專利名稱：壓力傳感器感應頭的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種壓カ傳感器。具體說，是用來測量壓力的壓カ傳感器的感應頭。
背景技術：
在電子領域都知道，壓カ傳感器的感應頭由金屬底座和粘貼在金屬底座的金屬膜片上的傳感器芯片而構成。其中，傳感器芯片與金屬膜片間的連接方式都是采用對固定膠加熱使固定膠熔化，使應變片沉入固定膠中，以此來實現(xiàn)應變片的粘貼。雖然采用固定膠可以實現(xiàn)應變片的粘貼，但固定膠使用時間ー長容易產生蠕變，使得測量時壓カ信號從膜片傳遞到應變片過程中產生漂移。因此，采用固定膠粘貼應變片制成的壓カ傳感器感應頭，難 以實現(xiàn)壓カ的精確測量。又由于四片應變片處在硅片的四周，。

實用新型內容本實用新型要求解決的問題是提供一種壓カ傳感器感應頭。采用這種壓力傳感器感應頭，可實現(xiàn)壓力的精確測量。為解決以上問題，采取以下技術方案本實用新型的壓カ傳感器感應頭包括金屬底座和傳感器芯片，所述金屬底座為管狀，其一端有用于構成金屬膜片的封底，其另一端留有端ロ ；所述傳感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片應變片，該四片應變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。其特點是所述傳感器芯片采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片上。所述四片應變片處在硅片的四周。所述金屬膜片的外表面為粗糙面。所述金屬底座是不鎊鋼底座。采取上述方案，具有以下優(yōu)點由上述方案可以看出，由于本實用新型是將玻璃粉通過絲網(wǎng)印刷技術印刷在金屬膜片上，并將玻璃粉加熱至半熔化狀態(tài)，使傳感器芯片嵌入熔化的玻璃中，來實現(xiàn)傳感器芯片的粘貼。與背景技術中采用固定膠進行粘貼應變片相比，避免了固定膠使用時間長而產生的蠕變和測量時壓カ信號從膜片傳遞到應變片過程中所產生的漂移。因此，采用玻璃粉加熱后粘貼應變片制成的壓カ傳感器感應頭，可實現(xiàn)壓力的精確測量。

圖I是用本實用新型的壓カ傳感器感應頭結構示意圖；圖2是圖I的俯視示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進ー步詳細說明如圖I和圖2所示，本實用新型的壓カ傳感器感應頭包括金屬底座和傳感器芯片2。所述金屬底座為管狀，其一端加工有用于構成金屬膜片3的封底，該封底的一端外圓周向加工有外凸臺4。金屬底座的另一端呈敞ロ狀以構成端ロ 5。所述傳感器芯片2含有硅片201，硅片201的四周集成有四片應變片6，該四片應變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。制備本實用新型的壓カ傳感器感應頭方法是先用噴丸機對所述金屬膜片3進行噴丸處理，使金屬膜片3的外表面形成粗糙面。之后，采用絲網(wǎng)印刷機將玻璃粉印刷到金屬膜片3的粗糙面上。之后，將帶有玻璃粉的金屬底座放入溫度為550°C的加熱爐中加熱，當其金屬膜片3上的玻璃粉呈半熔狀態(tài)時，將傳感器芯片2放入玻璃粉上，并繼續(xù)加熱，使傳感器芯片2嵌入熔化后的玻璃溶液I中；最后，停止加熱，讓其自然冷卻，制成壓カ傳感器感應頭。
權利要求1.壓力傳感器感應頭，包括金屬底座和傳感器芯片(2),所述金屬底座為管狀,其一端有用于構成金屬膜片(3)的封底，其另一端留有端口(5);所述傳感器芯片(2)含有硅片(201)，硅片(201)上集成有四片應變片(6)，該四片應變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋；其特征在于所述傳感器芯片(2)采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片(3)上。
2.根據(jù)權利要求I所述的壓力傳感器感應頭，其特征在于所述四片應變片(6)處在硅片(201)的四周。
3.根據(jù)權利要求I所述的壓力傳感器感應頭，其特征在于所述金屬膜片(3)的外表面為粗糙面。
4.根據(jù)權利要求I 3中任一項所述的壓力傳感器感應頭，其特征在于所述金屬底座是不鎊鋼底座。
專利摘要本實用新型涉及一種壓力傳感器感應頭。具體說，是用來測量壓力的壓力傳感器的感應頭。它包括金屬底座和傳感器芯片，所述金屬底座為管狀，其一端有用于構成金屬膜片的封底，其另一端留有端口；所述傳感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片應變片，該四片應變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。其特點是所述傳感器芯片采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片上。采用這種壓力傳感器感應頭，可實現(xiàn)壓力的精確測量。
文檔編號G01L1/20GK202614431SQ20122018782
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權日2012年4月28日
發(fā)明者朱榮惠, 蘆婧雯 申請人:無錫永陽電子科技有限公司