專利名稱：輔助分析測試平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試裝置，特別是一種輔助分析測試平臺。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，越來越多的器件趨向于集成度高、體積小的方向發(fā)展，這對大規(guī)模貼片焊接技術(shù)提出了很高的要求，焊接技術(shù)的這種高要求難免使得焊接過程中出現(xiàn)虛焊、短路的現(xiàn)象，因而這就要求對焊接完成的電路板進(jìn)行檢測。然而，對于具有成千上萬的元器件的電路板來說，單靠技術(shù)員憑經(jīng)驗(yàn)一塊塊的來排查問題，是件很困難的事情。尤其是大批量生產(chǎn)電路板過程中，電路板的檢測工作更是非常細(xì)致、繁瑣，這種人工檢測方式顯得更為效率低下。目前，對電路板進(jìn)行測試的裝置主要分兩類，一類是只對電路板上的所有器件進(jìn)行測試，其缺點(diǎn)是電路板上的所有器件正常并不能代表電路板就一定正常；另一類對電路板的功能進(jìn)行測試，功能正常則判斷電路板無故障，其缺點(diǎn)是必須事先知道該電路板的功能，否則基本無法進(jìn)行功能測試。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能快速全面地對電路板進(jìn)行測試，定位硬件問題所在，具有更好適用性的輔助分析測試平臺。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型輔助分析測試平臺，包括:相互耦合連接的I/O接口、轉(zhuǎn)換裝置、存儲(chǔ)裝置和芯片。所述輔助分析測試平臺還進(jìn)一步包括一顯示屏，所述顯示屏與所述存儲(chǔ)裝置和所述芯片連接。所述轉(zhuǎn)換裝置為向量轉(zhuǎn)換裝置。本實(shí)用新型輔助分析測試平臺運(yùn)用自動(dòng)生成的隨機(jī)測試向量就可以對被測電路板進(jìn)行分析，隨著隨機(jī)測試向量的增加，對被測電路板的功能分析就越全面，故障判斷與是位也越準(zhǔn)確。

圖1為本實(shí)用新型輔助分析測試平臺模塊示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型輔助分析測試平臺作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)用新型輔助分析測試平臺，包括:相互耦合連接的I/O接口、轉(zhuǎn)換裝置、存儲(chǔ)裝置和芯片。輔助分析測試平臺還進(jìn)一步包括一顯示屏，顯示屏與存儲(chǔ)裝置和芯片連接。轉(zhuǎn)換裝置為向量轉(zhuǎn)換裝置。本實(shí)用新型輔助分析測試平臺根據(jù)人工指令或者隨機(jī)生成測試向量，通過向量轉(zhuǎn)換裝置和I/o接口施加于被測試電路板，通過I/O接口和向量轉(zhuǎn)換裝置讀取、記錄被測試電路板的響應(yīng)，將己知無故障的電路板的響應(yīng)存貯在存儲(chǔ)裝置中作為標(biāo)準(zhǔn)響應(yīng)，將被測試電路板的響應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)響應(yīng)進(jìn)行比較和分析，給出測試結(jié)論，并存儲(chǔ)故障記錄。[0010]本實(shí)用新型輔助分析測試平臺運(yùn)用自動(dòng)生成的隨機(jī)測試向量就可以對被測電路板進(jìn)行分析，隨著隨機(jī)測試向量的增加，對被測電路板的功能分析就越全面，故障判斷與是位也越準(zhǔn)確。以上已對本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明創(chuàng)造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.輔助分析測試平臺，其特征在于，包括:相互耦合連接的I/o接口、轉(zhuǎn)換裝置、存儲(chǔ)裝置和芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助分析測試平臺，其特征在于，所述輔助分析測試平臺還進(jìn)一步包括一顯示屏，所述顯示屏與所述存儲(chǔ)裝置和所述芯片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助分析測試平臺，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換裝置為向量轉(zhuǎn)換>J-U裝直。
專利摘要本實(shí)用新型輔助分析測試平臺，包括相互耦合連接的I/O接口、轉(zhuǎn)換裝置、存儲(chǔ)裝置和芯片。所述輔助分析測試平臺還進(jìn)一步包括一顯示屏，所述顯示屏與所述存儲(chǔ)裝置和所述芯片連接。所述轉(zhuǎn)換裝置為向量轉(zhuǎn)換裝置。本實(shí)用新型輔助分析測試平臺運(yùn)用自動(dòng)生成的隨機(jī)測試向量就可以對被測電路板進(jìn)行分析，隨著隨機(jī)測試向量的增加，對被測電路板的功能分析就越全面，故障判斷與是位也越準(zhǔn)確。
文檔編號G01R31/28GK203054184SQ20122067756
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月10日
發(fā)明者汪翔 申請人:上海寶景信息技術(shù)發(fā)展有限公司