器8上顯示樣品S的表面的圖像G(參見圖6)。接下來,在圖像G上繪制期望的測試位置(步驟S3)。具體地說,用戶操作操作器7以指定要形成壓痕的期望的測試位置P1和P2等,在監(jiān)控器8上顯示的樣品S的表面的圖像G上指定了該測試位置P1和P2等(參見圖7)。當所有測試位置P1和P2等的指定完成時,用戶操作操作器7以輸入測試位置的指定完成的指令。接下來,顯示在圖像G上的中心位置O和第一測試位置P1之間的在XY方向(水平方向)上的偏移量(步驟S4)。具體地說,當從操作器7接收到與輸入操作對應的操作信號(測試位置的指定完成的指令)時,CPU61計算在第一期望測試位置P1和在圖像G上的中心位置O之間的在XY方向上的偏移量,該位置O是當在樣品S中形成壓痕時壓頭141的中心位置。在監(jiān)控器8上顯示所計算的偏移量,即為了在圖像G上的中心位置O中布置第一測試位置P1而必須將XY平臺3移動的量(參見圖8)。例如,在圖8中所示的示例中,顯示器指示第一測試位置P1相對于在圖像G上的中心位置O在X方向上偏移“-5.00”、并且在Y方向上偏移“1.00”。具體地說,CPU61是控制器,用于計算在測試位置P1和P2等和形成壓痕時的壓頭141的中心位置之間在XY方向上的偏移量,并且在監(jiān)控器8上顯示所計算的偏移量,其中,與XY平臺3的位移相結(jié)合地計算該偏移量。接下來,將樣品S定位使得在圖像G上的中心位置O上布置第一測試位置P1(步驟S5)。具體地說,用戶參考在步驟S4中顯示的在XY方向的偏移量,然后在XY方向移動XY平臺3。在這一點處,CPU61連續(xù)地計算在第一測試位置P1和圖像G上的中心位置O之間在XY方向的偏移量,然后實時地在監(jiān)控器8上顯示所計算的在XY方向的偏移量。然后,用戶在X和Y方向兩者上移動XY平臺3,直到達到在XY方向上的移動量是“0”的位置(參見圖9)接下來,通過壓頭141在第一測試位置P1中形成壓痕(步驟S6)。具體地說,用戶旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16以將壓頭141布置在樣品S上方,然后操作操作器7以輸入壓痕指令。當CPU61從操作器7接收到與輸入操作對應的操作信號時,驅(qū)動裝載機構(gòu),由此降低壓頭141并且在第一測試位置P1形成壓痕。其后,通過下述方式在剩余的測試位置P2等處形成壓痕:重復步驟S4至S6的處理使得在所有測試位置P1和P2等處形成壓痕。接下來,通過CCD相機12獲得用于樣品S的表面的圖像數(shù)據(jù)(步驟S7)。具體地說,用戶旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺16以將場鏡頭15布置在樣品S上方。CCD相機12經(jīng)由場鏡頭15拍攝樣品S的表面的圖像以獲得圖像數(shù)據(jù),然后向控制器6輸出該圖像數(shù)據(jù)。接下來,基于在樣品S的表面中形成的壓痕,計算樣品S的硬度(步驟S8)。具體地說,CPU61分析從CCD相機12輸出的用于樣品S的表面的圖像數(shù)據(jù),然后測量在樣品S的表面中形成的壓痕中的對角線的長度。CPU61然后基于所測量的對角線的長度來計算樣品S的硬度值。如上所述,根據(jù)本實施例的硬度測試器100包括:XY平臺3,在水平方向上移動樣品平臺2;CCD相機12,經(jīng)由場鏡頭15來拍攝樣品S的表面的圖像;監(jiān)控器8,顯示由CCD相機12拍攝的樣品S的表面的圖像G;操作器7,指定要形成壓痕的測試位置P1和P2等,在監(jiān)控器8上顯示的圖像G上指定測試位置P1和P2等;以及,CPU61,計算在測試位置P1和P2等與形成壓痕時壓頭141的中心位置之間在XY方向上的偏移量,并且在監(jiān)控器8上顯示所計算的偏移量,其中,與XY平臺3的位移相結(jié)合地計算該偏移量。因此,可以與XY平臺3的位移(displacement)相結(jié)合地、實時地在監(jiān)控器8上顯示在形成壓痕的壓頭141的位置處布置的樣品S上的測試位置P1和P2等所需的位移量。因此,即使當XY平臺3是手動XY平臺3時,也可以容易地定位樣品S。上面,基于根據(jù)本發(fā)明的實施例而給出了具體說明。然而,本發(fā)明不限于上述實施例,可以在不偏離本發(fā)明的實質(zhì)的范圍內(nèi)修改本發(fā)明。(第一修改示例)例如,在上述實施例中,計算在期望的測試位置P1和P2等與作為在樣品S中形成壓痕時的壓頭141的中心位置的、在圖像G上的中心位置O之間的在XY方向上的偏移量,然后在監(jiān)控器8上顯示所計算的偏移量。然而,另外,基于如上所述的所計算的偏移量,也可以通過CPU61的控制向用戶通知在期望的測試位置P1和P2等與在圖像G上的中心位置O之間的距離的接近度。例如,當期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)接近相對于圖像G上的中心位置O的預定距離內(nèi)時,可以以紅色來顯示偏移量,并且當期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)從圖像G上的中心位置O移開預定距離或更大時,可以以藍色來顯示偏移量。在該情況下,監(jiān)控器8是通知器。另外,可以提供能夠進行聲音輸出的揚聲器(附圖中未示出)等。然后,當期望的測試位置P1和P2等在預定距離內(nèi)時,可以輸出語音,說出“你幾乎是目標”,并且當期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)移開預定距離或更大時,可以輸出語音,說出“你已經(jīng)從目標移開”。在該情況下,揚聲器是通知器。另外,當期望的測試位置P1和P2等在預定距離內(nèi)時,可以振動XY平臺3,并且當期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)移開預定距離或更大時,可以增大移動(displacement)期間在XY平臺3上施加的負載。在該情況下,XY平臺3是通知器。而且,如上所述的顏色、聲音和反饋的組合僅是示例性的,并且可以在能夠向用戶通知接近度的范圍內(nèi)被適當?shù)匦薷摹H缟纤?,按照根?jù)第一修改示例的硬度測試器100,CPU61基于所計算的偏移量使用通知器(監(jiān)控器8、揚聲器、XY平臺3)向用戶通知在期望的測試位置P1和P2等和壓頭141的中心位置(圖像G上的中心位置O)之間在距離上的接近度。因此,用戶可以在移動XY平臺3的同時,識別在相對于目標的距離上的接近度。因此,可以更容易地定位樣品S。(第二修改示例)在如上所述的第一修改示例中,向用戶通知在期望的測試位置P1和P2等和壓頭141的中心位置(圖像G上的中心位置O)之間在距離上的接近度。然而,另外,當所計算的偏移量是零時,可以通過CPU61的控制向用戶通知期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)達到圖像G上的中心位置O。例如,當所計算的偏移量是零時,可以以黃色來顯示在監(jiān)控器8上顯示的字符“0”??商娲?,字符“0”可以閃動。另外,當所計算的偏移量是零時,可以輸出語音,說出“你已經(jīng)到達目標位置”。另外,當所計算的偏移量是零時,XY平臺3可以鎖定。而且,如上所述的顏色、聲音和反饋僅是示例性的,并且可以在能夠向用戶通知已經(jīng)達到目標的范圍內(nèi)適當?shù)乇恍薷?。如上所述,按照根?jù)第二修改示例的硬度測試器100,當所計算的偏移量是0時,CPU61使用通知器(監(jiān)控器8、揚聲器、XY平臺3)向用戶通知期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)到達壓頭141的中心位置。因此,用戶可以在移動XY平臺3的同時,識別出已經(jīng)達到了目標。因此,可以更容易地定位樣品S。(第三修改示例)在如上所述的第一修改示例中,向用戶通知在期望的測試位置P1和P2等和壓頭141的中心位置(圖像G上的中心位置O)之間的距離的接近度。在如上所述的第二修改示例中,向用戶通知期望的測試位置P1和P2等已經(jīng)達到圖像G上的中心位置O。然而,另外,當CPU61基于所計算的偏移量確定期望的測試位置P1和P2等正在從圖像G上的中心位置O移開時,可以例如通過CPU61的控制向用戶通知移動正處于相反方向。例如,當CPU61確定期望的測試位置P1和P2等正在從圖像G上的中心位置O移開時,可以以綠色來顯示在監(jiān)控器8上顯示的偏移量??商娲兀梢詮娘@示器擦除偏移量。另外,當CPU61確定期望的測試位置P1和P2等正在從圖像G上的中心位置O移開時,可以輸出語音,說出“目標處于相反方向上”。另外,當CPU61確定期望的測試位置P1和P2等正在從圖像G上的中心位置O移開時,可以增大移動期間在XY平臺3上的施加的負載。而且,如上所述的顏色、聲音和反饋僅是示例性的,并且可以適當?shù)卦谀軌蛳蛴脩敉ㄖ苿犹幱谙喾捶较虻姆秶鷥?nèi)被修改。如上所述,按照根據(jù)第三修改示例的硬度測試器100,當CPU61基于所計算的偏移量確定期望的測試位置P1和P2等正在從壓頭141的中心位置移開時,CPU61使用通知器(監(jiān)控器8、揚聲器、XY平臺3)向用戶通知移動處于相反方向上。因此,用戶可以在移動XY平臺3的同時,識別正在錯誤的方向上操作XY平臺3。因此,可以有效地定位樣品S。而且,根據(jù)需要,第一至第三修改示例可以每個被分開地使用或可以被組合使用。另外,描述了維氏硬度測試器作為在上述實施例中的硬度測試器100的例子。然而,本發(fā)明不限于此。例如,本發(fā)明可以被應用到具有偏菱形角錐金剛石壓頭的努氏硬度測試器或具有球形壓頭的布氏硬度測試器。另外,在不偏離本發(fā)明的實質(zhì)的范圍內(nèi),也可以對構(gòu)成硬度測試器100的每一個部件的詳細結(jié)構(gòu)和操作進行適當?shù)男薷?。注意,上述示例被提供為僅用于說明的目的,絕不被解釋為限制本發(fā)明。雖然已經(jīng)參考示例性實施例描述了本發(fā)明,但是可以明白,已經(jīng)在此使用的詞語是說明性和例示性的詞語,而不是限制性的詞語。在不偏離本發(fā)明在多個方面上的范圍和精神的情況下,可以在當前提供和修改的所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)進行改變。雖然已經(jīng)在此參考特定結(jié)構(gòu)、材料和實施例描述了本發(fā)明,但本發(fā)明不意欲限于在此公開的細節(jié);而是,本發(fā)明擴展到例如在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有功能上等同的結(jié)構(gòu)、方法和用途。本發(fā)明不限于上述實施例,并且在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下,各種變化和修改均是可能的。
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