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層間偏移測(cè)量裝置的制作方法

文檔序號(hào):5992412閱讀:115來源:國(guó)知局
專利名稱:層間偏移測(cè)量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型系有關(guān)一種層間偏移測(cè)量裝置改良,旨在提供一種應(yīng)用于多層印刷電鍍板,包含硬板、軟板、軟硬板、高密度互連板等層間對(duì)準(zhǔn)度檢測(cè)之層間偏移測(cè)量裝置改良。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)印刷電路板(Printed Circuit Board ;PCB)的檢測(cè)方法多采用人力目測(cè)方式,其系將待測(cè)的印刷電路板送進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)中,并藉由檢測(cè)系統(tǒng)中的攝像功能擷取印刷電路板上的對(duì)位靶標(biāo),進(jìn)而將所取得的對(duì)位靶標(biāo)的影像打印出來或顯示在顯示器上,最后再利用量測(cè)工具,以人力方式對(duì)所打印出來或顯示出來的靶標(biāo)影像進(jìn)行檢測(cè),并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來判斷此待測(cè)印刷電路板為良板或瑕疵板。使用前述印刷電路板的檢測(cè)方式,其不僅作業(yè)效率差,同時(shí)也難確保檢測(cè)的精確度,因此,于檢測(cè)印刷電路板程序中,往往因?yàn)殍Υ冒鏇]有檢測(cè)出來,而造成瑕疵板在后續(xù)應(yīng)用上引發(fā)極大的損失。隨著科技的進(jìn)步,印刷電路板的檢測(cè)系統(tǒng)可以利用馬達(dá)的帶動(dòng)將待測(cè)的印刷電路板送入系統(tǒng)中,以及透過彩色顯示器顯示對(duì)位靶標(biāo)的影像,以提供人力的節(jié)省。然而,前述的檢測(cè)方式雖然有改善了傳統(tǒng)人力上面的消耗,但是仍需要藉由人力方式對(duì)靶標(biāo)影像進(jìn)行檢測(cè),以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷此待測(cè)印刷電路板為良板或瑕疵板。因此,現(xiàn)今仍無一套對(duì)使用者而言,有高精度、高速度及自動(dòng)化、人性化、易操作等兼?zhèn)涔δ艿挠∷㈦娐钒鍣z測(cè)方法。而市面上亦出現(xiàn)另種以X光檢測(cè)印刷電路板的裝置,系以自動(dòng)化判斷一待測(cè)印刷電路板的良率,用以改善傳統(tǒng)以人力檢測(cè)方式的缺點(diǎn);其主要利用X光攝像印刷電路板上的對(duì)位靶標(biāo),以取得一 X光影像數(shù)據(jù),其中,該對(duì)位靶標(biāo)由該印刷電路板各層體的一對(duì)位孔層迭組成。再來,進(jìn)行一期望區(qū)域(ROI)的搜尋,從該X光影像數(shù)據(jù)中選取一檢測(cè)范圍。接著,擷取該檢測(cè)范圍中的一 X光影像比對(duì)數(shù)據(jù)。再分別比對(duì)運(yùn)算該印刷電路板之X光影像比對(duì)數(shù)據(jù)與一預(yù)設(shè)檢測(cè)條件。最后,根據(jù)比對(duì)運(yùn)算的結(jié)果,于窗口中的一提示接口顯示對(duì)位靶標(biāo)的偏向。惟,利用該種X光檢測(cè)印刷電路板的裝置中,不僅X光具有放射性,且量測(cè)速度較慢;再者,利用X光攝像時(shí),容易因?yàn)檫^度曝光而產(chǎn)生光暈,造成無法辨識(shí)或辨識(shí)錯(cuò)誤,降低判讀效果。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型層間偏移測(cè)量裝置改良之主要目的,系提供一種于應(yīng)用于多層印刷電鍍板,包含硬板、軟板、軟硬板、高密度互連板等層間對(duì)準(zhǔn)度檢測(cè)之層間偏移測(cè)
量裝置。為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型中之層間偏移測(cè)量裝置至少包含有設(shè)于待測(cè)物上之對(duì)位靶標(biāo)、至少一測(cè)試探針、一接地探針、至少一警示組件以及一負(fù)載,該對(duì)位靶標(biāo)設(shè)有與該待測(cè)物相對(duì)應(yīng)之復(fù)數(shù)層體,各層體于該對(duì)位靶標(biāo)處設(shè)有導(dǎo)電層,該對(duì)位靶標(biāo)于導(dǎo)電層處設(shè)有至少一鍍通孔以及一接地孔,該導(dǎo)電層系與該接地孔接觸,而與該鍍通孔隔離相對(duì),該測(cè)試探針系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之鍍通孔,該接地探針系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之接地孔,該電壓偵測(cè)模塊系與測(cè)試探針形成電性連接,該輸入電壓系與該接地探針形成電性連接,而該顯示模塊則于該電壓偵測(cè)模塊連接。本實(shí)用新型可應(yīng)用于多層印刷電鍍板,包含硬板、軟板、軟硬板、高密度互連板等待測(cè)物,若其中有層體產(chǎn)生偏移,使得該層體之導(dǎo)電層與鍍通孔形成短路,可由該電壓偵測(cè)模塊測(cè)得,而將結(jié)果直接顯示于顯示模塊上,以判斷此待測(cè)物為良品或瑕疵品。為達(dá)成上述之目的,本實(shí)用新型之對(duì)位靶標(biāo)于導(dǎo)電層處依序設(shè)有第一、第二、第三、第四、第五以及第六鍍通孔,該導(dǎo)電層依序與各鍍通孔分別形成有1、2、3、4、5、6 mil之間距。 為達(dá)成上述之目的,本實(shí)用新型之電壓偵測(cè)模塊系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)連接之測(cè)試單元,該顯示模塊系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試單元相對(duì)應(yīng)之顯示區(qū),而各測(cè)試探針與接地探針設(shè)置于一檢測(cè)平臺(tái)上。上述之待測(cè)物可以為多層印刷電鍍板,其包含硬板、軟板、軟硬板或高密度互連板。為達(dá)成上述之目的,本實(shí)用新型之顯示模塊可以為計(jì)算機(jī)之顯示屏,而該顯示模塊可進(jìn)一步連接有打印器。具體而言,本創(chuàng)作之層間偏移測(cè)量裝置系可以產(chǎn)生下列功效1、藉由結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本較低之測(cè)量裝置,即可快速檢測(cè)出待測(cè)物層間之對(duì)準(zhǔn)度,并可判斷該待測(cè)物為良品或瑕疵品。2、將測(cè)試結(jié)果直接顯示于顯示模塊(可為計(jì)算機(jī)之顯示屏),并予以存盤紀(jì)錄,在量測(cè)完畢后可直接輸出報(bào)表,免除人工抄寫數(shù)據(jù)及輸入計(jì)算機(jī)的時(shí)間與錯(cuò)誤,并由報(bào)表顯示對(duì)準(zhǔn)度的制程能力。

圖1系為本實(shí)用新中測(cè)量裝置之結(jié)構(gòu)示意圖。圖2系為本實(shí)用新型中對(duì)位靶標(biāo)之結(jié)構(gòu)立體圖。圖3系為本實(shí)用新型中對(duì)位靶標(biāo)之結(jié)構(gòu)示意圖。圖4系為本實(shí)用新型中待測(cè)物與測(cè)量裝置之結(jié)構(gòu)示意圖。主要組件符號(hào)說明層間偏移測(cè)量裝置1、對(duì)位靶標(biāo)10、層體ll、lla、llb、llc、lld、導(dǎo)電層12、第一鍍通孔131、第二鍍通孔132、第三鍍通孔133、第四鍍通孔134、第五鍍通孔135、第六鍍通孔136、接地孔137、間距14、測(cè)試探針20、接地探針30、檢測(cè)平臺(tái)40、輸入電壓50、電壓偵測(cè)模塊60、測(cè)試單元61、顯示模塊70、顯示區(qū)71。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新開型之特點(diǎn),可參閱本案圖式及實(shí)施例之詳細(xì)說明而獲得清楚地了解。本實(shí)用新型層間偏移測(cè)量裝置改良,如圖1至圖4所示,該層間偏移測(cè)量裝置I其至少包含有[0025]一對(duì)位靶標(biāo)10,系設(shè)于待測(cè)物上,該對(duì)位靶標(biāo)10設(shè)有與該待測(cè)物相對(duì)應(yīng)之復(fù)數(shù)層體11,各層體11于該對(duì)位靶標(biāo)10處設(shè)有導(dǎo)電層12,該對(duì)位靶標(biāo)10于導(dǎo)電層12處設(shè)有至少一鍍通孔以及一接地孔,如圖所示之實(shí)施例中,該對(duì)位靶標(biāo)10于導(dǎo)電層12處依序設(shè)有第一、第二、第三、第四、第五以及第六鍍通孔131、132、133、134、135、136以及一接地孔137,該導(dǎo)電層12系與該接地孔137接觸,而與各鍍通孔131、132、133、134、135、136隔離相對(duì),其中,該導(dǎo)電層12可依序與第一、第二、第三、第四、第五以及第六鍍通孔131、132、133、134、135、136 分別形成有 1、2、3、4、5、6 mil 之間距 14 ;至少一測(cè)試探針20,該測(cè)試探針20系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之各鍍通孔131、132、133、134、135、136 ;一接地探針30,該接地探針30系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之接地孔137 ;一輸入電壓50,系與該接地探針30連接,可提供約5伏特之電壓;一電壓偵測(cè)模塊60,系與測(cè)試探針20形成電性連接,該電壓偵測(cè)模塊60系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試探針20相對(duì)應(yīng)連接之測(cè)試單元61 ;一顯示模塊70,系與該電壓偵測(cè)模塊60連接,該顯示模塊70系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試單元61相對(duì)應(yīng)之顯示區(qū)71,可將電壓偵測(cè)結(jié)果顯示于該顯示模塊70上。本實(shí)用新型中可將各測(cè)試探針與接地探針設(shè)置于一檢測(cè)平臺(tái)40上,如圖1所示,欲利用本實(shí)用新型進(jìn)行測(cè)量時(shí),將該待測(cè)物之對(duì)位靶標(biāo)10放置于該檢測(cè)平臺(tái)40上,使該測(cè)試探針20系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之各鍍通孔131、132、133、134、135、136,以及該接地探針30可伸入接觸對(duì)應(yīng)之接地孔137,若該對(duì)位靶標(biāo)10中各層體11并無偏移,而各鍍通孔131、132、133、134、135、136與各層體之導(dǎo)電層12維持隔離相對(duì)之狀態(tài),則該電壓偵測(cè)模塊之各測(cè)試單元61所測(cè)得之電壓值小于0,則輸出訊號(hào)為「O」,該顯示模塊70接收該訊號(hào)則不顯示,亦即各顯不區(qū)71不売。反之,若該對(duì)位靶標(biāo)中有某層體形成偏移,則該電壓偵測(cè)模塊相對(duì)應(yīng)之測(cè)試單元61所測(cè)得之電壓值大于0,則輸出訊號(hào)為「1」,該顯示模塊70接收該訊號(hào)則顯示,亦即相對(duì)應(yīng)之顯示區(qū)71發(fā)光,則可依此判斷該待測(cè)物為瑕疵品。值得一提的是,本實(shí)用新型藉由結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本較低之測(cè)量裝置,即可快速檢測(cè)出待測(cè)物(多層印刷電鍍板,包含硬板、軟板、軟硬板、高密度互連板等)層間之對(duì)準(zhǔn)度,并可依此判斷該待測(cè)物為良品或瑕疵品。而該顯示模塊70可以為計(jì)算機(jī)之顯示屏,可將測(cè)量結(jié)果予以存盤紀(jì)錄,而該顯示模塊可進(jìn)一步連接有打印器(圖未示),可在量測(cè)完畢后可直接輸出報(bào)表,免除人工抄寫數(shù)據(jù)及輸入計(jì)算機(jī)的時(shí)間與錯(cuò)誤,并由報(bào)表顯示對(duì)準(zhǔn)度的制程能力。綜上所述,本實(shí)用新型提供電路板一較佳可行之層間偏移測(cè)量裝置改良,爰依法提呈實(shí)用新型專利之申請(qǐng);本實(shí)用新型之技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上,然而熟悉本項(xiàng)技術(shù)之人士仍可能基于本創(chuàng)作之揭示而作各種不背離本案創(chuàng)作精神之替換及修飾。因此,本實(shí)用新型之保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示者,而應(yīng)包括各種不背離本實(shí)用新型之替換及修飾,并為以下之申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其至少包含有一對(duì)位靶標(biāo)(10),系設(shè)于待測(cè)物上,該對(duì)位靶標(biāo)(10)設(shè)有與該待測(cè)物相對(duì)應(yīng)之復(fù)數(shù)層體(11),各層體(11)于該對(duì)位靶標(biāo)(10)處設(shè)有導(dǎo)電層(12),該對(duì)位靶標(biāo)(10)于導(dǎo)電層(12)處設(shè)有至少一鍍通孔以及一接地孔(137),該導(dǎo)電層(12)系與該接地孔(137)接觸,而與該鍍通孔隔離相對(duì);至少一測(cè)試探針(20),該測(cè)試探針(20)系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之鍍通孔;一接地探針(30),該接地探針(30)系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之接地孔(137);一輸入電壓(50),系與該接地探針(30)連接;一電壓偵測(cè)模塊(60),系與測(cè)試探針(20)形成電性連接;以及一顯示模塊(70),系與該電壓偵測(cè)模塊(60)連接,可將電壓偵測(cè)結(jié)果顯示于該顯示模塊(70)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,該對(duì)位靶標(biāo)于導(dǎo)電層處依序設(shè)有第一、第二、第三、第四、第五以及第六鍍通孔(131、132、133、134、135、 136),該導(dǎo)電層(12)依序與各鍍通孔(131、132、133、134、135、136)分別形成有1、2、3、4、5、 6mil之間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,該電壓偵測(cè)模塊(60 )系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試探針(20 )相對(duì)應(yīng)連接之測(cè)試單元(61)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,該顯示模塊(70) 系設(shè)有復(fù)數(shù)與各測(cè)試單元(61)相對(duì)應(yīng)之顯示區(qū)(71)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,該待測(cè)物為多層印刷電鍍板,其包含硬板、軟板、軟硬板或高密度互連板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,各測(cè)試探針(20) 與接地探針(30)設(shè)置于一檢測(cè)平臺(tái)(40)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種層間偏移測(cè)量裝置,其特征在于其中,該顯示模塊(70) 為計(jì)算機(jī)之顯示屏,而該顯示模塊(70 )進(jìn)一步連接有打印器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種層間偏移測(cè)量裝置,其至少包含有設(shè)于待測(cè)物上之對(duì)位靶標(biāo)(10)、至少一測(cè)試探針(20)、一接地探針(30)、一輸入電壓(50)、一電壓偵測(cè)模塊(60)以及一顯示模塊(70),該對(duì)位靶標(biāo)(10)設(shè)有與該待測(cè)物相對(duì)應(yīng)之復(fù)數(shù)層體,各層體于該對(duì)位靶標(biāo)處設(shè)有導(dǎo)電層(12),該對(duì)位靶標(biāo)于導(dǎo)電層處設(shè)有至少一鍍通孔以及一接地孔(137),該導(dǎo)電層系與該接地孔接觸,而與該鍍通孔隔離相對(duì),該測(cè)試探針系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之鍍通孔,該接地探針系可伸入接觸對(duì)應(yīng)之接地孔,該電壓偵測(cè)模塊系與測(cè)試探針形成電性連接,該輸入電壓系與該接地探針形成電性連接,若其中有層體產(chǎn)生偏移,可由該電壓偵測(cè)模塊測(cè)得而將結(jié)果直接顯示于顯示模塊上,以判斷此待測(cè)物為良品或瑕疵品。
文檔編號(hào)G01N27/00GK202836496SQ20122043785
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
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