專利名稱：用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型與具有高頻測(cè)試功能的晶圓級(jí)探針卡有關(guān)，特別是指一種用于晶圓級(jí) 探針卡的高速模塊，以及使用該高速模塊的探針卡。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子產(chǎn)品漸趨高速運(yùn)行的需求，電子產(chǎn)品內(nèi)部的集成電路元件在晶圓測(cè)試 時(shí)，測(cè)試用的探針卡需針對(duì)個(gè)別電子元件的測(cè)試特性而在探針卡電路板上設(shè)計(jì)有能配合其 操作條件的高速測(cè)試電路，以對(duì)集成電路晶圓進(jìn)行完整的測(cè)試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。[0003]然而，探針卡制造商普遍可快速量產(chǎn)制作的測(cè)試公板僅適用于一般中、低頻段的 訊號(hào)傳輸測(cè)試，除非所有傳輸結(jié)構(gòu)完全針對(duì)特定的高頻測(cè)試條件而設(shè)計(jì)，包括顧及高頻測(cè) 試中特定的訊號(hào)傳輸阻抗或特定的傳輸路徑等條件，否則以測(cè)試公板組裝的探針卡通常無(wú) 法提供為混合有一般中、低頻段及高頻測(cè)試需求的待測(cè)物所用。[0004]為解決上述問(wèn)題，中國(guó)臺(tái)灣申請(qǐng)案號(hào)第101108901號(hào)專利案所提供的探針卡，除 了包含有一可傳輸中、低頻訊號(hào)的電路基板及一用于點(diǎn)觸待測(cè)電子元件的探針組，還包含 有一高速模塊。該電路基板的上表面具有多個(gè)用于接收一測(cè)試機(jī)臺(tái)提供的訊號(hào)的測(cè)試接 點(diǎn)，該探針組設(shè)于該電路基板的下表面。該高速模塊是以一軟性電路板所制成，并電連接于 該電路基板上表面的測(cè)試接點(diǎn)，且從該上表面穿過(guò)該電路基板延伸至該電路基板下表面的 探針組邊緣的位置，進(jìn)而與探針電連接。[0005]前述專利所提供的探針卡中，高速模塊延伸至該電路基板下表面的部分，一般是 通過(guò)諸如環(huán)氧樹脂之類的快干膠黏貼固定于該電路基板下表面，一旦固定完成之后，即可 進(jìn)行高速模塊與探針的焊接作業(yè)。前述利用黏膠固定軟性電路板的方法雖然看起來(lái)較為快 速簡(jiǎn)單，然而，此種方式將伴隨著若干缺點(diǎn)，例如黏膠的用量及施用位置必須精準(zhǔn)，否則容 易造成溢膠進(jìn)而發(fā)生污染電路基板電性接點(diǎn)的情形；其次，探針焊接完成進(jìn)行整個(gè)探針卡 最后的清洗作業(yè)時(shí)，清洗溶劑可能造成固化的黏膠溶出，以致造成二次污染或增加清洗作 業(yè)的困難；再者，該高速模塊與探針焊接的部分必須有一定的高度與角度以利焊接作業(yè)或 銜接探針，而為調(diào)整聞速1旲塊探針焊接部分的聞度與角度，往往需在該聞速1旲塊與該電路 基板之間多次填充快干膠，以獲得所需的高度及角度，此種調(diào)整方式可謂相當(dāng)不便。換言 之，前述利用黏著劑將高速模塊(軟性電路板)固定于探針卡的電路基板的現(xiàn)行技術(shù)，仍有 其不足之處，而有待改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容[0006]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種用于晶圓級(jí)探針卡的高速模 塊，其可避免現(xiàn)有技術(shù)利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點(diǎn)。[0007]本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，其可方便地 設(shè)定軟性電路板架設(shè)于探針卡的電路基板上的高度與角度。[0008]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所提供的一種用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，所述晶圓級(jí)探針卡包含有一電路基板，所述電路基板具有相對(duì)的一上表面及一下表面；其特征 在于所述高速模塊包含有一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二 連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號(hào)傳遞部位及一接地部位， 所述軟性電路板用于穿設(shè)于所述電路基板，并自所述電路基板的上表面延伸至下表面；一 支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出，用于焊接固定于所 述電路基板的下表面，所述軟性電路板固定于所述承載部上。[0009]其中，所述承載部具有相對(duì)的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面 凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。[0010]所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側(cè)壁，以形成一容置有所述軟性電 路板的容置空間。[0011]還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設(shè)于所述支撐座的所述二側(cè)壁，以遮蓋所述容 置空間。[0012]所述蓋板通過(guò)黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板通過(guò)黏膠 固定于所述承載部。[0013]所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調(diào)整其凸伸出所述承載部的高度。[0014]所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。[0015]位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位呈長(zhǎng)條狀，并 能被裁切以調(diào)整其長(zhǎng)度，且所述高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支 撐座的承載部。[0016]本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種使用上述高速模塊的探針卡，以解決習(xí)用探 針卡利用黏著劑固定高速模塊所衍生的缺點(diǎn)。為此，本實(shí)用新型提供了一種使用上述高速 模塊的探針卡，其特征在于包含有一電路基板，具有相對(duì)的一上表面及一下表面，以及一 貫穿所述上、下表面的狹縫；一探針裝置，設(shè)置于所述電路基板，并具有多個(gè)位于所述下表 面下方的探針；一高速模塊，包含有一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部 及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號(hào)傳遞部位及一接 地部位，所述軟性電路板穿過(guò)所述電路基板的狹縫，且所述第一連接部固接于所述電路基 板的上表面，而所述第二連接部與所述探針裝置的探針電連接；一支撐座，具有一承載部及 一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出并焊接固定于所述電路基板的下表面，而所 述軟性電路板固定于所述承載部上。[0017]其中，所述支撐座的承載部具有相對(duì)的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載 部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。[0018]所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側(cè)壁，以形成一容置有所述軟性電 路板的容置空間。[0019]所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設(shè)于所述支撐座的所述二側(cè)壁， 以遮蓋所述容置空間。[0020]所述蓋板通過(guò)黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板為通過(guò)黏 膠固定于所述支撐座的承載部。[0021]所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調(diào)整其凸伸出所述承載部的高度。[0022]所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。[0023]位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位為呈長(zhǎng)條狀， 并能被裁切以調(diào)整其長(zhǎng)度，且所述高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述 支撐座的承載部。[0024]所述高速模塊的支撐座的支撐部焊接于所述電路基板的下表面的至少一接地接 點(diǎn)上。[0025]所述高速模塊的支撐座的支撐部通過(guò)一連接線焊接于所述電路基板的下表面。[0026]所述電路基板的上表面設(shè)有多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)，所述軟性電路板的第一連接部的高速 訊號(hào)傳遞部位為位于其中一所述測(cè)試接點(diǎn)上方并遮蓋所述測(cè)試接點(diǎn)，且與所述測(cè)試接點(diǎn)絕緣。[0027]所述電路基板的上表面設(shè)有多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)，其中一所述測(cè)試接點(diǎn)用于接地，所述 軟性電路板的第一連接部的接地部位位于所述用于接地的測(cè)試接點(diǎn)上方并相互電連接。[0028]采用上述技術(shù)方案，測(cè)試機(jī)臺(tái)的同一測(cè)試頭既可與本實(shí)用新型的電路基板相互傳 遞中、低頻訊號(hào)，也可與本實(shí)用新型的軟性電路板相互傳遞高頻訊號(hào)。并能避免現(xiàn)有技術(shù)利 用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點(diǎn)，以及通過(guò)可裁切的支撐座的 支撐部，達(dá)到方便地設(shè)定軟性電路板架設(shè)于探針卡的電路基板上的高度與角度的目的。


[0029]圖1是本實(shí)用新型一第一較佳實(shí)施例所提供的探針卡的俯視示意圖；[0030]圖2是本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的探針卡的剖視示意圖，顯示高速模 塊的軟性電路板穿過(guò)探針卡的電路基板；[0031]圖3是本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的探針卡的高速模塊的平面示意圖， 顯示其未固定于電路基板的形態(tài)；[0032]圖4是本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的探針卡的另一剖視示意圖；[0033]圖5類同于圖4，顯示該高速模塊以不同于圖4的方式與探針卡的電路基板連接；[0034]圖6至圖9是本實(shí)用新型第二、三、四、五較佳實(shí)施例所提供的高速模塊的一支撐 座的不意圖。
具體實(shí)施方式
[0035]以下將直接以裝設(shè)有本實(shí)用新型所提供的高速模塊的探針卡為例子，一并說(shuō)明本 實(shí)用新型所提供的高速模塊以及使用該高速模塊的探針卡的結(jié)構(gòu)特征及其技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。[0036]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型一第一較佳實(shí)施例所提供的探針卡10包含有一電 路基板20、一探針裝置30，以及一高速模塊40。[0037]電路基板20為一圓形的印刷電路板(printed circuit board ;簡(jiǎn)稱PCB),具有一 位于中央的探針區(qū)21及一環(huán)繞該探針區(qū)21的測(cè)試區(qū)22，并具有相對(duì)的一上表面23及一下 表面24，上表面23在測(cè)試區(qū)22布設(shè)有多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)25，下表面24在探針區(qū)21布設(shè)有多 個(gè)探針接點(diǎn)，各測(cè)試接點(diǎn)25用于與一測(cè)試機(jī)臺(tái)(圖中未示)相互傳遞中、低頻訊號(hào)，并可外接 一導(dǎo)線26或通過(guò)內(nèi)部走線與探針接點(diǎn)電連接。此外，探針區(qū)21設(shè)有一貫穿上表面23及下 表面24的狹縫27。必須說(shuō)明的是，凡是本領(lǐng)域具有通常知識(shí)的人士都可了解，前述下表面 24在探針區(qū)21所布設(shè)的探針接點(diǎn)包含有作為傳遞訊號(hào)的訊號(hào)接點(diǎn)以及用以連接接地電位的接地接點(diǎn)，而圖中僅顯示其中二個(gè)接地接點(diǎn)28 (如圖4所示)。[0038]探針裝置30包含有一固設(shè)于電路基板20的探針區(qū)21的探針座32，以及多個(gè)設(shè) 置于探針座32并位于電路基板20的下表面24下方的探針34 (圖中僅顯示其中之一)。探 針裝置30的部分探針34與電路基板20的探針接點(diǎn)電連接，并可用于點(diǎn)觸受測(cè)物(圖中未 示)，以與受測(cè)物相互傳遞中、低頻訊號(hào)。換言之，測(cè)試機(jī)臺(tái)能通過(guò)電路基板20與探針裝置 30的探針34將中、低頻測(cè)試訊號(hào)傳輸至受測(cè)物，以及接收受測(cè)物回傳的訊號(hào)。[0039]高速模塊40主要包含有一軟性電路板50 (flexible printed circuit board ； 簡(jiǎn)稱FPCB )，以及一支撐座61。[0040]如圖3所示，在此實(shí)施例中，軟性電路板50為適應(yīng)空間配置關(guān)系而被設(shè)計(jì)成具有 特定的彎折角度，實(shí)際上，軟性電路板50的形狀并不以此為限。軟性電路板50可區(qū)分為一 前段51、一中段52及一后段53，軟性電路板50的二端分別具有一位于前段51的第一連接 部54及一位于后段53的第二連接部55。軟性電路板50顯露在外的導(dǎo)電部位位于兩連接 部54、55，其中包含有位于第一連接部54且呈圓形的六個(gè)高速訊號(hào)傳遞部位(pad) 542及四 個(gè)呈環(huán)形的接地部位544 (即接地部位544中央有穿孔)，以及位于第二連接部55且呈長(zhǎng)條 狀的六個(gè)高速訊號(hào)傳遞部位552及六個(gè)接地部位554,第一連接部54的高速訊號(hào)傳遞部位 542通過(guò)分布于軟性電路板50內(nèi)部的走線分別與第二連接部55的高速訊號(hào)傳遞部位552 電連接，各接地部位544、554則通過(guò)布設(shè)于軟性電路板50內(nèi)部的接地面而相互電連接。在 此必須說(shuō)明的是，此處所公開(kāi)的高速訊號(hào)傳遞部位542、552以及接地部位544、554的數(shù)量 及形狀僅為一種示例，其數(shù)量與形狀可按實(shí)際需求而變更，并不以此處所公開(kāi)的數(shù)量與形 狀為限。[0041]如圖4所示，支撐座61的剖面大致上呈H形，具有一橫向的承載部611、二自承載 部611 —頂面611a凸伸而出的支撐部612，以及二自承載部611 —底面611b凸伸而出的側(cè) 壁613。其次，二支撐部612為金屬制成而可以以焊接的方式固接于電路基板20的下表面 24，并且，二支撐部612在焊接固定作業(yè)之前，更可通過(guò)裁切方式來(lái)調(diào)整本身凸伸出承載部 611的高度。[0042]如圖1及圖2所示，軟性電路板50的后段53穿設(shè)于電路基板20的狹縫27，且后 段53被彎曲而使其位于電路基板20的下表面24下方的區(qū)段朝探針裝置30延伸，并使中 段52及前段51朝向電路基板20的測(cè)試區(qū)22延伸，換言之，軟性電路板50是自電路基板 20的上表面23穿過(guò)狹縫27而延伸至下表面24。[0043]如圖1至圖3所示，第一連接部54可通過(guò)焊接、黏著或其他合適的方式固接于電 路基板20的上表面23，各高速訊號(hào)傳遞部位542與各測(cè)試接點(diǎn)25相互絕緣，各接地部位 544至少其中之一，與各測(cè)試接點(diǎn)25中用于電連接測(cè)試機(jī)臺(tái)的接地電位的測(cè)試接點(diǎn)25通 過(guò)焊接的方式電連接；前述第一連接部54與電路基板20的連接關(guān)系的實(shí)現(xiàn)方式為習(xí)知技 術(shù)，容申請(qǐng)人在此不詳加敘述。[0044]在本實(shí)施例中，軟性電路板50的第一連接部54的接地部位544分別位于一測(cè)試 接點(diǎn)25的上方，其中，用于接地的測(cè)試接點(diǎn)25與其上方的接地部位544可通過(guò)在接地部位 544中央的穿孔填設(shè)焊料而相互電連接，使得電路基板20的接地面與軟性電路板50的接 地面可通過(guò)各焊料實(shí)現(xiàn)電連接從而具有等電位，進(jìn)而使電路基板20的接地接點(diǎn)與軟性電 路板50的接地部位544、554均為相互電連接。而且，軟性電路板50的第一連接部54的高速訊號(hào)傳遞部位542也分別位于一測(cè)試接點(diǎn)25的正上方并遮蓋測(cè)試接點(diǎn)25且與之電性絕 緣。由此，對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)而言，訊號(hào)傳輸探針空間位置安排原本對(duì)應(yīng)電路基板20測(cè)試接點(diǎn)25 的空間安排的測(cè)試頭，其訊號(hào)傳輸探針同樣可對(duì)準(zhǔn)軟性電路板50的第一連接部54的導(dǎo)電 部位542、544。換言之，同一測(cè)試頭可用于與電路基板20相互傳遞中、低頻訊號(hào)，也可用于 與軟性電路板50相互傳遞高頻訊號(hào)。[0045]如圖2及圖4所示，軟性電路板50位于電路基板20下表面24下方的區(qū)段的一部 分，位于支撐座61的二側(cè)壁613與承載部611底面611b所形成的一容置空間614中，并通 過(guò)黏膠71黏貼固定于底面611b，且包含有長(zhǎng)條狀的高速訊號(hào)傳遞部位552及接地部位554 的第二連接部55的一部分，位于容置空間614中。其次，在整個(gè)高速模塊40與電路基板20 的組裝作業(yè)中，可將支撐座61的二支撐部612先行抵靠在電路基板20下表面24預(yù)定固定 的位置，并檢查軟性電路板50的第二連接部55的姿態(tài)是否處于方便與探針34進(jìn)一步焊接 或銜接的高度與角度，若有必要，可通過(guò)裁切二支撐部612來(lái)調(diào)整支撐部612的凸伸高度， 進(jìn)而調(diào)整前述高度與角度。一旦確認(rèn)前述高度與角度符合所需，即可將各支撐部612焊接 于電路基板20下表面24所提供的備用接地接點(diǎn)28，使支撐座61固定于電路基板20的下 表面24。[0046]由此，軟性電路板50的后段53的一部分通過(guò)支撐座61固定于電路基板20，且第 二連接部55的高速訊號(hào)傳遞部位552及接地部位554可供探針裝置30的部分探針34焊 接而電性導(dǎo)通，如此一來(lái)，第一連接部54的導(dǎo)電部位542、544可與測(cè)試機(jī)臺(tái)相互傳遞高頻 測(cè)試訊號(hào)，而焊接于第二連接部55的高速訊號(hào)傳遞部位552及接地部位554的探針34則 可與受測(cè)物相互傳遞高頻測(cè)試訊號(hào)。因此，探針卡10可用于測(cè)試一同時(shí)具有在一般中、低 頻段運(yùn)作的電子元件及以更高頻段運(yùn)作的高速電子元件的集成電路晶圓。其次，必須說(shuō)明 的是，位于第二連接部55且呈長(zhǎng)條狀的高速訊號(hào)傳遞部位552及接地部位554，必要時(shí)，可 被裁切調(diào)整其長(zhǎng)度，以配合探針34的空間配置，使高速訊號(hào)傳遞部位552及接地部位554 與探針34之間能以優(yōu)化的空間配置關(guān)系而相互焊接。[0047]更重要的是，在探針卡10的制造過(guò)程中，支撐座61并不是通過(guò)黏著劑(例如環(huán)氧 樹脂；ep0Xy)的方式固接于電路基板20的下表面24上，而是將支撐部612直接焊接于電路 基板20未被使用到的備用接地接點(diǎn)28，因而可以避免習(xí)用使用黏著劑將軟性電路板固定 于探針卡的電路基板上所衍生的缺點(diǎn)。而且，業(yè)者可方便地通過(guò)裁切支撐部612的方式，來(lái) 設(shè)定軟性電路板50與探針34焊接部位所需的高度與角度，以配合探針34與電路基板20的 相對(duì)距離或角度關(guān)系。另外，制造者也可通過(guò)少量地調(diào)整設(shè)于軟性電路板50與承載部612 之間的黏膠70，來(lái)進(jìn)一步微幅調(diào)整軟性電路板50與電路基板20的相對(duì)角度，以配合探針 34與電路基板20的相對(duì)角度。由此，相較于習(xí)用的高速模塊，本實(shí)用新型所提供的高速模 塊40也有黏膠使用量較少的優(yōu)點(diǎn)。[0048]如圖5所示，若在電路基板20的下表面24預(yù)定固定支撐座61的位置附近并無(wú)適 當(dāng)?shù)慕拥亟狱c(diǎn)28可供支撐座61的支撐部612直接焊接，或可供焊接的接地接點(diǎn)28不足， 此時(shí)，可在各支撐部612纏綁且/或焊接一連接線80 (例如漆包導(dǎo)線或金屬線)，再將連接 線80的另一端焊接于電路基板20下表面24上、位于前述預(yù)定固定位置周邊的備用接地接 點(diǎn)28上，如此，即可將支撐座61固定或輔助固定于電路基板20上。[0049]如圖4及圖5所示，高速模塊40可進(jìn)一步包含有一固定地設(shè)于支撐座61的二側(cè)壁613的蓋板90，以遮蓋容置空間614，進(jìn)而避免軟性電路板50因自承載部611的底面611b 脫落而與支撐座61分離，且業(yè)者更可將其商標(biāo)、產(chǎn)品規(guī)格或其他標(biāo)語(yǔ)設(shè)在蓋板90外側(cè)。蓋 板90與支撐座61的固接方式，可先將黏膠72填充到容置空間614剩余的部分，再蓋上蓋 板90，使得蓋板90通過(guò)黏膠72與軟性電路板50相互黏貼固定，如此更可避免軟性電路板 50自承載部611的底面611b脫落。[0050]如圖6至圖9所示，本實(shí)用新型第二、三、四、五較佳實(shí)施例還分別提供一高速模塊 的支撐座62、63、64、65，其支撐部622、632、642、652的形狀不同于第一較佳實(shí)施例所提供 的，且支撐座64、65的支撐部642、652的數(shù)量更與第一較佳實(shí)施例所提供的不同。事實(shí)上， 本實(shí)用新型所提供的高速模塊的支撐座，其支撐部的形狀及數(shù)量并沒(méi)有限制，而且，支撐座 也可不具有自其承載部底面凸伸而出的側(cè)壁，例如圖9所示的支撐座65。此外，如圖6所 示，支撐座62的支撐部622上，沿著支撐部622高度方向也可設(shè)置位于不同高度位置的凹 缺624，以利裁切甚至折斷支撐部622而調(diào)整支撐部622的高度。[0051]由上述說(shuō)明可知，本實(shí)用新型的重點(diǎn)在于提供一用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊及 使用該高速模塊的探針卡，其中包含有一具有承載部及支撐部的支撐座，可供高速模塊的 軟性電路板固接于該承載部，并可將該支撐部利用焊接方式固接于探針卡的電路基板，以 避免現(xiàn)有技術(shù)利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點(diǎn)，并通過(guò)該可 裁切的支撐座的支撐部，達(dá)到方便地設(shè)定前述軟性電路板架設(shè)于探針卡的電路基板上的高 度與角度的目的。[0052]最后，必須再次說(shuō)明，本實(shí)用新型在前述實(shí)施例中所揭示的構(gòu)成元件，僅為舉例說(shuō) 明，并非用來(lái)限制本案的專利保護(hù)范圍，其他等效元件的替代或變化，也應(yīng)被本案的專利保 護(hù)范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，所述晶圓級(jí)探針卡包含有一電路基板，所述電路基板具有相對(duì)的一上表面及一下表面；其特征在于所述高速模塊包含有 一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號(hào)傳遞部位及一接地部位，所述軟性電路板用于穿設(shè)于所述電路基板，并自所述電路基板的上表面延伸至下表面； 一支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出，用于焊接固定于所述電路基板的下表面，所述軟性電路板固定于所述承載部上。
2.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，其特征在于所述承載部具有相對(duì)的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。
3.如權(quán)利要求2所述的用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，其特征在于所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側(cè)壁，以形成一容置有所述軟性電路板的容置空間；所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設(shè)于所述支撐座的所述二側(cè)壁，以遮蓋所述容置空間；所述蓋板通過(guò)黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板通過(guò)黏膠固定于所述承載部。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，其特征在于所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調(diào)整其凸伸出所述承載部的高度；所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊，其特征在于 位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位呈長(zhǎng)條狀，并能被裁切以調(diào)整其長(zhǎng)度，且所述高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撐座的承載部。
6.一種探針卡，其特征在于包含有 一電路基板，具有相對(duì)的一上表面及一下表面，以及一貫穿所述上、下表面的狹縫； 一探針裝置，設(shè)置于所述電路基板，并具有多個(gè)位于所述下表面下方的探針； 一高速模塊，包含有 一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號(hào)傳遞部位及一接地部位，所述軟性電路板穿過(guò)所述電路基板的狹縫，且所述第一連接部固接于所述電路基板的上表面，而所述第二連接部與所述探針裝置的探針電連接； 一支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出并焊接固定于所述電路基板的下表面，而所述軟性電路板固定于所述承載部上。
7.如權(quán)利要求6所述的探針卡，其特征在于所述支撐座的承載部具有相對(duì)的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。
8.如權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側(cè)壁，以形成一容置有所述軟性電路板的容置空間；所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設(shè)于所述支撐座的所述二側(cè)壁，以遮蓋所述容置空間；所述蓋板通過(guò)黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板為通過(guò)黏膠固定于所述支撐座的承載部。
9.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調(diào)整其凸伸出所述承載部的高度；所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。
10.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位為呈長(zhǎng)條狀，并能被裁切以調(diào)整其長(zhǎng)度，且所述高速訊號(hào)傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撐座的承載部。
11.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于所述高速模塊的支撐座的支撐部焊接于所述電路基板的下表面的至少一接地接點(diǎn)上。
12.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于所述高速模塊的支撐座的支撐部通過(guò)一連接線焊接于所述電路基板的下表面。
13.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于所述電路基板的上表面設(shè)有多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)，所述軟性電路板的第一連接部的高速訊號(hào)傳遞部位為位于其中一所述測(cè)試接點(diǎn)上方并遮蓋所述測(cè)試接點(diǎn)，且與所述測(cè)試接點(diǎn)絕緣。
14.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的探針卡，其特征在于所述電路基板的上表面設(shè)有多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)，其中一所述測(cè)試接點(diǎn)用于接地，所述軟性電路板的第一連接部的接地部位位于所述用于接地的測(cè)試接點(diǎn)上方并相互電連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于晶圓級(jí)探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡，該探針卡包含有一具有相對(duì)的上、下表面的電路基板；該高速模塊包含有一軟性電路板及一支撐座，該軟性電路板具有分別位于其二端的第一、二連接部，該兩連接部分別具有一高速訊號(hào)傳遞部位及一接地部位，該軟性電路板穿設(shè)于該電路基板，并自該電路基板的上表面延伸至下表面，該支撐座具有一承載部，以及一自該承載部頂面凸伸而出并焊接固接于該電路基板下表面的支撐部，該軟性電路板固接于該承載部的底面。由此，可避免現(xiàn)有技術(shù)利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點(diǎn)，并可方便地設(shè)定軟性電路板架設(shè)于電路基板上的高度與角度。
文檔編號(hào)G01R1/067GK202837349SQ201220421818
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
發(fā)明者陳秋桂 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司