專利名稱：盤中孔的測試板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種盤中孔的測試板。
背景技術：
圖1a-圖1e示出了相關技術的盤中孔(POFV:plate over filled via)工藝的流程，包括:如圖1a,所示在板料上制作通孔I ;如圖1b所示,對機械通孔電鍍銅2 ;如圖1c所示，樹脂塞孔3 ;如圖1d所示，磨板；如圖1e所示，磨板后二次電鍍，在孔焊盤上再鍍上一層銅4，以達到在通孔上制作線路、焊接、貼件的目的。POFV工藝與PCB所用的板材性能息息相關，原因在于一般POFV工藝都設計在PCB通孔密度較高的區(qū)域。圖2示出了根據(jù)相關技術的POFV外層銅皮設計，其中的10為基材?？梢钥闯觯着c孔間距小，耐熱性很難控制，容易出現(xiàn)分層等問題。且POFV與一般的密集BGA(Ball Grid Array，球柵陣列結構)設計不同的地方還表現(xiàn)在POFV孔的外層圖形都有覆蓋焊盤或銅皮，受到熱應力沖擊時熱量釋放困難，更容易引起熱量積聚，導致板材分層。目前業(yè)界有很多測試板材可靠性能的方法和標準，但對于檢測板材在含有POFV工藝設計基礎上的可靠性能卻沒有方案。

實用新型內(nèi)容本實用新型旨在提供一種POFV的測試板，以解決上述的問題。在本實用新型的實施例中，提供了一種POFV的測試板，包括多個結構不相同的POFV0上述實施例的測試板因為在板內(nèi)設置了多種結構的P0FV，所以可以實現(xiàn)對板材在含有POFV工藝設計基礎上的可靠性能進行測試。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:圖1a-圖1e示出了相關技術的POFV工藝的流程；圖2示出了根據(jù)相關技術的POFV外層銅皮設計；圖3-圖6示出了根據(jù)本實用新型實施例的四種POFV結構的側面剖視圖；圖7示出了根據(jù)本實用新型實施例的具有四種POFV矩陣的一種測試板的俯視圖；圖8示出了根據(jù)本實用新型實施例的具有四種POFV矩陣的另一種測試板的俯視圖。
具體實施方式
[0014]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。本實用新型的一個實施例提供了一種POFV的測試板，包括多個結構不相同的POFV0本測試板因為在板內(nèi)設置了多種結構的P0FV，所以可以模擬各種情況的POFV工藝，從而實現(xiàn)對板材在含有POFV工藝設計基礎上的可靠性能進行測試。圖3示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的POFV結構的側面剖視圖，POFV包括各層均采用鋪銅皮設計的結構。如圖所示的L1-L8層均為銅皮。圖4示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的POFV結構的側面剖視圖，POFV包括上下兩層采用焊環(huán)，其它層采用無銅設計的結構。如圖所示的LI和L8層為銅皮，而L2-L7層均無銅皮，為基材。圖5示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的POFV結構的側面剖視圖，偶數(shù)層采用無銅設計，最底層采用焊環(huán)設計的結構。如圖所示的L1、L3、L5、L7和L8層為銅皮，而其余層均無銅皮，為基材。圖6示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的POFV結構的側面剖視圖，POFV包括上下兩層采用銅皮，其它層采用無銅設計的結構。如圖所示的LI和L8層為銅皮，而L2-L7層均無銅皮，為基材。通過在板子上布置上述四種結構的P0FV，可以模擬實際情況下的各種P0FV。優(yōu)選地，多個POFV的間距不相同。通過在多個POFV之間設置不同的間距，可以模擬實際情況下的各種POFV間距，從而更好地對板材在含有POFV工藝設計基礎上的可靠性能進行測試。優(yōu)選地，多個POFV的孔徑為0.25mm鉆刀制作。這簡單易行。優(yōu)選地，多個POFV的孔心距包括0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm (允許有稍許鉆孔偏差)等，據(jù)實際情況有所調(diào)整。這基本上可以模擬實際情況下的各種POFV間距。圖7示出了根據(jù)本實用新型實施例的具有四種POFV矩陣的一種測試板的俯視圖；圖8示出了根據(jù)本實用新型實施例的具有四種POFV矩陣的另一種測試板的俯視圖，其中的10是基材，20是孔芯，30是銅皮。多個POFV包括為孔心距分別為0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm的四個矩陣，每個矩陣分別包括25列*10行個P0FV。圖7和圖8的測試板的區(qū)別在于圖7的測試板表面被銅皮覆蓋。圖7和圖8中的四個矩陣中可以分別設有圖3-圖6四種結構的P0FV，例如每個矩陣中的第1-2行是圖3所示的P0FV，每個矩陣中的第3-4行是圖4所示的P0FV，每個矩陣中的第5-6行是圖5所示的P0FV，每個矩陣中的第7-8行是圖6所示的P0FV，每個矩陣中的第9-10行是其他結構的P0FV，具體可由用戶根據(jù)自己要測試的POFV來設置。該實施例通過設計不同的POFV區(qū)域疊構、銅皮分布、矩陣大小和孔間距的圖形組合，來制作測試板，并根據(jù)無鉛回流焊及熱應力測試結果來統(tǒng)計分析板材在各種條件下的POFV區(qū)域可靠性能表現(xiàn)，以解決不同板材因測試圖形不一致導致評估結果無可比性，從而使板材的特性測試結果層次化并可用數(shù)據(jù)一一量化。根據(jù)以上圖形進行試板設計，然后投板材按POFV工藝流程進行試板制作，試板完成后取樣采用過5次無鉛回流焊(峰溫260° C)曲線或漂錫(288° C*10s*3次)，通過表觀和常規(guī)切片分析檢測各層間有無出現(xiàn)分層、裂縫等可靠性失效現(xiàn)象，從而可以全面、深入的測試板材POFV工藝性能表現(xiàn)，并通過涵蓋POFV工藝設計的各種方法，準確地體現(xiàn)板材應用于POFV工藝上的性能。從以上的描述可以看出，本測試板適用于測試各種材料的POFV可靠性能，通過組合POFV的層間不同的圖形設計和Pitch設計，可全面系統(tǒng)地評估測試板材在POFV設計基礎上的可靠性能。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種盤中孔的測試板，其特征在于，包括多個結構不相同的盤中孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的測試板，其特征在于，所述盤中孔包括各層均采用鋪銅皮或焊環(huán)設計的結構。
3.根據(jù)權利要求1所述的測試板，其特征在于，所述盤中孔包括上下兩層采用焊環(huán)或銅皮，其它層采用無銅設計的結構。
4.根據(jù)權利要求1所述的測試板，其特征在于，所述盤中孔包括層間間隔采用銅皮或焊環(huán)設計的結構。
5.根據(jù)權利要求4所述的測試板，其特征在于，所述盤中孔包括上下兩層采用銅皮或焊環(huán)設計的結構。
6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的測試板，其特征在于，所述多個盤中孔的間距不相同。
7.根據(jù)權利要求6所述的測試板，其特征在于，所述多個盤中孔的孔徑為0.25mm鉆刀制作。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的測試板，其特征在于，所述多個盤中孔的孔心距包括0.5mm>0.65mm>0.8mm 和 / 或 L Omnin
9.根據(jù)權利要求8所述的測試板，其特征在于，所述多個盤中孔按所述孔心距分為各矩陣，每個矩陣分別包括25列*10行個所述盤中孔。
專利摘要本實用新型提供了一種盤中孔的測試板，包括多個結構不相同的盤中孔。本測試板因為在板內(nèi)設置了多種結構的盤中孔，所以可以實現(xiàn)對板材在含有盤中孔工藝設計基礎上的可靠性能進行測試。
文檔編號G01N33/00GK202941034SQ20122063165
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月26日 優(yōu)先權日2012年11月26日
發(fā)明者胡新星, 劉豐, 孫麗麗 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司