專利名稱：一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晚飯傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及到角度位移傳感器，具體地說涉及一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器。
技術(shù)背景傳統(tǒng)的角度位移傳感器主要分為兩大類接觸式角度位移傳感器和非接觸式角度位移傳感器。接觸式角度位移傳感器因為零部件磨損而造成的壽命和精度有限。而非接觸式角度位移傳感器主要采用霍爾感應(yīng)效應(yīng)測量角度變化原理，主要采用單路信號輸出模式，其主要由多級磁環(huán)、轉(zhuǎn)軸、霍爾芯片和輸出元器件裝配而成。由于其采用單路信號輸出模式，只能適用于單路控制場合，同時其成本也居高不下。因此，存在適用場合受到限制，比如，變頻控制、車輛方向控制等場合，同時其測量精準(zhǔn)度也存在缺陷和不足等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，以實(shí)現(xiàn)雙路信號輸出、提高測量精度，克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，適用于更廣泛的場合。(二)技術(shù)方案為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，該角度位移傳感器，包括殼體、主軸、軸承和磁鋼，其特征在于，還包括有霍爾芯片A、PCB電路板、霍爾芯片B和雙路信號引出端，所述的主軸、軸承和磁鋼設(shè)置在殼體內(nèi)的一側(cè)，所述的霍爾芯片A、PCB電路板、霍爾芯片B設(shè)置在殼體內(nèi)，所述的主軸的一端安裝在軸承內(nèi)，所述的磁鋼安裝在主軸的內(nèi)端頭內(nèi)，所述的霍爾芯片A和霍爾芯片B安裝PCB電路板上的同一側(cè)面，所述霍爾芯片A和霍爾芯片B與磁鋼之間留有空間，所述的PCB電路板的兩組信號引出端伸出殼體外。(三)有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，由于采用三軸霍爾傳感技術(shù)，集磁片可同時感應(yīng)磁鋼部件的垂直和水平的方向的磁場變化，并結(jié)合霍爾集成芯片A、B處理器產(chǎn)生兩個正比于角度的輸出電壓信號，其信號輸出方式可以為平行、交叉等多種狀態(tài)。通過校正輸出信號數(shù)據(jù)以提高其測量精度，。因此，其測量精準(zhǔn)度好，而且大大拓寬了其適用范圍，廣泛應(yīng)用于航空、船舶、兵器、電子、輕工、建筑、機(jī)械等行業(yè)。

圖I是一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示1、殼體，2、主軸，3、軸承，4、磁鋼，5、霍爾芯片A，6、PCB電路板，7、霍爾芯片B，8、信號引出端，9、環(huán)氧樹脂。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)ー步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。本實(shí)用新型提供ー種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，如圖1所示。該角度位移傳感器，包括殼體1、主軸2、軸承3和磁鋼4，其特征在于，還包括有霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7和兩組信號引出端8，所述的主軸2、軸承3和磁鋼4設(shè)置在殼體1內(nèi)的ー側(cè)，所述的霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7用環(huán)氧樹脂9封裝在殼體1內(nèi)，所述的主軸2的一端安裝在軸承3內(nèi)，所述的磁鋼4安裝在主軸2的內(nèi)端頭內(nèi)，所述的霍爾芯片A5和霍爾芯片B7安裝PCB電路板6上的同一側(cè)面，所述霍爾芯片A5和霍爾芯片B7與·磁鋼4之間留有空間，以實(shí)現(xiàn)無接觸測量，所述的PCB電路板6的兩組信號引出端8伸出殼體1外。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，包括殼體(I)、主軸(2)、軸承(3)和磁鋼(4)，其特征在于，還包括有霍爾芯片A(5)、PCB電路板(6)、霍爾芯片B (7)和兩組信號引出端(8)，所述的主軸(2)、軸承(3)和磁鋼(4)設(shè)置在殼體(I)內(nèi)的ー側(cè)，所述的霍爾芯片A(5)、PCB電路板(6)、霍爾芯片B(7)設(shè)置在殼體(I)腔室內(nèi)，所述的主軸(2)的一端安裝在軸承(3)內(nèi)，所述的磁鋼(4)安裝在主軸(2)的內(nèi)端頭內(nèi)，所述的霍爾芯片A (5)和霍爾芯片B (7)安裝PCB電路板(6)上的同一側(cè)面，所述霍爾芯片A (5)和霍爾芯片B (7)與磁鋼(4)之間留有空間，所述的PCB電路板(6)的兩組信號引出端(8)伸出殼體(I)外。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無接觸式雙信號輸出角度位移傳感器，包括殼體1、主軸2、軸承3和磁鋼4，其特征在于，還包括有霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7和信號引出端8，主軸2、軸承3和磁鋼4設(shè)置在殼體1內(nèi)的一側(cè)，霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7設(shè)置在殼體1腔室內(nèi)，主軸2的一端安裝在軸承3內(nèi)，磁鋼4安裝在主軸2的內(nèi)端頭內(nèi)，霍爾芯片A5和霍爾芯片B7安裝PCB電路板6上的同一側(cè)面，霍爾芯片A5和霍爾芯片B7與磁鋼4之間留有空間，PCB電路板6的兩組引出端伸出殼體1外；其優(yōu)點(diǎn)是，能夠輸出雙路信號，提高測量精度，大大拓寬了其適用范圍，廣泛應(yīng)用于航空、船舶、兵器、電子、輕工、建筑、機(jī)械等行業(yè)。
文檔編號G01B7/30GK202770397SQ20122050987
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者胡學(xué)成, 張福華 申請人:寧波市北侖機(jī)械電器有限公司