專利名稱：一種音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種適用于大型音箱的音頻放大器中，功率器件溫度檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
在音頻放大器中，特別是大功率音頻放大器中，功率器件(含功率放大部分和電源部分)的熱設(shè)計(jì)與管理顯得猶為重要，通常的器件過(guò)熱保護(hù)方式一般是檢測(cè)散熱器溫度的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，這種方法熱阻太大，溫度響應(yīng)遲緩，在被檢測(cè)元件溫度急劇升高時(shí)無(wú)法起到應(yīng)有的保護(hù)作用。常用的半導(dǎo)體功率器件(以T0-247封裝為例)，半導(dǎo)體功率器件溫度要傳至溫度檢測(cè)元件需經(jīng)過(guò)以下路徑:管芯至引線架，引線架經(jīng)絕緣墊至散熱器，散熱器至溫度檢測(cè)元件外殼，最后由溫度檢測(cè)元件的金屬外殼傳導(dǎo)至溫度檢測(cè)元件，實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)。假設(shè)所有元件安裝縫隙為零(不考慮填充縫隙的導(dǎo)熱硅脂熱阻)，整個(gè)熱傳導(dǎo)路徑中有數(shù)個(gè)明顯較大的熱阻串聯(lián)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述不足，提供一種音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，其包括溫度檢測(cè)元件和一長(zhǎng)條狀柔性PCB電路板，其中溫度檢測(cè)元件直接焊接在所述柔性PCB電路板上。所述的柔性PCB電路板通過(guò)焊接，固定在半導(dǎo)體功率器件的引線架上。所述的柔性PCB電路板由高導(dǎo)熱耐高溫材料構(gòu)成。所述的柔性PCB電路板為雙面結(jié)構(gòu)。采用傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的溫度保護(hù)電路，限值設(shè)定在70度，在功率器件功耗急劇上升(接純電阻負(fù)載，正弦波滿載測(cè)試)時(shí)，由于功率器件至溫度檢測(cè)元件熱傳導(dǎo)路徑中熱阻較大，導(dǎo)致保護(hù)電路來(lái)不及動(dòng)作，功率管已經(jīng)過(guò)熱損壞，如果大幅降低限值的話，產(chǎn)品正常使用過(guò)程中也容易導(dǎo)致過(guò)熱保護(hù)啟動(dòng)故不可取。采用本發(fā)明的方法設(shè)計(jì)保護(hù)電路，限值設(shè)定在120度，同樣的測(cè)試條件，檢測(cè)元件能快速檢測(cè)到管芯溫度使得保護(hù)電路可靠動(dòng)作。本實(shí)用新型的有益效果是:將溫度檢測(cè)元件直接焊接在一塊柔性PCB上，柔性PCB由高導(dǎo)熱耐高溫材料制成，為雙面結(jié)構(gòu)，PCB另一面直接焊接在半導(dǎo)體功率器件的引線架上，使得管芯到溫度檢測(cè)元件熱傳導(dǎo)路徑中熱阻大減，其中熱阻最大的元件僅是柔性PCB。從而大大提高了對(duì)功率器件的溫度管理能力，同時(shí)使得系統(tǒng)可靠性也得到提高。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1.半導(dǎo)體功率器件2.柔性PCB電路板3.溫度檢測(cè)元件4.引線架具體實(shí)施方式
實(shí)施例:參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例提供的一種音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，其包括溫度檢測(cè)元件3和一長(zhǎng)條狀柔性PCB電路板2，其中溫度檢測(cè)元件3直接焊接在所述柔性PCB電路板2上。所述的柔性PCB電路板2通過(guò)焊接，固定在半導(dǎo)體功率器件I的引線架4上。所述的柔性PCB電路板2由高導(dǎo)熱耐高溫材料構(gòu)成。所述的柔性PCB電路板2為雙面結(jié)構(gòu)。采用傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的溫度保護(hù)電路，限值設(shè)定在70度，在功率器件功耗急劇上升(接純電阻負(fù)載，正弦波滿載測(cè)試)時(shí)，由于功率器件至溫度檢測(cè)元件熱傳導(dǎo)路徑中熱阻較大，導(dǎo)致保護(hù)電路來(lái)不及動(dòng)作，功率管已經(jīng)過(guò)熱損壞，如果大幅降低限值的話，產(chǎn)品正常使用過(guò)程中也容易導(dǎo)致過(guò)熱保護(hù)啟動(dòng)故不可取。采用本發(fā)明的方法設(shè)計(jì)保護(hù)電路，限值設(shè)定在120度，同樣的測(cè)試條件，檢測(cè)元件能快速檢測(cè)到管芯溫度使得保護(hù)電路可靠動(dòng)作。但以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非用以局限本實(shí)用新型的專利范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，其包括溫度檢測(cè)元件和一長(zhǎng)條狀柔性PCB電路板，其中溫度檢測(cè)元件直接焊接在所述柔性PCB電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的柔性PCB電路板通過(guò)焊接，固定在半導(dǎo)體功率器件的引線架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的柔性PCB電路板由高導(dǎo)熱耐高溫材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的柔性PCB電路板為雙面結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種音頻放大器中功率器件溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，其包括溫度檢測(cè)元件和一長(zhǎng)條狀柔性PCB電路板，其中溫度檢測(cè)元件焊接在所述柔性PCB電路板上。本實(shí)用新型的有益效果是將溫度檢測(cè)元件焊接在一塊柔性PCB上，柔性PCB由高導(dǎo)熱耐高溫材料制成，為雙面結(jié)構(gòu)，PCB另一面直接焊接在半導(dǎo)體功率器件的引線架上。使得管芯到溫度檢測(cè)元件熱傳導(dǎo)過(guò)程中熱阻大大減小，其中熱阻最大的元件僅是柔性PCB。從而大大提高了對(duì)功率器件的溫度管理能力，同時(shí)使得系統(tǒng)可靠性也可到相應(yīng)提高。
文檔編號(hào)G01K1/14GK203024883SQ20122074916
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者聞克儉, 杜江 申請(qǐng)人:東莞市三基音響科技有限公司, 東莞市億達(dá)音響制造有限公司