專利名稱：編碼器和伺服馬達的制作方法
技術領域：
本公開內(nèi)容涉及編碼器和伺服馬達。
背景技術：
在日本專利第4816988號公報中已知的光學編碼器例如是反射型編碼器。根據(jù)該反射型編碼器，使用點光源，并且從該點光源發(fā)出的光由反射狹縫反射。然后，所反射的光由光接收元件接收，并且從光接收信號來檢測檢測對象的位置。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的問題然而，從點光源發(fā)出的擴散光不僅由光接收元件作為反射光(其優(yōu)選地被包括在 光接收信號中)接收，而且還作為散射光和雜散光被接收，因而在光接收元件中產(chǎn)生噪音。這種噪音導致編碼器的位置檢測精度降低。鑒于這種問題形成本實用新型，且因此本實用新型的目的在于提供一種能夠改善檢測精度的編碼器和伺服馬達。解決該問題的手段為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本公開內(nèi)容的第一方面，提供一種編碼器，所述編碼器包括第一基板，所述第一基板包括點光源以及光接收元件，所述點光源將光發(fā)射到在盤上形成的反射狹縫上，所述光接收元件接收從所述點光源發(fā)出并且由所述反射狹縫反射的光；第二基板，所述第一基板被安裝在該第二基板上；有光澤的連接部，所述連接部構造成將所述第一基板和所述第二基板電連接；以及覆蓋材料，所述覆蓋材料構造成以使得所述點光源和所述光接收元件被露出的方式覆蓋所述連接部。根據(jù)第二方面，在根據(jù)第一方面的編碼器中，所述連接部包括第一端子，所述第一端子設置到所述第一基板；第二端子，所述第二端子設置到所述第二基板；以及結(jié)合部，所述結(jié)合部通過焊接來形成并且構造成將所述第一端子和所述第二端子結(jié)合。所述覆蓋材料覆蓋所述第一端子、所述第二端子和所述結(jié)合部中的至少一者。根據(jù)第三方面，在根據(jù)第二方面的編碼器中，所述結(jié)合部通過手動焊接而形成。根據(jù)第四方面，在根據(jù)第一方面至第三方面中的任一方面的編碼器中，所述覆蓋材料由黑色材料制成。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本公開內(nèi)容的第五方面，提供一種伺服馬達，所述伺服馬達包括馬達，所述馬達構造成使軸旋轉(zhuǎn)；以及編碼器，所述編碼器構造成檢測所述軸的位置。所述編碼器包括第一基板，所述第一基板包括點光源以及光接收元件，所述點光源將光發(fā)射到在盤上形成的反射狹縫上面，所述盤被連接到所述軸，所述光接收元件接收從所述點光源發(fā)出并且由所述反射狹縫反射的光；第二基板，所述第一基板被安裝在該第二基板上；有光澤的連接部，所述連接部構造成將所述第一基板和所述第二基板電連接；以及覆蓋材料，所述覆蓋材料構造成以使得所述點光源和所述光接收元件露出的方式覆蓋所述連接部。優(yōu)點根據(jù)上述的本公開內(nèi)容，可以改善檢測精度。

圖I是用于說明根據(jù)實施方式的伺服馬達的總體構造的說明圖。圖2是用于說明根據(jù)實施方式的編碼器的總體構造的剖視圖。圖3是用于說明根據(jù)實施方式的編碼器的總體構造的分解立體圖。 圖4是從馬達殼體側(cè)所看的在由支承構件支承的情況下的基板的光學模塊安裝部分的視圖。圖5是用于說明光學模塊的基板的端子以及供安裝該光學模塊的基板的端子的構造的立體圖。
具體實施方式
下文結(jié)合附圖來說明實施方式。I.伺服馬達首先，將參考圖I來說明根據(jù)該實施方式的伺服馬達的構造的總體概述。如圖I所示，伺服馬達SM包括編碼器100和馬達M。馬達M是不包括編碼器100的動力發(fā)生源的一個示例。雖然存在馬達M自身就被稱為伺服馬達的情況，但是根據(jù)本實施方式，包括編碼器100的構造被稱為伺服馬達SM。馬達M通過使軸SH繞旋轉(zhuǎn)軸線AX旋轉(zhuǎn)來輸出旋轉(zhuǎn)力。注意，馬達M并不被具體地限制，只要其是基于位置數(shù)據(jù)被控制的馬達即可。也就是說，馬達M不局限于利用電力作為動力源的電氣操作馬達，從而允許使用基于其他類型的動力源的馬達，例如液壓馬達、氣動馬達或蒸汽馬達。為了便于說明，下面描述馬達M是電氣操作馬達的情況。編碼器100將馬達M的軸SH的旋轉(zhuǎn)力輸出端連接到相對側(cè)的端部。然后，編碼器100通過檢測軸SH的位置來檢測馬達M的旋轉(zhuǎn)對象(其可能是軸SH自身)的位置，并且輸出指示該位置的位置數(shù)據(jù)。注意，編碼器100的設置位置并不具體地局限于在該實施方式中示出的示例。例如，編碼器100可以設置成使其直接連接到軸SH的輸出端側(cè)，或者使得該編碼器借助另一機構(例如，減速裝置、旋轉(zhuǎn)方向轉(zhuǎn)換器或制動器)連接到軸SH。2.編碼器接下來，將利用圖2至圖5來說明編碼器100的總體構造。注意，圖2是如圖3所示的編碼器100經(jīng)過線A-A的剖視圖。如圖2所示，根據(jù)本實施方式的編碼器100設置到馬達M的殼體10(例如，與負載側(cè)相反一側(cè)的托架)并且由編碼器罩101覆蓋。如圖2和圖3所示，編碼器100包括平坦的圓形盤110，該盤連接到軸SH ;光學模塊120，該光學模塊設置成與盤110對置；基板130，該基板將光學模塊120安裝到與盤110對置的一側(cè)的表面上；以及筒形支承構件140，該筒形支承構件支承基板130。光學模塊120包括點光源121，該點光源將光發(fā)射到盤110上；以及光接收陣列122和123，這些光接收陣列接收從點光源121發(fā)出并且由盤110反射的光，并且編碼器100構造成所謂的反射型編碼器。2-1.盤盤110連接到軸SH的端部。注意，盤110例如可以經(jīng)由轂連接到軸SH。如圖3所不，在與光學模塊120對置的一側(cè),在盤110的表面上形成三個同心狹縫陣列SA1、SA2和SA3，這三個同心狹縫陣列沿著周向方向圍繞盤110的周向?qū)R并且包括多個反射狹縫(未示出)。這些反射狹縫均反射從點光源121發(fā)出的光。狹縫陣列SAl設置并構造成使得反射狹縫包括增量圖案。增量圖案是這樣的圖案，其中，反射狹縫以預定間距規(guī)則地重復。基于至少一個或更多個光接收元件的檢測信號的總和，該增量圖案指示在一個節(jié)距內(nèi)或?qū)τ诿總€節(jié)距馬達M的旋轉(zhuǎn)對象的位置。狹縫陣列SA2和SA3沿徑向方向分別定位在狹縫陣列SAl的外側(cè)和內(nèi)側(cè)，并且設置并構造成使得這些反射狹縫形成絕對圖案。絕對圖案是這樣的圖案，其中，反射狹縫在與下文描述的光學模塊120對置的角度內(nèi)的位置、比率等被單獨地限定在盤110的單次旋轉(zhuǎn) 內(nèi)。當要由這種絕對圖案表示絕對位置時，絕對位置的檢測精度在由光接收信號的檢測或不檢測引起的位圖案的變化區(qū)域中減小。鑒于此，根據(jù)本實施方式，例如在周向方向上將同一絕對圖案偏移一位(bit)的一半長度,從而形成兩個狹縫陣列SA2和SA3。根據(jù)該實施方式，盤110例如由玻璃形成。然后，能夠通過向玻璃盤110的表面施加反射光的構件來形成狹縫陣列SA1、SA2和SA3的反射狹縫。注意，盤110的材料不局限于玻璃，而是允許使用金屬、樹脂等。此外，例如能夠通過如下方式來形成反射狹縫使用用于盤110的高反射率的金屬，接著例如通過在不反射光的部分上借助濺鍍等形成粗糙表面或者向該部分涂敷低反射率的材料，來降低反射率。然而要注意，盤110的材料、制造方法等并不被具體地限制。2-2.光學模塊光學模塊120安裝到基板130的與盤110對置側(cè)的表面上，以便部分地與盤110的狹縫陣列SAUSA2和SA3對置，如圖2和圖3所示。該光學模塊120包括基板125，如圖2和圖4所示。在基板125的與盤110對置的一側(cè)的表面上設置點光源121和光接收陣列122和123，所述點光源121將光發(fā)射到在盤110上形成的反射狹縫上，所述光接收陣列122和123接收從點光源121發(fā)出并且由反射狹縫反射的光。光接收陣列122接收從與增量圖案相對應的狹縫陣列SAl反射的光。光接收陣列123接收從與絕對圖案對應的狹縫陣列SA2和SA3反射的光。此外,基板125相當于第一基板的不例。點光源121設置在光學模塊120的大致中央位置中，并且向穿過對置位置的狹縫陣列SA1、SA2和SA3發(fā)出光。點光源121不被具體地限制，只要其是能夠向發(fā)射區(qū)域發(fā)射光的光源即可，從而允許利用例如發(fā)光二極管(LED)。于是，具體地，該點光源121形成為這樣的點光源，在該點光源中，不設置光學透鏡等，從而從發(fā)光部發(fā)出擴散光。注意，點光源不必要是嚴格意義上的點，而可以是從有限表面發(fā)出的光，只要該光源在設計和操作原理方面被認為是從大致點狀的部位發(fā)出擴散光的光源即可。由于光不由光學元件會聚或擴散，因此使用這種點光源不太可能出現(xiàn)由光學元件引起的誤差，因而使得可以增加發(fā)射到狹縫陣列SA1、SA2和SA3的光的直進性。光接收陣列122和123圍繞點光源121設置。如圖4所示，光接收陣列122沿周向方向設置在盤110的兩側(cè)，將點光源121夾在該光接收陣列122之間，并且光接收陣列123沿徑向方向設置在盤110的兩側(cè)，將點光源121夾在該光接收陣列123之間。光接收陣列122和123包括多個光接收元件122a和123a。所使用的光接收元件122a和123a例如是形成為薄膜形狀的光電二極管。注意，雖然該實施方式描述了這樣的示意性情形，S卩，光學模塊120被制造成基板狀形式，該基板狀形式能夠加強編碼器100的薄型化并且能夠易于制造，但是該光學模塊120不必要構造成基板狀形式。此外，光接收陣列122和123的上述的設置構造是一個示例，并且不局限于此。例如，該構造可以僅包括與增量圖案對應的光接收陣列122而不包括與絕對圖案對應的光接收陣列123。在這種情況下，光接收陣列122能夠沿徑向方向至少設置在點光源121的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。2-3.基板基板130是平坦的圓形印刷配線基板，其中多個電路元件等(包括光學模塊120)安裝到位于與盤110對置側(cè)的表面上以及安裝到該側(cè)的相反側(cè)上的表面上，其中多條配線形成在這些表面之間。注意，除了光學模塊120的元件和配線之外的元件和配線在圖2至圖4中未被示出。如圖2所示，基板130形成為使其具有與支承構件140大致相同的直徑，并且該基板130的邊緣部被安裝到表面141，支承構件140的基板安裝到該表面141 (在下文中被適當?shù)胤Q為“基板安裝表面141”)。多個(根據(jù)該實施方式，為三個)通孔131設置到基板130的邊緣部，固定螺釘150穿過這些通孔。這些通孔131沿周向方向以大致相等的間隔(根據(jù)該實施方式，為120°的間隔)設置。此外，至少兩個(根據(jù)該實施方式，為兩個)銷孔132設置到基板130的邊緣部，定位銷160插入通過這些銷孔。這些銷孔132被設置成貫穿基板130并且設置成與三個通孔131中的兩個通孔相鄰。如圖2和圖4所示，光學模塊120安裝在基板130的邊緣部附近。注意，基板130相當于第二基板的示例。2-4.支承構件支承構件140如圖2和圖3被形成為筒形形狀、在其內(nèi)部容納盤110、并且支承基板130，使得光學模塊120與盤110的反射狹縫對置。支承構件140例如由使用模具的樹脂模等澆注成。樹脂優(yōu)選地是容易吸光的黑色材料或彩色材料，使得可以抑制光在支承構件140內(nèi)的散射或反射。注意，還可以在模制后通過將內(nèi)部側(cè)涂覆成黑色或者容易吸光的彩色或圖案而使用其他樹脂。支承構件140包括至少兩個(根據(jù)該實施方式，為三個)通孔142，固定螺釘150穿過這些通孔。通孔142以與基板130的通孔131對應的方式沿周向方向以大致相等的間隔(根據(jù)該實施方式，為120°的間隔)設置。至少兩個(根據(jù)該實施方式，為三個)固定螺釘150沿軸SH的軸向方向穿過基板130的通孔131以及支承構件140的通孔142并且擰入殼體10的螺孔11內(nèi)。采用該布置，將基板130和支承構件140固定到馬達的殼體10。如圖3所示，支承構件140的基板安裝表面141設置有至少兩個(根據(jù)該實施方式，為兩個)銷孔143，定位銷160插入通過這些銷孔。銷孔143設置成與這三個通孔142中的兩個通孔相鄰，以便于基板130的銷孔132對應。定位銷160首先插入到支承構件140的銷孔143中，接著以立設的狀態(tài)插入到基板130的銷孔132中。通過將定位銷160如此插入到基板130以及支承構件140中，來確定基板130和支承構件140沿與旋轉(zhuǎn)軸線AX正交的平面方向的對置位置。注意，支承基板130的支承構件不必要是筒形形狀的。例如，可存在沿周向方向以相等間隔設置的多個柱狀支承構件。然而要注意的是，在容易受外部光影響的該實施方式中的反射型編碼器的情況下，使用能夠阻擋外部光的筒形支承構件140比允許外部光進入的柱狀支承構件顯然更有效，這是因為筒形構件阻擋外部光并且借助下文描述的連接部180進一步抑制光的反射和散射，從而進一步降低光接收陣列122和123中的噪音。2-5.油封油封170設置在盤110和殼體10之間，而覆蓋殼體10。如圖3所示，軸SH穿過油封170的中心部，該油封包括多個(根據(jù)該實施方式，為三個)固定部171，這些固定部沿徑向方向向油封的外圍向外突出。固定部171沿周向方向以大致相等的間隔(根據(jù)該實施方式，為120°的間隔)設置，并且均由螺釘161緊固到殼體10。油封170和軸SH緊密接觸，從而即使在設置在殼體10的軸承12的油脂形成薄霧、濺射并且部分地從殼體10和軸SH之間的間隙泄漏到編碼器側(cè)，也能夠抑制油脂從油封170泄漏，由此改善了編碼器100的可靠性。此外，如圖2所示，油封170形成達至與點光源121對應的位置，而將盤110夾在油封170與點光源121之間。油封170由吸收光的材料(例如，黑色橡膠或樹脂)制成。注意，能夠利用吸收光的任何其他材料，只要該材料例如涂覆成黑色或涂覆有容易吸收光的彩色或圖案即可。采用該布置，油封170至少部分地吸收從點光源121發(fā)出的光(包括透過盤110的透過光以及散射和反射光)，從而使得可以抑制光被支承構件140內(nèi)的殼體10散射和反射。結(jié)果，可能抑制散射和反射光對光接收陣列122的影響并且改善編碼器100的檢測精度。2-6.連接部和覆蓋材料圖4是從馬達M的殼體10側(cè)所看的在由支承構件140支承的情況下的基板130的光學模塊120的安裝部分的視圖。如圖4所示，光學模塊120的基板125以及供安裝基板125的基板130借助在基板125周圍設置的多個連接部180電連接。雖然根據(jù)如圖4所示的示例連接部180沿基板125的周向方向被設置在兩側(cè)并且沿基板125的徑向方向設置在內(nèi)側(cè)，但是這些連接部還能夠沿徑向方向設置在外側(cè)。注意，利用螺釘?shù)?未示出)來執(zhí)行基板125和基板130的機械連接。每個連接部180均包括設置到基板125的端子181 ；設置到基板130的端子182 ;以及結(jié)合部183，該結(jié)合部通過焊接而形成并且與端子181和182結(jié)合。端子181和182由金屬導體制成并且結(jié)合部183由焊料制成，由此使得連接部180總體上呈現(xiàn)為有光澤的，因此得到高的光反射率。注意，端子181相當于第一端子的示例，端子182相當于第二端子的示例。端子181以多個的方式設置在基板125的外周端面上。每個端子181均借助基板125的內(nèi)部的導線等與點光源121和光接收元件122a和123a連接。此外，每個端子181均包括半筒形的凹入部184，如圖5所示。另一方面，端子182在基板130的前表面上的與端子181對應的位置中形成為薄膜形狀。如圖5所示，在基板125的端子181設置在基板130的端子182上的情況下，焊料在凹入部184附近熔化，并且該熔化的焊料由凹入部184引導到端子182上。結(jié)合部183因此形成為從端子181的凹入部184貫穿到端子182，從而結(jié)合端子181和182。雖然例如根據(jù)本實施方式手動執(zhí)行焊接，但是此時由于凹入部184起到引導熔化焊料的作用,因此改善了焊接的作業(yè)性。要注意，在圖5中省除了通過焊接形成的結(jié)合部183。[0050]注意，連接部180的構造是示例，并且本實施方式不局限于此。例如，臂形狀的金屬端子能夠從基板125的外周端面向外突出并且通過焊接而與基板130的端子182結(jié)合，或者基板125和130的端子能夠通過利用導線等焊接而被連接。此外，例如能夠在與基板125的與基板130對置的表面上形成多個端子，并且能夠使用倒裝芯片結(jié)合方法，在該方法中，這些端子借助在基板130的端子182上形成的焊料凸塊而與基板125側(cè)的端子直接連接。此外，能夠采用這樣的構造，即不進行焊接，而是利用例如連接器來連接基板125和130的端子。要注意，雖然根據(jù)該實施方式以手動的方式進行焊接，但是能夠利用焊接裝置來自動執(zhí)行該任務。此外，如圖4所示，在沿基板125的周向方向的兩側(cè)并且在沿基板125的徑向方向的內(nèi)側(cè)的外周端面附近，沿著外周端面(根據(jù)如圖4所示的示例是大致向左的u形)設置覆蓋材料190。覆蓋材料190使得設置到基板125的點光源121和光接收陣列122和123露出，并且覆蓋全部的多個連接部180的端子181和182以及結(jié)合部183。例如可使用粘結(jié)劑、密封劑或樹脂材料作為覆蓋材料190。覆蓋材料190的前表面的顏色優(yōu)選的是容易吸收光的顏色或圖案，例如無光澤的黑色。采用該布置，從點光源121發(fā)出的光(包括由盤110反射的反射光以及散射光)的至少一部分能夠被吸收，由此防 止覆蓋材料190自身使得光散射或反射。通過使粘結(jié)劑預先包含色料等或通過涂覆覆蓋材料190的前表面，可以實現(xiàn)這種著色。當使用粘結(jié)劑時，固化時間能夠縮短，并且通過使用由外部因素來固化的粘結(jié)劑能夠在制造過程上實現(xiàn)更大的自由度，所述外部因素例如是，諸如紫外線照射的能量照射、加熱、和空氣中的水分等。注意，覆蓋材料190不必需是黑色的。能夠使用除了黑色之外的暗色(例如，暗藍色)以及甚至顏色是透明或明亮的材料，這是因為通過覆蓋連接部180能夠降低反射率，這使得可以通過連接部實現(xiàn)與抑制光反射和散射有關的一定效果。注意，雖然根據(jù)本實施方式覆蓋材料190覆蓋全部的多個連接部180，但是該覆蓋材料可以僅覆蓋連接部180的一部分。例如，可以采用這樣的構造，其中，覆蓋材料僅覆蓋與具有相對低的抗噪性的絕對圖案對應的光接收陣列123附近的連接部180 (設置到沿基板125的徑向方向的內(nèi)側(cè)的外周端面的連接部180)，并且不覆蓋與具有相對高抗噪性的增量圖案對應的光接收陣列122附近的連接部180 (設置到沿基板125的周向方向的兩側(cè)的外周端面的連接部180)。在該情況下，可以在降低所使用的覆蓋材料190的量的情況下實現(xiàn)有效的噪首削減措施。此外，雖然根據(jù)本實施方式覆蓋材料190覆蓋每個連接部180的全部部件，但是本實施方式允許采用這樣的構造，其中，覆蓋材料190覆蓋連接部180的一部分，即，端子181和182以及結(jié)合部183中的至少一者。例如，覆蓋材料190能夠僅覆蓋最接近光接收陣列122和123的端子181、或由最大反射率的金屬材料制成或具有最大表面積的端子181和182以及結(jié)合部183。同樣在該情況下，可以在降低所使用的覆蓋材料190的量的情況下實現(xiàn)有效的噪首削減措施。3.實施方式的優(yōu)點的示例根據(jù)本實施方式的編碼器100，包括點光源121、光接收陣列122和123的基板125和供安裝基板125的基板130由有光澤的連接部180電連接。連接部180設置在基板125周圍，從而將連接部180和光接收陣列122和123接近彼此設置。結(jié)果，從點光源121發(fā)出并且由盤110的狹縫陣列SA1、SA2和SA3反射的光能夠由連接部180反射并散射，從而潛在地導致由此產(chǎn)生的散射光和雜散光在光接收陣列122和123中產(chǎn)生噪音。在此，通過用覆蓋材料190覆蓋連接部180能夠抑制連接部180對光的反射和散射，由此降低光接收陣列122和123的噪音。此外，覆蓋材料190不覆蓋點光源121和光接收陣列122和123而是露出點光源121和光接收陣列122和123。如果點光源121和光接收陣列122和123被覆蓋并且覆蓋材料190例如由透明材料制成，那么當光經(jīng)過覆蓋材料190時光的衍射和散射可能會導致例如所接收的光量減小的影響。根據(jù)本實施方式，這些部分被露出，由此消除任何這種影響。結(jié)果，能夠改善編碼器的檢測精度。此外，連接部180能夠被保護而免受例如外部灰塵和水分的元素的影響，從而也實現(xiàn)防腐的優(yōu)點。此外，具體地，根據(jù)本實施方式，連接部180包括端子181和182以及結(jié)合這些端子的結(jié)合部183。由于由金屬制成的端子181和182以及通過焊接形成的結(jié)合部183全部都是有光澤的高光反射率的，因此用覆蓋材料190來覆蓋這些部分使得可以顯著地抑制光的反射和散射并且可靠地實現(xiàn)光接收陣列122和123中的噪音的降低。·[0059]此外，用覆蓋材料190來覆蓋結(jié)合部183還實現(xiàn)下述優(yōu)點。即，焊料通常包含用于改善潤濕性的助熔劑。當在焊接之后助熔劑的殘留物粘結(jié)到結(jié)合部183的表面時，當馬達被驅(qū)動時由熱量等激活的助熔劑有時濺射，從而粘結(jié)到盤110。在反射型編碼器的情況下這種助熔劑的粘結(jié)變得尤其成問題，與透過型編碼器相比，該反射型編碼器容易受反射狹縫的反射率的波動的影響，因而可能導致編碼器的檢查精度降低。結(jié)果，雖然通常使用專用洗凈流體來去除助熔劑的殘留物，但是當諸如點光源121的光學元件安裝到一些部件(例如，本實施方式的基板125)時，這些部件不能夠被清洗。根據(jù)本實施方式，結(jié)合部183由覆蓋材料190覆蓋，因此使得即使在助熔劑的殘留物被激活的情況下也可以密封該區(qū)域，由此防止助熔劑濺射。結(jié)果，即使在不執(zhí)行清潔的情況下，也可以可靠地防止由助熔劑的濺射引起的編碼器100的檢測精度的降低。此外，實現(xiàn)了即使在可清潔的區(qū)域中也不再需要進行清潔的優(yōu)勢。此外，具體地，根據(jù)本實施方式，通過手動焊接形成結(jié)合部183。結(jié)果，每個結(jié)合部183的形狀發(fā)生變化，從而使得該結(jié)合部的表面形狀不均勻，因而容易導致結(jié)合部183的不規(guī)則反射。因此，這種結(jié)合部183由覆蓋材料190覆蓋，從而使得可以抑制光的不規(guī)則反射并且增加降噪效果。已經(jīng)在參考附圖的情況下在詳細實施方式中描述了上文。然而，本實施方式不局限于這些實施方式的示例。落入在權利要求書中限定的真實精神和范圍內(nèi)的與這些實施方式有關的各種修改和變化將對于本領域技術人員顯而易見。因此，旨在使在這些變化和修改之后的這種技術當然落入這些實施方式的技術范圍內(nèi)。
權利要求1.一種編碼器(100)，其特征在于，所述編碼器包括 第一基板(125)，所述第一基板包括點光源(121)以及光接收元件(122a，123a)，所述點光源將光發(fā)射到在盤(110)上形成的反射狹縫上，所述光接收元件接收從所述點光源(121)發(fā)出并且由所述反射狹縫反射的光； 第二基板(130)，所述第一基板(125)安裝在該第二基板上； 有光澤的連接部(180)，所述連接部構造成將所述第一基板(125)和所述第二基板(130)電連接；以及 覆蓋材料(190)，所述覆蓋材料構造成以使得所述點光源(121)和所述光接收元件(122a, 123a)露出的方式覆蓋所述連接部(180)。
2.根據(jù)權利要求I所述的編碼器(100)，其特征在于，所述連接部(180)包括 設置到所述第一基板(125)的第一端子(181)； 設置到所述第二基板(130)的第二端子(182);以及 結(jié)合部(183)，所述結(jié)合部通過焊接而形成并且構造成將所述第一端子(181)和所述第二端子(182)結(jié)合，并且 所述覆蓋材料(190)覆蓋所述第一端子(181)、所述第二端子(182)和所述結(jié)合部(183)中的至少一者。
3.根據(jù)權利要求2所述的編碼器(100)，其特征在于， 所述結(jié)合部(183)通過手動焊接而形成。
4.根據(jù)權利要求I至3中任一項所述的編碼器(100)，其特征在于， 所述覆蓋材料(190)由黑色材料制成。
5.一種伺服馬達(SM)，其特征在于，所述伺服馬達包括 馬達(M)，所述馬達構造成使軸(SH)旋轉(zhuǎn)；以及 編碼器(100)，所述編碼器構造成檢測所述軸(SH)的位置； 所述編碼器(100)包括 第一基板(125)，所述第一基板包括點光源(121)以及光接收元件(122a，123a)，所述點光源將光發(fā)射到在盤(110)上形成的反射狹縫上，所述盤被連接到所述軸(SH)，所述光接收元件接收從所述點光源(121)發(fā)出并且由所述反射狹縫反射的光； 第二基板(130)，所述第一基板(125)安裝在所述第二基板上； 有光澤的連接部(180)，所述連接部構造成將所述第一基板(125)和所述第二基板(130)電連接；以及 覆蓋材料(190)，所述覆蓋材料構造成以使得所述點光源(121)和所述光接收元件(122a, 123a)露出的方式覆蓋所述連接部(180)。
專利摘要提供一種編碼器和伺服馬達。編碼器(100)包括第一基板(125)，所述第一基板包括點光源(121)以及光接收元件(122a,123a)，所述點光源將光發(fā)射到在盤(110)上形成的反射狹縫上，所述光接收元件接收從所述點光源(121)發(fā)出并且由所述反射狹縫反射的光；第二基板(130)，所述第一基板(125)安裝在該第二基板上；有光澤的連接部(180)，所述連接部構造成將所述第一基板(125)和所述第二基板(130)電連接；以及覆蓋材料(190)，所述覆蓋材料構造成以使得所述點光源(121)和所述光接收元件(122a,123a)露出的方式覆蓋所述連接部(180)。
文檔編號G01D5/347GK202693006SQ20122035524
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權日2011年12月20日
發(fā)明者原田正信 申請人:株式會社安川電機